以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変化形に容易に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態および本発明の趣旨と範囲から離脱しない他の技術構成に適用できる。
当業者は以下のように理解できるが、本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすくおよび簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造および操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。
以下のように理解できるが、用語の「一つ」は「少なくとも一つの」または「1または複数の」と理解すべきであり、すなわち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一つ」は数量に対する制限と理解してはならない。
図1~図7に示されるように、本発明の一つの好ましい実施例にかかる一つの撮像モジュール100であって、前記撮像モジュール100は一つのレンズヘッド10と一つのモールド感光アセンブリ20を含む。前記モールド感光アセンブリ20はさらに一つの感光素子21、一つの回路基板22、一つのモールドベース23、一組のリード24、一つの支持素子25、複数の電子部品26および一つのレンズ27を含む。各前記リード24の両端はそれぞれ延伸することにより前記感光素子21の一つの非感光領域213と前記回路基板22に接続されるようにしており、前記モールドベース23は前記回路基板22に一体的に成形されることで、前記モールドベース23、前記回路基板22および前記レンズ27は一体的構成に形成される。各前記電子部品26はたとえばSMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)工程によって前記回路基板22に貼設され得る。前記レンズヘッド10および前記レンズ27は前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設置されている。物体により反射された光は前記レンズヘッド10および前記レンズ27から前記撮像モジュール100の内部に入り、それから前記感光素子21に受光および光電変換されることで、物体に関する映像を得る。本発明では、前記モールドベース23が前記熱硬化レンズ27にモールドにより成形されるようなモールド工程は、MOL(molding on lens:モールディングオンレンズ)モールド工程と定義されるもので、従来のCOB(chip on board:チップオンボード)モールド工程と区別する。前記レンズ27の設置によっては、光学的なTTL(レンズヘッド光通過穴の上面のレンズ平面からチップの感光平面までの距離)を減少させることが可能となり、そこで、光学性能に影響を与えることなく、小型の撮像モジュール100を搭載する電子機器の要求に合わせて、前記撮像モジュール100のさらなる小型化を図る。しかも、前記レンズ27の設置によっては、ステインセンシティビティを低減することもできる。たとえば一つの実施例では、50%のステインセンシティビティを低減するようにできる。すなわち、好ましくは、前記レンズヘッド10は複数のレンズ素子を含み、前記レンズヘッド10の前記レンズ素子と前記レンズ27は一つの光学システムを形成し、前記光学システムを経た光は前記感光素子21に集光させられる。言い換えれば、従来のレンズヘッドは、本発明では、二つの部分として実施するが、一部は前記レンズヘッド10であり、他の一部は前記レンズ27である。前記レンズ27は光屈折機能を有するレンズであり、前記レンズヘッド10と前記レンズ27はあわせて光を屈折させる役割を果たすものとし、これによって光を前記感光素子21に集光することとなり、このようにして光学システム全体のTTLは効果的に減少することができる。別の角度から説明すると、本発明では、前記レンズヘッド10と前記レンズ27は一つのレンズアセンブリを形成するものとし、前記レンズアセンブリのレンズ1枚は外置きレンズとなり(すなわち、前記レンズ27)、かつ前記レンズ27は前記モールドベース23により一体的に封止され、これにより前記撮像モジュールの寸法を減少させることができる。
本発明にかかるこの好ましい実施例では、好ましくは、前記レンズ27は一つの熱硬化性レンズとして実施される(すなわち、前記レンズは一つの熱硬化レンズとして実施される)。これにより、モールド工程中で前記レンズ27はモールド工程における環境温度に耐えられる。たとえば、一つの実施例としてモールド工程中で175℃のモールド環境温度に耐えられる。言い換えれば、モールド工程の前において耐高温でかつ熱硬化処理を経た前記レンズ27は前記支持素子25に接続され、かつ前記回路基板22および前記感光素子21は一緒に型に置き入れられることとなって、そして流体的なモールド固化用材料は前記支持素子25および前記レンズ27の外面を囲んで前記モールドベース23を一体的にモールドにより成形する。これにより、前記モールドベース23は前記回路基板22に一体的に成形することができ、言い換えれば、前記モールドベース23、前記回路基板22および前記レンズ27は一体的構成に形成される。当業者は理解できるように、本発明の前記レンズ27は、熱硬化レンズに限られず、他の種類のレンズであってもよく、本発明はこれに限定されない。
さらに、前記レンズ27は一つのレンズ本体271および前記レンズ本体271の周囲に設けられる一つのレンズ周縁272を含む。前記レンズ27は精密的な光学素子であるため、前記レンズ本体271のエッジは薄い。前記レンズ本体271のエッジに設けられかつ一体的に接続される前記レンズ周縁272は増厚型支持ホルダーのデザインとするため、前記レンズ本体271を担持することが可能で、これにより、前記レンズ本体271の光学性能に影響を与えず、前記レンズ本体27は型中で前記モールドベース23に一体的にモールドにより接続されることができる。言い換えれば、前記モールドベース23の成形前に、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は前記感光素子21の前記非感光領域213に設けられ、前記レンズ27の前記レンズ本体271は前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設けられる一方、前記モールドベース23の成形後に、前記モールドベース23は前記回路基板22、前記感光素子21の前記非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ27の前記レンズ周縁272を被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。
特筆に値するのは、前記支持素子25は前記撮像モジュール100の良品率を効果的に向上しつつ、前記撮像モジュール100の結像品質を改善することができる。また、前記支持素子25は一つの環状の支持本体251を含むとともに一つの貫通穴252を有しており、前記支持本体251が前記感光素子21の前記非感光領域213に設置されることにより前記感光素子21の一つの感光領域212が前記支持素子25の前記貫通穴252および前記レンズ27の前記レンズ本体271に対応するようにして、これによりモールド工程が行われる時に、前記支持本体251および前記レンズ27は前記感光素子21の前記感光領域212を保護することができる。さらにまた、前記支持素子25は一つの頂面2501、一つの内側面2502および一つの外側面2503を有しており、前記頂面2501の両側はそれぞれ前記内側面2502と前記外側面2503に接続されている。前記支持素子25の前記感光素子21側は前記支持素子25の前記内側面2502と定義され、前記支持素子25の前記回路基板22側は前記支持素子25の前記外側面2503と定義される。前記支持素子25の一つの内側面2502は前記支持素子25の前記貫通穴252を形成するために用いられる。
特筆に値するのは、前記レンズ周縁272は一つの頂面2721、一つの底面2722および一つの外周面2723を有している。前記レンズ周縁272の前記外周面2733の両側はそれぞれ前記レンズ周縁272の前記頂面2721と前記底面2722に接続されている。言い換えれば、前記レンズ周縁272の前記回路基板22側は前記レンズ周縁272の前記外周面2723と定義される。特筆に値するのは、前記レンズ本体271は一つのレンズ外面2711と一つのレンズ内面2712を有する。言い換えれば、前記レンズ本体271の前記感光素子21側は前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712と定義され、前記レンズ周縁272の前記頂面2721と接続する一面は前記レンズ本体271の前記レンズ外面2711と定義される。
さらに、前記レンズ27は前記支持本体251に貼合された後、前記回路基板22および前記感光素子21をともに型中に置き入れてモールド工程を行う。流体的な加熱固化モールド材料は加熱固化した後に前記モールドベース23を形成し、前記モールドベース23は成形した後に前記支持本体251の前記外側面2503と前記レンズ周縁271の前記外周面2723を被覆する。もちろん、他の実施例では、前記モールドベース23は成形した後に前記レンズ周縁271の前記頂面2721の全体または一部も被覆している。
さらにまた、前記感光素子21は前記感光領域212と前記非感光領域213を含み、前記感光素子21の前記感光領域212と前記非感光領域213は一体的に成形され、かつ前記感光領域212は前記感光素子21の中部に位置し、前記非感光領域213は前記感光素子21の外部に位置し、かつ前記非感光領域213は前記感光領域212の一周を囲んでいる。物体により反射された光は前記レンズヘッド10から前記撮像モジュール100の内部に入ってから、前記感光素子21の前記感光領域212に受光および光電変換されることができ、物体に関する映像が得られる。
さらにまた、前記感光素子21は一組のチップ接続部材211を有し、前記回路基板22は一組の回路基板接続部材221を有しており、各前記リード24の両端はそれぞれ前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221に接続されており、このような手段によって前記感光素子21と前記回路基板22は接続される。本発明の一つの実施例では、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221は接続ディスクであってもよく、すなわち、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221はそれぞれディスク状を呈ていてもよい。ことにより、各前記リード24の両端をそれぞれ前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221に接続するように用いられる。本発明のもう一つの例示では、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221はボール状であってもよく、たとえば錫ペーストまたは他の半田付け材料を前記感光素子21と前記回路基板22に点塗することによりそれぞれ前記感光素子21の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記回路基板接続部材221を形成する。それでも、前記感光素子21の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記回路基板接続部材221の形状は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
当業者は以下のように理解できる。前記感光素子21の各前記チップ接続部材211は前記感光素子21の前記非感光領域213に設置される。また、前記感光素子21の前記非感光領域213は一つのチップ内側部2131、一つのチップ接続部2132および一つのチップ外側部2133を有し、前記チップ内側部2131は前記感光領域212の一周を囲み、前記チップ接続部2132の両側はそれぞれ延伸するとともに前記チップ内側部2131と前記チップ外側部2132まで接続されている。言い換えれば、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される位置から前記感光領域212のエッジの位置までの領域を前記チップ内側部2131と定義し、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される領域を前記チップ接続部2132と定義し、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される位置から前記感光素子21の外辺縁の位置までの領域を前記チップ外側部2132と定義する。言い換えれば、前記感光素子21の平面視から見て、前記感光素子21は外から順に、前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記チップ内側部2131および前記感光領域212である。
なお、前記回路基板22は一つの平坦的なチップ貼設領域222と一つのエッジ領域223を含み、前記エッジ領域223と前記チップ貼設領域222は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域223は前記チップ貼設領域222の周囲に位置している。前記チップ貼設領域222は前記感光素子21を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材221は前記エッジ領域223に設置されている。前記回路基板22の前記エッジ領域223は一つの回路基板内側部2231、一つの回路基板接続部2232および一つの回路基板外側部2233を有し、前記回路基板内側部2231は前記チップ貼設領域222の一周を囲み、前記回路基板接続部2232の両側はそれぞれ延伸するとともに前記回路基板内側部2231と前記回路基板外側部2233まで接続されている。言い換えれば、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される位置から前記チップ貼設領域222のエッジの位置までの領域を前記回路基板内側部2231と定義し、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される領域を前記回路基板接続部2232と定義し、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される位置から前記エッジ領域223の外辺縁の位置までの領域を前記回路基板外側部2233と定義する。言い換えれば、前記回路基板22の上面から見て、前記回路基板22は裏から順に、前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記チップ貼設領域222である。前記リード24の種類は本発明の前記撮像モジュール100において限定されず、たとえば一つの具体実施例では、前記リード24は金線として実施することができ、すなわち、金ワイヤボンディングという手段によって前記感光素子21と前記回路基板22を一緒に接続することができ、これにより前記感光素子21は光信号を電気信号に変換した後、前記電気信号を前記リード24を介してさらに前記回路基板22に送信することができる。当業者は理解できるように、前記撮像モジュール100の他の例示では、前記リード24は前記電気信号を前記感光素子21と前記回路基板22の間において送信することが可能な材料であれば、銀ワイヤや、銅ワイヤなどとして実施することもできる。
特筆に値するのは、各前記電子部品26は前記回路基板22の前記エッジ領域223に貼設される。好ましくは、各前記電子部品26は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233に貼設される。前記感光素子21と各前記電子部品26は前記回路基板22の同一側または反対側に貼設することができ、たとえば一つの具体的な実施例では、前記感光素子21と各前記電子部品26は前記回路基板22の同一側に貼設され、かつ前記感光素子21は前記回路基板22の前記チップ貼設領域222に貼設され、各前記電子部品26は前記回路基板22の前記エッジ領域223に貼設されている。前記モールドベース23は前記回路基板22に一体的に成形されると、前記モールドベース23は各前記電子部品26を被覆するようになり、これにより前記モールドベース23によって隣り合う前記電子部品26を離間するとともに前記電子部品26と前記感光素子21とを離間して、これにより、本発明の前記撮像モジュール100では、隣り合う前記電子部品26の距離が小さい場合でも、前記モールドベース23は隣り合う前記電子部品26が互いに接触または干渉されることを回避でき、かつ前記モールドベース23が前記電子部品26を被覆するという手段によって、前記電子部品26の表面に生じる汚れ物が前記感光素子21の前記感光領域212を汚染することを回避することもでき、さらに前記撮像モジュール100の体積を減少しつつ前記撮像モジュール100の結像品質を向上する。言い換えれば、本発明の前記撮像モジュール100は前記モールドベース23により前記電子部品26を被覆するという手段によって、面積が小さい前記回路基板22にもっと多くの前記電子部品26が貼設されることができる。特筆に値するのは、前記電子部品26の種類は抵抗器、コンデンサ、ドライバ等を含むがこれらに限定されない。
さらに、図7に示されるように、前記撮像モジュール100はさらに少なくとも一つの光フィルター素子40を含み、本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10の底部に設置され、言い換えれば、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10に組立てられている。前記レンズヘッド10内部の各光学レンズは順次に配列されるもので、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10の光学経路に位置している。前記モールド感光アセンブリ20がモールドにより一体的に封止された後、前記光フィルター素子40と前記レンズヘッド10は一緒に前記モールド感光アセンブリ20に貼設され、前記撮像モジュール100を組立てて形成する。前記光フィルター素子40は前記感光素子21の感光経路に位置する。物体により反射された光は前記レンズヘッド10の各光学レンズから、かつ前記光フィルター素子40により濾過された後、前記撮像モジュール100の内部に入って、前記感光素子21に受光および光電変換され得る。言い換えれば、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10の各光学レンズから物体により反射された光中における迷光たとえば赤外線部分を濾過することができ、このような手段によって、前記撮像モジュール100の結像品質を改変できる。
当業者は理解できるように、前記撮像モジュール100の異なる例示では、前記光フィルター素子40は異なる種類として実施でき、たとえば前記光フィルター素子40は赤外線カットフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタまたは複数のフィルタの組合として実施でき、たとえば前記光フィルター素子40は赤外線カットフィルタと全透過スペクトルフィルタの組合として実施でき、すなわち前記赤外線カットフィルタと前記全透過スペクトルフィルタは切り換えが可能で、選択的に前記感光素子21の感光経路に位置することができ、たとえば昼など光量が充分な環境では前記撮像モジュール100を使う場合は、前記赤外線カットフィルタを前記感光素子21の感光経路に切り換え、よって前記赤外線カットフィルタにより前記撮像モジュール100に入る物体反射光(物体により反射された光)中における赤外線を濾過することができるが、夜など暗くなる環境では前記撮像モジュール100を使う場合は、前記全透過スペクトルフィルタを前記感光素子21の感光経路に切り換え、よって前記撮像モジュール100に入る物体反射光中における赤外線部分を透過させることができる。
特筆に値するのは、前記光フィルター素子40の取付け位置は異なる実施例では各種類の変形実施形態がある。図7では、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10内の底部に設置される。他の実施例では、前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の頂部に設置される。これら二種類の設置方式はいずれも、前記モールド感光アセンブリ20が一体的にモールドにより成形された後において前記光フィルター素子40を取付けする。他の実施例では、前記光フィルター素子40と前記モールド感光アセンブリ20は型中で一緒に成形されて組立が完了する。言い換えれば、他の実施例では、前記光フィルター素子40の周縁は、前記支持素子25により被覆され、前記感光素子21と前記レンズ27の間に固定されるものであり得る。前記撮像モジュール100は前記支持素子25を備えない場合、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼設され、且つ前記レンズ27と前記感光素子21の間に位置する。後者の二つの設置方式はいずれも、前記光フィルター素子40と前記感光素子21、前記回路基板22、前記支持素子25および前記レンズ27は型中に一緒に置き入れられ、MOL工程モールドを経た後、前記モールドベース23を形成するものとし、これにより以降前記レンズヘッド10または前記レンズヘッド10を駆動する一つのドライバ30が貼設された後に、前記撮像モジュール100を組立て形成する。前記光フィルター素子40の位置にかかる各種類の変形は以降の各実施例で詳細に披露される。
特筆に値するのは、前記レンズ27は凸レンズであることができ、光を集光する機能を具備する。前記光フィルター素子40において光の屈折を生じないため、凸レンズとして実施される前記レンズ27は結像を小さくさせる。前記光フィルター素子40上の粒子(汚点)は前記感光素子21の結像に大きい悪いスポットを形成させる場合が多く、前記感光素子21に近いほど、結像の悪いスポットは大きくなる。したがって、本発明のMOL工程では、前記レンズ27が前記レンズヘッド10の下部に設置され、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10内の底部に設置される。言い換えれば、本発明のMOL工程において、前記光フィルター素子は前記感光素子21から離れることができるとともに、凸レンズとして実施される前記レンズ27の集光機能に影響を与えず、これにより悪いスポットの結像をより小さくさせる。
特筆に値するのは、好ましくは、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は方形の階段状である。
特筆に値するのは、本発明のMOLモールド工程では、前記支持本体251も各種類の変形実施形態がある。たとえば、一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成される。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。前記支持本体251の各種類の変形実施形態は以降の各実施例において詳細に披露される。
当業者は理解できるように、以上挙げられる前記光フィルター素子40の位置にかかる変形実施および前記支持本体251の各変形実施は本発明では例にすぎなく、他の好適な変形実施形態も存在するが、本発明はこれについて限定されない。
特筆に値するのは、一つの実施例では、前記撮像モジュール100は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施することができ、前記撮像モジュール100が前記モールドベース23の一つのモールド本体232に組立てられることにより前記レンズヘッド10が前記感光素子21の感光経路に保持されるようになる。特筆に値するのは、一つの実施例では、前記撮像モジュール100は一つのズーム撮像モジュールとして実施でき、前記撮像モジュール100は前記レンズヘッド10と前記感光素子21の距離を改えることにより前記撮像モジュールの焦点距離を調整する。図7に示されるように、前記撮像モジュール100は一つのズーム撮像モジュールとして実施する。前記撮像モジュール100はさらに前記ドライバ30を含み、前記レンズヘッド10はそれぞれ前記ドライバ30に対応的に設置され、前記ドライバ30はそれぞれ前記モールドベース23に組立てられ、かつ前記ドライバ30はそれぞれ前記回路基板22に電気的に接続されることによって、前記回路基板22は電気エネルギーと制御信号を前記ドライバ30にトランスミッションした後、前記ドライバ30は前記レンズヘッド10を前記感光素子21の感光経路に沿って往復移動させるように駆動でき、これにより前記撮像モジュール100の焦点距離を調整する。言い換えれば、前記レンズヘッド10は前記ドライバ30に駆動可能に設置される。特筆に値するのは、前記ドライバ30の種類は本発明の前記撮像モジュール100では限定されず、たとえばもう一つの実施例では、前記ドライバ30は、前記レンズヘッド10を前記感光素子21の感光経路に沿って移動させるように駆動できるドライバーであれば、たとえばボイスコイルモータ等のいずれのものであってもよく、前記ドライバ30は電気エネルギーと制御信号を受け取ることで動作状態に維持することができるものである。
特筆に値するのは、前記撮像モジュール100は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施する場合、前記モールド本体232は前記レンズヘッド10を組立てるレンズ支持ホルダーとして変形して実施され、前記レンズヘッド10は前記モールド感光アセンブリ20が一体的に成形された後直接レンズ支持ホルダーとして実施される前記モールド本体232に取付けられ、これにより前記撮像モジュール100の組立工序を簡単化する。この方面にかかる本発明の変形は、以降の実施例において詳細に披露される。
以下、各実施例によって、MOLモールド工程による前記モールド感光アセンブリ20の一体的な成形および前記撮像モジュール100の組立を詳細に披露する。
図1~図7に示される本発明の前記撮像モジュール100の好ましい実施例では、前記レンズ27の前記底面2722が前記25の前記頂面2501に貼合され、前記支持本体251は前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆し、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10内の底部に設置される。本発明にかかるこの好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ20を一体的に成形し、それから前記レンズヘッド10を貼設するものである。
さらに、前記撮像モジュール100の製造ステップと前記モールド感光アセンブリ20の製造ステップの角度から説明する。図2に示されるように、前記感光素子21を前記回路基板22の前記チップ貼設領域222に貼設し、かつ前記感光素子21の前記非感光領域213の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221は一組の前記リード24を介して接続される。なお、前記電子部品26が前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部回路基板外側部2233に貼設される。好ましくは、一組の前記リード24の両端はそれぞれ前記感光素子21と前記回路基板22に接続され、各前記リード24はいずれも上向き弧状を呈するように前記感光素子21の上面において突出し、前記リード24の湾曲のラジアンは円滑な状態に維持されて、前記感光素子21と前記回路基板22の間において前記電気信号を送信するという前記リード24の機能を確保することに有利である。各前記リード24が前記感光素子21と前記回路基板22の間に配列され、たとえば各前記リード24は等間隔であってもよい。当業者は理解できるように、他の実施例では、複数の前記感光素子21を一つの前記回路基板22の異なる位置に貼設し、これにより以降デュアルレンズ撮像モジュールまたはアレイ撮像モジュールを制作することもでき、たとえば図14に示される実施例では、複数の前記回路基板22をスプライシングすることにより一つの多面取り回路基板2200を形成し、それから各前記感光素子21をそれぞれ前記多面取り回路基板の対応位置にある前記回路基板22に貼設し、これにより以降、前記多面取り回路基板2200を分離させるようになるが、本発明はこの点において限定されない。
図2と図3に示されるように、前記支持本体251は前記リード24と前記チップ接続部材211の接続位置と前記モールドベース23を形成するための熱硬化性材料との接触を回避でき、流体的な前記熱硬化性材料は前記リード24の前記チップ接続部材211を接続するための端部の変形または前記チップ接続部材211からの前記リード24の脱落を招くことを回避する。一方、前記支持本体251と前記レンズ27の前記レンズ周縁272は一緒に接続され、これにより前記リード24と前記チップ接続部材211の接続位置と前記熱硬化性材料とを離間することができる。言い換えれば、支持本体251と前記レンズ27の前記レンズ周縁272は一緒に接続されると、前記支持素子25の前記内側面2502および前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712は一つの密閉空間2700を形成し、これによりMOLモールド工程が行われる際に、流体的な前記熱硬化性材料が前記密閉空間2700に入ることを回避でき、これにより光チャネルに影響を与えることを防ぎ、ステインセンシティビティの低減も達成する。一つの実施例では、前記支持本体251は、グルーを前記感光素子21の前記非感光領域213に設置することにより、かつグルーが初期固化した後に、形成することができるものとし、初期固化を経た後、前記レンズ27を設置してからさらに固化して、ひいては前記支持本体251を形成してもよい。前記支持本体251が形成されると、前記支持本体251の前記内側面2502は前記貫通穴252を形成し、前記感光素子21の前記感光領域212は前記貫通穴252および前記熱硬化レンズ27の前記レンズ本体271に対応する。なお、グルーにより形成される前記支持本体251は粘着性を有することもでき、これにより以降、たとえばほこり等の汚れ物を粘着するために供する。これにより。これら汚れ物が前記感光素子21の前記感光領域212を汚染することにより前記感光素子21の前記感光領域212に悪いスポットが発生することを防止し、よって、さらに前記撮像モジュールの結像品質を確保する。前記レンズ27の前記272は他の実施例では、前記支持素子25が完全に固化した後、前記支持素子25の前記支持本体251に貼設するものであるが、本発明はこれに限定されない。
図4に示されるように、MOLモールド工程が行われる時は、一つの成形型900によって、流体状の熱硬化性材料として実施される成形材料は固化した後、少なくとも前記回路基板22に一体的に成形される前記モールドベース23を形成する。このような手段によって、前記撮像モジュール100の寸法を減少するとともに前記撮像モジュールの組立の誤差を減少することができ、これによって前記撮像モジュール100の構成はよりコンパクトで、かつ前記撮像モジュール100の結像品質を向上する。また前記レンズ27が前記支持素子25により前記感光素子21に設置されるため、光学的なTTLを低減させ、前記撮像モジュール100の構成はさらによりコンパクトで、電子機器における前記撮像モジュール100の寸法に対する要求を満たす。
具体的に、前記成形型900は一つの上型901と一つの下型902を含み、前記上型901と前記下型902のうち少なくとも一つの型は、移動されることができ、これにより前記上型901と前記下型902は型合わせ操作が行われることができるとともに、前記上型901と前記下型902の間に少なくとも一つの成形空間903を形成する。前記モールドベース23は前記成形材料が前記成形空間903に加入されかつ固化した後に形成される。
前記感光素子21と前記回路基板22は一組の前記リード24を介して接続され、前記支持本体251は前記感光素子21の前記非感光領域213に形成することにより前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆するようにし、前記レンズ27が前記支持本体251に設置されることにより、前記モールド感光アセンブリ20の半製品は形成される。前記モールド感光アセンブリ20の半製品を前記成形型900の前記下型902に置き、前記成形型900の前記上型901および/または前記下型901を操作して前記上型901と前記下型902を型合わせることにより、前記上型901と前記下型902の間に前記成形空間903を形成する。ここで、前記上型901の圧着面9011と前記レンズ27の前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712が接触し、前記支持本体251が上向きに前記レンズ27を支持する。本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記回路基板22の外部、前記感光素子21の非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ27の前記272の前記外周面2723は前記成形型900の前記成形空間903に位置することにより、前記モールドベース23においては、前記成形空間903が成形されると、前記モールドベース23は前記回路基板22の外部、前記感光素子21の非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ本体272の前記外周面2723を被覆する。好ましくは、形成した図2に示すような前記モールド感光アセンブリ20において、MOLモールド工程で前記成形型900の前記上型901の圧着面9011は前記レンズ本体271全体の前記レンズ内面2712を完全に被覆していないので、形成した前記モールドベース23はさらに前記レンズ本体272の前記頂面2721の一部も被覆する。
したがって、当業者は理解できるように、前記成形型900の前記成形空間903は一つの環状の空間であることができ、これにより前記成形材料は前記成形空間903に加入され固化した後、環状の前記モールドベース23を形成する。
特筆に値するのは、本発明にかかる流体状の前記成形材料は液体材料または固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料であってもよく、理解できるように、前記成形材料は液体材料や、固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料として実施するにかかわらず、前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、いずれも固化して前記モールドベース23を形成し得るものである。たとえば本発明にかかるこの具体的な例示では、流体状の前記成形材料はたとえば液相の熱硬化性材料として実施され、前記成形材料は前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、固化して、前記モールドベース23を形成する。特筆に値するのは、流体状の前記成形材料は前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、流体状の前記成形材料の固化方式は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
特筆に値するのは、前記支持体25を形成する媒体と前記モールドベース23を形成する媒体は異なる材料である。前記支持体25は弾性を有する媒体により形成することができ、成形後の前記支持体25にある程度の弾性をもたせるが、前記支持体25は硬質の媒体により形成することもできる。本発明はこれに限定されない。
図5と図6に示されるように、前記支持本体251は前記感光素子21の前記非感光領域213に沿って設置され、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は前記支持本体251に密着されることで前記密閉空間2700を形成する。これにより前記成形材料が前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、前記支持本体251および前記レンズ27の前記レンズ本体271は、前記成形材料が前記密閉空間2700内に入る(すなわち前記感光素子21の前記感光領域212に入る)ことを阻止でき、これにより、前記成形材料が固化して前記モールドベース23を形成し且つ型抜きが行われると、前記モールドベース23に前記感光素子21の前記感光領域212に対応するようにさらに一つのモールド穴231が形成される。これによって以降、光は前記モールドベース23の前記モールド穴231を透過して前記感光素子21の前記感光領域212により受光および光電変換されることが許される。言い換えれば、前記成形材料は前記密閉空間2700に入ることができなかったため、型抜き後、前記レンズ27の前記レンズ本体271の前記レンズ外面2711と前記圧着面9011の間に前記モールド穴231を形成する。言い換えれば、前記モールドベース23は前記モールド本体232を含むとともに前記モールド穴231を有し、前記モールド穴231は前記光学レンズヘッド10と前記感光素子21に一つの光通路を提供するものとし、これにより物体により反射された光は前記光学レンズヘッド10から前記撮像モジュールの内部に入った後、光は前記モールドベース23の前記モールド穴231を通して前記感光素子21の前記感光領域212に受光および光電変換される。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、それから前記支持素子25を形成し、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、そして前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27をモールドして前記モールドベース23を形成することによって、前記モールド感光アセンブリ20はモールドにより形成される。モールドでは、前記レンズ27と前記感光素子21の間に前記密閉空間2700が形成されるので、モールド用型の前記感光素子21への損害を防止することができ、また、前記レンズ27と前記感光素子21の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記撮像モジュール100の後側焦点距離が縮小され、よって前記撮像モジュール100の高度が減少され、さらにまた、前記レンズ27に別途の支持部件を提供する必要がないので、前記撮像モジュール100の厚さはある程度さらに減少される。前記モールド感光アセンブリ20がモールド形成された後、前記モールドベース23に前記ドライバ30と前記レンズヘッド10を組立てることによって、前記撮像モジュール100を組立て形成する。この好ましい実施例では、前記レンズヘッド10内の底部に前記光フィルター素子40が設置される。当業者は以下のように理解できるが、他の好ましい実施例にかかる変形実施例では、前記モールド感光アセンブリ20がモールドにより形成された後、前記モールドベース23に直接前記レンズヘッド10または前記レンズヘッド10を支持するレンズホルダーを組立てて、言い換えれば、前記ドライバ30を設置しなくてもよい。以上の記載は例にすぎなく、本発明はこれに限定されない。
図8Bに示されるように、本発明の好ましい実施例にかかる一つの変形実施例であって、前記モールド感光アセンブリ20、前記光フィルター素子40は一つの撮像モジュール108を組立て形成することについて説明したが、この変形実施例中における前記撮像モジュール108は、好ましい実施例中における前記撮像モジュール100の構成と大体同じであるが、異なるのは図8B中における前記撮像モジュール108の前記光フィルター素子40の設置位置である。この変形実施例では、前記撮像モジュール108の前記レンズヘッド10内の底部に前記光フィルター素子40が設置されていなく、前記光フィルター素子40が前記モールドベース23の頂面に組立てられ、前記光フィルター素子40が前記モールドベース23の前記モールド穴231を閉塞するようになり、これにより以降、前記光学レンズから前記撮像モジュールの内部に入った光はさらに前記光フィルター素子40により濾過が行われることにより前記撮像モジュールの結像品質を改善することができる。言い換えれば、前記モールドベース23の頂面が一つの内側面233と一つの外側面234に形成され、図8Bに示される実施例では、前記モールドベース23の前記内側面233が位置する平面は前記外側面234が位置する平面より低くすることができ、これにより前記モールドベース23の頂面は一つの階段状の表面を形成するようになり、すなわち前記モールドベース23の前記内側面233が位置する平面は前記外側面234が位置する平面より低く、これにより前記モールドベース23の一つの凹溝235を形成するようになり、前記モールドベース23の前記内側面233に組立てられる前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の前記凹溝235内に収納され、前記ドライバ30は前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられることによって、前記ドライバ30に組立てられる前記光学レンズヘッド10はさらに前記感光素子21の感光経路に保持されるものとなって、これにより前記撮像モジュール108は製成される。当業者は理解できるように、他の実施例では、前記モールドベース23の前記内側面233と前記外側面234は同一の平面内にあり、これによって前記モールドベース23の頂面は一つの平坦的な平面を形成するものとし、前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の前記内側面233に組立てられ、前記ドライバ30または前記レンズヘッド10は前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられ、または前記レンズヘッド10は直接前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられる。本発明の前記モールドベース23の前記構成は例にすぎないが、本発明はこれに限定されない。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、それから前記支持素子25を形成し、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、そして前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27を型中でモールドして前記モールドベース23を形成して、さらに前記モールド感光アセンブリ20が形成される。さらに、前記光フィルター素子40を前記モールドベース23の頂面に組立ててから前記ドライバ30および前記レンズヘッド10を組立てて、前記撮像モジュール108が組立により形成される。
図9に示されるように、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる撮像モジュール109であって、この変形実施例中における前記撮像モジュール109は、好ましい実施例中における前記撮像モジュール100の構成と大体同じであり、異なるのは図9中における前記撮像モジュール109の前記光フィルター素子40の設置位置および組立順序である。図7の好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ20をモールドにより形成し、次いでに前記レンズ内の底部に設置される前記光フィルター素子40と前記レンズヘッド10を一緒に前記モールドベース23に組立てる。一方、図9に示されるこの変形実施例の前記撮像モジュール109は、前記光フィルター素子40と前記レンズ27、前記支持素子25、前記感光素子21および前記回路基板22を一緒に型中に置き入れて前記モールドベース23を形成してから、前記モールドベース23に前記ドライバ30と前記レンズヘッド10を貼設するものである。具体的に、本発明の図9に示されるこの変形実施例では、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に積層される。ここで、表面貼設工程を採用し得る。前記感光素子21における前記光フィルター素子40の安定性を強化するために、実施例では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持素子25により固定接続され且つ前記感光素子21に貼合され、これにより前記光フィルター素子40は前記支持素子25および前記感光素子21の間に固定される。前記支持本体251の前記外側面2503、前記レンズ周縁272の前記外周面2723は前記モールドベース23にモールドされ、前記支持素子25、前記感光素子21、前記レンズ27、前記回路基板22および前記電子部品26は前記モールドベース23の前記モールド本体232によりモールドされる。特筆に値するのは、この実施例では、前記光フィルター素子40が前記感光素子21の上方に被覆され、前記感光素子21と前記密閉空間2700および外部環境とを離間することにより、前記感光素子21が損害されることを回避するとともに、前記密閉空間2700に入ったほこりが前記感光素子21に接触することを回避し、ステインセンシティビティを低減させる。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、さらに前記光フィルター素子40を前記感光素子21に貼り付け、それから前記支持素子25を形成しかつ前記支持素子25は前記光フィルター素子40の両端に接続されるものとし、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27をモールドして前記モールドベース23を形成する。モールドでは、前記レンズ27と前記光フィルター素子40の間に前記密閉空間2700が形成されているので、モールド用型の前記感光素子21および前記光フィルター素子40への損害を防止することができる。また、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記撮像モジュール109の後側焦点距離が縮小され、よって前記撮像モジュール109の高度が減少される。さらにまた、前記光フィルター素子40に別途の支持部件を提供する必要がないので、ある程度前記撮像モジュール109の厚さはさらに減少される。
図10に、図7に示される好ましい実施例に基づいたもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール110を示したものである。図7に記載の実施例中における前記撮像モジュール100に比べて、図10では、前記モールドベース23の前記モールド本体232の構成が異なる。具体的に、図10に示されるように、前記撮像モジュール110の前記モールドベース23は前記モールド本体232および一つのレンズヘッド取り付けセクション236を含み、前記モールド本体232と前記レンズヘッド取り付けセクション236が順次に一体的にモールドされ接続される。前記レンズヘッド取り付けセクション236は前記レンズヘッド10(前記レンズヘッド10は図10において示されない)を取付けるために用いられるものであり、言い換えれば、前記モールド感光アセンブリ20は前記撮像モジュール110を組立てるために用いられる場合、前記レンズヘッド10が前記レンズヘッド取り付けセクション236内側に取付けられ、これにより前記レンズヘッド10に安定的な取付け位置を提供する。前記レンズヘッド取り付けセクション236は一体的に上向きに延伸し、前記レンズヘッド10に支持固定位置を提供するものとし、これにより別途の部件を提供し前記レンズヘッド10を取付ける必要がなくなる。言い換えれば、前記モールドベース23は一体的に上向きに延伸し且つ内部が階段状に形成されることによりそれぞれ前記レンズ27、前記支持素子25、前記回路基板22、前記電子部品電子部品26および支持前記レンズヘッド10をモールドする。特筆に値するのは、前記レンズヘッド取り付けセクション236の内側面は平坦的なものとし、これによりネジなしの前記レンズヘッド10を取付け、固定焦点モジュールを形成することに好適である。特に、前記レンズヘッド10は粘着方式によって前記レンズヘッド取り付けセクション236に固定することができる。さらに特筆に値するのは、前記レンズヘッド10は前記レンズヘッド取り付けセクション236に取付けられることにより前記モールドベース23は従来の撮像モジュール中における支持ホルダーまたは鏡筒の機能に該当でき、前記レンズヘッド10に支持や固定位置を提供するが、組立は従来のCOB工程過程と異なる。従来のCOB工程の撮像モジュールの支持ホルダーは粘着方式によって回路基板に固定されるが、前記モールドベース23はMOLモールド工程によって前記回路基板22、前記支持素子25および前記レンズ27に固定されるものとなって、粘着固定過程が要らなく、モールド方式は粘着固定より優れる接続安定性および工程過程の制御可能性を有し、よって撮像モジュールの厚さを減少する。なお、前記モールドベース23は従来の支持ホルダーを取り替え、且つ前記レンズヘッド10に取付け位置を提供することにより、支持ホルダーの粘着組立による傾斜誤差を回避し、撮像モジュール組立の累積公差を減少する。当業者は理解できるように、他の変形実施例では、前記光フィルター素子40を取付けるようとする場合、前記光フィルター素子40は、図7に示されるように前記撮像モジュール100において前記レンズヘッド10内の底部に設置されるものとしてもよく、図8Bに示されるように前記撮像モジュール108において前記光フィルター素子40が直接前記モールドベース23の前記モールド本体232の前記内側面233に取付けられるものとしてもよく、さらに図9に示されるように前記モールドベース23をモールドにより形成する前に前記支持素子25により前記感光素子21の表面に貼合されるものとしてもよいが、本発明はこれらに限定されない。
図15に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール115であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール115の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図16に示されるのは、図8Bの実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール116であって、それが図8Bの実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール116の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図17に示されるように、図9の実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール117であって、図9の実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール117の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図18に示されるように、図10実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール118であって、図10の実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール116の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図19に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール119であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図20に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール120であって、それが図8Bの実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図21に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール121であって、それが図9の実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図22に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール122であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールド被覆すことにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図23に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール123であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図24に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール124であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図25に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール125であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール125は図9に示される実施例における前記撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40が前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図25に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図26に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール126であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図27に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール127であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図28に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール128であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図29に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール129であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール129は、図9に示される実施例における前記撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ接続部2132と前記チップ内側部2131を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図30に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図30に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール130であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図31に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール131であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図32に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール132であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図33に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール133であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール133は、図9に示される実施例における前記撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ接続部2132と前記チップ内側部2131を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図33に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図34に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール134であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図35に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール135であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23にモールドされ固定される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図36に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール136であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23にモールドされ固定される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図37に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール137であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23にモールドされ固定される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図38に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール138であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23にモールドされ固定される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図39に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール139であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。前記リード24が前記密閉空間2700内に設置されるため、前記23をモールドし形成する際には前記リード24は破損されることがなく、かつ前記23の形成後には前記リード24は外部環境から保護される。
図40に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール140であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図41に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール141であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール144は、図9に示される実施例における前記撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40が前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213と前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記回路基板接続部2232を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図41に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図42に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール142であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例で、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図43に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール143であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133和前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。前記レンズ27と前記感光素子21の接続方式は、前記モールド本体232の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、これについては本発明が限定されない。
図44に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール144であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図45に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール145であって、それが図9に示される実施例における前記撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ27の安定性を増大する。前記レンズ27、前記光フィルター素子40および前記感光素子21の接続方式は、前記モールド本体232の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、これについては本発明が限定されない。
特筆に値するのは、図7~図10および図15~図46における一部の実施例において標記は明確にさせるため、前記レンズヘッド10と前記ドライバ30は図示されていないが、本発明はこれにより限定されない。
図46に示されるのは、本発明の好ましい実施例にかかるもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール146であって、それが図10に示される実施例における前記撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ27の安定性を増大する。
図47に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール147であって、それが図7に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記回路基板22における前記感光素子21の設置方式は沈下方式とする。言い換えれば、前記回路基板22は一つの感光素子用凹溝224を有し、前記感光素子21が前記感光素子用凹溝224内に設置される。本発明では、前記感光素子21の上面が前記回路基板22の上面に平行またはそれより低く、すなわち前記回路基板22の前記チップ貼設領域222が前記エッジ領域223より低いというような設置方式は沈下方式と定義される。前記感光素子21は沈下方式とするため、組立により形成される前記アレイ撮像モジュール147全体の厚さはさらに低減され、電子機器におけるアレイ撮像モジュールに対する軽薄化要求を満たしている。
図48に示されるのは、本発明の図47に示される実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール148であって、それが図47に示す実施例の前記撮像モジュール147に比べて異なるのは、前記回路基板22の前記チップ貼設領域は一つの感光素子収納穴225を有する。前記感光素子収納穴225は貫通穴であり、前記感光素子21が前記感光素子収納穴225内に設置される。好ましくは、前記感光素子21は前記感光素子収納穴225内に固定し保持される。なお、前記支持素子25は前記感光素子21と前記回路基板22間の接続を補強しており、前記感光素子21が前記回路基板22の前記感光素子収納穴225内から脱離することを回避できる。
特筆に値するのは、図8B~図10および図15~図46の各実施例における変形実施形態は、図47と図48に示される実施例に適用すればよく、本発明はこれについて限定されない。
図49に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール149であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記レンズ27は前記レンズ周縁272を設置しなく、前記レンズ27の前記レンズ本体271は前記支持本体251により直接支持され、前記支持本体251の底部は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133和前記チップ接続部2132、前記レンズ本体271の外辺縁を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記レンズ本体271の外辺縁は前記支持本体251により支持されるので、図49に示されるように同時に前記前記モールド本体232により被覆されることができ、他の実施例では前記支持本体251のみにより包裹されることもできるが、本発明はこれについて限定されない。
図50に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール150であって、それが図8Bに示される実施例における前記撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、かつ前記レンズ27の前記レンズ周縁272の底部は下向きに延伸してレンズ支持脚2720を形成する。前記レンズ支持脚2720は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233に支持される。言い換えれば、前記レンズ支持脚2720は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723および前記レンズ支持脚2720の外側面を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
特筆に値するのは、上記各実施例では、MOLモールド工程が行われる時は、前記支持本体251および前記レンズ本体271は、前記感光素子21と前記回路基板22の各部位における受けた力の不均一による変位発生を阻止でき、かつ前記成形材料が前記感光素子21と前記レンズ27の間に入ることを阻止でき、これにより前記感光素子21の平坦性を保証する。
特筆に値するのは、本発明は主にシングルの撮像モジュールを例として本発明の前記撮像モジュールの特徴と利点について説明したが、当業者は理解できるように、他の実施例では、例えば図13と図14に示されるように、前記撮像モジュール100はデュアルレンズの撮像モジュールまたはアレイ撮像モジュール1000であってもよいため、シングルの撮像モジュールは本発明の内容と範囲と制限してはならない。
本発明のもう一つの方面によれば、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリ20の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
(a)一組のリード24を介して一つの感光素子21と一つの回路基板22を接続すること、
(b)前記感光素子21と前記回路基板22を一つの成形型900の一つの上型901または一つの下型902に置き入れること、
(c)前記上型901と前記下型902を型合わせる過程で、一つのレンズ27により上向きに前記上型901を支持し、前記レンズ27に接続される一つの支持素子25を設置することにより前記上型901の圧着面9011が前記レンズ27に押圧することで各組の前記リード24に押圧することを阻止すること、および
(d)前記上型901と前記下型902の間に形成される一つの成形空間903内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース23を形成することであって、前記モールドベース23は一つのモールド本体232を含むとともに一つのモールド穴231を有し、前記モールド本体232は前記回路基板22のエッジ領域223の少なくとも一部、前記支持素子25の少なくとも一部および前記レンズ27の少なくとも一部を被覆することである。
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリ20の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
(A)一組のリード24を介して一つの感光素子21と一つの回路基板22を接続すること、
(B)一つの支持素子25によって少なくとも一部的に前記リード24を被覆し且つレンズ27を支持することにより、モールド感光アセンブリ半製品を形成すること、
(C)前記モールド感光アセンブリ半製品を一つの成形型900の一つの上型901または一つの下型902に置き入れて、前記上型901と前記下型902に型合わせを行うこと、および
(D)前記上型901と前記下型902の間に形成される一つの成形空間903内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース23を形成することであって、前記モールドベース23は一つのモールド本体232を含むとともに一つのモールド穴231を有し、前記モールド本体232は前記回路基板22のエッジ領域223、前記支持素子25の少なくとも一部および前記レンズ27の少なくとも一部を被覆し、前記感光素子21の感光領域212は前記モールド穴231に対応することである。
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
(h)一つの感光素子21を一つの回路基板22に貼設すること、
(i)一つの支持素子25により前記感光素子21と前記回路基板22を予め固定し、且つ前記支持素子25に貼設される一つのレンズ27を設置することにより、一つのモールド感光アセンブリ半製品を製成することであって、かつ前記支持素子25は前記感光素子21と前記回路基板22の間および前記レンズ27と前記感光素子21の間に生じる隙間を阻止すること、
(j)前記モールド感光アセンブリ半製品を一つの成形型900の一つの上型901または一つの下型902に置き入れることにより、前記上型901と前記下型902を型合わせる時に、前記上型901と前記下型902の間に一つの環状の成形空間903を形成すること、および
(k)前記成形空間903内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に前記モールドベース23を形成することであって、前記モールドベース23は一つのモールド本体232を含むとともに一つのモールド穴231を有し、前記モールド本体232は前記回路基板22のエッジ領域223、前記支持素子25の少なくとも一部および前記レンズ27の少なくとも一部を被覆し、前記感光素子21の感光領域212は前記モールド穴231に対応することである。
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
(H)一組のリード24を介して一つの感光素子21のチップ接続部材211と一つの回路基板22の回路基板接続部材221が接続されること、
(I)前記感光素子21と前記回路基板22を一つの成形型900の一つの上型901または一つの下型902に置き入れることにより、前記上型901と前記下型902を型合わせる時に、前記上型901と前記下型902の間に一つの環状の成形空間903を形成すること、
(J)前記成形空間903に流体状の成形材料を加入する時、前記成形空間903に位置する一つの支持素子25および前記支持素子25に貼設する一つのレンズ27によって前記成形材料を受け止めるという手段により、前記成形材料に生じる衝撃力が前記リード24に与える影響を減少すること、および
(K)前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース23を形成することであって、前記モールドベース23は一つのモールド本体232を含むとともに一つのモールド穴231を有し、前記モールド本体232は前記回路基板22のエッジ領域223、前記支持素子25、前記レンズ27の少なくとも一部と前記感光素子21の非感光領域213の少なくとも一部を被覆することである。
図11に示されるように、本発明はさらに一つの電子機器200を提供し、前記電子機器200は少なくとも一つの撮像モジュール100を含み、各前記撮像モジュール100は図形の獲得に用いられるもので、各前記撮像モジュール200はそれぞれさらに少なくとも一つのレンズヘッド10と少なくとも一つのモールド感光アセンブリ20を含み、前記モールド感光アセンブリ20は一つのレンズ27、一つの支持素子25、一つの感光素子21、一つの回路基板22、一組のリード24と一つのモールドベース23を含み、各前記リード24の両端はそれぞれ前記感光素子21のチップ接続部材211と前記回路基板22の回路基板接続部材221に接続されており、前記レンズ27はさらに一つのレンズ本体271と一つのレンズ周縁272を含み、前記レンズ周縁272は前記レンズ本体271において一体的に延伸する。前記モールドベース23はモールド本体232を含むとともにモールド穴231を有し、一つの成形型900によってモールド工程が行われることにより前記モールド本体232を成形する時において、前記レンズ27の前記レンズ本体271は型抜き時に前記モールド穴231を形成し、前記レンズ27のレンズ周縁272が前記支持素子25に貼設され、前記感光素子21の感光領域212は前記モールド穴231に対応し、前記レンズヘッド10、前記レンズ27の前記レンズ本体271が各前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設置されている。
図51~図57に示されるのは、本発明の一つの好ましい実施例の一つのアレイ撮像モジュール100であって、前記アレイ撮像モジュール100は少なくとも二つのレンズヘッド10と一つの感光アセンブリを含み、前記感光アセンブリは少なくとも二つのモールド感光アセンブリ20を含む。前記アレイ撮像モジュール100は各種類の電子機器に適用されることができ、これによりユーザを協力して前記アレイ撮像モジュール100により物体や人物の映像を撮影でき、たとえば前記アレイ撮像モジュール100は物体や人物の画像または動画等の映像資料の撮影に用いることができる。好ましくは、前記アレイ撮像モジュール100は一つの移動電子機器に適用されることができ、たとえば前記移動電子機器は携帯電話やタプレットコンピュータ機器であることができるがこれらに限定されない。
各前記モールド感光アセンブリ20はそれぞれさらに一つの感光素子21、一つの回路基板22、一つのモールドベース23、一組のリード24、一つの支持素子25、複数の電子部品26および一つのレンズ27を含む。各前記リード24の両端はそれぞれ延伸することにより前記感光素子21の一つの非感光領域213と前記回路基板22に接続される。各前記モールドベース23は各前記回路基板22に一体的に成形されることにより、各前記モールドベース23、各前記回路基板22および各前記レンズ27は一体的構成に形成される。各前記電子部品26はたとえばSMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)工程が対応する各前記回路基板22に貼設され得る。前記レンズヘッド10と前記レンズ27が前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設置されている。物体により反射された光は前記レンズヘッド10および前記レンズ27から前記アレイ撮像モジュール100の内部に入って、以降、前記感光素子21に受光および光電変換され、これにより物体に関する映像が得られる。本発明では、前記モールドベース23を前記熱硬化レンズ27にモールド成形するというようなモールド工程はMOL(molding on lens:モールディングオンレンズ)モールド工程と定義され、従来のCOB(chip on board:チップオンボード)モールド工程と区別する。前記レンズ27の設置によっては、光学的なTTL(レンズヘッド光通過穴の上面のレンズ平面からチップの感光平面までの距離)を減少させることが可能となり、そこで、光学性能に影響を与えない上で、小型のアレイ撮像モジュール100を搭載する電子機器の要求に合わせて、前記アレイ撮像モジュール100のさらなる小型化を図る。しかも、前記レンズ27の設置によっては、ステインセンシティビティを低減することもできる。たとえば一つの実施例では、50%のステインセンシティビティを低減するようにできる。すなわち、好ましくは、前記レンズヘッド10は複数のレンズ素子を含み、前記レンズヘッド10と前記レンズ27は一つの光学システムを形成し、前記光学システムを経た光は前記感光素子21に集光させられる。言い換えれば、従来のレンズヘッドは、本発明では、二つの部分として実施するが、一部分は前記レンズヘッド10であり、他の部分は前記レンズ27である。前記レンズ27は光屈折機能を有するレンズであり、前記レンズヘッド10と前記レンズ27はあわせて光を屈折させる役割を果たすものとし、これによって光を前記感光素子21に集光することとなり、このようにして光学システム全体のTTLは効果的に減少することができる。別の角度から説明すると、本発明では、前記レンズヘッド10と前記レンズ27は一つのレンズアセンブリを形成するものとし、前記レンズアセンブリのレンズ1枚は外置きレンズとなり(すなわち、前記レンズ27)、かつ前記レンズ27は前記モールドベース23により一体的に封止され、これにより前記撮像モジュールの寸法を減少させることができる。
理解できるように、前記感光アセンブリの複数の前記モールド感光アセンブリ20の複数の前記回路基板22は一体的に成形することにより一体回路基板を形成することができ、またはそれぞれ独立する回路基板であることもできる。前記感光アセンブリの複数の前記モールド感光アセンブリ20の複数の前記モールドベース23は、図面に示すが、一体的に成形することにより一体回路基板モールドベースを形成することができ、またはそれぞれ独立するモールドベースであることもできる。
本発明にかかるこの好ましい実施例では、好ましくは、前記レンズ27は一つの熱硬化性のレンズとして実施される(すなわち、前記レンズは一つの熱硬化レンズとして実施される)。これにより、モールド工程中で前記レンズ27はモールド工程における環境温度に耐えられる。たとえば、一つの実施例としてモールド工程中で175℃のモールド環境温度に耐えられる。言い換えれば、モールド工程の前において耐高温でかつ熱硬化処理された前記レンズ27は前記支持素子25に接続され、かつ前記回路基板22および前記感光素子21は一緒に型に置き入れられることとなって、そして流体的なモールド固化用材料は前記支持素子25および前記レンズ27の外面を囲んで前記モールドベース23を一体的にモールドにより成形する。これにより、前記モールドベース23は前記回路基板22に一体的に成形することができ、言い換えれば、前記モールドベース23、前記回路基板22および前記レンズ27は一体的構成に形成される。当業者は理解できるように、本発明の前記レンズ27は、熱硬化レンズに限られず、他の種類のレンズであってもよく、本発明はこれに限定されない。
さらに、前記レンズ27は一つのレンズ本体271および前記レンズ本体271の周囲に設けられる一つのレンズ周縁272を含む。前記レンズ27は精密的な光学素子であるため、前記レンズ本体271のエッジは薄い。前記レンズ本体271のエッジに設けられかつ一体的に接続される前記レンズ周縁272は増厚型支持ホルダーのデザインとするため、前記レンズ本体271をサポートすることが可能であり、これにより、前記レンズ本体271の光学性能に影響を与えず、前記レンズ本体27は型中で前記モールドベース23に一体的にモールドにより接続されることができる。言い換えれば、前記モールドベース23の成形前に、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は前記感光素子21の前記非感光領域213に設けられ、前記レンズ27の前記レンズ本体271は前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設けられる一方、前記モールドベース23の成形後に、前記モールドベース23は前記回路基板22、前記感光素子21の前記非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ27の前記レンズ周縁272を被覆することで、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。
特筆に値するのは、前記支持素子25は前記アレイ撮像モジュール100の良品率を効果的に向上しつつ、前記アレイ撮像モジュール100の結像品質を改善することができる。また、前記支持素子25は一つの枠状の支持本体251を含むとともに一つの貫通穴252を有しており、前記支持本体251が前記感光素子21の前記非感光領域213に設置されることにより前記感光素子21の一つの感光領域212が前記支持素子25の前記貫通穴252および前記レンズ27の前記レンズ本体271に対応するようにして、これによりモールド工程が行われる時に、前記支持本体251および前記レンズ27は前記感光素子21の前記感光領域212を保護することができる。さらにまた、前記支持素子25は一つの頂面2501、一つの内側面2502および一つの外側面2503を有しており、前記頂面2501の両側はそれぞれ前記内側面2502と前記外側面2503に接続される。前記支持素子25の前記感光素子21側は前記支持素子25の前記内側面2502と定義され、前記支持素子25の前記回路基板22側は前記支持素子25の前記外側面2503と定義される。前記支持素子25の一つの内側面2502は前記支持素子25の前記貫通穴252を形成するために用いられる。
特筆に値するのは、前記レンズ周縁272は一つの頂面2721、一つの底面2722および一つの外周面2723を有する。前記レンズ周縁272の前記外周面2733の両側はそれぞれ前記レンズ周縁272の前記頂面2721と前記底面2722に接続されている。言い換えれば、前記レンズ周縁272の前記回路基板22側は前記レンズ周縁272の前記外周面2723と定義される。特筆に値するのは、前記レンズ本体271は一つのレンズ外面2711と一つのレンズ内面2712を有する。言い換えれば、前記レンズ本体271の前記感光素子21側は前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712と定義され、前記レンズ周縁272の前記頂面2721が接続する一面は前記レンズ本体271の前記レンズ外面2711と定義される。
さらに、前記レンズ27は前記支持本体251に貼合された後、前記回路基板22および前記感光素子21とともに型中に置き入れてモールド工程を行う。流体的な加熱固化モールド材料は加熱固化した後に前記モールドベース23を形成し、前記モールドベース23は成形した後に前記支持本体251の前記外側面2503と前記レンズ周縁271の前記外周面2723を被覆する。もちろん、他の実施例では、前記モールドベース23は成形した後に前記レンズ周縁271の前記頂面2721の全体または一部も被覆する。
さらにまた、前記感光素子21は前記感光領域212と前記非感光領域213を含み、前記感光素子21の前記感光領域212と前記非感光領域213は一体的に成形され、かつ前記感光領域212は前記感光素子21の中部に位置し、前記非感光領域213は前記感光素子21の外部に位置し、かつ前記非感光領域213は前記感光領域212の一周を囲んでいる。物体により反射された光は前記レンズヘッド10から前記アレイ撮像モジュール100の内部に入ってから、前記感光素子21の前記感光領域212に受光および光電変換されることができ、物体に関する映像が得られる。
さらにまた、前記感光素子21は一組のチップ接続部材211を有し、前記回路基板22は一組の回路基板接続部材221を有しており、各前記リード24の両端はそれぞれ前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221に接続されており、このような手段によって前記感光素子21と前記回路基板22は接続される。本発明の一つの実施例では、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221は接続ディスクであることができ、すなわち、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221はそれぞれディスク状を呈することにより、各前記リード24の両端をそれぞれ前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221に接続するように用いられる。本発明のもう一つの例示では、前記感光素子21の各前記チップ接続部材211と前記回路基板22の各前記回路基板接続部材221はボール状であることができ、たとえば錫ペーストまたは他の半田付け材料を前記感光素子21と前記回路基板22に点塗することによりそれぞれ前記感光素子21の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記回路基板接続部材221を形成する。それでも、前記感光素子21の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記回路基板接続部材221の形状は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
当業者は以下のように理解できる。前記感光素子21の各前記チップ接続部材211は前記感光素子21の前記非感光領域213に設置される。また、前記感光素子21の前記非感光領域213は一つのチップ内側部2131、一つのチップ接続部2132および一つのチップ外側部2133を有し、前記チップ内側部2131は前記感光領域212の一周を囲み、前記チップ接続部2132の両側はそれぞれ延伸するとともに前記チップ内側部2131と前記チップ外側部2132まで接続されている。言い換えれば、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される位置から前記感光領域212のエッジの位置までの領域を前記チップ内側部2131と定義し、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される領域を前記チップ接続部2132と定義し、前記非感光領域213の前記チップ接続部材211が設置される位置から前記感光素子21の外辺縁の位置までの領域を前記チップ外側部2132と定義する。言い換えれば、前記感光素子21の平面視から見て、前記感光素子21は外から順に、前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記チップ内側部2131および前記感光領域212である。
なお、前記回路基板22は一つの平坦的なチップ貼設領域222と一つのエッジ領域223を含み、前記エッジ領域223と前記チップ貼設領域222は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域223は前記チップ貼設領域222の周囲に位置している。前記チップ貼設領域222は前記感光素子21を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材221は前記エッジ領域223に設置されている。前記回路基板22の前記エッジ領域223は一つの回路基板内側部2231、一つの回路基板接続部2232および一つの回路基板外側部2233を有し、前記回路基板内側部2231は前記チップ貼設領域222の一周を囲み、前記回路基板接続部2232の両側はそれぞれ延伸するとともに前記回路基板内側部2231と前記回路基板外側部2233まで接続されている。言い換えれば、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される位置から前記チップ貼設領域222のエッジの位置までの領域を前記回路基板内側部2231と定義し、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される領域を前記回路基板接続部2232と定義し、前記エッジ領域223の前記回路基板接続部材221が設置される位置から前記エッジ領域223の外辺縁の位置までの領域を前記回路基板外側部2233と定義する。言い換えれば、前記回路基板22の平面視から見て、前記回路基板22は裏から順に、前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記チップ貼設領域222である。前記リード24の種類は本発明の前記アレイ撮像モジュール100において限定されず、たとえば一つの具体実施例では、前記リード24は金線として実施することができ、すなわち、金ワイヤボンディングという手段によって前記感光素子21と前記回路基板22を一緒に接続することができ、これにより前記感光素子21は光信号を電気信号に変換した後、前記電気信号を前記リード24を介してさらに前記回路基板22に送信することができる。当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュール100の他の例示では、前記リード24は前記電気信号を前記感光素子21と前記回路基板22の間において送信することが可能な材料であれば、銀ワイヤや、銅ワイヤなどとして実施することもできる。
特筆に値するのは、各前記電子部品26は前記回路基板22の前記エッジ領域223に貼設される。好ましくは、各前記電子部品26は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233に貼設される。前記感光素子21と各前記電子部品26は前記回路基板22の同一側または反対側に貼設することができ、たとえば一つの具体実施例では、前記感光素子21と各前記電子部品26は前記回路基板22の同一側に貼設され、かつ前記感光素子21は前記回路基板22の前記チップ貼設領域222に貼設され、各前記電子部品26は前記回路基板22の前記エッジ領域223に貼設されている。前記モールドベース23は前記回路基板22に一体的に成形された後、前記モールドベース23は各前記電子部品26を被覆することで前記モールドベース23によって隣り合う前記電子部品26を離間するとともに前記電子部品26と前記感光素子21とを離間して、これにより、本発明の前記アレイ撮像モジュール100では、隣り合う前記電子部品26の距離が小さい場合でも、前記モールドベース23は隣り合う前記電子部品26が互いに接触または干渉されることを回避でき、かつ前記モールドベース23が前記電子部品26を被覆するという手段によって、前記電子部品26の表面に生じる汚れ物が前記感光素子21の前記感光領域212を汚染することを回避することもでき、さらに前記アレイ撮像モジュール100の体積を減少しつつ前記アレイ撮像モジュール100の結像品質を向上する。言い換えれば、本発明の前記アレイ撮像モジュール100は前記モールドベース23により前記電子部品26を被覆するという手段によって、小面積の前記回路基板22にもっと多くの前記電子部品26が貼設されることができる。特筆に値するのは、前記電子部品26の種類は抵抗器、コンデンサ、ドライバ等を含むがこれらに限定されない。
さらに、図57に示されるように、前記アレイ撮像モジュール100は少なくとも二つの光フィルター素子40を含み、本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10の底部に設置され、言い換えれば、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10に組立てられている。前記レンズヘッド10内部の各光学レンズは順次に配列されるもので、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10の光学経路に位置する。前記モールド感光アセンブリ20がモールドして一体的に封止された後、前記光フィルター素子40と前記レンズヘッド10は一緒に前記モールド感光アセンブリ20に貼設され、前記アレイ撮像モジュール100を組立てて形成する。前記光フィルター素子40は前記感光素子21の感光経路に位置する。物体により反射された光は前記レンズヘッド10の各光学レンズから、かつ前記光フィルター素子40により濾過された後、前記アレイ撮像モジュール100の内部に入って、前記感光素子21に受光および光電変換され得る。言い換えれば、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10の各光学レンズから物体により反射された光中における迷光を濾過することができ(たとえば赤外線部分)、このような手段によって、前記アレイ撮像モジュール100の結像品質を改変できる。
当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュール100の異なる例示では、前記光フィルター素子40は異なる種類として実施でき、たとえば前記光フィルター素子40は赤外線カットフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタまたは複数のフィルタの組合として実施でき、たとえば前記光フィルター素子40は赤外線カットフィルタと全透過スペクトルフィルタの組合として実施でき、すなわち前記赤外線カットフィルタと前記全透過スペクトルフィルタは切り換え可能に前記感光素子21の感光経路に選択的に位置することができ、たとえば昼など光量が充分な環境では前記アレイ撮像モジュール100を使う場合は、前記赤外線カットフィルタを前記感光素子21の感光経路に切り換え、よって前記赤外線カットフィルタにより前記アレイ撮像モジュール100に入る物体反射光(物体により反射された光)中における赤外線を濾過することができるが、夜など暗くなる環境では前記アレイ撮像モジュール100を使う場合は、前記全透過スペクトルフィルタを前記感光素子21の感光経路に切り換え、よって前記アレイ撮像モジュール100に入る物体反射光中における赤外線部分を透過させることが許される。
特筆に値するのは、前記光フィルター素子40の取付け位置は異なる実施例では各種類の変形実施形態がある。図57では、前記光フィルター素子40は前記レンズヘッド10内の底部に設置される。他の実施例では、前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の頂部に設置される。これら二種類の設置方式はいずれも、前記モールド感光アセンブリ20が一体的にモールドにより成形された後において前記光フィルター素子40を取付けする。他の実施例では、前記光フィルター素子40と前記モールド感光アセンブリ20は型中で一緒にモールドされて組立を成す。言い換えれば、他の実施例では、前記光フィルター素子40の周縁は前記支持素子25により被覆され、前記感光素子21と前記レンズ27の間に固定されるものであり得る。前記アレイ撮像モジュール100は前記支持素子25を備えない場合、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼設され、且つ前記レンズ27と前記感光素子21の間に位置する。後者の2つ設置方式はいずれも、前記光フィルター素子40と前記感光素子21、前記回路基板22、前記支持素子25および前記レンズ27は型中に一緒に置き入れられ、MOL工程モールドを経た後、前記モールドベース23を形成するものとし、これにより以降、前記レンズヘッド10または前記レンズヘッド10を駆動する一つのドライバ30が貼設された後に、前記アレイ撮影モジュール100を組立し形成する。前記光フィルター素子40の位置にかかる各種類の変形は以降の各実施例で詳細に披露される。
なお、前記光フィルター素子40は直接前記モールドベース23の頂面に組立てることができ、まず前記光フィルター素子40を一つの小レンズホルダーに組立ててから、前記小レンズホルダーを前記モールドベース23の頂面に組立てるというような手段によってもよく、前記光フィルター素子40の寸法を減少でき、よって前記アレイ撮像モジュールの製造コストを低減する。
特筆に値するのは、前記レンズ27は凸レンズであることができ、光を集光する機能を具備する。前記光フィルター素子40において光の屈折を生じないため、凸レンズとして実施される前記レンズ27は結像を小さくさせる。前記光フィルター素子40上の粒子(汚点)は前記感光素子21の結像に大きい悪いスポットを形成させる場合が多く、前記感光素子21に近いほど、結像の悪いスポットは大きくなる。したがって、本発明のMOL工程では、前記レンズ27が前記レンズヘッド10の下部に設置され、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10内の底部に設置される。言い換えれば、本発明のMOL工程において、前記光フィルター素子は前記感光素子21から離れることができるとともに、凸レンズとして実施される前記レンズ27の集光機能に影響を与えず、これにより悪いスポットの結像をより小さくさせる。
特筆に値するのは、好ましくは、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は方形の階段状である。
特筆に値するのは、本発明のMOLモールド工程では、前記支持本体251も各種類の変形実施形態がある。たとえば、一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成される。また例えば一つの実施例では、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。前記支持本体251の各種類の変形実施形態は以降の各実施例において詳細に披露される。
当業者は理解できるように、以上挙げられる前記光フィルター素子40の位置にかかる変形実施および前記支持本体251の各変形実施は本発明では例にすぎなく、他の好適な変形実施形態も存在するが、本発明はこれについて限定されない。
特筆に値するのは、一つの実施例では、前記アレイ撮像モジュール100は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施することができ、前記アレイ撮像モジュール100が前記モールドベース23の一つのモールド本体232に組立てられることにより前記ズヘッド10が前記感光素子21の感光経路に保持される。特筆に値するのは、一つの実施例では、前記アレイ撮像モジュール100は一つのズーム撮像モジュールとして実施でき、前記アレイ撮像モジュール100は前記レンズヘッド10と前記感光素子21の距離を改えることにより前記撮像モジュールの焦点距離を調整する。図57に示されるように、前記アレイ撮像モジュール100は一つのズーム撮像モジュールとして実施する。前記アレイ撮像モジュール100はさらに前記ドライバ30を含み、前記レンズヘッド10はそれぞれ前記ドライバ30に対応的に設置され、前記ドライバ30はそれぞれ前記モールドベース23に組立てられ、かつ前記ドライバ30はそれぞれ前記回路基板22に電気的に接続されることによって、前記回路基板22は電気エネルギーと制御信号を前記ドライバ30に送信した後、前記ドライバ30は前記レンズヘッド10を前記感光素子21の感光経路に沿って往復移動させるように駆動でき、これにより前記アレイ撮像モジュール100の焦点距離を調整する。言い換えれば、前記レンズヘッド10は前記ドライバ30に駆動可能に設置される。特筆に値するのは、前記ドライバ30の種類は本発明の前記アレイ撮像モジュール100では限定されず、たとえばもう一つの実施例では、前記ドライバ30は、前記レンズヘッド10を前記感光素子21の感光経路に沿って移動させるように駆動できるドライバーであれば、たとえばボイスコイルモータ等のいずれのものであってもよく、前記ドライバ30は電気エネルギーと制御信号を受け取ることで動作状態に維持することができるものである。
特筆に値するのは、前記アレイ撮像モジュール100は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施する場合、前記モールド本体232は前記レンズヘッド10を組立てるレンズ支持ホルダーとして変形され実施して、前記レンズヘッド10は前記モールド感光アセンブリ20が一体的に成形された後、レンズ支持ホルダーとして実施される前記モールド本体232に直接取付けられ、これにより前記アレイ撮像モジュール100の組立工序を簡単化する。この方面にかかる本発明の変形は、以降の実施例において詳細に披露される。
以下、各実施例によって、MOLモールド工程による前記モールド感光アセンブリ20の一体化成形および前記アレイ撮像モジュール100の組立形成を詳細に披露する。
図51~図57に示される本発明の前記アレイ撮像モジュール100の好ましい実施例では、前記レンズ27の前記底面2722が前記支持素子25の前記頂面2501に貼合され、前記支持本体251は前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆し、前記光フィルター素子40が前記レンズヘッド10内の底部に設置される。本発明にかかるこの好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ20を一体的に成形してから前記レンズヘッド10を貼設するものである。
一部の実施例では、前記アレイモジュール100を制作するモールド工程では、多面取り作業の方式によって多面取りモールド感光アセンブリ2000を制作して、それから切断して各前記モールド感光アセンブリ20が得られる。モールド工程で前記多面取りモールド感光アセンブリ2200を制作し形成する前に、先に一つの多面取り回路基板2200を制作して、ここで、前記多面取り回路基板2200は複数の一体的に接続される前記回路基板22を含む。なお、モールド工程で一つの多面取りモールドベース2300を一体に形成し、一体成形された前記多面取りモールドベース2300は複数の各前記モールドベース23を含む。
図A2に示されるように、各前記感光素子21を各前記回路基板22の各前記チップ貼設領域222に貼設し、各前記感光素子21の一組の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の両組の前記回路基板接続部材222はそれぞれ一組の前記リード24によって接続される。各前記電子部品26をそれぞれ前記回路基板22の前記エッジ領域233に貼設する。好ましくは、各前記電子部品26はそれぞれ前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233に貼設される。より好ましくは、各前記電子部品26は互いに間隔的なものとし、これにより前記アレイ撮像モジュールが制作された後、各前記電子部品26は互いに干渉することが発生しない。
前記リード24のワイヤボンディング工程と前記リード24そのものの特性に限られて、前記リード24の前記チップ接続端241と前記回路基板接続端242がそれぞれ前記感光素子21の前記チップ接続部材211と前記回路基板22の前記回路基板接続部材221に接続された後、前記リード24は前記感光素子21の上面よりも上向きに突起している。当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュールが製造される過程中、および使用される過程中では、各前記リード24を原始状態に保持させることは、前記リード24の良好な電気性能を保証することおよび前記アレイ撮像モジュールの結像品質を保証することに有利である。
図53~図56に示されるように、前記支持本体251は前記リード24と前記チップ接続部材211の接続位置と前記モールドベース23を形成するための熱硬化性材料との接触を回避でき、流体的な前記熱硬化性材料は前記リード24の前記チップ接続部材211を接続するための端部の変形または前記チップ接続部材211からの前記リード24の脱落を招くことを回避する。一方、前記支持本体251と前記レンズ27の前記レンズ周縁272は一緒に接続されることにより、前記リード24と前記チップ接続部材211の接続位置と前記熱硬化性材料とを離間することができる。言い換えれば、支持本体251と前記レンズ27の前記レンズ周縁272は一緒に接続されると、前記支持素子25の前記内側面2502および前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712は一つの密閉空間2700を形成することにより、MOLモールド工程が行われる時、流体的な前記熱硬化性材料が前記密閉空間2700に入ることを回避でき、これにより光通路に影響を与えることを防ぎ、ステインセンシティビティの低減も達成する。一つの実施例では、前記支持本体251は、グルーを前記感光素子21の前記非感光領域213に設置することにより、且つグルーが初期固化した後に、形成することができるもので、初期固化を経た後、前記レンズ27を設置してから再び固化して、ひいては前記支持本体251を形成するのである。前記支持本体251が形成されると、前記支持本体251の前記内側面2502に前記貫通穴252を形成し、前記感光素子21の前記感光領域212は前記貫通穴252および前記熱硬化レンズ27の前記レンズ本体271に対応する。なお、グルーにより形成される前記支持本体251はさらに粘着性を有することもでき、これにより以降、たとえばほこり等の汚れ物を粘着するために供する。これによって。これら汚れ物が前記感光素子21の前記感光領域212を汚染することにより前記感光素子21の前記感光領域212に悪いスポットが発生することを防止し、よって、さらに前記アレイ撮像モジュールの結像品質を確保する。前記レンズ27の前記272は他の実施例では、前記支持素子25が完全に固化した後、前記支持素子25の前記支持本体251に貼設するものであるが、本発明はこれに限定されない。
図54~図56に示されるように、MOLモールド工程が行われる際は、一つの成形型900によって、流体状の熱硬化性材料として実施される成形材料は固化した後、前記回路基板22に一体的に成形される前記モールドベース23を形成する。このような手段によって、前記アレイ撮像モジュール100の寸法を減少するとともに前記アレイ撮像モジュールの組立誤差を減少することができ、これによって前記アレイ撮像モジュール100の構成はよりコンパクトで、かつ前記アレイ撮像モジュール100の結像品質を向上する。また前記レンズ27が前記支持素子25により前記感光素子21に設置されるため、光学的なTTLを低減させ、前記アレイ撮像モジュール100の構成はさらによりコンパクトで、前記アレイ撮像モジュール100の寸法に対する電子機器の要求を満たす。
具体的に、前記成形型900は一つの上型901と一つの下型902を含み、前記上型901と前記下型902のうち少なくとも一つの型は、移動されることができ、これにより前記上型901と前記下型902は型合わせ操作が行われることができるとともに、前記上型901と前記下型902の間に少なくとも一つの成形空間903を形成する。前記モールドベース23は前記成形材料が前記成形空間903に加入されかつ固化した後において形成される。
前記感光素子21と前記回路基板22は一組の前記リード24を介して接続され、前記支持本体251は前記感光素子21の前記非感光領域213に形成することにより前記リード24の全体、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ接続部2132を被覆するようにし、前記レンズ27が前記支持本体251に設置されることにより、前記モールド感光アセンブリ20の半製品は形成される。前記モールド感光アセンブリ20の半製品を前記成形型900の前記下型902に置き、前記成形型900の前記上型901および/または前記下型901を操作して前記上型901と前記下型902を型合わせることにより、前記上型901と前記下型902の間に前記成形空間903を形成する。ここで、前記上型901の圧着面9011と前記レンズ27の前記レンズ本体271の前記レンズ内面2712が接触し、前記支持本体251が上向きに前記レンズ27を支持する。本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記回路基板22の外部、前記感光素子21の非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ27の前記272の前記外周面2723は前記成形型900の前記成形空間903に位置することにより、前記モールドベース23においては、前記成形空間903が成形されると、前記モールドベース23は前記回路基板22の外部、前記感光素子21の非感光領域213、前記支持素子25の一部および前記レンズ本体272の前記外周面2723を被覆する。好ましくは、形成した図A2に示すような前記モールド感光アセンブリ20においてMOLモールド工程で前記成形型900の前記上型901の圧着面9011は前記レンズ本体271全体の前記レンズ内面2712を完全に被覆していないので、形成した前記モールドベース23はさらに前記レンズ本体272の前記頂面2721の一部も被覆する。
したがって、当業者は理解できるように、前記成形型900の前記成形空間903は一つの環状の空間とすることができ、これにより前記成形材料は前記成形空間903に加入され固化した後、環状の前記モールドベース23を形成する。
複数の前記感光素子21、前記支持素子25、前記レンズ27、前記多面取り回路基板1100が前記成形空間903中に置き入れられており、かつ前記成形型900は型合わせ状態にある時において、液相の成形材料を送り入れ、かつ一つの固化プロセスに供することにより、前記多面取り回路基板2200に一体的にモールドされる各前記回路基板22と前記感光素子21上の各前記モールドベース23を形成する。これら前記モールドベース23は一つの全体的な前記多面取りモールドベース2300を形成する。これにより、各前記モールド感光アセンブリ20は多面取りモールド感光アセンブリ2000を形成する。
特筆に値するのは、前記多面取りモールド感光アセンブリ2000は切断して作成された各前記モールド感光アセンブリ20をズーム撮像モジュールすなわち自動的フォーカス撮像モジュールの制作に用いる場合、前記成形型900はさらに複数のドライバピンスロット成形塊9012を提供する。各前記ドライバピンスロット成形塊9012のモールド成形の過程中では、液状の前記成形材料は各前記ドライバピンスロット成形塊9012に対応する位置に充填しないため、固化ステップが行われると、前記多面取りモールド感光アセンブリ2000の前記多面取りモールドベース2300に複数の前記モールド穴231および複数のドライバピンスロットが形成されるようになり、これにより、切断して製成したシングルの各前記モールド感光アセンブリ20の前記モールドベース23に前記ドライバピンスロットが配置されるものとなる。このようにして、前記ズーム撮像モジュールを制作する際に、前記ドライバ30のピンは半田付けまたは導電グルーによる貼付け等の方式により前記モールド感光アセンブリ20の前記回路基板22に接続されるようにできる。
特筆に値するのは、本発明にかかる流体状の前記成形材料は液体材料または固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料であってもよく、理解できるように、前記成形材料は液体材料や、固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料として実施するにかかわらず、前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、いずれも固化して前記モールドベース23を形成し得るものである。たとえば本発明にかかるこの具体例示では、流体状の前記成形材料はたとえば液相の熱硬化性材料として実施され、前記成形材料は前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、固化して、よって前記モールドベース23を形成する。特筆に値するのは、流体状の前記成形材料は前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、流体状の前記成形材料の固化方式は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
特筆に値するのは、前記支持体25を形成する媒体と前記モールドベース23を形成する媒体は異なる材料である。前記支持体25は弾性を有する媒体により形成することができ、成形後の前記支持体25にある程度の弾性をもたせるが、前記支持体25は硬質の媒体により形成することもできる。本発明はこれに限定されない。
図54~図56に示されるように、前記支持本体251は前記感光素子21の前記非感光領域213に沿って設置され、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は前記支持本体251に密着されることで前記密閉空間2700を形成する。これにより前記成形材料が前記成形型900の前記成形空間903に加入された後、前記支持本体251および前記レンズ27の前記レンズ本体271は、前記成形材料が前記密閉空間2700内に入る(すなわち前記感光素子21の前記感光領域212に入る)ことを阻止でき、これにより、前記成形材料が固化して前記モールドベース23を形成し且つ型抜きが行われると、前記モールドベース23にさらに一つのモールド穴231が形成されるようになり、これにより前記感光素子21の前記感光領域212に対応する。これによって以降、光は前記モールドベース23の前記モールド穴231を透過して前記感光素子21の前記感光領域212により受光および光電変換されることが許される。言い換えれば、前記成形材料は前記密閉空間2700に入ることができなかったため、型抜き後、前記レンズ27の前記レンズ本体271の前記レンズ外面2711と前記圧着面9011の間に前記モールド穴231を形成する。言い換えれば、前記モールドベース23は前記モールド本体232を含むとともに前記モールド穴231を有し、前記モールド穴231は前記光学レンズヘッド10と前記感光素子21に一つの光通路を提供するものとし、これにより物体により反射された光は前記光学レンズヘッド10から前記アレイ撮像モジュールの内部に入った後、光は前記モールドベース23の前記モールド穴231を通して前記感光素子21の前記感光領域212に受光および光電変換される。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、それから前記支持素子25を形成し、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、そして前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27をモールドして前記モールドベース23を形成することによって、前記モールド感光アセンブリ20はモールド形成される。モールドでは、前記レンズ27と前記感光素子21の間に前記密閉空間2700が形成されるので、モールド用型の前記感光素子21への損害を防止することができ、また、前記レンズ27と前記感光素子21の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記アレイ撮像モジュール100の後側焦点距離が縮小され、よって前記アレイ撮像モジュール100の高度が減少され、さらにまた、前記レンズ27に別途の支持部件を提供する必要がないので、前記アレイ撮像モジュール100の厚さはある程度さらに減少される。前記モールド感光アセンブリ20がモールドにより形成された後、前記モールドベース23に前記ドライバ30と前記レンズヘッド10を組立てることによって、前記アレイ撮像モジュール100を組立により形成する。この好ましい実施例では、前記レンズヘッド10内の底部に前記光フィルター素子40が設置される。当業者は理解できるように、他の好ましい実施例にかかる変形実施例では、前記モールド感光アセンブリ20がモールド形成された後、前記モールドベース23に直接前記レンズヘッド10を組立ててまたは前記レンズヘッド10のレンズホルダーを支持するものとし、言い換えれば、前記ドライバ30を設置しなくてもよい。以上の記載は例にすぎなく、本発明はこれに限定されない。
図58Bに示されるのは、本発明の好ましい実施例にかかる一つの変形実施例であって、前記モールド感光アセンブリ20、前記光フィルター素子40は一つのアレイ撮像モジュール108を組立し形成することについて説明したが、この変形実施例における前記アレイ撮像モジュール108は、好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100の構成と大体同じであるが、異なるのは図58B中における前記アレイ撮像モジュール108の前記光フィルター素子40の設置位置である。この変形実施例では、前記アレイ撮像モジュール108の前記レンズヘッド10内の底部に前記光フィルター素子40が設置されるのでなく、前記光フィルター素子40が前記モールドベース23の頂面に組立てられることにより前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の前記モールド穴231を閉塞するものとし、これにより以降、前記光学レンズから前記アレイ撮像モジュールの内部に入った光はさらに前記光フィルター素子40で濾過が行われることにより前記アレイ撮像モジュールの結像品質を改善することができる。言い換えれば、前記モールドベース23の頂面に一つの内側面233と一つの外側面234が形成されるものとし、図58Bに示される実施例では、前記モールドベース23の前記内側面233が位置する平面は前記外側面234が位置する平面より低くすることができ、これにより前記モールドベース23の頂面は一つの階段状の表面を形成するようになり、すなわち前記モールドベース23の前記内側面233が位置する平面は前記外側面234が位置する平面より低く、これにより前記モールドベース23の一つの凹溝235を形成するものとし、前記モールドベース23の前記内側面233に組立てられる前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の前記凹溝235内に収納され、前記ドライバ30は前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられることによって、前記ドライバ30に組立てられる前記光学レンズヘッド10はさらに前記感光素子21の感光経路に保持されるものとなって、これにより前記アレイ撮像モジュール108は製成される。当業者は理解できるように、他の実施例では、前記モールドベース23の前記内側面233と前記外側面234は同一の平面内にあり、これによって前記モールドベース23の頂面は一つの平坦的な平面を形成するものとし、前記光フィルター素子40は前記モールドベース23の前記内側面233に組立てられ、前記ドライバ30または前記レンズヘッド10は前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられ、または前記レンズヘッド10は直接前記モールドベース23の前記外側面234に組立てられる。本発明の前記モールドベース23の前記構成は例にすぎないが、本発明はこれに限定されない。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、それから前記支持素子25を形成し、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、そして前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27を型中でモールドして前記モールドベース23を形成して、さらに前記モールド感光アセンブリ20がモールド形成される。さらに、前記光フィルター素子40を前記モールドベース23の頂面に組立ててから前記ドライバ30および前記レンズヘッド10を組立てて、このように、前記アレイ撮像モジュール108が組立により形成される。
図59に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかるアレイ撮像モジュール109であって、この変形実施例における前記アレイ撮像モジュール109は、好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100の構成と大体同じであり、異なるのは図59における前記アレイ撮像モジュール109の前記光フィルター素子40の設置位置および組立順序である。図57の好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ20をモールドにより形成し、次いでに前記レンズ内の底部に設置される前記光フィルター素子40と前記レンズヘッド10を一緒に前記モールドベース23に組立てるものとするが、図59に示されるこの変形実施例の前記アレイ撮像モジュール109は、前記光フィルター素子40と前記レンズ27、前記支持素子25、前記感光素子21および前記回路基板22を一緒に型中に置き入れて前記モールドベース23を形成してから、前記モールドベース23に前記ドライバ30と前記レンズヘッド10を貼設するものとする。具体的に、本発明の図59に示されるこの変形実施例では、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に積層設置される。ここで、表面貼設工程を採用し得る。前記感光素子21における前記光フィルター素子40の安定性を強化するために、実施例では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持素子25により固定接続され且つ前記感光素子21に貼合され、これにより前記光フィルター素子40は前記支持素子25および前記感光素子21の間に固定される。前記支持本体251の前記外側面2503、前記レンズ周縁272の前記外周面2723は前記モールドベース23にモールドされ、前記支持素子25、前記感光素子21、前記レンズ27、前記回路基板22および前記電子部品26は前記モールドベース23の前記モールド本体232によりモールドされる。特筆に値するのは、この実施例では、前記光フィルター素子40が前記感光素子21の上方に被覆され、前記感光素子21と前記密閉空間2700および外部環境とを離間することにより、前記感光素子21が損害されることを回避するとともに、前記感光素子21に前記密閉空間2700に入ったほこりが接触することを回避し、ステインセンシティビティを低減させる。
前記モールド感光アセンブリ20の製造において、まず前記感光素子21を前記回路基板22に貼り付け、さらに前記光フィルター素子40を前記感光素子21に貼り付け、それから前記支持素子25を形成しかつ前記支持素子25は前記光フィルター素子40の両端に接続されるものとし、さらに前記レンズ27を前記支持素子25に設置し、前記回路基板22、前記感光素子21と前記レンズ27をモールドして前記モールドベース23を形成する。モールドでは、前記レンズ27と前記光フィルター素子40の間に前記密閉空間2700が形成されるので、モールド用型の前記感光素子21および前記光フィルター素子40への損害を防止することができる。また、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記アレイ撮像モジュール109の後側焦点距離が縮小され、よって前記アレイ撮像モジュール109の高度が減少される。さらにまた、前記光フィルター素子40に別途の支持部件を提供する必要がないので、ある程度前記アレイ撮像モジュール109の厚さはさらに減少される。
図60に示されるのは、図57に示される好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つのアレイ撮像モジュール110である。図57に記載の実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて、図60では、前記モールドベース23の前記モールド本体232の構成が異なる。具体的に、図60に示されるように、前記アレイ撮像モジュール110の前記モールドベース23は前記モールド本体232および一つのレンズヘッド取り付けセクション236を含み、前記モールド本体232と前記レンズヘッド取り付けセクション236が順次に一体的にモールド接続される。前記レンズヘッド取り付けセクション236は前記レンズヘッド10(前記レンズヘッド10は図60において示されない)を取付けるために用いられるものであり、言い換えれば、前記モールド感光アセンブリ20は前記アレイ撮像モジュール110を組立てるために用いられる場合、前記レンズヘッド10が前記レンズヘッド取り付けセクション236内側に取付けられ、これにより前記レンズヘッド10に安定的な取付け位置を提供する。前記レンズヘッド取り付けセクション236は一体的に上向きに延伸し、前記レンズヘッド10に支持固定位置を提供するものとし、これにより別途の部件を提供し前記レンズヘッド10を取付ける必要がなくなる。言い換えれば、前記モールドベース23は一体的に上向きに延伸し且つ内部が階段状に形成されることによりそれぞれ前記レンズ27、前記支持素子25、前記回路基板22、前記電子部品電子部品26および支持前記レンズヘッド10をモールドする。特筆に値するのは、前記レンズヘッド取り付けセクション236の内側面は平坦的なものとし、これによりネジなしの前記レンズヘッド10を取付け、固定焦点モジュールを形成することに好適である。特に、前記レンズヘッド10は粘着方式によって前記レンズヘッド取り付けセクション236に固定することができる。さらに特筆に値するのは、前記レンズヘッド10は前記レンズヘッド取り付けセクション236に取付けられることにより、前記モールドベース23は従来のアレイ撮像モジュールにおける支持ホルダーまたは鏡筒の機能に該当でき、前記レンズヘッド10に支持や固定位置を提供するが、組立は従来のCOB工程過程と異なる。従来のCOB工程のアレイ撮像モジュールの支持ホルダーは粘着方式によって回路基板に固定されるが、前記モールドベース23はMOLモールド工程によって前記回路基板22、前記支持素子25および前記レンズ27に固定されるものとし、粘着固定過程が要らなく、モールド方式は粘着固定より優れる接続安定性およびプロセス過程の制御可能性を有し、よってアレイ撮像モジュールの厚さを減少する。なお、前記モールドベース23は従来の支持ホルダーを取り替え、且つ前記レンズヘッド10に取付け位置を提供することにより、支持ホルダーの粘着組立による傾斜誤差を回避し、アレイ撮像モジュール組立の累積公差を減少する。当業者は理解できるように、他の変形実施例では、前記光フィルター素子40を取付けるようとする場合、前記光フィルター素子40は、図57に示されるように前記アレイ撮像モジュール100において前記レンズヘッド10内の底部に設置されるものとしてもよく、図58Bに示されるように前記アレイ撮像モジュール108において前記光フィルター素子40が直接前記モールドベース23の前記モールド本体232の前記内側面233に取付けられるものとしてもよく、さらに図59に示されるように前記モールドベース23をモールド形成する前に前記支持素子25により前記感光素子21の表面に貼合されるものとしてもよいが、本発明はこれらに限定されない。
理解できるように、図面においてより明確的に、本発明における前記アレイ撮像モジュールの各変形実施形態を表すために、図65~図98中における前記アレイ撮像モジュールは変形実施の部分しか示せず、しかし、本発明はこれについて限定されない。
図65に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール115であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール115の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
特筆に値するのは、図65の実施例中では固定焦点モジュールと実施される前記レンズヘッド10は前記レンズホルダー11により支持されるもので、前記レンズホルダー11の内側はネジありとする。しかしながら、理解できるように、他の実施例では、内側がネジなしの前記レンズホルダー11であってもよく、本発明はこれに限定されない。
図66に示されるのは、図58Bの実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール116であって、それが図58Aの実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール116の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図67に示されるのは、図59の実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール117であって、それが図59の実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール117の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図68に示されるのは、図60実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール118であって、それが図60の実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール116の前記モールド感光アセンブリ20の前記支持本体251は前記リード24の一部、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆する。前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図69に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール119であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図70に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール120であって、それが図58Bの実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図71に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール121であって、それが図59の実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図72に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール122であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132および前記チップ内側部2131を被覆し、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図73に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール123であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図74に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール124であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図75に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール125であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232および前記回路基板内側部2231を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール125は、図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図75に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図76に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール126であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図77に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール127であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記リード24の一部、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図78に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール128であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図79に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール129であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール129は、図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ接続部2132と前記チップ内側部2131を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図80に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図80に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール130であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図81に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール131であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図82に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール132であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図83に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール133であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール133は、図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40は前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213の前記チップ接続部2132と前記チップ内側部2131を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40和前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図83に示される実施例の他の変形実施形態において、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定するのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図84に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール134であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251は前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記非感光領域213の前記チップ外側部2133を被覆する。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記回路基板接続部2232、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールド被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図85に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール135であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23によりモールド固定されるものである。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図86に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール136であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23によりモールド固定されるものである。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図87に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール137であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記213の前記チップ内側部2131のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23によりモールド固定されるものでる。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆することにより前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図88に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール138であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記非感光領域213の前記チップ内側部2131のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持する。前記リード24および各両接続端はいずれも前記モールドベース23にモールドにより固定されるものである。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記リード24、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133、前記チップ接続部2132、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図89に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール139であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持しかつ前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ27の安定性を増大する。前記リード24が前記密閉空間2700内に設置されるため、前記23がモールドされ形成される際には前記リード24は破損されることがなく、かつ前記23の形成後には前記リード24は外部環境から保護される。
図90に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール140であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持するが、前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもできを被覆することができ、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図91に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール141であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール144は、図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子40が前記感光素子21に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体251は前記非感光領域213と前記エッジ領域223の前記回路基板内側部2231および前記回路基板接続部2232を被覆しなく、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251の上端における前記頂面2501寄りの位置に被覆されることにより前記リード24に接触することを回避するので、前記光フィルター素子40と前記感光素子21の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図91に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子40のエッジは前記支持本体251に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子40は直接前記感光素子21の前記感光領域212に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図92に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール142であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251が前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体251は、本実施例では、支持前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図93に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール143であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272が直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。前記レンズ27と前記感光素子21の接続方式は、前記モールド本体232の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図94に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール144であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272が直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図95に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール145であって、それが図59に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール109に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。前記レンズ27、前記光フィルター素子40および前記感光素子21の接続方式は、前記モールド本体232の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
特筆に値するのは、図57~図60および図65~図98に示される一部の実施例において、符号を明確にさせるために、前記レンズヘッド10と前記ドライバ30は図示されていないが、本発明はこれに限定されない。
図96に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール146であって、それが図60に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール110に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ周縁272は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ周縁272の前記外周面2723を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232は前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
図97に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール147であって、それが図57に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール100に比べて異なるのは、前記回路基板22における前記感光素子21の設置方式は沈下方式である。言い換えれば、前記回路基板22は一つの感光素子用凹溝224を有し、前記感光素子21は前記感光素子用凹溝224内に設置される。本発明では、前記感光素子21の上面が前記回路基板22の上面に平行またはそれより低く、すなわち前記回路基板22の前記チップ貼設領域222が前記エッジ領域223より低いというような設置方式は沈下方式と定義される。前記感光素子21は沈下方式とするため、組立により形成される前記アレイ撮像モジュール147全体の厚さはさらに低減され、電子機器のアレイ撮像モジュールへの軽薄化要求を満たしている
図98に示されるのは、本発明の図97に示される実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール148であって、それが図97に示される実施例の前記アレイ撮像モジュール147に比べて異なるのは、前記回路基板22の前記チップ貼設領域は一つの感光素子収納穴225を有する。前記感光素子収納穴225は貫通穴であり、前記感光素子21は前記感光素子収納穴225内に設置される。好ましくは、前記感光素子21は前記感光素子収納穴225内に固定され保持される。なお、前記支持素子25は前記感光素子21と前記回路基板22間の接続の補強も達成し、前記回路基板22の前記感光素子収納穴225内から前記感光素子21が脱離することを回避できる。
特筆に値するのは、図58A~図60および図65~図96の各実施例における変形実施形態は図97と図98に示される実施例に適用されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
図99に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール149であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記レンズ27は前記レンズ周縁272を設置せず、前記レンズ27の前記レンズ本体271は前記支持本体251に直接支持され、前記支持本体251の底部は直接前記感光素子21の前記非感光領域213に貼設される。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記回路基板22の前記エッジ領域223、前記非感光領域213の前記チップ外側部2133と前記チップ接続部2132、前記レンズ本体271の外辺縁を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記レンズ本体271の外辺縁は前記支持本体251により支持さるため、図99に示されるように同時に前記モールド本体232により被覆されることができ、他の実施例では前記支持本体251のみにより包裹されることもできるが、本発明はこれについて限定されない。
図100に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール150であって、それが図58Bに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール108に比べて異なるのは、前記支持本体251を設置せず、かつ前記レンズ27の前記レンズ周縁272の底部は下向きに延伸して一つのレンズ支持脚2720を形成する。前記レンズ支持脚2720は前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233に支持される。言い換えれば、前記レンズ支持脚2720は、本実施例では、前記レンズ27を支持しながらも前記リード24を被覆しない。MOLモールド工程が行われると、前記モールド本体232は前記電子部品26、前記エッジ領域223の前記回路基板外側部2233、前記支持素子25の前記外側面2503および前記レンズ周縁272の前記外周面2723および前記レンズ支持脚2720の外側面を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ20は形成される。理解できるように、前記モールド本体232はさらに前記レンズ周縁272の前記頂面2721の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ27の安定性を増大する。
特筆に値するのは、上記各実施例では、MOLモールド工程が行われる時、前記支持本体251および前記レンズ本体271は前記感光素子21と前記回路基板22の各部位の受けた力の不均一による変位を阻止でき、かつ前記感光素子21と前記レンズ27の間に前記成形材料が入ることを阻止でき、これにより、前記感光素子21の平坦性を保証する。
特筆に値するのは、前記アレイ撮像モジュール100は各種類の電子機器に適用することができ、例をあげるが、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータデバイス、テレビ、交通機関、カメラ、モニター装置などであってもよいが、これらに限定されない。前記アレイ撮像モジュールは、前記電子機器にあわせて、目的対象の画像の収集と再生を実現する。
特筆に値するのは、図101~図103に示されるように、前記アレイ撮像モジュールはさらに一つの支持ホルダー50を含み、前記支持ホルダー50は少なくとも二つの取付け空間51を有しかつ各前記取付け空間51がそれぞれ前記支持ホルダー50の二つ側部に連通しており、すなわち各前記取付け空間51はそれぞれ一つの通路を形成できる。各前記ドライバ30はそれぞれ前記支持ホルダー50の各前記取付け空間51に取付けられることにより、前記支持ホルダー50によって各前記ドライバ30は安定状態に保持されるようになり、これにより、各前記ドライバ30に組立てられる各前記レンズヘッド10の同軸度を保証しつつ前記アレイ撮像モジュールの強度を向上し、よって前記アレイ撮像モジュールの結像品質を向上する。
好ましくは、各前記ドライバ30はそれぞれ前記支持ホルダー50の各前記取付け空間51に取付けられた後、各前記ドライバ30のハウジングと前記支持ホルダー50の内壁との間に若干の充填物を充填することにより、各前記ドライバ30は前記支持ホルダー50の各前記取付け空間51に取付けられた後に揺らぎが発生しない。より好ましくは、各前記ドライバ30のハウジングと前記支持ホルダー50の内壁の間に充填する充填物はグルーであり得る。
特筆に値するのは、上記各実施例の変形実施形態では、前記アレイ撮像モジュール100はデュアルレンズ撮像モジュールとして実施される場合は、両方はともにズームモジュールであってもよく、または、両方は固定焦点モジュールであってもよく、または、一つはズームモジュールであり、もう一つは固定焦点モジュールであってもよく、または、一つは前記モールドベース23を含むズームモジュールまたは固定焦点モジュール撮像モジュールであり、もう一つはモールドベースに従来の撮像モジュールが貼設されるものであってもよい。
図61に示されるように、本発明はさらに一つのアレイ撮像モジュール付きの電子機器200を提供する。前記電子機器200は少なくとも一つのアレイ撮像モジュール100を含み、各前記アレイ撮像モジュール100は図形獲得に用いられるもので、各前記アレイ撮像モジュール100はそれぞれさらに少なくとも二つのレンズヘッド10と少なくとも二つのモールド感光アセンブリ20を含み、各前記モールド感光アセンブリ20は一つのレンズ27、一つの支持素子25、一つの感光素子21、一つの回路基板22、一組のリード24と一つのモールドベース23を含み、各前記リード24の両端はそれぞれ前記感光素子21のチップ接続部材211と前記回路基板22の回路基板接続部材221に接続され、前記レンズ27はさらに一つのレンズ本体271と一つのレンズ周縁272を含み、前記レンズ周縁272は前記レンズ本体271において一体に延伸する。前記モールドベース23は一つのモールド本体232を含むとともに一つのモールド穴231を有し、一つの成形型900によってモールド工程を行うことにより前記モールド本体232を成形させる際に、前記レンズ27の前記レンズ本体271は型抜き時に前記モールド穴231を形成し、前記レンズ27の一つのレンズ周縁272が前記支持素子25に貼設され、前記感光素子21の感光領域212が前記モールド穴231に貼設され、前記レンズヘッド10、前記レンズ27の前記レンズ本体271が各前記モールド感光アセンブリ20の前記感光素子21の感光経路に設置される。
当業者は、以上の記載及び図面に示される本発明の実施例は、例にすぎなく、本発明を制限しないと理解すべきである。本発明の目的は充分かつ効果的に実現されている。本発明の機能や構成の原理は本実施例に十分に示されかつ説明されたが、前記原理から逸しない限り、本発明の実施形態はいずれの変形または修正が可能である。