JP3135724U - 中空パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】ケース部材と透明又は半透明封止板とを具える中空パッケージにおいて低背化を図るとともに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板とを固定する接着剤を少量化し、さらに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板との位置合わせを十分正確に実施して、電子部品を完全に密封することが可能な中空パッケージを提供する。
【解決方法】電子部品を載置するための支持部及びこの支持部２２から略鉛直上方に延在する側壁部２３を含み、上方が開口してなるケース部材２１と、前記ケース部材の上方に位置する開口部を封止するようにして設けられた透明又は半透明封止板２５とを含む中空パッケージ２０において、前記透明又は半透明封止板を、前記ケース部材の前記側壁部の上端と係合し、前記ケース部材内に収納するようにして設ける。
【選択図】図２

Description

本考案は、フェイスダウンボンディングによりＣＣＤ固体撮像素子などの電子部品を収納する中空パッケージに関するものである。

近年、ＣＣＤに代表される固体撮像素子は受光感度が高くなり、これら固体撮像素子を搭載する電子部品用中空パッケージに要求される精度も厳しいものになってきている。さらに、他の電子部品と同様に固体撮像素子を含む電子部品用中空パッケージ自体の小型化・薄型化に対する要求が高まっている。

図1は、従来の中空パッケージの一例を示す構成図である。図1に示す中空パッケージ１０においては、例えば低熱線膨張係数エポキシ樹脂からなるＭＩＤ(Molded Interconnect Device)構造のケース部材１１の底部に電子部品１２が搭載され、電子部品１２の上面から突出したワイヤ１３がケース部材１１の内壁面に形成された配線膜１４と電気的に接続されてなるとともに、ケース部材１１の上端部に載置され、ケース部材１１の外方に紫外線硬化型樹脂１６を介して設けられた透明又は半透明封止板１５で封止されるような構成を採っている。これによって、電子部品１２がケース部材１１及び透明又は半透明封止板１５で封止されてなる中空パッケージ１０が完成する（特許文献１参照）。

しかしながら、図1に示すような中空パッケージ１０においては、透明又は半透明封止板１５をケース部材１１の外方に設けていることから、ケース部材１１に対して紫外線硬化型樹脂１６及び透明又は半透明封止板１５の厚さ分だけ、高背化されてしまうことになる。

また、ケース部材１１及び透明又は半透明封止板１５の平面同士を接着固定することから、かかる接着固定を強固なものとするためには、紫外線硬化型樹脂１６を比較的多量に塗布する必要がある。

さらに、同じく、ケース部材１１及び透明又は半透明封止板１５の平面同士を接着固定することに起因して、ケース部材１１と透明又は半透明封止板１５との位置合わせを十分正確に行うことができない場合がある。
特開平１１−３１７５１号

本考案は、かかる従来技術の問題に鑑み、ケース部材と透明又は半透明封止板とを具える中空パッケージにおいて低背化を図るとともに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板とを固定する接着剤を少量化し、さらに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板との位置合わせを十分正確に実施して、電子部品を完全に密封することが可能な中空パッケージを提供することを目的とする。

上記課題を解決すべく、本考案は、
電子部品を載置するための支持部及びこの支持部から略鉛直上方に延在する側壁部を含み、上方が開口してなるケース部材と、
前記ケース部材の上方に位置する開口部を封止するようにして設けられた透明又は半透明封止板とを具え、
前記透明又は半透明封止板は、前記ケース部材の前記側壁部の上端と係合し、前記ケース部材内に収納するようにして設けられたことを特徴とする、中空パッケージに関する。

本考案によれば、中空パッケージにおける透明又は半透明封止板を、ケース部材の側壁部上端と係合するようにして、前記ケース部材内に収納するようにしている。したがって、前記透明又は半透明封止板は、前記ケース部材の外方に突出することなく、前記ケース部材内で所定の接着剤などを介して前記ケース部材に固定されるようになる。したがって、従来のように、透明又は半透明封止板及び接着剤が前記ケース部材の外方に位置することがなく、前記中空パッケージの高さは前記ケース部材の高さによって画定されるようになるので、前記中空パッケージの低背化を達成することができる。

また、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板とは互いに係合するようにしているので、使用する接着剤の量を低減することができるとともに、互いの位置合わせを十分正確に行うことができるようになる。したがって、前記中空パッケージ内に収納する電子部品を完全に密封することが可能となる。

なお、本考案の一態様において、前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部を、互いに係合するようにして同形の階段状に加工することができる。また、本考案の他の態様において、前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部を、互いに係合するようにして斜め同形に切断加工することができる。さらに、本考案のさらに他の態様において、前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部を、互いに係合するようにして同形の湾曲状に加工することができる。

上記いずれの態様においても、上記ケース部材と上記透明又は半透明封止板とを前記ケース部材内で確実に係合することができるようになるので、上述した本考案の作用効果をより効果的に奏することができるようになる。

また、本考案の一態様においては、前記透明又は半透明封止板の、前記ケース部材の前記支持部と略平行な加工長さａが、その厚さｂに対して、０．２６≦ａ／ｂ≦２．２なる関係を満足するようにする。これによって、前記透明又は半透明封止板の、前記ケース部材に対する接着性（接着強度）がより高くなる。

なお、前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の前記端部は、熱硬化又は紫外線硬化型樹脂を介して接着接合することができる。

また、前記透明又は半透明封止板は、透明又は半透明ガラス及び透明又は半透明プラスチックから構成することができる。

さらに、上記中空パッケージは、前記電子部品から発せられた信号を、前記透明又は半透明封止板を介して外部に取り出すように構成することができる。このような電子部品としては、固体撮像装置を例示することができる。また、前記封止板と前記ケース部材との接着接合後、これらによって形成された中空部の内圧が前記ケース部材の外圧より小さくなるように構成することができる。

以上説明したように、本考案によれば、ケース部材と透明又は半透明封止板とを具える中空パッケージにおいて低背化を図るとともに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板とを固定する接着剤を少量化し、さらに、前記ケース部材と前記透明又は半透明封止板との位置合わせを十分正確に実施して、電子部品を完全に密封することが可能な中空パッケージを提供することができる。

以下、本考案の具体例に関し、図面を参照しながら説明する。
図２は、本考案の第１実施例を示す構成図である。

図２に示す中空パッケージ２０は、ケース部材２１と透明又は半透明封止板２５とを具えている。ケース部材２１は、電子部品２７を載置及び固定するための支持部材２２と、この支持部材２２に対して略鉛直方向に延在した側壁部材２３とを含んでいる。また、側壁部材２３の上端部２３ａは階段状に加工されている。なお、電子部品２７の上面から突出したワイヤ２８がケース部材２１の内壁面に形成された配線膜２９と電気的に接続されてなる。

一方、透明又は半透明封止板２５は、その両端部２５ａが側壁部材２３の上端部２３ａと同形状の階段状に加工されており、透明又は半透明封止板２５の両端部２５ａ及び側壁部材２３の上端部２３ａは互いに係合している。また、透明又は半透明封止板２５の両端部２５ａ及び側壁部材２３の上端部２３ａとの間には、図示しない熱硬化又は紫外線硬化型樹脂（接着剤）が塗布されており、これらは互いに接着固定されている。

本実施例によれば、中空パッケージ２０における透明又は半透明封止板２５を、ケース部材２１の側壁部材２３の上端部２３ａと係合するようにして、ケース部材２１内に収納するようにしている。したがって、透明又は半透明封止板２５は、ケース部材２１の外方に突出することなく、ケース部材２１内で前記熱硬化又は紫外線硬化型樹脂を介してケース部材２１に固定されるようになる。したがって、透明又は半透明封止板２５及び前記接着剤がケース部材２１の外方に位置することがなく、中空パッケージ２０の高さはケース部材２１の高さによって画定されるようになるので、中空パッケージ２０の低背化を達成することができる。

また、ケース部材２１と透明又は半透明封止板２５とは互いに係合するようにしているので、使用する接着剤の量を低減することができるとともに、互いの位置合わせを十分正確に行うことができるようになる。したがって、中空パッケージ２０内に収納する電子部品２７を完全に密封することが可能となる。

なお、本実施例において、透明又は半透明封止板２５の、ケース部材２１の支持部材２２と略平行な加工長さａが、その厚さｂに対して、０．２６≦ａ／ｂ≦２．２なる関係を満足することが好ましい。これによって、透明又は半透明封止板２５の、ケース部材２１に対する接着性（接着強度）がより高くなる。

また、透明又は半透明封止板２５は、透明又は半透明ガラス及び透明又は半透明プラスチックから構成することができる。

さらに、本実施例における中空パッケージ２０は、電子部品２７から発せられた信号を、透明又は半透明封止板２５を介して外部に取り出すように構成することができる。このような電子部品２７としては、固体撮像装置を例示することができる。

なお、電気的接続の具体的な態様については、密封する電子部品の種類に応じて適宜に設定することができる。例えば、従来技術で示されているように、図示しないワイヤと配線層とを設け、これらをいわゆるワイヤボンディングすることによって電気的な接続を行うこともできるし、フリップチップボンディングなどの手法を用いることもできる。

図３は、本考案の第２実施例を示す構成図である。

図３に示す中空パッケージ３０は、ケース部材３１と透明又は半透明封止板３５とを具えている。ケース部材３１は、電子部品３７を載置及び固定するための支持部材３２と、この支持部材３２に対して略鉛直方向に延在した側壁部材３３とを含んでいる。また、側壁部材３３の上端部３３ａは斜めに切断加工されている。なお、電子部品３７の上面から突出したワイヤ３８がケース部材３１の内壁面に形成された配線膜３９と電気的に接続されてなる。

一方、透明又は半透明封止板３５は、その両端部３５ａが側壁部材３３の上端部３３ａと係合するようにして斜めに切断加工されている。また、透明又は半透明封止板３５の両端部３５ａ及び側壁部材３３の上端部３３ａとの間には、図示しない熱硬化又は紫外線硬化型樹脂（接着剤）が塗布されている。これによって、透明又は半透明封止板３５の両端部３５ａ及び側壁部材３３の上端部３３ａは、互いに係合するようにして接着固定されている。

本実施例によれば、中空パッケージ３０における透明又は半透明封止板３５を、ケース部材３１の側壁部材３３の上端部３３ａと係合するようにして、ケース部材３１内に収納するようにしている。したがって、透明又は半透明封止板３５は、ケース部材３１の外方に突出することなく、ケース部材３１内で前記熱硬化又は紫外線硬化型樹脂を介してケース部材３１に固定されるようになる。したがって、透明又は半透明封止板３５及び前記接着剤がケース部材３１の外方に位置することがなく、中空パッケージ３０の高さはケース部材３１の高さによって画定されるようになるので、中空パッケージ３０の低背化を達成することができる。

また、ケース部材３１と透明又は半透明封止板３５とは互いに係合するようにしているので、使用する接着剤の量を低減することができるとともに、互いの位置合わせを十分正確に行うことができるようになる。したがって、中空パッケージ３０内に収納する電子部品３７を完全に密封することが可能となる。

なお、本実施例においても、透明又は半透明封止板３５の、ケース部材３１の支持部材３２と略平行な加工長さａが、その厚さｂに対して、０．２６≦ａ／ｂ≦２．２なる関係を満足することが好ましい。これによって、透明又は半透明封止板３５の、ケース部材３１に対する接着性（接着強度）がより高くなる。

また、透明又は半透明封止板３５は、透明又は半透明ガラス及び透明又は半透明プラスチックから構成することができる。

さらに、本実施例における中空パッケージ３０は、電子部品３７から発せられた信号を、透明又は半透明封止板３５を介して外部に取り出すように構成することができる。このような電子部品３７としては、固体撮像装置を例示することができる。

図４は、本考案の第３実施例を示す構成図である。

図４に示す中空パッケージ４０は、ケース部材４１と透明又は半透明封止板４５とを具えている。ケース部材４１は、電子部品４７を載置及び固定するための支持部材４２と、この支持部材４２に対して略鉛直方向に延在した側壁部材４３とを含んでいる。また、側壁部材４３の上端部４３ａは断面が曲線を描くようにして湾曲状に切断加工されている。なお、電子部品４７の上面から突出したワイヤ４８がケース部材４１の内壁面に形成された配線膜４９と電気的に接続されてなる。

一方、透明又は半透明封止板４５は、その両端部４５ａが側壁部材４３の上端部４３ａと係合するようにして、同じく断面が曲線を描くようにして湾曲状に切断加工されている。また、透明又は半透明封止板４５の両端部４５ａ及び側壁部材４３の上端部４３ａとの間には、図示しない熱硬化又は紫外線硬化型樹脂（接着剤）が塗布されている。これによって、透明又は半透明封止板４５の両端部４５ａ及び側壁部材４３の上端部４３ａは、互いに係合するようにして接着固定されている。

本実施例によれば、中空パッケージ４０における透明又は半透明封止板４５を、ケース部材４１の側壁部材４３の上端部４３ａと係合するようにして、ケース部材４１内に収納するようにしている。したがって、透明又は半透明封止板４５は、ケース部材４１の外方に突出することなく、ケース部材４１内で前記熱硬化又は紫外線硬化型樹脂を介してケース部材４１に固定されるようになる。したがって、透明又は半透明封止板４５及び前記接着剤がケース部材４１の外方に位置することがなく、中空パッケージ４０の高さはケース部材４１の高さによって画定されるようになるので、中空パッケージ４０の低背化を達成することができる。

また、ケース部材４１と透明又は半透明封止板４５とは互いに係合するようにしているので、使用する接着剤の量を低減することができるとともに、互いの位置合わせを十分正確に行うことができるようになる。したがって、中空パッケージ４０内に収納する電子部品４７を完全に密封することが可能となる。

なお、本実施例においても、透明又は半透明封止板４５の、ケース部材４１の支持部材４２と略平行な加工長さａが、その厚さｂに対して、０．２６≦ａ／ｂ≦２．２なる関係を満足することが好ましい。これによって、透明又は半透明封止板４５の、ケース部材４１に対する接着性（接着強度）がより高くなる。

また、透明又は半透明封止板４５は、透明又は半透明ガラス及び透明又は半透明プラスチックから構成することができる。
さらに、本実施例における中空パッケージ４０は、中空部の内圧が電子部品４７から発せられた信号を、透明又は半透明封止板４５を介して外部に取り出すように構成することができる。このような電子部品４７としては、固体撮像装置を例示することができる。

以上、本考案を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本考案は上記具体例に限定されるものではなく、本考案の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。

例えば、透明又は半透明封止板とケース部材の側壁部材との係合は、本考案の作用効果を奏することができれば、上述した形状に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。

また、電子部品を支持部材上に固定する以前に、ケース部材の側壁部材と透明又は半透明封止板とを仮止めしておき、その後、前記電子部品を前記支持部材上に固定し、紫外線照射又は熱処理を行って、接着樹脂を硬化させ、前記ケース部材の前記側壁部材と前記透明又は半透明封止板との接着固定を行うこともできる。

また、上述した実施例中の中空パッケージは、任意の環境下で行うことができ、例えば真空雰囲気中で行うことができる。

従来の中空パッケージの一例を示す構成図である。 本考案の第１実施例を示す構成図である。 本考案の第２実施例を示す構成図である。 本考案の第３実施例を示す構成図である。

符号の説明

２０，３０，４０ 中空パッケージ
２１，３１，４１ ケース部材
２２，３２，４２ （ケース部材における）支持部材
２３，３３，４３ （ケース部材における）側壁部材
２５，３５，４５ 透明又は半透明封止板
２３ａ，３３ａ，４３ａ 支持部材の上端部
２５ａ，３５ａ，４５ａ 透明又は半透明封止板の両端部

Claims (9)

1. 電子部品を載置するための支持部及びこの支持部から略鉛直上方に延在する側壁部を含み、上方が開口してなるケース部材と、
   前記ケース部材の上方に位置する開口部を封止するようにして設けられた透明又は半透明封止板とを具え、
   前記透明又は半透明封止板は、前記ケース部材の前記側壁部の上端と係合し、前記ケース部材内に収納するようにして設けられたことを特徴とする、中空パッケージ。
2. 前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部は、互いに係合するようにして同形の階段状に加工されていることを特徴とする、請求項１に記載の中空パッケージ。
3. 前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部は、互いに係合するようにして斜め同形に切断加工されていることを特徴とする、請求項１に記載の中空パッケージ。
4. 前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の端部は、互いに係合するようにして同形の湾曲状に加工されていることを特徴とする、請求項１に記載の中空パッケージ。
5. 前記透明又は半透明封止板の、前記ケース部材の前記支持部と略平行な加工長さａが、その厚さｂに対して、０．２６≦ａ／ｂ≦２．２なる関係を満足することを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一に記載の中空パッケージ。
6. 前記ケース部材における前記側壁部の前記上端及び前記透明又は半透明封止板の前記端部は、熱硬化又は紫外線硬化型樹脂を介して接着接合されたことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の中空パッケージ。
7. 前記透明又は半透明封止板は、透明又は半透明ガラス及び透明又は半透明プラスチックからなることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の中空パッケージ。
8. 前記電子部品から発せられた信号を、前記透明又は半透明封止板を介して外部に取り出すように構成したことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一に記載の中空パッケージ。
9. 前記電子部品は、固体撮像装置であることを特徴とする、請求項８に記載の中空パッケージ。

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