JP6479099B2 - センサパッケージ構造 - Google Patents
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Description
対向する両側に位置する上表面及び下表面を含むと共に、上表面に複数のボンディングパッドが形成されている、基板と、
対向する両側に位置する頂面及び底面を含み、底面が基板の上表面に設けられ、頂面がセンサ領域及びセンサ領域を囲繞する仕切り領域を含み、頂面の少なくとも一部の縁部と仕切り領域との間に複数の接続パッドが形成されている、センサチップと、
一端がそれぞれ複数のボンディングパッドに接続されると共に、他端がそれぞれ複数の接続パッドに接続される、複数の金線と、
少なくとも一部の縁部と仕切り領域との間の頂面の部位に設けられると共に、各金線の一部が内部に埋設される、接合層と、
対向する両側に位置する第1の表面及び第2の表面を有し、第2の表面が接合層に接着されると共に、第2の表面における、接合層に接着される部位の外側には、固定領域が確保され、センサチップが第2の表面に正投影されて投影領域が形成されており、投影領域が第2の表面の輪郭内に位置する、光透過層と、
基板の上表面に設けられると共にセンサチップの外側縁、接合層の外側縁、並びに光透過層の外側縁及び固定領域を被覆し、各金線の一部分及び各ボンディングパッドがいずれも内部に埋設される、封止樹脂と、
を含む。
図1乃至図9は、本発明に係る第1の実施例を示す。本実施例の対応する図面に提示された関連する数や外観は、本発明を理解することができるように、本発明の実施形態を具体的に説明するのに用いるものに過ぎず、本発明の保護範囲を制限するものではない。
図10は本発明の第2の実施例を示す。本実施例は、上述した第1の実施例と類似しており、同一である点については説明を省略する。両者の相違点は、主として以下のとおりである。上述した第1の実施例の接合層52及び支持層51は、本実施例では、第1の接合層55及び第2の接合層56に取って代わられる。即ち、第1の実施例の支持層51及びそれに設けられる接合層52の部位(図5Aを参照)は、本実施例においては、1つの工程で製造される第2の接合層56が構成される。そして、第1の実施例の接合層52の部位(図6を参照)は、本実施例においては、他の工程で製造される第1の接合層55が構成されるが、本発明はこれに限定されない。以下、本実施例における第1の実施例との具体的な構造上の相違点を説明する。
図11及び図12は、本発明の第3の実施例を示す。本実施例は、上述した第1の実施例と類似しており、同一である点については説明を省略する。両者の相違点は主として以下のとおりである。本実施例に係るセンサパッケージ構造100は、支持層51を一切設けなくともよい。即ち、本実施例のセンサチップ2の頂面21の縁部は、いずれも第1の縁部213である。
1 基板
11 上表面
111 ボンディングパッド
12 下表面
2 センサチップ
21 頂面
211 センサ領域
212 仕切り領域
213 第1の縁部
214 第2の縁部
215 接続パッド
22 底面
23 外側縁
231 側面
3 金線
31 頂点
4 光透過層
41 第1の表面
42 第2の表面
421 固定領域
43 外側縁
5 接着体
51 支持層
511 外側縁
511 弧形側面
52 接合層
521 外側縁
521 弧形曲面
53 封止樹脂
54 モールド樹脂
55 第1の接合層
551 外側縁
56 第2の接合層
561 外側縁
6 閉鎖空間
D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7 距離
IA−IA、IB−IB 断面線
H1、H2 高さ
Claims (11)
- 対向する両側に位置する上表面及び下表面を含むと共に、前記上表面に複数のボンディングパッドが形成されている、基板と、
対向する両側に位置する頂面及び底面を含み、前記底面が前記基板の前記上表面に設けられ、前記頂面がセンサ領域及び前記センサ領域を囲繞する仕切り領域を含み、前記頂面の少なくとも一部の縁部と前記仕切り領域との間に複数の接続パッドが形成されている、センサチップと、
一端がそれぞれ複数の前記ボンディングパッドに接続されると共に、他端がそれぞれ複数の前記接続パッドに接続される、複数の金線と、
少なくとも一部の前記縁部と前記仕切り領域との間の前記頂面の部位に設けられると共に、各金線の一部が内部に埋設される、接合層と、
対向する両側に位置する第1の表面及び第2の表面を有し、前記第2の表面が前記接合層に接着されると共に、前記第2の表面における、前記接合層に接着される部位の外側には、固定領域が確保され、前記センサチップが前記第2の表面に正投影されて投影領域が形成されており、前記投影領域が前記第2の表面の輪郭内に位置する、光透過層と、
前記基板の前記上表面に設けられると共に前記センサチップの外側縁、前記接合層の外側縁、並びに前記光透過層の外側縁及び前記固定領域を被覆し、各前記金線の一部分及び各前記ボンディングパッドがいずれも内部に埋設される、封止樹脂と、
を含み、
前記接合層の外側縁は弧形側面を含むと共に、前記弧形側面の円弧中心は前記封止樹脂側に位置することを特徴とするセンサパッケージ構造。 - 前記封止樹脂は、液状封止樹脂であり、
前記光透過層の前記第1の表面と隣接する前記封止樹脂の表面とによって、90度より大きく180度以下の夾角が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ構造。 - 前記夾角は、115度〜150度であることを特徴とする請求項2に記載のセンサパッケージ構造。
- 前記封止樹脂の頂縁に設けられるモールド樹脂を更に含み、
前記モールド樹脂の頂部表面が、隣接する前記第1の表面と平行に設けられ、
前記モールド樹脂の側部表面が、隣接する前記封止樹脂の側縁と同一平面に設けられることを特徴とする請求項2に記載のセンサパッケージ構造。 - 前記封止樹脂は、モールド樹脂であり、
前記光透過層の前記第1の表面と隣接する前記封止樹脂の表面とによって、180度の夾角が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ構造。 - 各前記金線は、前記封止樹脂内に埋設される頂点を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のセンサパッケージ構造。
- 前記センサチップの前記頂面と各前記金線の隣接する部位とによって、45度以下の夾角が形成されていることを特徴とする請求項6に記載のセンサパッケージ構造。
- 前記光透過層の前記外側縁は、階段状であると共に、前記封止樹脂内に埋設されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のセンサパッケージ構造。
- 前記第1の表面の面積は、前記第2の表面の面積より小さいことを特徴とする請求項8に記載のセンサパッケージ構造。
- 前記光透過層の前記外側縁と隣接する前記封止樹脂の側縁との間の距離は、300μm〜500μmであり、
前記基板の任意の前記ボンディングパッドの外縁と隣接する前記センサチップの外側縁との間の最大距離は、200μm〜350μmであり、
任意の前記ボンディングパッドに近接する前記センサチップの外側縁と隣接する前記封止樹脂の側縁との間の距離は、375μm〜575μmである、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のセンサパッケージ構造。 - 前記基板の上表面に、前記センサチップの前記頂面における前記接続パッドが形成されない少なくとも1つの縁部に隣接する位置に、支持層が形成され、
前記支持層の頂縁が、前記センサチップの頂面と略等しい高さに位置し、前記接合層は、前記支持層と、少なくとも一部の前記縁部と、及び少なくとも一部の前記縁部と前記仕切り領域との間の前記頂面とを渡るように設けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ構造。
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