TW202245188A - 感測器封裝結構 - Google Patents

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李建成
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Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，包含一基板、設置於所述基板上的一感測晶片、電性耦接所述基板與所述感測晶片的多條導線、設置於所述基板上的一支撐膠層、及設置於所述支撐膠層上的一透光片。所述基板具有一第一板面及位於所述第一板面相反側的一第二板面，並且所述基板於所述第一板面凹設形成一置晶槽。所述感測晶片設置於所述置晶槽內，並且所述感測晶片的頂面相較於所述第一板面形成有不大於10微米的一段差。所述支撐膠層呈環狀且設置於所述第一板面，並且每個所述導線的至少局部埋置於所述支撐膠層內。

Description

感測器封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。
現有的感測器封裝結構包含一基板、及設置於所述基板上的一感測晶片，並且所述基板的焊接墊與所述感測晶片的連接墊是通過打線方式所形成的導線連接。然而，基於所述導線的高度必需大於所述感測晶片的高度，因而使得所述導線的兩端之間的距離（或是說，所述焊接墊與所述連接墊之間的距離，其至少200微米）受限於所述導線的所述高度而難以進一步地縮小。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板，具有一第一板面及位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述基板於所述第一板面凹設形成一置晶槽，並且所述基板包含有位於所述第一板面的多個焊接墊；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述置晶槽內，並且所述頂面相較於所述第一板面形成有不大於10微米（μm）的一段差；多條導線，分別電性耦接多個所述焊接墊至多個所述連接墊；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述第一板面，並且每個所述導線的至少局部埋置於所述支撐膠層內；以及一透光片，設置於所述支撐膠層上，以使所述感測器封裝結構內形成有一封閉空間；其中，所述感測區域位於所述封閉空間內且面向所述透光片。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過將所述感測晶片以特定條件（如：所述段差不大於10微米）設置於所述基板的所述置晶槽內，以使得每條所述導線的成形不再受限於所述感測晶片的高度，因而能夠有助於縮短任一個所述焊接墊與其所對應的所述連接墊之間的距離、並利於縮小所述感測器封裝結構的整體尺寸。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖7所示，其為本發明的一實施例。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種感測器封裝結構100；也就是說，非為用於封裝感測器的任何封裝結構則不同於本實施例所指的所述感測器封裝結構100。
如圖2至圖4所示，所述感測器封裝結構100於本實施例中包含有一基板1、設置於所述基板1上的一感測晶片2、電性耦接所述基板1與所述感測晶片2的多條導線3、形成於所述基板1（與所述感測晶片2）上的一支撐膠層4、設置於所述支撐膠層4上的一透光片5、及形成於所述基板1上的一封裝體6。
其中，所述感測器封裝結構100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，但所述感測器封裝結構100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測器封裝結構100也可以省略所述封裝體6。
所述基板1於本實施例中呈矩形，但本發明不受限於此。其中，所述基板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，所述基板1於所述第一板面11凹設形成有一置晶槽13，並且所述基板1包含有位於所述第一板面11的多個焊接墊14。於本實施例中，多個所述焊接墊14位於所述置晶槽13的外側且呈環狀排列，並且每個所述焊接墊14與所述置晶槽13呈間隔設置、並較佳是相隔有不大於100微米的一間隔距離D，但本發明不受限於此。
此外，所述基板1也可進一步於所述第二板面12設置有多個焊接球7，並且所述感測器封裝結構100能通過多個所述焊接球7而焊接固定於一電子構件（圖中未示出）上，據以使所述感測器封裝結構100能被安裝且電性連接於所述電子構件。
所述感測晶片2於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但本發明不以此為限。其中，所述感測晶片2設置於所述基板1的所述置晶槽13內（如：所述感測晶片2的底面22是面向所述置晶槽13的槽底），並且所述感測晶片2的頂面21相較於所述第一板面11形成有不大於10微米（μm）的一段差G；也就是說，所述段差G可以是不大於5微米，並且所述段差G較佳是0（如圖5所示，所述感測晶片2的所述頂面21共平面於所述基板1的所述第一板面11）。
需額外說明的是，如圖2至圖4所示，所述感測器封裝結構100於本實施例中是包含有設置於所述置晶槽13內的一黏著層8，並且所述感測晶片2通過所述黏著層8而固定於所述置晶槽13內（如：所述感測晶片2的所述底面22與所述置晶槽13的槽底通過所述黏著層8而彼此黏接固定），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述黏著層8也可以被省略或是以其他元件取代。
再者，所述感測晶片2的所述頂面21包含有一感測區域211及位於所述感測區域211外側的多個連接墊212。於本實施例中，多個所述連接墊212的位置較佳是分別對應於多個所述焊接墊14的位置，並且每個所述連接墊212的外緣落在所述感測晶片2的外側面23上、並與相對應的所述焊接墊14相隔有不大於100微米的距離，其實質上等於所述間隔距離D，但本發明不受限於此。
舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，每個所述連接墊212的所述外緣可以是在所述感測晶片2的所述外側面23的內側，因而使得每個所述連接墊212的所述外緣與相對應的所述焊接墊14之間的所述距離是大於所述間隔距離D。
進一步地說，多個所述連接墊212於本實施例中是呈環狀排列地配置於所述頂面21、並圍繞所述感測區域211，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述連接墊212排成兩列且分佈於所述感測區域211的相反兩側，而多個所述焊接墊14也可以是排成兩列且分佈於所述置晶槽13的相反兩側，並且多個所述連接墊212的位置分別對應於多個所述焊接墊14的位置。
多條所述導線3分別電性耦接多個所述焊接墊14至多個所述連接墊212；也就是說，每條所述導線3是以打線方式形成，以使其兩端分別連接於一個所述焊接墊14與其所對應的所述連接墊212。
據此，本發明實施例所公開的所述感測器封裝結構100，其通過將所述感測晶片2以特定條件（如：所述段差G不大於10微米）設置於所述基板1的所述置晶槽13內，以使得每條所述導線3的成形不再受限於所述感測晶片2的高度，因而能夠有助於縮短任一個所述焊接墊14與其所對應的所述連接墊212之間的距離。
所述支撐膠層4呈環狀且設置於所述基板1的所述第一板面11（及所述感測晶片2的局部所述頂面21），並且所述支撐膠層4圍繞於所述置晶槽13的外側。所述透光片5設置於所述支撐膠層4上（也就是，所述支撐膠層4夾持於所述基板1的所述第一板面11與所述透光片5的內表面51之間），以使所述感測器封裝結構100內形成有一封閉空間S；其中，所述感測區域211位於所述封閉空間S內且面向所述透光片5。此外，所述封裝體6設置於所述基板1的所述第一板面11、並覆蓋於所述支撐膠層4的外側緣41與所述透光片5的外側面53，以使所述透光片5的外表面52裸露於所述封裝體6之外。
更詳細地說，所述感測器封裝結構100通過將所述感測晶片2以特定條件（如：所述段差G不大於10微米）設置於所述基板1的所述置晶槽13內，以使得所述支撐膠層4能夠適用於更大的配置區域之上，進而利於所述支撐膠層4可以依據設計需求而有不同的配置方式。
更詳細地說，呈環形排列的多個所述連接墊212的內緣共同定義有一配置內緣E1，並且所述透光片5的所述外側面53正投影於所述第一板面11而形成的一投影區域，其定義為一配置外緣E2。其中，所述支撐膠層4可以設置於所述配置內緣E1與所述配置外緣E2之間的至少局部區域。
也就是說，在符合所述支撐膠層4位於所述配置內緣E1與所述配置外緣E2之間的前提之下，所述支撐膠層4的具體位置與體積可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，如圖6所示，所述支撐膠層4可以是僅設置於所述基板1上，並且每個所述導線3的至少局部埋置於所述支撐膠層4內 ；如圖3所示，所述支撐膠層4可以是設置於所述第一板面11且進一步設置於所述感測晶片2的所述頂面21的外側部位上、並位在所述感測區域211的外側，而每個所述焊接墊14的至少局部埋置於所述支撐膠層4內；如圖7所示，所述支撐膠層4的邊緣可以是切齊於多個所述連接墊212的所述內緣（如：圖2所示的所述配置內緣E1）與所述透光片5的所述外側面53（如：圖2所示的所述配置外緣E2），以使得多條所述導線3與多個所述焊接墊14皆埋置於所述支撐膠層4內。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過將所述感測晶片以特定條件（如：所述段差不大於10微米）設置於所述基板的所述置晶槽內，據以使得每條所述導線的成形不再受限於所述感測晶片的高度，因而能夠有助於縮短任一個所述焊接墊與其所對應的所述連接墊之間的距離、並利於縮小所述感測器封裝結構的整體尺寸。
再者，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過將所述感測晶片以特定條件（如：所述段差不大於10微米）設置於所述基板的所述置晶槽內，還可以使得所述支撐膠層能夠適用於更大的配置區域之上，進而利於所述支撐膠層可以依據設計需求而有不同的配置方式。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:感測器封裝結構 1:基板 11:第一板面 12:第二板面 13:置晶槽 14:焊接墊 2:感測晶片 21:頂面 211:感測區域 212:連接墊 22:底面 23:外側面 3:導線 4:支撐膠層 41:外側緣 5:透光片 51:內表面 52:外表面 53:外側面 6:封裝體 7:焊接球 8:黏著層 G:段差 S:封閉空間 D:間隔距離 E1:配置內緣 E2:配置外緣
圖1為本發明實施例的感測器封裝結構的立體示意圖。
圖2為圖1的俯視示意圖。
圖3為圖2沿剖線III-III的剖視示意圖。
圖4為圖3中的部位IV的放大示意圖。
圖5為圖3中的部位IV的變化態樣的放大示意圖。
圖6為所述感測器封裝結構的另一態樣的剖視示意圖。
圖7為所述感測器封裝結構的又一態樣的剖視示意圖。
100:感測器封裝結構
1:基板
11:第一板面
12:第二板面
13:置晶槽
14:焊接墊
2:感測晶片
21:頂面
211:感測區域
212:連接墊
22:底面
23:外側面
3:導線
4:支撐膠層
41:外側緣
5:透光片
51:內表面
52:外表面
53:外側面
6:封裝體
7:焊接球
8:黏著層
S:封閉空間

Claims (10)

  1. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板，具有一第一板面及位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述基板於所述第一板面凹設形成一置晶槽，並且所述基板包含有位於所述第一板面的多個焊接墊； 一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述置晶槽內，並且所述頂面相較於所述第一板面形成有不大於10微米（μm）的一段差； 多條導線，分別電性耦接多個所述焊接墊至多個所述連接墊； 一支撐膠層，呈環狀且設置於所述第一板面，並且每個所述導線的至少局部埋置於所述支撐膠層內；以及 一透光片，設置於所述支撐膠層上，以使所述感測器封裝結構內形成有一封閉空間；其中，所述感測區域位於所述封閉空間內且面向所述透光片。
  2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，每個所述焊接墊與所述置晶槽呈間隔設置、並相隔有不大於100微米的一間隔距離。
  3. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述段差不大於5微米。
  4. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的所述頂面共平面於所述基板的所述第一板面。
  5. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐膠層進一步設置於所述感測晶片的所述頂面的外側部位上、並位在所述感測區域的外側，而每個所述焊接墊的至少局部埋置於所述支撐膠層內。
  6. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，多條所述導線與多個所述焊接墊皆埋置於所述支撐膠層內。
  7. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，多個所述連接墊呈環形排列地配置於所述頂面，並且多個所述連接墊的內緣共同定義有一配置內緣，所述透光片的外側面正投影於所述第一板面而形成的一投影區域，其定義為一配置外緣；其中，所述支撐膠層設置於所述配置內緣與所述配置外緣之間的至少局部區域。
  8. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，多個所述連接墊的位置分別對應於多個所述焊接墊，每個所述連接墊的外緣落在所述感測晶片的外側面上、並與相對應的所述焊接墊相隔有不大於100微米的一距離。
  9. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構進一步包含有一黏著層；所述黏著層設置於所述置晶槽內，並且所述感測晶片通過所述黏著層而固定於所述置晶槽內。
  10. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構進一步包含有一封裝體；所述封裝體設置於所述基板的所述第一板面、並覆蓋於所述支撐膠層的外側緣與所述透光片的外側面。
TW110138792A 2021-05-05 2021-10-20 感測器封裝結構 TW202245188A (zh)

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