JP5818455B2 - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 82
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/94—Batch processes at wafer-level, i.e. with connecting carried out on a wafer comprising a plurality of undiced individual devices
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
ことを特徴とする。
Claims (11)
- 画素領域を含む主面を有する半導体チップと、
前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に配置された凸部と、
前記画素領域を覆う位置に配置された光透過性を有するカバー部材と、
前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記画素領域を囲み、前記カバー部材と前記凸部とを接着する接着剤と
を備え、
前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、
前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、
前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、
前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記凸部の上面から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなり、
前記半導体チップは、前記画素領域に電気的に接続された端子を更に含み、
前記接着剤は、前記端子から離れている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記凸部は前記画素領域の全周を連続的に囲むように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 画素領域を含む主面を有する半導体チップと、
前記画素領域の全周を連続的に囲むように前記半導体チップの前記主面に配置された凸部と、
前記画素領域を覆う位置に配置された光透過性を有するカバー部材と、
前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記画素領域を囲み、前記カバー部材と前記凸部とを接着する接着剤と
を備え、
前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、
前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、
前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、
前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記凸部の上面から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなる
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記凸部の前記第1側面は前記内部空間に露出していることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記半導体チップから前記カバー部材へ向かうにつれて短くなることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記凸部は前記内部空間に面していない側面である第2側面をさらに有し、前記上面と前記第2側面とによって第2稜線が形成され、
前記接着剤は前記内部空間に面していない第2面をさらに有し、前記第2面は前記第2稜線から前記カバー部材へ向かって延びる
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記凸部は前記内部空間に面していない側面である第2側面をさらに有し、
前記接着剤は、前記凸部の前記第2側面及び前記半導体チップの前記主面のうち前記凸部の前記第2側面の周辺の部分と前記カバー部材とをさらに接着する
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の固体撮像装置。 - 固体撮像装置の製造方法であって、
画素領域を含む主面を有する半導体チップを準備する工程と、
前記半導体チップの前記主面の上の感光性樹脂をパターニングすることにより、前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に凸部を形成する工程と、
前記画素領域を覆う位置に光透過性を有するカバー部材を配置し、前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記カバー部材と前記凸部とを、前記画素領域の全周を連続的に囲む接着剤で接着する工程と
を有し
前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、
前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、
前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、
前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記第1稜線から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなる
ことを特徴とする製造方法。 - 固体撮像装置の製造方法であって、
画素領域を含む主面を有する半導体チップを準備する工程と、
前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に凸部を形成する工程と、
前記画素領域を覆う位置に光透過性を有するカバー部材を配置し、前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記カバー部材と前記凸部とを、前記画素領域の全周を連続的に囲む接着剤で接着する工程と
を有し
前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、
前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、
前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、
前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記第1稜線から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなり、
前記半導体チップは、前記画素領域に電気的に接続された端子を更に含み、
前記接着する工程において、前記接着剤が前記端子に届かないように、前記カバー部材と前記凸部とが接着される
ことを特徴とする製造方法。 - 前記接着剤が光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項8又は9に記載の製造方法。
- 請求項1乃至7の何れか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と、
を備えることを特徴とするカメラ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032628A JP5818455B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US13/360,166 US8698938B2 (en) | 2011-02-17 | 2012-01-27 | Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing same, and camera |
CN201210034099.8A CN102646647B (zh) | 2011-02-17 | 2012-02-16 | 固态成像装置、其制造方法和照相机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032628A JP5818455B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174738A JP2012174738A (ja) | 2012-09-10 |
JP5818455B2 true JP5818455B2 (ja) | 2015-11-18 |
Family
ID=46652416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032628A Expired - Fee Related JP5818455B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8698938B2 (ja) |
JP (1) | JP5818455B2 (ja) |
CN (1) | CN102646647B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5893550B2 (ja) | 2012-04-12 | 2016-03-23 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
JP2014216476A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2014216475A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP6579609B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-09-25 | オリンパス株式会社 | カメラシステム、そのブレ補正方法、及びカメラボディ |
WO2017094537A1 (ja) | 2015-12-03 | 2017-06-08 | ソニー株式会社 | 半導体チップ及び電子機器 |
JP6572118B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2019-09-04 | 日本電信電話株式会社 | 光部品構造 |
EP3267486B1 (en) * | 2016-07-06 | 2020-12-30 | Kingpak Technology Inc. | Sensor package structure |
JP6854472B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2021-04-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置、及び撮像方法 |
JP7084700B2 (ja) | 2017-06-16 | 2022-06-15 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびスキャナ |
US11195864B2 (en) * | 2019-03-01 | 2021-12-07 | Omnivision Technologies, Inc. | Flip-chip sample imaging devices with self-aligning lid |
US10924647B2 (en) * | 2019-06-11 | 2021-02-16 | Google Llc | Flash module with LED-covering substrate having different diameters |
CN112751993A (zh) * | 2019-10-29 | 2021-05-04 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 底座、摄像头模组及电子装置 |
EP4235769A4 (en) * | 2020-10-22 | 2024-04-03 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | IMAGING DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING DEVICE |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5309013A (en) | 1985-04-30 | 1994-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device |
JPH0654957B2 (ja) | 1985-11-13 | 1994-07-20 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
CA1289242C (en) | 1985-11-13 | 1991-09-17 | Shigetoshi Sugawa | Device and method of photoelectrically converting light into electrical signal |
EP0630056B1 (en) | 1993-05-28 | 1998-02-18 | Toshiba Ave Co., Ltd | Use of anisotropically conductive film for connecting leads of wiring board with electrode pads of photoelectric converting device and mounting method of the device |
JP3207319B2 (ja) * | 1993-05-28 | 2001-09-10 | 株式会社東芝 | 光電変換装置及びその製造方法 |
JP4899279B2 (ja) | 2001-09-19 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2003309272A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
TW200520225A (en) | 2003-10-24 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pixel arranging apparatus, solid-state image sensing apparatus, and camera |
JP2005136144A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | 固体撮像装置 |
JP2007208045A (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法 |
JP5082542B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5489543B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2014-05-14 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011032628A patent/JP5818455B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-01-27 US US13/360,166 patent/US8698938B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-16 CN CN201210034099.8A patent/CN102646647B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102646647B (zh) | 2015-01-28 |
US8698938B2 (en) | 2014-04-15 |
US20120212637A1 (en) | 2012-08-23 |
JP2012174738A (ja) | 2012-09-10 |
CN102646647A (zh) | 2012-08-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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