CN116134621A - 图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置 - Google Patents

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Abstract

一种根据本发明一个实施例的图像传感器封装，包括：印刷电路板；图像传感器，设置在所述印刷电路板上；第一支撑部，设置在所述图像传感器上；滤光层，设置在所述图像传感器上；第二支撑部，设置在所述印刷电路板上，在所述图像传感器的侧方；导线部，其设置在第一支撑部与第二支撑部之间，并且其一端连接到所述图像传感器而另一端连接到所述印刷电路板；以及模制构件，填充第一支撑部与第二支撑部之间的空隙。

Description

图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置
技术领域
本发明涉及一种相机装置，并且更具体地说，涉及一种图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置。
背景技术
相机是捕获对象的图像或运动图像的装置，并且安装在便携式装置、无人机、车辆等中。由于便携式装置和5G模块的全屏、窄边框、超高分辨率、多相机和变焦功能的趋势，需要相机装置的进一步小型化和高性能。
通常，在安装在便携式装置等中的相机装置中，图像传感器可被设置在印刷电路板上，图像传感器和印刷电路板可以被导线结合，红外(IR)滤光器可被设置在图像传感器上，并且透镜组件可被设置在IR滤光器上。
根据对相机装置小型化的需求，不仅需要减小从印刷电路板到IR滤光器的距离，而且需要减小印刷电路板沿平行于印刷电路板的方向的尺寸。
为此，已经尝试了通过在印刷电路板、图像传感器与IR滤光器之间的模制构件所模制的片上模制(MoC)结构，但是存在难以控制模制构件的厚度和难以对准IR滤光器的光轴的问题。
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种能够以小尺寸实现的相机装置的图像传感器封装。
技术方案
本发明的一个方面提供了一种图像传感器封装，其包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的图像传感器、设置在图像传感器上的第一支撑件、设置在图像传感器上的滤光层、设置在图像传感器的侧方的印刷电路板上的第二支撑件、设置在第一支撑件与第二支撑件之间并具有连接到图像传感器的一端和连接到印刷电路板的另一端的导线、以及填充在第一支撑件与第二支撑件之间的模制构件。
模制构件可以与图像传感器的上部和侧部接触。
第一支撑件可被设置在图像传感器的有源区域的外部。
第二支撑件的高度可以大于第一支撑件的高度。
第一支撑件可包括具有基于印刷电路板的上表面的第一高度的第一区域和连接到第一区域并且形成为高于基于印刷电路板的上表面的第一高度的一个或多个第二区域。
第二支撑件可包括具有基于印刷电路板的上表面的第三高度的第三区域以及连接到第三区域并且形成为高于基于印刷电路板的上表面的第三高度的一个或多个第四区域。
第二支撑件可包括具有基于印刷电路板的上表面的第三高度的第三区域和连接到第三区域并且形成为高于基于印刷电路板的上表面的第三高度的一个或多个第四区域，并且滤光层可被设置为与第一区域和第三区域的至少一部分竖直地重叠。
滤光层可被设置为不与所述一个或多个第二区域和所述一个或多个第四区域中的至少一个竖直地重叠。
滤光层可被设置为与所述一个或多个第二区域竖直地重叠，并且不与所述一个或多个第四区域竖直地重叠。
第一区域和滤光层可以被模制构件彼此间隔开。
图像传感器封装还可包括至少一个无源元件，该至少一个无源元件被设置在印刷电路板上的第一支撑件与第二支撑件之间，其中，模制构件可以围绕无源元件。
第一支撑件可包括具有第一宽度的第一区域和连接到第一区域的一个或多个第二区域，并且所述一个或多个第二区域的最大宽度可以大于第一区域的最大宽度。
第二支撑件可包括具有第三宽度的第三区域和连接到第三区域的一个或多个第四区域，并且所述一个或多个第四区域的最大宽度可以大于第三区域的最大宽度。
所述一个或多个第二区域可包括多个第二区域，并且所述多个第二区域中的一些第二区域的高度和宽度中的至少一个可以大于所述多个第二区域中的其它第二区域的高度和宽度中的至少一个。
所述一个或多个第四区域可包括多个第四区域，并且所述多个第四区域中的一些第四区域的高度和宽度中的至少一个可以大于所述多个第四区域中的其它第四区域的高度和宽度中的至少一个。
滤光层的面积可以大于图像传感器的有源区域的面积，并且小于印刷电路板的面积。
滤光层的面积可以小于由设置有第二支撑件的区域所形成的印刷电路板的面积。
第一支撑件可以沿着图像传感器的边缘以四边形形状设置，并且第二支撑件可以以圆形或椭圆形形状设置在印刷电路板上。
本发明的另一方面提供了一种相机装置，其包括图像传感器封装和设置在图像传感器封装上的透镜组件，其中，图像传感器封装包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的图像传感器、设置在图像传感器上的第一支撑件、设置在图像传感器上的滤光层、设置在图像传感器的侧方附近的印刷电路板上的第二支撑件、设置在第一支撑件与第二支撑件之间并具有连接到图像传感器的一端和连接到印刷电路板的另一端的导线、以及填充在第一支撑件与第二支撑件之间的模制构件。
印刷电路板可包括多个刚性区域和连接所述多个刚性区域的柔性区域，印刷电路板可以凭借柔性区域折叠，并且图像传感器可被设置在所述多个刚性区域中的一个上。
有益效果
根据本发明的实施例，可以获得具有简单结构的相机装置，该相机装置通过简单的制造过程制造，并且被小型化。特别地，根据本发明的实施例，图像传感器封装的厚度和宽度可以被极大地减小。
附图说明
图1是示出相机装置的示例的剖视图。
图2是示出相机装置的另一示例的剖视图。
图3是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的剖视图。
图4是示出根据本发明一个实施例的图像传感器的立体图。
图5(a)至图5(c)是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的组装过程的剖视图。
图6(a)至图6(c)是示出根据本发明实施例的图像传感器封装的组装过程的俯视图。
图7是示出根据本发明另一实施例的图像传感器封装的剖视图。
图8(a)至图8(d)是示出形成第一支撑件、第二支撑件和模制构件并且布置滤光层以形成图7的图像传感器封装的过程的剖视图。
图9是示出根据图8(a)至图8(c)形成的第一支撑件和第二支撑件的俯视图。
图10(a)是示出沿着图9的线A-A’的第一支撑件的剖视图，图10(b)是示出沿着图9的线B-B’的第一支撑件的剖视图，图10(c)是示出沿着图9的线C-C’的第二支撑件的剖视图，以及图10(d)是示出沿着图9的线D-D’的第二支撑件的剖视图。
图11是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的俯视图。
图12(a)是沿着图11的线E-E’的剖视图，并且图12(b)是沿着图11的线F-F’的剖视图。
图13是示出根据本发明另一实施例的图像传感器封装的俯视图。
图14(a)是沿着图13的线G-G’的剖视图，并且图14(b)是沿着图13的线H-H’的剖视图。
图15是示出根据本发明又一实施例的第一支撑件的形状和第二支撑件的形状的视图。
图16是示出根据本发明又一实施例的图像传感器封装的一部分的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
然而，本发明的技术精神不限于将描述的少数实施例，并且可以以各种不同形式来实现，并且实施例的一个或多个部件可以选择性地组合、替换和在技术精神的范围内使用。
此外，除非由上下文明确和具体地限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)可以以本领域技术人员通常理解的含义来解释，并且通常使用的术语(诸如那些在通常使用的词典中定义的术语)的含义将在考虑相关技术的上下文含义的情况下进行解释。
此外，在本发明的实施例中使用的术语仅是在描述性意义上考虑的，并且不限制本发明。
在本说明书中，除非由上下文另有明确指示，否则单数形式包括其复数形式，并且在描述“A、B、C之中的至少一个(或者一个或多个)”的情况下，它可包括A、B和C的所有可能组合之中的至少一个组合。
此外，在描述本发明的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”的术语。
这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开，并且元件的本质、顺序等不受术语限制。
此外，应该理解，当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，这种描述可包括元件直接连接或联接到另一元件的情况以及元件连接或联接到另一元件且又一元件设置在它们之间的情况这两种情况。
此外，在任一元件被描述为形成或设置在另一元件的“上或下”的情况下，这种描述包括两个元件被形成或设置为彼此直接接触的情况以及在这两个元件之间插设一个或多个其它元件的情况这两种情况。此外，当一个元件被描述为形成在另一元件“上或下”时，这种描述可包括一个元件相对于另一元件形成在上侧或下侧的情况。
图1是示出相机装置的示例的剖视图，并且图2是示出相机装置的另一示例的剖视图。
参照图1至图2，相机装置10可包括印刷电路板(PCB)12、设置在PCB 12上的图像传感器14、设置在图像传感器14上的滤光层16和设置在滤光层16上的透镜组件18。如图1所示，PCB 12、图像传感器14、滤光层16和透镜组件18可以被容纳在壳体20中。
PCB 12可包括柔性PCB(FPCB)、刚性FPCB(RFPCB)或陶瓷PCB。
图像传感器14可被设置在PCB 12上，并且导线22可以结合到图像传感器14和PCB12。图像传感器14通过收集入射光生成图像信号，并且在图像传感器14中使用的半导体装置可以由感光耦合装置(CCD，电荷耦合装置)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器形成，并且可以是捕获人或对象的图像并输出电信号的半导体装置。
图像传感器14可包括以矩阵形式布置的多个像素。每个像素可包括光电转换元件和用于依次输出光电转换装置的电压电平的至少一个晶体管。其中设置有所述多个像素的区域可以是图像传感器14的有源区域。图像传感器14的有源区域可以与光接收部互换地使用。
滤光层16可以被实现为玻璃基板，并且玻璃基板可以是由玻璃材料形成的透明或半透明基板。滤光层16可以限制或透射预定波长的光。例如，滤光层16可以阻挡红外(IR)射线。为此，可以在玻璃基板16上进行IR阻挡的处理。例如，可以在玻璃基板16的两个表面中的至少一个上设置IR阻挡膜。
透镜组件18可包括至少一个透镜，具有预定的视场和焦距，折射入射光，并将入射光透射到图像传感器14。透镜组件18可以通过致动器(未示出)移动。当透镜组件18包括多个透镜时，每个透镜可以与中心轴对准以形成光学系统。在这种情况下，中心轴可以与光学系统的光轴相同。透镜组件18可以具有固定焦距透镜或焦点可调整的可变透镜。
为了在滤光层16与图像传感器14之间维持预定的距离并稳定地支撑滤光层16，可以在PCB 12、图像传感器14与滤光层16之间设置模制构件24。模制构件24可以模制结合到图像传感器14和PCB 12的导线22。因此，与板上芯片(COB)结构相比，不仅可以减小图像传感器封装10的厚度而且可以减小其宽度，并且可以稳定地固定导线22。
然而，可能不容易均匀地控制模制构件24的厚度，并且因此，可能难以对准设置在模制构件24上的滤光层16的光轴。
为了解决这个问题，如图2所示，可以在模制构件24与滤光层16之间设置分离机构26，并且滤光层16可被设置在分离机构26上。然而，可能存在由于分离机构26而引起尺寸增大和添加组装过程的问题。
本发明的实施例旨在提供一种图像传感器封装的结构，其中相机装置的整体尺寸被最小化并且组装过程被简化。
在本说明书中，为了便于描述，从PCB朝向滤光层的方向Z可被称为图像传感器封装的厚度方向，而垂直于图像传感器封装的厚度方向的方向X、即平行于PCB的方向可被称为宽度方向或横向方向。
在下文中，将省略对与已经参照图1和图2描述的PCB、图像传感器、滤光层、导线、模制构件等相关的内容的冗余描述。参照图1至图2描述的诸如镜头组件、壳体等的部件的内容可以应用于对除了根据本发明实施例的相机装置中的图像传感器封装之外的部件的描述。
图3是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的剖视图，并且图4是示出根据本发明一个实施例的图像传感器的立体图。
参照图3，根据本发明实施例的图像传感器封装100包括PCB 110、设置在PCB 110上的图像传感器120、设置在图像传感器120上的第一支撑件130、设置在图像传感器120上的滤光层140、设置在PCB 110上靠近图像传感器120的侧方的第二支撑件150、填充在第一支撑件130与第二支撑件150之间的模制构件160、以及设置在第一支撑件130与第二支撑件150之间的导线170，每个导线具有设置在图像传感器120上的一端和连接到印刷电路板110的另一端。
当模制构件160填充在第一支撑件130与第二支撑件150之间时，可以容易地控制模制构件160的量和厚度，因此，滤光层140可以平行于图像传感器120和透镜组件(未示出)设置，因此滤光层140的光轴可以与其精确地对准。
在这种情况下，模制构件160可以与图像传感器120的上部和侧部接触。即，当模制构件160填充在设置在图像传感器120上的第一支撑件130与设置在PCB 110上靠近图像传感器120的侧方的第二支撑件150之间时，模制构件160可以与图像传感器120的上边缘和侧部接触，因此，图像传感器120可被稳定地固定到印刷电路板110上。
在这种情况下，导线170可以由模制构件160模制。因此，导线170可以模制到模制构件160以保护其免受外部湿气、污染物等，并且可以稳定地固定到PCB 110和图像传感器120。
此外，无源元件180可被进一步设置在第一支撑件130与第二支撑件150之间的PCB110上，并且无源元件180可以由模制构件160模制。即，模制构件160可以围绕无源元件180。因此，由于不需要提供用于布置无源元件180的单独空间，因此可以减小沿图像传感器封装100的宽度方向的尺寸，并且可以保护无源元件180免受外部湿气、污染物等。
在这种情况下，模制构件160可以由树脂组合物形成。例如，树脂组合物可包括环氧基树脂和硅基树脂中的至少一种以及无机填料，并且无机填料可以是氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳纳米管、石墨等，但不限于此。因此，由图像传感器120、导线170和无源元件180生成的热量在通过模制构件160传递到PCB 110之后可容易地辐射到外部。
同时，参照图4，图像传感器120包括有源区域122和围绕有源区域122的非有源区域124。如上所述，图像传感器120的有源区域122是其中设置有多个像素的光接收部，并且用于导线结合的焊盘126可以形成在非有源区域124中。根据本发明实施例的第一支撑件130可被设置在有源区域122外部，即，沿着在有源区域122的边缘与焊盘126之间的区域128。
因此，模制构件160可以防止外部湿气、污染物等穿透到图像传感器120的有源区域122中。
图5(a)至5(c)是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的组装过程的剖视图，并且图6(a)至6(c)是示出根据本发明实施例的图像传感器封装的组装过程的俯视图。
参照图5(a)和图6(a)，图像传感器120被设置在PCB 110上，PCB110和图像传感器120通过导线170连接，无源元件180被设置在PCB 110上，并且设置第一支撑件130和第二支撑件150。如上所述，第一支撑件130可被设置在图像传感器120的非有源区域124上，并且第二支撑件150可被设置在PCB 110上。在这种情况下，第一支撑件130和第二支撑件150中的每一个可包括例如环氧基树脂和硅基树脂之中的至少一种树脂。因此，第一支撑件130和第二支撑件150可以容易地模制，同时控制第一支撑件130和第二支撑件150中的每一个的高度、宽度和形状，并且在固化后可以保持其稳定的结构。
参照图5(b)和图(b)，模制构件160模制在第一支撑件130与第二支撑件150之间。因此，第一支撑件130与第二支撑件150之间的导线170和无源元件180可以由模制构件160模制。在这种情况下，模制构件160可以由树脂组合物形成。例如，树脂组合物可包括环氧基树脂和硅基树脂中的至少一种以及无机填料，并且无机填料可以是氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳纳米管、石墨等，但不限于此。当模制构件160填充在第一支撑件130与第二支撑件150之间时，容易控制模制构件160的高度和量。
参照图5(c)和图6(c)，滤光层140被设置在第一支撑件130和模制构件160上。因此，由于图像传感器120、滤光层140和透镜组件(未示出)可以平行设置，因此滤光层140的光轴可以精确地对准。
图7是示出根据本发明另一实施例的图像传感器封装的剖视图，并且图8(a)至图8(d)是示出形成第一支撑件、第二支撑件和模制构件并且布置滤光层以形成图7的图像传感器封装的过程的剖视图。与参照图1至图6描述的内容相同的内容将被省略。
参照图7，第二支撑件150的高度H2可以大于第一支撑件130的高度H1。在这种情况下，第一支撑件130的高度H1和第二支撑件150的高度H2中的每一个可以是基于印刷电路板110的一个表面的高度。如上所述，当第二支撑件150的高度H2大于第一支撑件130的高度H1时，能够防止模制构件160从第二支撑件150溢出的问题，因此容易控制模制构件160的量和高度，并且由于不需要在图像传感器120的侧表面上布置单独的壳体，因此可以在保护图像传感器120的同时减小图像传感器封装100沿宽度方向的尺寸。
在这种情况下，第二支撑件150的高度H2可以是第一支撑件130的高度H1的1.05至2倍，优选地为1.1至1.7倍，并且更优选地为1.2至1.5倍。当第二支撑件150的高度H2小于该数值范围时，模制构件160可流过第二支撑件150，而当第二支撑件150的高度H2大于该值时，难以模制第二支撑件150，并且滤光层140的尺寸可能受限。
在这种情况下，第一支撑件130和第二支撑件150可以通过使用分配器排放树脂随后固化树脂的方法形成。
参照图8(a)，树脂可以被排放到图像传感器120的非有源区域124上以形成第一支撑件130，并且树脂可以被排放到PCB 110上以形成第二支撑件150，使得第二支撑件150与第一支撑件130隔开预定距离。在这种情况下，由于图像传感器120被设置在PCB 110上，因此被排放以形成第一支撑件130的树脂的高度可以大于被排放以形成第二支撑件150的树脂的高度。
参照图8(b)，在为了第二支撑件150而排放的树脂上，再一次进行为了第二支撑件150的树脂的排放。因此，第二支撑件150的高度H2可以是第一支撑件130的高度H1的1.05至2倍，优选1.1至1.7倍，并且更优选第1.2至1.5倍。
随后，参照图8(c)，模制构件160填充在第一支撑件130与第二支撑件150之间。因此，模制构件160的高度可以形成为小于第二支撑件150的高度。
随后，参照图8(d)，设置滤光层140。滤光层140可被设置在第一支撑件130和模制构件160上。根据本发明的实施例，由于第一支撑件130的高度和模制构件160的高度可以被控制，因此滤光层140可以平行于图像传感器120设置。
图9是示出根据图8(a)至图8(c)形成的第一支撑件和第二支撑件的俯视图。图10(a)是示出沿着图9的线A-A’的第一支撑件的剖视图，图10(b)是示出沿着图9的线B-B’的第一支撑件的剖视图，图10(c)是示出沿着图9的线C-C’的第二支撑件的剖视图，以及图10(d)是示出沿着图9的线D-D’的第二支撑件的剖视图。
参照图9和图10(a)至图10(d)，第一支撑件130可包括具有基于PCB 110的上表面的第一高度h1的第一区域131和连接到第一区域131并形成为具有大于基于图像传感器120的上表面的第一高度h1的第二高度h2的第二区域132。第二区域132可被设置为一个第二区域132，或者可被设置为多个第二区域132。即，第一支撑件130可包括至少一个第二区域132。在实施例中，为了便于描述，第二区域132被描述为形成在所有四个拐角中的每一个拐角处，但是不限于此。第一支撑件130还可仅包括一个第二区域132。第二支撑件150可包括第三区域153和第四区域，第三区域具有基于PCB 110的上表面的第三高度h3，第四区域连接到第三区域153并形成为具有大于基于PCB 110的上表面的第三高度h3的第四高度h4。第四区域154可被设置为一个第四区域154，或者可被设置为多个第四区域154。即，第二支撑件150可包括至少一个第四区域154。在实施例中，为了便于描述，第四区域154被描述为形成在所有四个拐角中的每一个拐角处，但是不限于此。第二支撑件150还可仅包括一个第四区域154。在这种情况下，第二高度h2可以是第一高度h1的1.02至1.2倍，优选地1.05至1.15倍，并且更优选地1.07至1.13倍。例如，第一高度h1可以在250至350μm的范围内，优选270至330μm，更优选285至315μm。类似地，第四高度h4可以是第三高度h3的1.02至1.2倍，优选地1.05至1.15倍，并且更优选地1.07至1.13倍。
在这种情况下，至少一个第二区域132的宽度w2可以大于第一区域131的宽度w1，并且至少一个第四区域154的宽度w4可以大于第三区域153的宽度w3。在这种情况下，宽度w1、w2、w3和w4可以是沿平行于PCB 110或图像传感器120的方向的宽度，例如最大宽度。
在这种情况下，第一区域131和第三区域153可以是直的区域，并且第二区域132和第四区域134可以是支撑件的拐角区域。因此，可以增加每个支撑件的拐角区域的强度。
此外，第二区域132的高度或宽度中的至少一个可以大于第一区域131的高度或宽度中的至少一个。
此外，第四区域154的高度或宽度中的至少一个可以大于第三区域153的高度或宽度中的至少一个。
为此，如参照图8(a)和图8(b)所述，当通过排放树脂形成第一支撑件130和第二支撑件150中的每一个时，可以通过依次排放树脂形成第一支撑件130和第二支撑件150中的每一个。因此，第一支撑件130和第二支撑件150中的每一个，在树脂排放方向改变或者树脂排放开始点与树脂排放结束点相遇的位置处，可以具有比直区域更大的高度。
同时，如图10(a)和图10(c)所示，所述多个第二区域132的一部分的高度h2’和宽度中的至少一个可以大于所述多个第二区域132的另一部分的高度h2和宽度中的至少一个，并且所述多个第四区域154的一部分的高度h4’和宽度中的至少一个可以大于所述多个第四区域134的另一部分的高度h4和宽度中的至少一个。这可以是用于布置滤光层140的参考点，并且可以形成在树脂的排放开始点和排放结束点相遇的位置处。
图11是示出根据本发明一个实施例的图像传感器封装的俯视图，图12(a)是沿着图11的线E-E’的剖视图，并且图12(b)是沿着图11的线F-F’的剖视图。图13是示出根据本发明另一实施例的图像传感器封装的俯视图，图14(a)是沿着图13的线G-G’的剖视图，并且图14(b)是沿着图13的线H-H’的剖视图。
参照图11、图12(a)、图12(b)、图13、图14(a)和图14(b)，图像传感器120被设置在PCB 110上，第一支撑件130被设置在图像传感器120上，第二支撑件150被设置在PCB 110上，并且滤光层140被设置在图像传感器110上。在这种情况下，滤光层140的面积可以大于图像传感器120的有源区域122的面积。
如参照图9和图10(a)至图10(d)所述，第一支撑件130可包括第一区域131和第二区域132，其中第一区域131的高度和宽度中的至少一个与第二区域132的高度和宽度中的至少一个不同，并且第二支撑件150可包括第三区域153和第四区域154，其中第三区域153的高度和宽度中的至少一个与第四区域154的高度和宽度中的至少一个不同。
参照图11、图12(a)和图12(b)，滤光层140被设置在图像传感器120上方，以与第一支撑件130的第一区域131的至少一部分和第二支撑件150的第三区域153的至少一部分竖直地重叠，并且不与第一支撑件130的第二区域132和第二支撑件150的第四区域154竖直地重叠。
在这种情况下，滤光层140可被设置为与第一区域131隔开预定距离，其中第一区域的高度小于第三区域153的高度，其中模制构件160介于滤光层与第三区域之间。相应地，由于滤光层140可以平行于图像传感器120和透镜组件(未示出)设置，因此穿过滤光层140的光轴可以被精确地对准。
在这种情况下，第二区域132的至少一部分和第四区域154的至少一部分可被设置在滤光层140的侧表面附近。因此，由于第一区域131和第三区域153被设置在滤光层140下方，并且第二区域132的至少一部分和第四区域154的至少一部分被设置在滤光层140的侧表面附近，因此滤光层140可以被稳定地支撑，并且可以防止滤光层140不仅沿厚度方向扭曲，而且沿宽度方向扭曲。
参照图13、图14(a)和图14(b)，滤光层140可被设置在图像传感器120上方，以与第一支撑件130的第一区域131的至少一部分和第二支撑件150的第三区域153的至少一部分竖直地重叠，与第一支撑件130的第二区域130竖直地重叠，并且不与第二支撑件150的第四区域154竖直地重叠。
为此，滤光层140可以具有诸如多边形的形状，例如，六边形或八边形形状，而不是四边形形状。当滤光层140具有六边形形状或八边形形状而不是四边形形状时，滤光层140可以比四边形形状的情况设置得更宽。
在这种情况下，滤光层140可被设置为与第一区域131隔开预定距离，其中第一区域的高度小于第三区域153的高度，其中模制构件160介入第一区域与第三区域之间。当第二支撑件150的第三区域的高度大于第一支撑件130的第二区域132的高度时，滤光层140可被设置为与第二区域132隔开预定距离，其中模制构件160介入其间。相应地，由于滤光层140可以平行于图像传感器120和透镜组件(未示出)设置，因此穿过滤光层140的光轴可以与其精确地对准。
在这种情况下，第四区域154的至少一部分可被设置在滤光层140的侧表面附近。因此，由于第一区域131、第二区域132和第三区域153被设置在滤光层140下方，并且第四区域154的至少一部分被设置在滤光层140的侧表面附近，因此滤光层140可以被稳定地支撑，并且可以防止滤光层不仅沿厚度方向扭曲，而且沿宽度方向扭曲。
在以上描述中，已经示出了第一支撑件130和第二支撑件150两者的示例，其中每一个支撑件均沿着图像传感器120的边缘和印刷电路板110的边缘形成为四边形形状，但是本发明不限于此。
图15是示出根据本发明又一实施例的第一支撑件的形状和第二支撑件的形状的视图。
参照图15，图像传感器120被设置在PCB 110上，第一支撑件130被设置在图像传感器120上，第二支撑件150被设置在PCB 110上。第一支撑件130可以沿着图像传感器120的边缘形成为四边形形状，并且第二支撑件150可以形成为圆形或椭圆形形状。当第一支撑件130沿着图像传感器110的边缘形成为四边形形状时，图像传感器120的有源区域122的面积可以被最大化，并且当第二支撑件150形成为圆形或椭圆形形状时，树脂排放的拐点的数量可以被最小化，以均匀地维持第二支撑件150的除了树脂排放开始点和树脂排放结束点相遇的点之外的高度。因此，滤光层140的面积可以被最大化。
此外，尽管在附图中未示出，但是第二支撑件150可包括具有基于PCB 110的上表面的第三高度的第三区域和连接到第三区域并且形成为具有大于基于PCB 110的上表面的第三高度的第四区域。第四区域可被设置为一个第四区域，或者可被设置为多个第四区域。即，第二支撑件150可包括至少一个第四区域。
同时，在上述实施例中，已经描述了作为单层刚性基板的PCB 110的示例，但是本发明不限于此，并且根据本发明实施例的图像传感器封装100的PCB 110可以是RFPCB。
图16是示出根据本发明又一实施例的图像传感器封装的一部分的剖视图。与参照图1至图15描述的内容相同的内容将被省略。
参照图16，PCB 110可以是包括刚性区域110a和110b以及柔性区域110c的RFPCB。在这种情况下，图像传感器120、滤光层140和透镜组件(未示出)被设置在刚性区域110a中，其它部件(例如，端子)可被设置在另一个刚性区域110b中，并且柔性区域110c可被设置在一个刚性区域110a与另一个刚性区域110b之间。
在这种情况下，刚性区域110a和110b中的每一个可包括第一刚性层RL1、设置在第一刚性层RL1上的柔性层FL、以及设置在柔性层FL上的第二刚性层RL2，并且柔性区域110c可以连接到刚性区域110a和110b中的每一个的柔性层FL。
因此，PCB 110可以凭借在刚性区域110a与110b之间的柔性区域110c折叠，并且相机装置10可以以折叠状态被容纳在小区域中。
根据本发明实施例的相机装置可包括上述根据本发明实施例的图像传感器封装。本发明的相机装置可包括根据本发明实施例的图像传感器封装和透镜组件，并且可以被容纳在壳体中。
尽管上面已经参照示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不偏离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在一定范围内进行本发明的各种修改和改变。

Claims (20)

1.一种图像传感器封装，包括：
印刷电路板；
图像传感器，设置在所述印刷电路板上；
第一支撑件，设置在所述图像传感器上；
滤光层，设置在所述图像传感器上；
第二支撑件，在所述图像传感器的侧方，设置在所述印刷电路板上；
导线，设置在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间并具有连接到所述图像传感器的一端和连接到所述印刷电路板的另一端；以及
模制构件，填充在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间。
2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述模制构件与所述图像传感器的上部和侧部接触。
3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述第一支撑件被设置在所述图像传感器的有源区域的外部。
4.根据权利要求3所述的图像传感器封装，其中，所述第二支撑件的高度大于所述第一支撑件的高度。
5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中，所述第一支撑件包括：
第一区域，具有基于所述印刷电路板的上表面的第一高度；以及
一个或多个第二区域，连接到所述第一区域并且形成为高于基于所述印刷电路板的上表面的第一高度。
6.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中，所述第二支撑件包括：
第三区域，具有基于所述印刷电路板的上表面的第三高度；以及
一个或多个第四区域，连接到所述第三区域并且形成为高于基于所述印刷电路板的上表面的第三高度。
7.根据权利要求5所述的图像传感器封装，其中：
所述第二支撑件包括具有基于所述印刷电路板的上表面的第三高度的第三区域和连接到所述第三区域并且形成为高于基于所述印刷电路板的上表面的第三高度的一个或多个第四区域；以及
所述滤光层被设置为与所述第一区域和所述第三区域的至少一部分竖直地重叠。
8.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其中，所述滤光层被设置为不与所述一个或多个第二区域和所述一个或多个第四区域中的至少一个竖直地重叠。
9.根据权利要求8所述的图像传感器封装，其中，所述滤光层被设置为：
与所述一个或多个第二区域竖直地重叠；以及
不与所述一个或多个第四区域竖直地重叠。
10.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其中，所述第一区域和所述滤光层被所述模制构件彼此间隔开。
11.根据权利要求1所述的图像传感器封装，还包括至少一个无源元件，所述至少一个无源元件被设置在所述印刷电路板上的第一支撑件与第二支撑件之间，
其中，所述模制构件围绕所述无源元件。
12.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中：
所述第一支撑件包括具有第一宽度的第一区域和连接到所述第一区域的一个或多个第二区域；以及
所述一个或多个第二区域的最大宽度大于所述第一区域的最大宽度。
13.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中：
所述第二支撑件包括具有第三宽度的第三区域和连接到所述第三区域的一个或多个第四区域；以及
所述一个或多个第四区域的最大宽度大于所述第三区域的最大宽度。
14.根据权利要求5所述的图像传感器封装，其中：
所述一个或多个第二区域包括多个第二区域；以及
所述多个第二区域中的一些第二区域的高度和宽度中的至少一个大于所述多个第二区域中的其它第二区域的高度和宽度中的至少一个。
15.根据权利要求6所述的图像传感器封装，其中：
所述一个或多个第四区域包括多个第四区域；以及
所述多个第四区域中的一些第四区域的高度和宽度中的至少一个大于所述多个第四区域中的其它第四区域的高度和宽度中的至少一个。
16.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述滤光层的面积：
大于所述图像传感器的有源区域的面积；以及
小于所述印刷电路板的面积。
17.根据权利要求16所述的图像传感器封装，其中，所述滤光层的面积小于所述印刷电路板的由设置有所述第二支撑件的区域所形成的面积。
18.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中：
所述第一支撑件沿着所述图像传感器的边缘以四边形形状设置；以及
所述第二支撑件以圆形或椭圆形形状设置在所述印刷电路板上。
19.一种相机装置，包括：
图像传感器封装；以及
透镜组件，设置在所述图像传感器封装上，
其中，所述图像传感器封装包括：
印刷电路板；
图像传感器，设置在所述印刷电路板上；
第一支撑件，设置在所述图像传感器上；
滤光层，设置在所述图像传感器上；
第二支撑件，在所述图像传感器的侧方，设置在所述印刷电路板上；
导线，设置在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间并具有连接到所述图像传感器的一端和连接到所述印刷电路板的另一端；以及
模制构件，填充在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间。
20.根据权利要求19所述的相机装置，其中：
所述印刷电路板包括多个刚性区域和连接所述多个刚性区域的柔性区域；
所述印刷电路板能够凭借所述柔性区域折叠；以及
所述图像传感器被设置在所述多个刚性区域中的一个上。
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