KR20220023489A - 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 - Google Patents
이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220023489A KR20220023489A KR1020200105272A KR20200105272A KR20220023489A KR 20220023489 A KR20220023489 A KR 20220023489A KR 1020200105272 A KR1020200105272 A KR 1020200105272A KR 20200105272 A KR20200105272 A KR 20200105272A KR 20220023489 A KR20220023489 A KR 20220023489A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- image sensor
- disposed
- support part
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H04N5/2254—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치된 몰딩부재를 포함하고, 상기 이미지 센서로부터 제1 높이에서 상기 제1 지지부의 제1 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 상기 제1 지지부의 제2 폭보다 작다.
Description
본 발명은 카메라 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 휴대용 디바이스의 풀스크린(full screen) 및 네로우베젤(narrow bezel) 트랜드와 초고해상도, 멀티카메라, 줌 기능 및 5G 모듈로 인하여, 카메라 장치의 소형화 및 고성능화가 더욱 요구되고 있다.
일반적으로, 휴대용 디바이스 등에 장착되는 카메라 장치는 인쇄회로기판 상에 이미지 센서가 배치되고, 이미지 센서와 인쇄회로기판은 와이어 본딩되며, 이미지 센서 상에 IR 필터가 배치되며, IR 필터 상에 렌즈 어셈블리가 배치될 수 있다.
카메라 장치의 소형화 요구에 따라, 인쇄회로기판으로부터 IR 필터까지의 수직 거리뿐만 아니라, 인쇄회로기판에 평행한 수평 방향의 사이즈를 줄이는 것이 필요하다.
이를 위하여, 인쇄회로기판, 이미지 센서 및 IR 필터 사이를 몰딩 부재에 의하여 몰딩하는 MoC(Mold on Chip) 구조가 시도되고 있으나, 몰딩 부재의 두께를 컨트롤하기 어려우며, 이에 따라 IR 필터의 광축이 정렬되기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 소형으로 구현 가능한 카메라 장치의 이미지 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치된 몰딩부재를 포함하고, 상기 이미지 센서로부터 제1 높이에서 상기 제1 지지부의 제1 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 상기 제1 지지부의 제2 폭보다 작다.
상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이에서 상기 제2 지지부의 제3 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제2 높이에서 상기 제2 지지부의 제4 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉할 수 있다.
상기 제1 지지부가 상기 필터층과 접촉하는 면적은 상기 제1 지지부가 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉하는 면적보다 클 수 있다.
상기 제2 지지부가 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면적은 상기 제1 지지부가 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉하는 면적보다 클 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역과 상기 비유효 영역 간 경계로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 필터층과 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 필터층은 상기 제2 지지부의 최고 높이 지점과 수직하는 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 필터층의 가장자리는 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에서 상기 제2 지지부와 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 몰딩부재는 상기 제1 지지부의 측면, 상기 이미지 센서의 상면 및 측면, 상기 제2 지지부의 측면 및 상기 필터층의 하면에 접촉하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 필터층의 하면을 기준으로 소정 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 필터층의 하면을 기준으로 상기 소정 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제2 영역은 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 직접 접촉하고, 상기 제1 영역과 상기 이미지 센서의 비유효 영역 사이에는 상기 몰딩부재가 배치될 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 소정 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 소정 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함할 수 있다.
상기 필터층은 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되며, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 제3 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감쌀 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 장치는 이미지 센서 패키지, 그리고 상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 이미지 센서 패키지는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치된 몰딩부재를 포함하고, 상기 이미지 센서로부터 제1 높이에서 상기 제1 지지부의 제1 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 상기 제1 지지부의 제2 폭보다 작다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구조가 간단하고, 제작 공정이 단순하며, 소형화된 카메라 장치를 얻을 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 이미지 센서 패키지의 두께 및 너비를 크게 줄일 수 있으며, 이미지 센서 패키지 내 구성 간 접합력을 높일 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이다.
도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제1 지지부 및 제2 지지부의 위치 및 형상을 나타내는 상면도이다.
도 8(a)는 도 7의 A-A' 단면도이며, 도 8(b)는 도 7의 B-B' 단면도이고, 도 8(c)는 도 7의 C-C' 단면도이며, 도 8(d)는 도 7의 D-D' 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다.
도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제1 지지부 및 제2 지지부의 위치 및 형상을 나타내는 상면도이다.
도 8(a)는 도 7의 A-A' 단면도이며, 도 8(b)는 도 7의 B-B' 단면도이고, 도 8(c)는 도 7의 C-C' 단면도이며, 도 8(d)는 도 7의 D-D' 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이고, 도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 카메라 장치(10)는 인쇄회로기판(12), 인쇄회로기판(12) 상에 배치된 이미지 센서(14), 이미지 센서(14) 상에 배치된 필터층(16) 및 필터층(16) 상에 배치된 렌즈 어셈블리(18)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14), 필터층(16) 및 렌즈 어셈블리(18)는 하우징(20) 내에 수용될 수도 있다.
인쇄회로기판(12)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board), 세라믹 인쇄회로기판(Ceramic Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(14)는 인쇄회로기판(12)의 상부에 배치되고, 이미지 센서(14)와 인쇄회로기판(12)에는 와이어(22)가 본딩될 수 있다. 이미지 센서(14)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 이미지 센서(14)에 사용되는 반도체 소자는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, CMOS(Completementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서로 형성될 수 있고, 사람이나 사물의 이미지를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 반도체 소자일 수 있다.
이미지 센서(14)는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 각 픽셀은 광전변환소자 및 광전변환소자의 전압 레벨을 순차적으로 출력하기 위한 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수의 픽셀이 배치된 영역이 이미지 센서(14)의 유효 영역(active area)일 수 있다. 이미지 센서(14)의 유효 영역은 수광부와 혼용될 수 있다.
필터층(16)은 글래스 기판으로 구현될 수 있으며, 글래스 기판은 글래스 소재로 이루어진 투명 또는 반투명 기판일 수 있다. 필터층(16)은 소정 파장의 광을 제한하거나 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 필터층(16)은 적외선을 차단할 수 있다. 이를 위하여, 글래스 기판에 IR 차단 처리가 되어 필터층(16)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 글래스 기판의 양면 중 적어도 한 면에는 IR 차단 필름이 배치될 수 있다.
렌즈 어셈블리(18)는 적어도 한 매의 렌즈를 포함하며, 소정의 화각(field of view) 및 초점거리를 가지고 입사광을 굴절시켜 이미지 센서(14)에 전달할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)는 액추에이터(미도시)에 의하여 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)가 복수 매의 렌즈를 포함하는 경우, 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다.
렌즈 어셈블리(18)는 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length lens)를 포함할 수 있다. 고정 초점거리 렌즈(fixed focal length lens)는 "단일 초점거리 렌즈" 또는 "단(單) 렌즈"로 칭해질 수도 있다. 또는, 렌즈 어셈블리(18)는 가변 렌즈를 포함할 수도 있다. 가변 렌즈는 초점 가변 렌즈일 수 있다. 또한 가변 렌즈는 초점이 조절되는 렌즈일 수 있다. 가변 렌즈는 액체 렌즈, 폴리머 렌즈, 액정 렌즈, VCM 타입, SMA 타입 중 적어도 하나일 수 있다. 액체 렌즈는 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈와 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈를 포함할 수 있다. 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 액체와 대응되는 위치에 배치되는 멤브레인을 조절하여 초점을 가변시킬 수 있으며, 예를 들어 마그넷과 코일의 전자기력에 의해 멤브레인을 가압하여 초점을 가변시킬 수 있다. 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 액체 렌즈에 인가되는 전압을 이용하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 조절할 수 있다. 폴리머 렌즈는 고분자 물질을 피에조 등의 구동부를 통해 초점을 가변시킬 수 있다. 액정 렌즈는 전자기력에 의해 액정을 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. VCM 타입은 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 마그넷과 코일간의 전자기력을 통해 조절하여 초점을 가변시킬 수 있다. SMA 타입은 형상기억합금을 이용하여 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다.
필터층(16)과 이미지 센서(14)를 소정 간격으로 유지하고, 필터층(16)을 안정적으로 지지하기 위하여, 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14) 및 필터층(16) 사이에는 몰딩부재(24)가 배치될 수 있다. 몰딩부재(24)는 이미지 센서(14) 및 인쇄회로기판(12)에 본딩된 와이어(22)를 몰딩할 수 있다. 이에 따르면, COB(chip on board) 구조에 비하여 이미지 센서 패키지(10)의 Z축 방향 두께뿐만 아니라 X축 방향 너비를 줄일 수 있고, 와이어(22)를 안정적으로 고정할 수 있다.
다만, 몰딩부재(24)의 두께를 평탄하게 컨트롤하는 것이 용이하지 않으며, 이에 따라 몰딩부재(24) 상에 배치되는 필터층(16)의 광축 얼라인이 어려워질 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 몰딩부재(24)와 필터층(16) 사이에 별도의 기구물(26)을 배치하며, 별도의 기구물(26) 상에 필터층(16)을 배치할 수도 있다. 다만, 별도의 기구물(26)에 따른 사이즈 증가 및 조립 공정 추가가 문제될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 카메라 장치의 전체 사이즈가 최소화되고 조립 공정이 단순화된 이미지 센서 패키지의 구조를 제공하고자 한다.
본 명세서에서, 설명의 편의를 위하여, 인쇄회로기판으로부터 필터층을 향하는 방향(Z)을 이미지 센서 패키지의 두께 방향 또는 수직 방향이라 지칭하고, 이미지 센서 패키지의 두께 방향에 수직하는 방향(X), 즉 인쇄회로기판에 평행한 방향을 폭 방향, 너비 방향 또는 수평 방향이라 지칭할 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 이미지 센서(120), 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130), 이미지 센서(120) 상에 배치된 필터층(140), 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150), 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치된 몰딩부재(160), 그리고 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치되며, 일단이 이미지 센서(120)에 연결되고, 타단이 인쇄회로기판(110)에 연결된 와이어부(170)를 포함한다.
제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)가 채울 경우, 몰딩부재(160)의 양 및 두께 컨트롤이 용이하며, 이에 따라 필터층(140)을 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)에 평행하게 배치할 수 있으므로, 필터층(140)의 광축이 정밀하게 얼라인될 수 있다.
이때, 몰딩부재(160)는 이미지 센서(120)의 상부 및 측부와 접촉할 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)가 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130) 및 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150) 사이를 채울 경우, 몰딩부재(160)는 제1 지지부(130)의 측면, 이미지 센서(120)의 상면 가장자리 및 측면, 제2 지지부(150)의 측면 및 필터층(140)의 하면과 접촉할 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서(120)를 인쇄회로기판(110) 상에 안정적으로 고정할 수 있다.
여기서, 와이어부(170)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 이에 따르면, 와이어부(170)가 몰딩부재(160)에 몰딩되어 외부의 습기, 오염 물질 등으로부터 보호될 수 있으며, 인쇄회로기판(110) 및 이미지 센서(120)에 안정적으로 고정될 수 있다.
또한, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이의 인쇄회로기판(110) 상에는 수동소자(180)가 더 배치될 수 있으며, 수동소자(180)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)는 수동소자(180)를 감쌀 수 있다. 이에 따르면, 수동소자(180)를 배치하기 위한 별도의 공간을 마련할 필요가 없으므로, 이미지 센서 패키지(100)의 너비 방향 사이즈를 줄일 수 있으며, 수동소자(180)를 외부의 습기, 오염물질 등으로부터 보호할 수 있다.
여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 이에 따르면, 이미지 센서(120), 와이어부(170) 및 수동소자(180)에서 발생한 열은 몰딩부재(160)를 통하여 인쇄회로기판(110)으로 전도된 후 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 이미지 센서(120)는 유효 영역(active area, 122) 및 유효 영역(122)을 둘러싸는 비유효 영역(non-active area, 124)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)은 복수의 픽셀이 배치된 수광부이며, 비유효 영역(124)에는 와이어 본딩을 위한 패드(126)가 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 제1 지지부(130)는 유효 영역(122) 밖, 즉 유효 영역(122)의 가장자리로부터 패드(126) 사이의 영역(128)을 따라 배치될 수 있다.
이에 따르면, 몰딩부재(160) 또는 외부의 습기, 오염물질 등이 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 이미지 센서 패키지(100)는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 이미지 센서(120), 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130), 이미지 센서(120) 상에 배치된 필터층(140), 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150), 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치된 몰딩부재(160), 그리고 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치되며, 일단이 이미지 센서(120)에 연결되고, 타단이 인쇄회로기판(110)에 연결된 와이어부(170)를 포함한다. 이하, 도 3 내지 4를 참조하여 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
여기서, 제1 지지부(130) 내 이미지 센서(120)로부터 제1 높이(H1)에서 이미지 센서(120)와 평행하는 수평 방향의 제1 폭(W1)은 이미지 센서(120)로부터 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)에서 수평 방향의 제1 폭(W2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120) 측, 즉 이미지 센서(120)에 인접하는 제1 지지부(130)의 수평 방향의 폭은 필터층(140) 측, 즉 필터층(140)에 인접하는 제1 지지부(130)의 수평 방향의 폭은 보다 작을 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)와 접촉하는 면적을 최소화할 수 있다. 따라서, 제1 지지부(130)가 경화 과정에서 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)을 침범하도록 배치될 가능성을 줄일 수 있으며, 이미지 센서(120)에 연결되는 와이어부(170)가 제1 지지부(130)와 물리적으로 접촉하여 와이어부(170)가 이미지 센서(120)로부터 탈락될 가능성을 줄일 수 있다.
이때, 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130)의 측면에 배치되는 몰딩부재(160)가 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)으로 침범하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)과 비유효 영역(124) 간 경계로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)을 침범하지 않으므로, 유효 영역(122)의 면적을 최대한으로 확보할 수 있다.
이때, 제1 지지부(130)가 필터층(140)과 접촉하는 면적은 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124)과 접촉하는 면적보다 클 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130)와 필터층(140) 간의 접합력에 의하여 제1 지지부(130)의 물리적 강도가 보장될 수 있으며, 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)을 침범하지 않으므로, 유효 영역(122)의 면적을 최대한으로 확보할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 이미지 센서(120)로부터 제1 높이(H1)에서 제2 지지부(150) 내 수평 방향의 제3 폭(W3)은 이미지 센서(120)로부터 제2 높이(H2)에서 제2 지지부(150) 내 수평 방향의 제4 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120) 측, 즉 이미지 센서(120)에 인접하는 제2 지지부(150)의 수평 방향의 폭은 필터층(140) 측, 즉 필터층(140)에 인접하는 제2 지지부(150)의 수평 방향의 폭은 보다 클 수 있다. 제2 지지부(150)와 인쇄회로기판(110) 간의 접합력에 의하여 제2 지지부(150)의 물리적 강도가 보장될 수 있으며, 이미지 센서(120)로부터 필터층(140)에 이르기까지 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 간 거리를 일정 수준 이상으로 유지할 수 있으므로, 몰딩부재(160)의 양 조절이 용이할 수 있어, 몰딩부재(160)가 제2 지지부(150) 위로 넘쳐 흐르는 문제를 방지할 수 있다.
이에 따르면, 제2 지지부(150)가 인쇄회로기판(110)과 접촉하는 면적은 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124)과 접촉하는 면적보다 클 수 있으며, 제2 지지부(150)의 물리적 강도와 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)의 면적 확보를 동시에 얻을 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정을 나타낸다.
도 6(a)를 참조하면, 필터층(140) 상에 제1 지지부(130)를 마련한다.
이와 별도로, 도 6(b)를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)를 배치하고, 인쇄회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 와이어부(170)로 연결한 후, 이미지 센서(120)의 측면에 제2 지지부(150)를 형성한다. 도시되지 않았으나, 인쇄회로기판(110) 상에서 이미지 센서(120)와 제2 지지부(150) 사이에 수동소자가 더 배치될 수 있다.
여기서, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 수지, 예를 들어 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)의 높이, 폭 및 형상을 제어하며 성형하기 용이하며, 경화 후 안정적인 구조를 유지할 수 있다.
그리고, 도 6(c)를 참조하면, 도 6(b)의 조립체 상에 도 6(a)의 조립체를 배치한다. 이때, 제1 지지부(130)가 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 상에 배치되도록 할 수 있다.
그리고, 도 6(d) 내지 도 6(e)를 참조하면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)로 몰딩한다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이의 와이어부(170) 및 수동소자(미도시)가 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 몰딩부재(160)가 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이에 채워지는 경우, 몰딩부재(160)의 높이 및 양을 제어하기 용이하다.
이때, 제2 지지부(150)는 필터층(140)과 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 제2 지지부(150)와 필터층(140) 간의 이격 공간을 통하여 몰딩부재(160)를 주입하기 용이하다.
예를 들어, 도 6(d)에 도시된 바와 같이, 필터층(140)은 제2 지지부(150)의 최고 높이 지점(P)과 수직하는 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 제2 지지부(150)의 최고 높이 지점(P)와 필터층(140) 간의 측면으로 몰딩부재(160)를 주입하는 것이 가능하다.
또는, 도 6(e)에 도시된 바와 같이, 필터층(140)의 가장자리는 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에서 제2 지지부(150)와 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 몰딩부재(160)를 주입하기 위한 공간의 확보가 용이하다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 디스펜서를 이용하여 수지를 토출시킨 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제1 지지부 및 제2 지지부의 위치 및 형상을 나타내는 상면도이고, 도 8(a)는 도 7의 A-A' 단면도이며, 도 8(b)는 도 7의 B-B' 단면도이고, 도 8(c)는 도 7의 C-C' 단면도이며, 도 8(d)는 도 7의 D-D' 단면도이다.
도 7 및 도 8(a) 내지 도 8(d)를 참조하면, 제1 지지부(130)는 필터층(140)의 하면을 기준으로 제1 높이(T1)를 가지는 제1 영역(131) 및 제1 영역(131)에 연결되고 필터층(140)의 하면을 기준으로 제1 높이(T1)보다 높은 제2 높이(T2)를 가지는 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터층(140)의 하면 상에서 제1 지지부(130)를 위한 수지 토출을 진행하는 경우, 토출 방향이 바뀌는 영역이 제2 영역(132)이 될 수 있다. 이때, 제2 영역(132)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제2 영역(132)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 제1 지지부(130)는 하나의 제2 영역(132)만을 포함할 수도 있다. 이때, 적어도 하나의 제2 영역(132)은 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124)과 직접 접촉하며, 제1 영역(131)과 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 사이에는 몰딩부재(160)가 배치될 수 있다. 이에 따르면, 몰딩부재(160)에 의하여 제1 지지부(130)와 이미지 센서(120) 간 접합력이 높아질 수 있다.
이와 마찬가지로, 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(T3)를 가지는 제3 영역(153) 및 제3 영역(153)에 연결되고 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(T3)보다 높은 제4 높이(T4)로 형성된 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 제4 영역(154)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제4 영역(154)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 제2 지지부(150)는 하나의 제4 영역(154)만을 포함할 수도 있다.
여기서, 제2 높이(T2)는 제1 높이(T1)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다. 제2 높이(T2)가 제1 높이(T1)보다 1.2배를 초과할 경우, 제1 영역(131)과 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 간 이격 거리가 커지므로, 몰딩부재(160)가 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)으로 침범할 가능성이 있다. 예를 들어, 제1 높이(T1)는 250 내지 350㎛, 바람직하게는 270 내지 330㎛, 더욱 바람직하게는 285 내지 315㎛일 수 있다. 이와 마찬가지로, 제4 높이(T4)는 제3 높이(T3)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다.
이때, 적어도 하나의 제2 영역(132)의 폭(D2)은 제1 영역(131)의 폭(D1)보다 크고, 적어도 하나의 제4 영역(154)의 폭(D4)은 제3 영역(153)의 폭(D3)보다 클 수 있다. 여기서, 폭(D1, D2, D3, D4)은 인쇄회로기판(110) 또는 이미지 센서(120)와 평행한 방향의 폭, 예를 들어 최대 폭일 수 있다.
이때, 제1 영역(131) 및 제3 영역(153)은 직선 영역이고, 제2 영역(132) 및 제4 영역(134)은 각 지지부의 모서리 영역일 수 있다. 이에 따르면, 각 지지부의 모서리 영역의 강도를 높일 수 있다.
또한, 제2 영역(132)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제1 영역(131)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
또한, 제4 영역(154)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제3 영역(153)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
이를 위하여, 전술한 바와 같이, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150)가 수지 토출에 의하여 형성될 경우, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 각각은 연속적인 수지 토출에 의하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 수지의 토출 방향이 바뀌는 지점 또는 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에서는 직선 영역보다 높은 높이를 가질 수 있다.
한편, 도 8(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 제4 영역(154)의 일부의 높이(T4') 및 폭 중 적어도 하나는 복수의 제4 영역(134)의 다른 일부의 높이(T4) 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다. 이는 필터층(140)의 배치를 위한 기준점이 될 수 있으며, 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 필터층(140)은 제3 영역(153)의 적어도 일부와 수직으로 중첩되며, 적어도 하나의 제4 영역(154)과는 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 즉, 필터층(140)은 제2 지지부(150)의 제3 영역(153)의 적어도 일부 상에 배치되지만, 제4 영역(154) 상에는 배치되지 되지 않을 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)과 이미지 센서(120) 간의 수평을 유지하기 용이하며, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)을 커버하는 필터층(140)의 면적을 최대화할 수 있다. 이때, 제3 영역(153)과 필터층(140)은 몰딩부재(160)에 의하여 서로 이격될 수 있다. 이에 따르면, 제2 지지부(150)와 필터층(140) 간 접합력이 높아질 수 있다.
한편, 이상의 실시예에서는 인쇄회로기판(110)이 단층의 리지드 기판인 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)의 인쇄회로기판(110)은 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수도 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다. 도 1 내지 도 8에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
도 9를 참조하면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역과(110a, 110b)과 플렉시블 영역(110c)를 포함하는 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수 있다. 이때, 이미지 센서(120), 필터층(140) 및 렌즈 어셈블리(미도시)는 리지드 영역(110a)에 배치되고, 다른 리지드 영역(110b)에는 다른 부품, 예를 들어 단자 등이 배치되며, 하나의 리지드 영역(110a)과 다른 리지드 영역(110b) 사이에 플렉시블 영역(110c)이 배치될 수 있다.
이때, 리지드 영역(110a, 110b)은 각각 제1 리지드층(rigid layer 1, RL1), 제1 리지드층(RL1) 상에 배치된 플렉시블층(flexible layer, FL) 및 플렉시블층(FL) 상에 배치된 제2 리지드층(rigid layer 2, RL2)을 포함할 수 있으며, 플렉시블 영역(110c)은 리지드 영역(110a, 110b)의 플렉시블층(FL)에 연결될 수 있다.
이에 따르면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역(110a, 110b) 사이의 플렉시블 영역(110c)에 의하여 접힐 수 있으며, 좁은 면적 내에서 접힌 상태로 카메라 장치(10)가 수용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (17)
- 인쇄회로기판,
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치된 몰딩부재
를 포함하고,
상기 이미지 센서로부터 제1 높이에서 상기 제1 지지부의 제1 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 상기 제1 지지부의 제2 폭보다 작은 이미지 센서 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이에서 상기 제2 지지부의 제3 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제2 높이에서 상기 제2 지지부의 제4 폭보다 큰 이미지 센서 패키지. - 제2항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉하는 이미지 센서 패키지. - 제3항에 있어서,
상기 제1 지지부가 상기 필터층과 접촉하는 면적은 상기 제1 지지부가 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉하는 면적보다 큰 이미지 센서 패키지. - 제4항에 있어서,
상기 제2 지지부가 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면적은 상기 제1 지지부가 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 접촉하는 면적보다 큰 이미지 센서 패키지. - 제3항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역과 상기 비유효 영역 간 경계로부터 이격되도록 배치된 이미지 센서 패키지. - 제2항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 필터층과 이격되도록 배치된 이미지 센서 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 필터층은 상기 제2 지지부의 최고 높이 지점과 수직하는 방향으로 이격되도록 배치된 이미지 센서 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 필터층의 가장자리는 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에서 상기 제2 지지부와 이격되도록 배치된 이미지 센서 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 몰딩부재는 상기 제1 지지부의 측면, 상기 이미지 센서의 상면 및 측면, 상기 제2 지지부의 측면 및 상기 필터층의 하면에 접촉하도록 배치된 이미지 센서 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 필터층의 하면을 기준으로 소정 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 필터층의 하면을 기준으로 상기 소정 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지. - 제11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 영역은 상기 이미지 센서의 비유효 영역과 직접 접촉하고, 상기 제1 영역과 상기 이미지 센서의 비유효 영역 사이에는 상기 몰딩부재가 배치되는 이미지 센서 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 소정 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 소정 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지. - 제13항에 있어서,
상기 필터층은 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되며, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치되는 이미지 센서 패키지. - 제14항에 있어서,
상기 제3 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격된 이미지 센서 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감싸는 이미지 센서 패키지. - 이미지 센서 패키지, 그리고
상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고,
상기 이미지 센서 패키지는,
인쇄회로기판,
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치된 몰딩부재
를 포함하고,
상기 이미지 센서로부터 제1 높이에서 상기 제1 지지부의 제1 폭은 상기 이미지 센서로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 상기 제1 지지부의 제2 폭보다 작은 카메라 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200105272A KR20220023489A (ko) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200105272A KR20220023489A (ko) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220023489A true KR20220023489A (ko) | 2022-03-02 |
Family
ID=80815500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200105272A KR20220023489A (ko) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20220023489A (ko) |
-
2020
- 2020-08-21 KR KR1020200105272A patent/KR20220023489A/ko active Search and Examination
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10763286B2 (en) | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus | |
| KR100928231B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 | |
| US20230276112A1 (en) | Image sensor package and camera device comprising same | |
| JP5904912B2 (ja) | カメラモジュール | |
| JP2009003073A (ja) | カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置 | |
| KR20130127780A (ko) | 카메라 모듈 | |
| US20090147115A1 (en) | Solid-state image pick-up device, method for producing the same, and electronics device with the same | |
| JP2010287619A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US20150163384A1 (en) | Camera module and manufacturing method thereof | |
| KR100951624B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 | |
| US20140284746A1 (en) | Solid state imaging device and portable information terminal | |
| JP2010045082A (ja) | 表示素子・電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| US9077880B2 (en) | Image capturing module and image sensing unit thereof | |
| US9111826B2 (en) | Image pickup device, image pickup module, and camera | |
| TWM470285U (zh) | 影像擷取模組及其影像感測單元 | |
| KR20220023489A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 | |
| KR20210153363A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 | |
| KR20220028368A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 | |
| CN110166593B (zh) | 摄像头模组及电子设备 | |
| KR20210061799A (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN111684785B (zh) | 摄像单元及摄像装置 | |
| JP2009003058A (ja) | カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置 | |
| KR20210091509A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
| KR20210143544A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 | |
| KR20210143545A (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |