KR20210091509A - 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20210091509A
KR20210091509A KR1020200004760A KR20200004760A KR20210091509A KR 20210091509 A KR20210091509 A KR 20210091509A KR 1020200004760 A KR1020200004760 A KR 1020200004760A KR 20200004760 A KR20200004760 A KR 20200004760A KR 20210091509 A KR20210091509 A KR 20210091509A
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엄준필
엄성수
이솔잎
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 의한 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈이 개시된다. 상기 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 전극 패드와 상기 전극 패드에 연결되고 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 전극 라인을 포함하는 전극 부재; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치된 전극 라인의 상부에 배치되는 접착 부재; 및 상기 접착 부재의 상부에 접착되어 결합되는 글래스기판을 포함한다.

Description

이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈{IMAGE SENSOR PACKAGE AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}
실시예는 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 휴대용 디바이스의 풀스크린(full screen) 및 네로우베젤(narrow bezel) 트랜드로 인하여, 카메라 장치의 소형화가 더욱 요구되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 휴대용 디바이스 등에 장착되는 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10) 상에 이미지 센서(20)가 배치되고, 이미지 센서(20)와 인쇄회로기판(10)은 와이어(30) 본딩되며, 이미지 센서(20)와 소정 간격 이격되도록 이미지 센서(20) 상에 글래스 기판(40)이 배치되며, 글래스 기판(40)과 소정 간격 이격되도록 렌즈 어셈블리(50)가 배치될 수 있다.
하지만, 이러한 구조의 카메라 모듈에 따르면, 인쇄회로기판으로부터 필터까지의 총 두께가 최소 1000㎛ 이상이 되기 때문에, 장치의 소형화에 큰 제약이 될 수 있다.
공개특허공보 제10-2017-0061569호 공개특허공보 제10-2019-0036618호
실시예는, 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 전극 패드와 상기 전극 패드에 연결되고 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 전극 라인을 포함하는 전극 부재; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치된 전극 라인의 상부에 배치되는 접착 부재; 및 상기 접착 부재의 상부에 접착되어 결합되는 글래스기판을 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 세라믹 기판일 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 연장되어 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역에는 전극 패드가 배치되고, 상기 제2 영역에는 상기 전극 라인이 배치될 수 있다.
상기 전극 라인은 상기 인쇄회로기판의 제2 영역의 일면 또는 비아홀에 배치될 수 있다.
상기 글래스 기판은 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2 면을 포함하고, 상기 제1면 또는 상기 제2면에 IR(Infrared) 차단층이 형성될 수 있다.
상기 접착 부재에 의해 상기 이미지 센서와 상기 글래스 기판 사이에는 에어 캐비티가 형성될 수 있다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 전극 패드와 상기 전극 패드에 연결되고 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 전극 라인을 포함하는 전극 부재; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치된 전극 라인의 상부에 배치되는 제1 접착 부재; 상기 제1 접착 부재의 상부에 접착되어 결합되는 글래스기판; 상기 글래스 기판의 상부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및 상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 배치되는 하우징을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 글래스 기판의 상부 가장 자리에 각각 배치되고, 상기 글래스 기판을 상기 하우징에 접합되어 결합되도록 하는 제2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 전극 부재를 배치하고, 전극 부재의 상부에 접착 부재를 배치하도록 함으로써, 카메라 모듈의 소형화가 가능할 수 있다.
실시예에 따르면, 접착 부재에 의해 이미지 센서와 글래스 기판 사이에는 에어 캐비티가 형성되기 때문에, 이미지 센싱 영역의 플럭스 오염을 방지할 수 있고, 이러한 플럭스 오염 방지로 인해 화상 불량으로 인한 수율 저하를 개선할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 이미지 센서 패키지의 구성 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 글래스기판에 형성된 차단층 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 이미지 센서 패키지의 구성 형태를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’ 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
제1 실시예에서는, 이미지 센서의 상부 가장 자리에 접착 부재를 배치하고 접착 부재의 상부에 글래스 기판이 접합되도록 한, 이미지 센서 패키지 구조를 제안한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100), 이미지 센서(200), 와이어(300), 글래스 기판(400), 렌즈 어셈블리(500), 접착 부재(600), 하우징(700)을 포함할 수 있다. 여기서 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판(100), 이미지 센서(200), 와이어(300), 글래스 기판(400)을 포함한다.
인쇄회로기판(100)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board), 세라믹 기판(Ceramic Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(200)는 와이어(300) 본딩에 의해 인쇄회로기판(100)의 상부에 배치될 수 있다.
이미지 센서(200)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 이미지 센서(200)에 사용되는 반도체 소자는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, CMOS(Completementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서로 형성될 수 있고, 사람이나 사물의 이미지를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 반도체 소자일 수 있다.
이미지 센서(200)는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 각 픽셀은 광전변환소자 및 광전변환소자의 전압 레벨을 순차적으로 출력하기 위한 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수의 픽셀이 배치된 영역이 이미지 센서(200)의 액티브 영역(active area)일 수 있다. 이미지 센서(310)의 액티브 영역은 이미지 센서(310)의 수광부와 혼용될 수 있다.
이미지 센서(200)의 상부 가장 자리에는 제1 접착 부재(610)가 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(610)의 상부에는 글래스 기판(400)의 하부면이 접합되어 결합될 수 있다. 이러한 제1 접착 부재(610)에 의해 이미지 센서(200)와 글래스 기판(400)을 밀봉하여 밀폐된 공간 또는 에어 캐비티(air cavity)가 형성될 수 있다. 이러한 에어 캐비티의 형성으로 인해 이미지 센서(200)의 플럭스(flux) 오염 등을 방지할 수 있다.
이때, 제1 접착 부재(610) 는 열 경화성 에폭시 또는 자외선 경화성 에폭시를 포함할 수 있다.
글래스 기판(400)은 소정 간격 이격되어 이미지 센서(200)의 상부에 배치될 수 있다.
글래스 기판(400)은 글래스 소재로 이루어지며, 투명 또는 반투명 기판일 수 있다. 글래스 기판(400)은 소정 파장의 광을 제한하거나 통과시킬 수 있다. 이를 위하여, 글래스 기판(400)에는 적외선을 차단하는 IR 차단층이 형성될 수 있다.
글래스 기판(400)의 상부 가장 자리에는 제2 접착 부재(620)가 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(620)의 상부에는 제1 하우징(710)이 접합되어 결합될 수 있다.
이때, 제2 접착 부재(620)는 열 경화성 에폭시 또는 자외선 경화성 에폭시를 포함할 수 있다.
렌즈 어셈블리(500)는 소정 간격 이격되어 글래스 기판(400)의 상부에 배치될 수 있다.
렌즈 어셈블리(500)는 적어도 한 매의 렌즈를 포함하며, 소정의 화각(field of view) 및 초점거리를 가지고 입사광을을 굴절시켜 이미지 센서(200)에 전달할 수 있다. 렌즈 어셈블리(500)는 액추에이터에 의하여 이동할 수 있다.
렌즈 어셈블리(500)는 복수 개로 구성되거나 하나로 구성될 수도 있다. 렌즈 어셈블리(500)가 복수 개로 구성될 경우 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다.
이때, 렌즈는 가변 렌즈를 포함할 수 있다. 가변 렌즈는 초점 가변 렌즈일 수 있다. 또한 가변 렌즈는 초점이 조절되는 렌즈일 수 있다. 가변 렌즈는 액체 렌즈, 폴리머 렌즈, 액정 렌즈, VCM 타입, SMA 타입 중 적어도 하나일 수 있다. 액체 렌즈는 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈와 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈를 포함할 수 있다. 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 액체와 대응되는 위치에 배치되는 멤브레인을 조절하여 초점을 가변시킬 수 있으며, 예를들어 마그넷과 코일의 전자기력에 의해 멤브레인을 가압하여 초점을 가변시킬 수 있다. 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 액체 렌즈에 인가되는 전압을 이용하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 조절할 수 있다. 폴리머 렌즈는 고분자 물질을 피에조 등의 구동부를 통해 초점을 가변시킬 수 있다. 액정 렌즈는 전자기력에 의해 액정을 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. VCM 타입은 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 마그넷과 코일간의 전자기력을 통해 조절하여 초점을 가변시킬 수 있다. SMA 타입은 형상기억합금을 이용하여 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다.
하우징(700)은 인쇄회로기판(100)의 상부 가장자리에 배치될 수 있다. 하우징(700)은 제1 하우징(710)과 제2 하우징(720)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(710)은 이미지 센서 패키지를 수용할 수 있고, 제2 하우징(720)은 렌즈 어셈블리(500)를 수용할 수 있다. 제1 하우징(710)의 하단부는 접착 부재에 의해 인쇄회로기판(100)의 상부면에 접합되어 결합될 수 있다. 이때, 하우징(700)은 도시되지 않았지만, 렌즈를 지지하는 렌즈 홀더와 일체로 형성될 수 있다.
제2 실시예에서는 이미지 센서의 상부 가장 자리에 접착 부재를 배치하되, 접착 부재가 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 한, 이미지 센서 패키지 구조를 제안한다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 제2 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100'), 이미지 센서(200'), 와이어(300'), 글래스 기판(400'), 렌즈 어셈블리(500'), 접착 부재(600'), 하우징(700')을 포함할 수 있다.
제2 실시예에 따른 카메라 모듈은 도 2에 도시된 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성 및 기능이 동일하고, 이미지 센서 패키지의 구성이 다르기 때문에 이에 대해서만 설명하기로 한다. 여기서 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판(100'), 이미지 센서(200'), 와이어(300'), 글래스 기판(400')을 포함한다.
이미지 센서(200')와 글래스 기판(400') 사이에는 제1 접착 부재(610')가 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(610')는 이미지 센서(200')와 글래스 기판(400')을 밀봉하도록 형성되되, 와이어(300')를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
제1 접착 부재(610')는 와이어(300')와 이미지 센서(200')의 측면을 모두 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 접착 부재(610')는 '┌' 또는 '┐' 형상으로 형성될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 접착 부재(610')는 인쇄회로기판(100')의 상면에 제1 댐(dam, 621')을 형성하고 이미지 센서(200')의 상면에 제2 댐(622')을 형성한 후 제1 댐(621')과 제2 댐(622') 사이를 충진시킴으로써, 형성될 수 있다.
제3 실시예에서는 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 전극 부재를 배치하고, 전극 부재의 상부에 접착 부재를 배치하도록 한, 이미지 센서 패키지 구조를 제안한다. 여기서는 제1 실시예와 제2 실시예의 와이어 대신 전극 부재를 사용한다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 이미지 센서 패키지의 구성 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100"), 이미지 센서(200"), 전극 부재(300"), 글래스 기판(400"), 렌즈 어셈블리(500"), 접착 부재(600"), 하우징(700")을 포함할 수 있다.
제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 도 2에 도시된 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성 및 기능이 동일하고, 이미지 센서 패키지의 구성이 다르기 때문에 이에 대해서만 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 제3 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판(100"), 이미지 센서(200"), 전극 부재(300"), 글래스 기판(400"), 제1 접착 부재(610")를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(100")은 FPCB, RFPCB, 세라믹 기판 중 어느 하나의 기판일 수 있다. 바람직하게 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100")은 세라믹 기판일 수 있다.
인쇄회로기판(100")은 제1 영역(110")과 제2 영역(120")을 포함할 수 있다. 이미지 센서(200')는 인쇄회로기판(100")의 제1 영역(110")에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120")은 이미지 센서(200')의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(120")은 '[' 또는 ']' 형상으로 형성될 수 있다.
전극 부재(300")는 전극 패드(310")와 전극 패드(310")에 연결된 전극 라인(320")을 포함할 수 있다. 이때, 전극 패드(310")는 제1 영역(110")에 배치되고, 전극 라인(320")은 제2 영역(120")에 배치될 수 있다. 예컨대, 전극 라인(320")은 인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120")에 배치되기 때문에 제2 영역(120")과 동일한 '[' 또는 ']' 형상으로 형성될 수 있다. 전극 부재(300")는 인쇄회로기판(100")과 이미지 센서(200"")를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이때, 전극 부재(300")는 인쇄회로기판(100")의 양측에 전기적으로 연결되도록 형성되지만, 반드시 이에 한정되지 않고 필요에 따라 개수나 형태는 달라질 수 있다.
제1 접착 부재(610")는 전극 부재(300")를 둘러싸는 인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120")의 상부에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(610")의 상단에는 글래스 기판(400)의 하부면이 접합되어 결합될 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 글래스기판에 형성된 차단층 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 글래스 기판(400)은 제1면(400a")과 제1면(400a")에 반대인 제2면(400b")을 포함할 수 있다. (a)와 같이 글래스 기판(400)의 제1면(400a")에 IR 차단층(410)이 형성되거나 (b)와 같이 글래스 기판(400)의 제2면(400b")에 IR 차단층(420)이 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 이미지 센서 패키지의 구성 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7를 참조하면, 제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100"'), 이미지 센서(200"'), 전극 부재(300"'), 글래스 기판(400"'), 렌즈 어셈블리(500"'), 접착 부재(600"'), 하우징(700"')을 포함할 수 있다.
제4 실시예에 따른 카메라 모듈은 도 8에 도시된 제4 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성 및 기능이 동일하고, 이미지 센서 패키지의 구성이 다르기 때문에 이에 대해서만 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 제4 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판(100"'), 이미지 센서(200"'), 전극 부재(300"'), 글래스 기판(400"'), 제1 접착 부재(610"')를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(100"')은 제1 영역(110"')과 제2 영역(120"')을 포함할 수 있다. 이미지 센서(200"')는 인쇄회로기판(100"')의 제1 영역(110"')에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120"')은 이미지 센서(200"')의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120"') 중 적어도 일부는 비아홀(via hole, h)이 형성될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(100")의 제2 영역(120"') 중 전극 라인이 형성되는 영역은 비아홀(h)이 형성될 수 있다.
전극 부재(300"')는 전극 패드(310"')와 전극 패드(310"')에 연결된 전극 라인(320"')을 포함할 수 있다. 이때, 전극 패드(310"')는 제1 영역(110"')에 배치되되 하면에 배치될 수 있다. 전극 라인(320")은 제2 영역(120")에 배치되되, 비아홀(h)에 수용될 수 있다. 전극 부재(300"')은 인쇄회로기판(100"')과 이미지 센서(200"')를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 100', 100", 100"': 인쇄회로기판
200, 200', 200", 200"': 이미지 센서
300, 300': 와이어
300", 300"': 전극 부재
400, 400', 400", 400"': 글래스 기판
500, 500', 500", 500"': 렌즈 어셈블리
600, 600', 600", 600"': 접착 부재
700, 700', 700", 700"': 하우징

Claims (15)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 이미지 센서;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 전극 패드와 상기 전극 패드에 연결되고 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 전극 라인을 포함하는 전극 부재; 및
    상기 인쇄회로기판의 상부에 배치된 전극 라인의 상부에 배치되는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재의 상부에 접착되어 결합되는 글래스 기판을 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 세라믹 기판인, 이미지 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 연장되어 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 영역을 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 영역에는 전극 패드가 배치되고, 상기 제2 영역에는 상기 전극 라인이 배치되는, 이미지 센서 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전극 라인은,
    상기 인쇄회로기판의 제2 영역의 일면 또는 비아홀에 배치되는, 이미지 센서 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 글래스 기판은 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 포함하고,
    상기 제1면 또는 상기 제2면에 IR(Infrared) 차단층이 형성되는, 이미지 센서 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재에 의해 상기 이미지 센서와 상기 글래스 기판 사이에는 에어 캐비티가 형성된, 이미지 센서 패키지.
  8. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 이미지 센서;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 전극 패드와 상기 전극 패드에 연결되고 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 전극 라인을 포함하는 전극 부재; 및
    상기 인쇄회로기판의 상부에 배치된 전극 라인의 상부에 배치되는 제1 접착 부재;
    상기 제1 접착 부재의 상부에 접착되어 결합되는 글래스 기판;
    상기 글래스 기판의 상부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및
    상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 배치되는 하우징을 포함하는, 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 세라믹 기판인, 카메라 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 연장되어 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 영역을 포함하는, 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 영역에는 전극 패드가 배치되고, 상기 제2 영역에는 상기 전극 라인이 배치되는, 카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전극 라인은,
    상기 인쇄회로기판의 제2 영역의 일면 또는 비아홀에 배치되는, 카메라 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 글래스 기판은 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 포함하고,
    상기 제1면 또는 상기 제2면에 IR(Infrared) 차단층이 형성되는, 카메라 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 글래스 기판의 상부 가장 자리에 각각 배치되고, 상기 글래스 기판을 상기 하우징에 접합되어 결합되도록 하는 제2 접착 부재를 더 포함하는, 카메라 모듈.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재에 의해 상기 이미지 센서와 상기 글래스 기판 사이에는 에어 캐비티가 형성된, 카메라 모듈.
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KR20190036618A (ko) 2017-09-28 2019-04-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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