KR20210142956A - 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20210142956A
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heat dissipation
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박기곤
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 의한 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈이 개시된다. 상기 이미지 센서 패키지는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 범프; 상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면을 둘러싸도록 형성된 보호 부재; 중앙에 캐비티가 형성되고, 상기 범프의 상부와 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 접착 부재; 및 상기 접착 부재의 상부에 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 광학 필터를 포함한다.

Description

이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈{IMAGE SENSOR PAKAGE AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}
실시예는 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 카메라 모듈의 소형화가 가능해 지면서, 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있고, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 솔더 볼(20), 이미지 센서(30), 지지 구조물(40), 광학 필터(50), 렌즈(60), 렌즈 홀더(70)를 포함할 수 있다.
이미지 센서(30)는 솔더 볼(20)에 의해 인쇄회로기판(10)의 상면에 연결되고, 광학 필터(50)는 지지 구조물(40)에 의해 이미지 센서(30)와 일정 거리 이격되어 배치된다.
하지만, 이러한 구조에서는 인쇄회로기판과 이미지 센서가 접촉해 있는 구조로 이미지 센서에서 발생하는 열 방출이 용이하지 않아 백화 현상 등의 순간적인 오작동이 발생할 수 있다.
또한 이미지 센서의 적절한 열 방출이 되지 않을 때 이미지 센서와 인쇄회로기판의 열팽창 계수 차이에 의한 솔더 크랙이 발생할 가능성이 있어 제품의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
또한, 이미지 센서의 상면의 배치된 전극 패드로부터 전기 신호를 연결하기 위한 배선 연결이 길어져 저항이 커지고, 신호 처리 지연 및 감쇠가 발생할 수 있다.
또한 광학 필터와 이미지 센서 간 갭 확보를 위한 별도의 지지 구조물이 필요하게 된다.
실시예는, 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 범프; 상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면을 둘러싸도록 형성된 보호 부재; 중앙에 캐비티가 형성되고, 상기 범프의 상부와 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 접착 부재; 및 상기 접착 부재의 상부에 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 광학 필터를 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 중앙에 형성된 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티를 기준으로 양측의 하부 가장 자리에 각각 상기 이미지 센서에 배치된 범프의 상부가 접착되어 결합될 수 있다.
상기 광학 필터는 상기 인쇄회로기판의 중앙에 형성된 캐비티의 상부에 배치될 수 있다.
상기 보호 부재는 상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면에 에폭시가 도포되어 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서 패키지는 상기 이미지 센서와 상기 보호 부재의 가장 자리를 둘러싸도록 형성된 방열부재를 더 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서 패키지는 상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 보조 방열부재를 더 포함할 수 있다.
상기 보조 방열부재는 방열 구리스를 포함할 수 있다.
상기 보조 방열부재는 비드(bead)가 들어있는 에폭시를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 범프; 상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면을 둘러싸도록 형성된 보호 부재; 중앙에 캐비티가 형성되고, 상기 범프의 상부와 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 접착 부재; 상기 접착 부재의 상부에 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 광학 필터; 상기 광학 필터의 상부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및 상기 인쇄회로기판의 상부 가장 자리에 배치되는 렌즈 홀더를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 중앙에 캐비티가 형성된 인쇄회로기판의 하부 가장자리에 이미지 센서의 상부 가장 자리에 형성된 범프의 상부를 결합하도록 함으로써, 이미지 센서와 인쇄회로기판 사이의 전기 배선의 길이가 축소될 수 있다.
실시예에 따르면, 이미지 센서가 인쇄회로기판의 하부에 배치되기 때문에 열의 외부 방출이 용이하고 이로 인해 백화 현상 등의 순간적인 오작동이 방지될 수 있다.
실시예에 따르면, 이미지 센서를 범프를 이용하여 인쇄회로기판의 하부에 전기적으로 연결시키는 것이 가능하기 때문에 이미지 센서와 광학 필터 사이에 갭 확보를 위한 별도의 지지 구조물이 필요하지 않고, 이로 인해 제작 비용이 감소될 수 있다.
실시예에 따르면, 별도의 지지 구조물이 필요하지 않아 이물에 의한 영향도 줄어들 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2에 도시된 카메라 모듈의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 도 5에 도시된 카메라 모듈의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’ 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
실시예에서는, 중앙에 캐비티가 형성된 인쇄회로기판의 하부에 이미지 센서를 배치하되, 이미지 센서의 상부 가장 자리에 형성된 범프의 상부를 인쇄회로기판의 하부 가장자리에 결합하고, 이미지 센서와 범프의 측면을 둘러싸도록 에폭시를 도포하도록 한, 새로운 이미지 센서 패키지의 구조를 제안한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100), 이미지 센서(200), 범프(bump)(300), 접착 부재(400), 보호 부재(500), 광학 필터(600), 렌즈 홀더(700), 렌즈 또는 렌즈 어셈블리(800), 방열 부재(900)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(100)은 상부의 중앙에 캐비티(cavity) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(100)에 형성된 캐비티는 미리 정해진 크기로 형성될 수 있다.
이미지 센서(200)는 인쇄회로기판(100)의 하부에 배치되고 범프(300)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(200)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 이미지 센서(200)에 사용되는 반도체 소자는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, CMOS(Completementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서로 형성될 수 있고, 사람이나 사물의 이미지를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 반도체 소자일 수 있다.
범프(300)는 이미지 센서(200)의 상부 가장자리에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 범프(300)는 예컨대, 솔더(solder) 범프일 수 있고, 이미지 센서(200)의 상부 가장 자리에 형성된 전극 패드와 인쇄회로기판(100)의 회로 패턴을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이러한 범프(300)는 전도성 물질 예컨대, 골드, 솔더 페이스트 등 일 수 있다.
범프(300)는 'T' 형상으로 형성될 수 있는데, 'T' 형상은 인쇄회로기판(100)과 접촉되는 부분의 면적이 넒어 밀착력이 우수하다. 여기서 범프(300)는 'T' 형상으로 형성된 경우를 일 예로 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고 이미지 센서와 인쇄회로기판을 연결할 수 있는 형태는 모두 가능하다.
접착 부재(400)는 인쇄회로기판(100)의 상부 가장자리에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 여기서 접착 부재(400)는 예컨대, 열 경화성 에폭시 또는 자외성 경화성 에폭시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
보호 부재(500)는 이미지 센서와 범프의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 보호 부재(500)는 예컨대, 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 보호 부재(500)는 이미지 센서에 형성된 범프를 지지할 뿐 아니라 이물질의 내부 진입을 방지할 수 있다.
광학 필터(600)는 인쇄회로기판(100)에 형성된 캐비티의 상부에 배치될 수 있다. 광학 필터(600)의 하부 가장자리에 접착 부재(400)의 상부가 접착되어 결합될 수 있다.
광학 필터(600)는 렌즈(800)를 통해 입사되는 광 중 적외선을 차단하기 위한 IR(infrared) 필터일 수 있다. IR 필터는 이미지 센서(200)가 감지할 수 있는 빛의 영역을 최적화할 수 있다. 즉, 인간이 눈으로 볼 수 있는 가시광선 영역(400~700mm) 이외의 근적외선 영역(~1500mm)까지 이미지 센서(200)가 감지하게 되면 이미지 센서(200)는 포화된다. 따라서 IR 필터는 인입되는 광 신호를 필터링하여 이미지 센서(200)에 제공할 수 있다.
렌즈 홀더(700)는 필터(600)와 이격되어 인쇄회로기판(100)의 상부 가장자리에 배치될 수 있다. 렌즈 홀더(700)는 도시하지 않았지만 하우징과 일체로 형성될 수 있다.
이때, 렌즈 홀더(700)가 배치되는 인쇄회로기판(100)의 상면과 렌즈 홀더(700)의 하단부 사이에는 접착부재가 배치될 수 있는데 여기서 접착부재는 예컨대, 열 경화성 에폭시 또는 자외성 경화성 에폭시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
렌즈(800)는 복수 개가 구비되고, 렌즈 홀더(700)의 내측면에 체결될 수 있다.
이때, 렌즈(800)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 하나로 구성될 수도 있다. 렌즈(800)가 복수 개로 구성될 경우 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다.
또한 렌즈(800)는 가변 렌즈를 포함할 수 있다. 가변 렌즈는 초점 가변 렌즈일 수 있다. 또한 가변 렌즈는 초점이 조절되는 렌즈일 수 있다. 가변 렌즈는 액체 렌즈, 폴리머 렌즈, 액정 렌즈, VCM 타입, SMA 타입 중 적어도 하나일 수 있다. 액체 렌즈는 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈와 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈를 포함할 수 있다. 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 액체와 대응되는 위치에 배치되는 멤브레인을 조절하여 초점을 가변시킬 수 있으며, 예를들어 마그넷과 코일의 전자기력에 의해 멤브레인을 가압하여 초점을 가변시킬 수 있다. 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 액체 렌즈에 인가되는 전압을 이용하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 조절할 수 있다. 폴리머 렌즈는 고분자 물질을 피에조 등의 구동부를 통해 초점을 가변시킬 수 있다. 액정 렌즈는 전자기력에 의해 액정을 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. VCM 타입은 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 마그넷과 코일간의 전자기력을 통해 조절하여 초점을 가변시킬 수 있다. SMA 타입은 형상기억합금을 이용하여 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다.
방열 부재(900)는 이미지 센서(200)와 보호 부재(500)의 가장 자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 방열 부재(900)는 이미지 센서(200)의 일면에 직접 접촉되도록 부착되어 이미지 센서(200)로부터 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2에 도시된 카메라 모듈의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 이미지 센서(200)의 상부 가장자리에 서로 이격되도록 범프(300)가 형성되고, 범프(300)가 형성된 이미지 센서(200)를 인쇄회로기판(100)에 부착할 수 있다.
이때, 열이나 초음파 등을 이용하여 범프(300)를 인쇄회로기판(100)에 부착할 수 있다.
도 3c 내지 도 3d를 참조하면, 인쇄회로기판(100)에 부착된 이미지 센서(200)와 범프(300)의 측면을 둘러싸도록 에폭시를 도포함으로써, 보호 부재(500)를 형성할 수 있다. 그리고 보호 부재(500)와 이미지 센서(200)를 둘러싸도록 방열 부재(900)를 부착할 수 있다.
이때, 방열 부재(900)는 이미지 센서(200)의 일면에 직접 접촉되도록 부착될 수 있다.
도 3e 내지 도 3f를 참조하면, 인쇄회로기판(100)의 상부 가장자리에 접착 부재(400)를 부착하고, 접착 부재(400)에 광학 필터(600)를 결합함으로써, 이미지 센서 패키지를 형성할 수 있다.
이때, 접착 부재(400)의 상부에 광학 필터(600)의 하부 가장자리가 접착되어 결합될 수 있다.
이렇게 형성된 이미지 센서 패키지 즉, 인쇄회로기판(100)의 상부 가장자리에 렌즈 홀더(700)가 결합되고, 렌즈 홀더(700)의 내측면에 렌즈(800)를 결합함으로써, 카메라 모듈을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100-1), 이미지 센서(200-1), 범프(300-1), 접착 부재(400-1), 보호 부재(500-1), 광학 필터(600-1), 렌즈 홀더(700-1), 렌즈 또는 렌즈 어셈블리(800-1)를 포함할 수 있다.
제2 실시예에 따른 카메라 모듈은 제1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 방열 부재만이 제외되었을 뿐 다른 구성 및 기능들은 모두 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
즉, 열 전도율이 우수한 금속 재질의 하우징이나 케이스를 사용하는 경우 이미지 센서(200-2)로부터 발생된 열을 외부로 방출하기 위하여 별도의 방열 부재를 사용하지 않고 하우징이나 케이스에 이미지 센서를 직접 접촉시켜 방열하고자 한다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100-2), 이미지 센서(200-2), 범프(300-2), 접착 부재(400-2), 보호 부재(500-2), 광학 필터(600-2), 렌즈 홀더(700-2), 렌즈 또는 렌즈 어셈블리(800-2), 방열 부재(900-2), 보조 방열부재(910-2)를 포함할 수 있다.
제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 제1 실시예에 따른 카메라 모듈에 보조 방열 부재(910-2)만이 추가되었을 뿐 다른 구성 및 기능들은 모두 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
보조 방열 부재(910-2)는 이미지 센서(200-2)와 방열 부재(900-2) 사이에 배치되어, 방열 부재(900-2)의 열 방출을 보조할 수 있다. 이러한 이유는 이미지 센서(200-2)와 방열 부재(900-2) 간의 물리적 접촉만으로 열 방출에 한계가 있기 때문이다.
보조 방열 부재(910-2)는 예컨대, 열 전도율이 우수한 방열 구리스가 사용될 수 있을 뿐 아니라, 열 전도율이 우수한 비드(bead)를 포함하는 에폭시가 사용될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6f는 도 5에 도시된 카메라 모듈의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 이미지 센서(200-2)의 상부 가장자리에 서로 이격되도록 범프(300-2)가 형성되고, 범프(300-2)가 형성된 이미지 센서(200-2)를 인쇄회로기판(100-2)에 부착할 수 있다.
도 6c 내지 도 6d를 참조하면, 인쇄회로기판(100)에 부착된 이미지 센서(200-2)에 보조 접착부재(910-2_를 부착하고, 보조 접착부재(910-2)가 부착된 이미지 센서(200-2)와 범프(300-2)의 측면을 둘러싸도록 에폭시를 도포함으로써, 보호 부재(500-2)를 형성할 수 있다. 그리고 보호 부재(500-2)와 보조 접착부재(910-2)가 부착된 이미지 센서(200)를 둘러싸도록 방열 부재(900-2)를 부착할 수 있다.
도 6e 내지 도 6f를 참조하면, 인쇄회로기판(100-2)의 상부 가장자리에 접착 부재(400-2)를 부착하고, 접착 부재(400-2)에 광학 필터(600-2)를 결합함으로써, 이미지 센서 패키지를 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 이미지 센서 패키지 즉, 인쇄회로기판(100-2)의 상부 가장자리에 렌즈 홀더(700-2)가 결합되고, 렌즈 홀더(700-2)의 내측면에 렌즈(800-2)를 결합함으로써, 카메라 모듈을 형성할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100-3), 이미지 센서(200-3), 범프(300-3), 접착 부재(400-3), 보호 부재(500-3), 광학 필터(600-3), 렌즈 홀더(700-3), 렌즈 또는 렌즈 어셈블리(800-3), 보조 방열부재(910-2)를 포함할 수 있다.
제4 실시예에 따른 카메라 모듈은 제3 실시예에 따른 카메라 모듈에서 방열 부재만이 제외되었을 뿐 다른 구성 및 기능들은 모두 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
즉, 열 전도율이 우수한 금속 재질의 하우징이나 케이스를 사용하는 경우 이미지 센서(200-2)로부터 발생된 열을 외부로 방출하기 위하여 별도의 방열 부재를 사용하지 않고 하우징이나 케이스에 보조 방열부재를 직접 접촉시켜 방열하고자 한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 인쇄회로기판
200: 이미지 센서
300: 범프
400: 접착 부재
500: 보호 부재
600: 광학 필터
700: 렌즈 홀더
800: 렌즈
900: 방열 부재

Claims (16)

  1. 이미지 센서;
    상기 이미지 센서의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 범프;
    상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면을 둘러싸도록 형성된 보호 부재;
    중앙에 캐비티가 형성되고, 상기 범프의 상부와 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재의 상부에 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 광학 필터를 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    중앙에 형성된 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티를 기준으로 양측의 하부 가장 자리에 각각 상기 이미지 센서에 배치된 범프의 상부가 접착되어 결합되는, 이미지 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광학 필터는,
    상기 인쇄회로기판의 중앙에 형성된 캐비티의 상부에 배치되는, 이미지 센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면에 에폭시가 도포되어 형성된, 이미지 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 상기 보호 부재의 가장 자리를 둘러싸도록 형성된 방열부재를 더 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 보조 방열부재를 더 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보조 방열부재는 방열 구리스를 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 보조 방열부재는 비드(bead)가 들어있는 에폭시를 포함하는, 이미지 센서 패키지.
  9. 이미지 센서;
    상기 이미지 센서의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 범프;
    상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면을 둘러싸도록 형성된 보호 부재;
    중앙에 캐비티가 형성되고, 상기 범프의 상부와 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상부 가장자리에 이격되어 배치되는 접착 부재;
    상기 접착 부재의 상부에 하부 가장 자리가 접착되어 결합되는 광학 필터;
    상기 광학 필터의 상부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및
    상기 인쇄회로기판의 상부 가장 자리에 배치되는 렌즈 홀더를 포함하는, 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    중앙에 형성된 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티를 기준으로 양측의 하부 가장 자리에 각각 상기 이미지 센서에 배치된 범프의 상부가 접착되어 결합되는, 카메라 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 광학 필터는,
    상기 인쇄회로기판의 중앙에 형성된 캐비티의 상부에 배치되는, 카메라 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    상기 이미지 센서와 상기 범프의 측면에 에폭시가 도포되어 형성된, 카메라 모듈.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 상기 보호 부재의 가장 자리를 둘러싸도록 형성된 방열부재를 더 포함하는, 카메라 모듈.
  14. 제9항 또는 제13항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 하부에 배치되는 보조 방열부재를 더 포함하는, 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보조 방열부재는 방열 구리스를 포함하는, 카메라 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 보조 방열부재는 비드(bead)가 들어있는 에폭시를 포함하는, 카메라 모듈.
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