CN114554060A - 一种滤光片倒装方法及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及摄像头封装技术领域，公开了一种滤光片倒装方法及摄像模组，包括以下步骤：步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁；步骤4：拆除辅助固定膜。本发明能够通过简单的工艺调整，有效减小摄像模组厚度，使得模组更为轻薄化，操作简单，运作有效。

Description

一种滤光片倒装方法及摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像头封装技术领域，具体涉及一种滤光片倒装方法及摄像模组。

背景技术

随着科技的快速发展和人们生活水平的提升，针对电子设备，人们除了关注其基本性能外，还越来越关注其使用感受，更加追求良好的使用体验感。为迎合这种现实需求，包括手机、平板等在内的便携式电子设备日渐趋于轻薄化方向发展，以提供更好的握持感，有效提升使用体验水平。而摄像模组作为大多数电子设备的重要组成部分，它的轻薄化设计是辅助达到整体设备轻薄化效果的重要一环。

为达到摄像模组的轻薄化设计目的，除了对各个模组组件本身体积的小型化设计之外，各模组组件之间的排布方式、组装方式中也存在较大的可操作空间。但是，现今的摄像模组组装方法并没有利用好这一可操作空间。例如，常规采用的一种利用COB技术的组装方法，其中，COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB板上的技术，采用该技术进行摄像模组封装时，首先通过该技术将IC芯片贴装在PCB板上，然后将滤光片贴装在芯片支架上，再将滤光片和芯片支架的组合体贴附在PCB板上，然后完成镜头、镜座等其他组件的安装配合。该种组装方式具有影像质量较佳、封装成本较低的优势，但是其中的COB技术对于环境要求较高，方案整体的良品率也不稳定。并且，该方法中，滤光片和芯片支架的组合使得整体摄像模组的厚度较厚，并没有有效地利用组装上存在的可操作空间。

故而，目前需要一种更为适合的能够达到摄像模组的轻薄化设计目的的模组组装方式。

发明内容

本发明意在提供一种滤光片倒装方法及摄像模组，能够通过简单的工艺调整，有效减小摄像模组厚度，使得模组更为轻薄化，操作简单，运作有效。

为达到上述目的，本发明提供以下方案：

方案一：

一种滤光片倒装方法，包括以下步骤：

步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；

步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；

步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁；

步骤4：拆除辅助固定膜。

本方案的工作原理及优点在于：电路板上设有开窗，辅助固定膜贴附于电路板表面的开窗位置处，这样设置，辅助固定膜不会影响电路板开窗留出的空间，且便于后续直接拆除，同时，辅助固定膜能够起到辅助滤光片定位及预防滤光片掉落的作用。在安装滤光片时，配合以开窗位置的内侧壁上涂布有的固化胶，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁，进而将滤光片的位置固定在开窗位置处，这样设置，固化胶对应连接的是滤光片与电路板开窗的周边，不会对滤光片的滤光面造成影响，能够保证滤光片性能不受影响。

同时，滤光片的厚度与电路板的厚度重合，对于后续形成的整个摄像模组而言，相比于采用常规方式安装滤光片的摄像模组，例如常规COB方案中为将滤光片和芯片支架的组合体贴附在PCB板上，整体厚度较大，而本方案通过在电路板开窗侧壁画胶，并通过固化胶稳固连接滤光片使得滤光片卡入开窗处的方式，使得得到的摄像模组在厚度上消减了滤光片占用的厚度，有效地通过组装方式的调整，减小了摄像模组厚度，能够使得模组更为轻薄化。

进一步，所述滤光片的尺寸与电路板的开窗的尺寸配合。

这样设置，电路板开窗留出的空间能够恰好与滤光片适配，滤光片与开窗的配合度较好。

进一步，在步骤3中，固定滤光片时，采用固化设备照射固化胶以固定滤光片。

固化胶在固化设备的照射下实现固化，滤光片与电路板能够实现稳固连接，这样设置，稳固连接方式简单，相比于焊接方式，操作更为简易，更不易损伤电路板或滤光片。

进一步，在步骤2之前，将贴附有辅助固定膜的电路板放入治具中。

将电路板放入治具中再进行后续操作，更便于与固化设备等其他装备配合。

进一步，所述辅助固定膜为UV膜。

UV膜具备较好的贴附性，并且易于剥离，采用UV膜作为辅助固定膜，操作更为方便。

进一步，所述固化胶为UV固化胶，所述固化设备包括UV灯照射设备及烘烤设备。

采用UV固化胶、UV灯照射设备和烘烤设备配合完成固化，由UV灯照射设备进行预固化，后续再经由烘烤设备完成整体性的加强固化，固化充分，材料安全性强，稳固连接可靠。

方案二：

一种滤光片倒装摄像模组，包括应用方案一所述的一种滤光片倒装方法完成组装的倒装滤光片、图像传感器、电路板和镜头；

所述镜头、倒装滤光片、电路板和图像传感器依次设置；所述镜头用于采集景象光线；所述倒装滤光片与电路板处于同一平面，倒装滤光片用于过滤景象光线；所述图像传感器用于将景象光线转换为数字信号；所述电路板用于连接摄像模组与终端。

本方案的效果及优点在于：倒装滤光片与电路板处于同一平面，省去了传统组装方式中滤光片及滤光片支架占据的空间，相比于常规摄像模组，本方案的整体模组厚度更小，整体体积也更为小巧。

附图说明

图1为本发明一种滤光片倒装方法及摄像模组实施例的方法流程示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

实施例基本如附图1所示：一种滤光片倒装方法，包括以下步骤：

步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；在完成辅助固定膜的贴附后，将贴附有辅助固定膜的电路板放入治具中，且将电路板的贴附有辅助固定膜的一面与治具的安装面相接触，即使得电路板未贴附辅助固定膜的一面朝上放置，以便于后续执行画胶操作。

具体地，所述辅助固定膜为UV膜。本实施例中，电路板的开窗指的是在电路板上设有一开口，辅助固定膜封闭开口的一面。所述滤光片的尺寸与电路板的开窗的尺寸配合，即滤光片的长宽高与电路板开窗的长宽高均相适配。

步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；

本实施例中，电路板的开窗位置为矩形开口，矩形开口的四个内侧面上全部均匀涂布有固化胶。

步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁。

此时，由于滤光片尺寸与电路板开窗尺寸适配，滤光片可刚好卡合在开窗处，电路板开窗位置内侧壁上涂布的固化胶得以与滤光片侧壁接触。具体地，在固定滤光片时，采用固化设备照射固化胶以固定滤光片。

本实施例中，所述固化胶为UV固化胶，所述固化设备包括UV灯照射设备及烘烤设备。在将滤光片置于电路板开窗位置后，首先由UV灯照射设备进行预固化，以初步固定住滤光片，使得滤光片侧壁与电路板侧壁初步连接。

步骤4：拆除辅助固定膜，以免影响电路板与其余组件的连接。

另外，在辅助固定膜拆除后，再次将电路板及滤光片的组合体置入烘烤设备中进行烘烤，以进一步充分固化UV固化胶，保证滤光片与电路板的连接可靠。

本实施例还提供一种滤光片倒装摄像模组，包括应用如上述的一种滤光片倒装方法完成组装的倒装滤光片、图像传感器、电路板和镜头；

所述镜头、倒装滤光片、电路板和图像传感器依次设置；所述镜头用于采集景象光线；所述倒装滤光片与电路板处于同一平面，倒装滤光片用于过滤景象光线；所述图像传感器用于将景象光线转换为数字信号；所述电路板用于连接摄像模组与终端。

具体地，本实施例中倒装滤光片为常规方形滤光片，对应地，电路板上设有与方形滤光片的长宽高尺寸匹配的开窗，所述倒装滤光片与电路板处于同一平面，即倒装滤光片刚好能够嵌于开窗处，且与电路板齐平。在实际应用中，本摄像模组还可匹配棱镜、镜座、变焦镜头等，进一步组成具备不同功能的摄像模组。

本实施例一种滤光片倒装方法及摄像模组，采用设有开窗的电路板与滤光片配合，使得滤光片能够嵌入电路板中，滤光片的厚度与电路板的厚度重合，消减了滤光片在整体模组中所占用的体积空间，能够有效缩减摄像模组的体积，使得摄像模组更为小型化和轻薄化。

并且，本方案提供了一种新的滤光片封装方式，相比于常规的封装方法更为简单，效果更好。常规的COB方法中，贴装的是图像传感器芯片与电路板，然后再进行滤光片和芯片支架的组合体的装配，该方法虽应用成本较低，但是组装得到的整体摄像模组的厚度较厚。而还有的Flipchip工艺方法，其在贴装滤光片时需要借助基板，虽然同样采用画胶方式进行贴装固定，但是其在画胶时胶水需要涂布在电路板上额外增设的一块基板上，以避免胶水直接作用到电路板上影响电路板的工作性能，滤光片进而固定贴装到基板上，得到的整体模组厚度包含有基板厚度和滤光片厚度，整体厚度相对较大。

而本方案中，将画胶位置设置为电路板开窗位置的内侧壁上，滤光片与开窗位置的形状尺寸相配合，滤光片能够恰好卡入开窗位置，并且，内侧壁上涂布的固化胶能够均布至滤光片的侧壁上，经固化设备照射后稳固固定滤光片的位置。本方案不需要借助基板进行画胶，且突破了现有封装工艺的局限，去除了基板，将画胶位置设置到开窗位置的内侧壁处，有效缩减了摄像模组厚度。

这其中，本方案还突破了画胶位置改变中存在的技术壁垒，由于若是将胶水涂布到侧壁上，胶水受自身重力影响会下流至轨道平台，造成材料浪费的同时，下流至轨道平台的胶水还会影响轨道平台的运作，受此情况限制，现有工艺方法均选择借助基板在平面画胶。而本方案则通过增设辅助固定膜克服了上述问题，辅助固定膜可有效抑制胶水流失，避免影响其余加工安排。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (7)

1.一种滤光片倒装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；

步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；

步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁；

步骤4：拆除辅助固定膜。

2.根据权利要求1所述的一种滤光片倒装方法，其特征在于，所述滤光片的尺寸与电路板的开窗的尺寸配合。

3.根据权利要求2所述的一种滤光片倒装方法，其特征在于，在步骤3中，固定滤光片时，采用固化设备照射固化胶以固定滤光片。

4.根据权利要求1所述的一种滤光片倒装方法，其特征在于，在步骤2之前，将贴附有辅助固定膜的电路板放入治具中。

5.根据权利要求1所述的一种滤光片倒装方法，其特征在于，所述辅助固定膜为UV膜。

6.根据权利要求3所述的一种滤光片倒装方法，其特征在于，所述固化胶为UV固化胶，所述固化设备包括UV灯照射设备及烘烤设备。

7.一种滤光片倒装摄像模组，其特征在于，包括应用权利要求1-6任一项所述的一种滤光片倒装方法完成组装的倒装滤光片、图像传感器、电路板和镜头；

所述镜头、倒装滤光片、电路板和图像传感器依次设置；所述镜头用于采集景象光线；所述倒装滤光片与电路板处于同一平面，倒装滤光片用于过滤景象光线；所述图像传感器用于将景象光线转换为数字信号；所述电路板用于连接摄像模组与终端。

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