CN207200830U - 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本实用新型通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。

Description

滤光片直接贴合式小型化摄像头装置

技术领域

本实用新型涉及一种摄像技术领域，具体是涉及一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，可较好的应用于手机或平板电脑等领域中。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，减小了摄像头模组尺寸，并将被动元件及打金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

进一步的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接于其间的中间软板部，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

进一步的，所述下沉凹槽周边的塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置；通过在感光芯片周边非感光区一周进行点胶并进行干胶，形成一环形挡边，能够阻挡模塑时塑封材料进入感光芯片(CMOS Sensor)的感光区，并可防止模塑时模具压伤感光芯片(CMOS Sensor)的感光区；通过塑封材料形成的塑封体将感光芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成一个整体结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。塑封体上侧形成有下沉凹槽，以支撑贴装滤光片。

附图说明

图1为本实用新型滤光片直接贴合式小型化摄像头装置俯视图；

图2为图1中A-A向剖面图；

图3为图1中B-B向剖面图；

图4为本实用新型滤光片直接贴合式小型化摄像头装置分解图；

1-电路板，11-镜头硬板部，12-连接器硬板部，13-中间软板部，2-感光芯片，3-滤光片，4-镜头组件，5-被动元件，6-环形挡边，7-塑封体，71-下沉凹槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2、图3和图4所示，一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，包括电路板1、感光芯片2、滤光片3和镜头组件4，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件5以及连接感光芯片与被动元件的金线，即电路板上感光芯片的周侧具有被动元件及金属线路，感光芯片与电路板上的金属线路通过打金线电连接，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边6，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体7，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽71，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。这样，通过在感光芯片周边非感光区一周形成一圈环形挡边，能够阻挡模塑时塑封材料进入感光芯片(CMOS Sensor)的感光区，并可防止模塑时模具压伤感光芯片(CMOS Sensor)的感光区；通过塑封材料形成的塑封体将感光芯片的非感光区及四周的被动元件及金线全部浇铸在一起，形成一个整体塑封结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。塑封体上侧预留的下沉凹槽，用以直接贴装滤光片。

优选的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。这样，通过画胶然后进行干胶形成环形挡边，操作便捷，便于实施。

优选的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部11、连接器硬板部12和连接于其间的中间软板部13，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

优选的，所述下沉凹槽周边塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。逃气槽及逃气孔，用于排出在干胶过程中产生的空气压力。

一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置的制作方法，包括如下步骤：

1)提供一电路板(具体可为软硬结合板RFPC)和一感光芯片，所述电路板上靠近边缘的位置形成有被动元件，进行SMT贴片和COB制程，将感光芯片贴装到电路板中部，使感光芯片与被动元件通过打金线电连接；也就是说在摄像头模组的RFPC上进行SMT贴片，然后进行COB制程将感光芯片(CMOS Sensor)通过Die Bond、Wire Bond工艺Mount到RFPC上；

2)在步骤1后的感光芯片周边的非感光区一周进行画胶并进行干胶，形成环形挡边；即在Sensor周边非感光区一周进行点胶，用于阻挡模塑时塑封材料进入CMOS Sensor感光区；

3)将步骤2后的电路板放置于一用于模塑的模具内，该模具分下模与上模，上模中部具有中心突起的阶梯状凸台，在合模后，所述凸台的中部压合在所述环形挡边上，凸台的阶梯边缘与电路板边缘相距一定距离(以形成容置滤光片的下沉凹槽)，形成将感光芯片上环形挡边及凸台的阶梯外的部分、电路板上被动元件及金线收纳在内的模腔，然后，向模腔内注入塑封材料，形成一塑封体，该塑封体将被动元件、金线、环形挡边、感光芯片及电路板浇铸在一起形成一个整体，所述塑封体上侧中部对应凸台的阶梯的部分形成下沉凹槽；其中，电路板为软硬结合板时，在合模之后，上模对应硬板区与软板区的连接区域位置会长出凸出部分，模塑时，此凸出部分压合在RFPC(软硬结合板)的硬板区，以阻挡塑封材料(环氧树脂等)流入软板区，这样，就可以利用塑封材料在RFPC硬板区头部四周将被动元件及金线浇铸在一起形成一个整体。

4)提供一滤光片(玻璃，JSR等具有滤除可见光功能)将所述滤光片周边通过粘胶工艺粘合到所述塑封体中部的下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；也就是说将滤光片通过粘胶工艺固定于塑封体上，此塑封体在模塑时预留了下沉凹槽，即在中心通孔四周开出有台阶，较佳的，在塑封体一边上预留有逃气孔，下沉凹槽底面上形成有连通逃气孔的逃气槽，用于粘胶干胶时逃气，在台阶一周点胶将滤光片可直接贴合在台阶上；

5)在塑封体上表面画胶，将镜头组件粘合于塑封体上表面，完成整个摄像头装置的组装。

优选的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接与其间的中间软板部，所述感光芯片及所述塑封体安装于所述镜头硬板部上。

本实用新型设计方案可较好的应用于手机或平板电脑上，是一种采用RFPC(软硬结合板)+塑封+滤光片粘贴工艺而成的小型化摄像头模组方案；用于在感光芯片的感光区较小，而非感光区较大，且距离电路板边缘有足够距离的情况，这样，环形挡边之外留给塑封体的空间也较大，在形成下沉凹槽后，塑封体侧壁(下沉凹槽四周的侧壁)不会太薄，在安装镜头组件时，可以起到有效的支撑。此小型化摄像头模组方案首先在CMOS非感光区一周画胶水并进行干胶，然后在进行模塑，这样，模具的上模压在此一圈胶上，可阻挡塑封材料进入感光区，另外可防止模具压伤CMOS感光区。此小型化摄像头模组方案通过塑封工艺形成塑封体代替传统支架，可减小摄像头模组尺寸，同时由于将被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。由于该小型化摄像头模组方案是先进行模塑形成塑封体，然后在将滤光片直接贴装到塑封体上的下沉凹槽内，可避免滤光片在模塑时受损，从而影响产品质量。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)和镜头组件(4)，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件(5)以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边(6)，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体(7)，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽(71)，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

2.根据权利要求1所述的滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

3.根据权利要求1所述滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部(11)、连接器硬板部(12)和连接于其间的中间软板部(13)，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

4.根据权利要求1所述的滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：所述下沉凹槽周边的塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。