CN109040569B - 一种极限尺寸的手机摄像头模组 - Google Patents

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Abstract

一种极限尺寸的手机摄像头模组，其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6)，其特征在于：第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区，镜头的一端为镜头基座，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12‑0.16倍。本发明通过手机摄像头模组结构的设计实现了尽可能的极限尺寸，可以最大节省电子元器件安装空间。

Description

一种极限尺寸的手机摄像头模组
技术领域
本发明涉及手机摄像头领域，尤其涉及一种极限尺寸的手机摄像头模组。
背景技术
针对目前手机行业需要尽可能大的屏幕占比，所以需要尽量缩小手机摄像模组的尺寸。为了应对市场需求，设计出了极限尺寸、特殊结构500万像素手机摄像头模组，可以最大节省结构空间。
传统方案中：FPC 2层板(布线空间小，只有两层)，电容0402封装(尺寸大)，有螺纹镜头(会多出螺纹的尺寸)，底座对称结构(正方形，光学中心在结构中心)。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种极限尺寸的手机摄像头模组；本发明FPC使用软硬结合板，使用S5K5E9YX04-FGX9型号芯片，0201封装电容，使用GS-8936AA型号一体式无螺纹镜头，底座重新开模，以实现FPC极限尺寸，lens镜筒极限尺寸，底座异形。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种极限尺寸的手机摄像头模组，其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6)，基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13)，第一PCB与FPC连接，第二PCB与FPC连接，镜头通过支架与第二PCB连接，第一PCB下面设有油墨层(14)，第一PCB上面设有连接器，FPC的两面设有屏蔽EMI(15)，FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接，第一PCB的上面的一角部处设有PIN Mark点(17)，第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18)，其特征在于：第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19)，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区(20)，镜头的一端为镜头基座(61)，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12-0.16倍。
进一步地，所述连接器连接于第一PCB上面上，传感器连接于第二PCB上面上，IR红外元件连接于支架下面上，与支架具有一横向的较小间隙，支架连接于第二PCB一面上，支架与第二PCB的横向尺寸、纵向尺寸对齐，支架的邻近FPC的一角部设有第一逃气孔(51)；镜头的一端为镜头基座，镜头基座的远离FPC的一角部设有第二逃气孔(62)，第一逃气孔与第二逃气孔关于镜头基座呈大致的对角线设置。
进一步地，所述镜头的上端设有第一锥形面、第二锥形面，第一锥形面位于第二锥形面下部，第一锥形面的锥角a＝68.9°±3°，第二锥形面的锥角b＝71°±0.2°。
进一步地，所述FPC使用软硬结合板，采用0201封装电容，采用一体式无螺纹镜头。
进一步地，所述软硬结合板能够布线四层。
进一步地，所述支架的中心与镜头基座的中心在纵向上具有一纵向偏移位差，该纵向偏移位差尺寸为支架纵向尺寸减去镜头基座纵向尺寸之差的0.03-0.0.07倍。
本发明主要工作原理及过程：
a.2层FPC只可以布线两层，软硬结合板可以布线四层，可以更紧凑布线，板厚度可以做到一致；
b.S5K5E9YX04-FGX9芯片尺寸0.15mmx3.810x3.780mm，0201封装电容尺寸0.35mmx0.8mmx0.3mm，可以最大缩小电子元器件需要的空间；
c.GS-8936AA一体式无螺纹镜头，直径4.1，采用无螺纹，省去螺牙空间，采用AA制程装配。
d.底座重新开模异形6.2x6.5，光学中心不在结构中心，因为芯片光学中心也不在结构中心，所以可以节省电子元器件空间。
改进后方案：FPC软硬结合板(布线空间大，四层空间)，电容0201封装(0.35mmx0.8mmx0.3mm)；无螺纹镜头(节省螺纹的尺寸)，底座不对称结构(长方形，光学中心不在结构中心，节省电子元器件摆放空间)。
本发明通过手机摄像头模组结构的设计实现了尽可能的极限尺寸，可以最大节省电子元器件安装空间。
附图说明
图1为本发明摄像头模组分解结构图；
图2为本发明摄像头模组结构图(俯视图、侧视图)；
图3为本发明摄像头模组结构图(仰视图)；
图4为本发明摄像头模组内部结构图。
图中：基板1、连接器2、传感器3、IR红外元件4、支架5、镜头6、第一PCB(印刷电路板)11、第二PCB(印刷电路板)12、FPC(柔性电路板)13、油墨层14、屏蔽EMI(电磁干扰)15、补强胶16、PIN Mark点17、镭射标码区18、第一露铜接地触点区19、第二露铜接地触点区20、第一逃气孔51、镜头基座61、第二逃气孔62。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。本文中默认尺寸单位为国际单位mm，特别注明的除外。
参见附图1-4：该极限尺寸的手机摄像头模组，包括基板1、连接器2、传感器3、IR红外元件4、支架5、镜头6。
基板1包括第一PCB 11、第二PCB 12、FPC 13，第一PCB 11与FPC 13连接，第二PCB12与FPC 13连接，第一PCB 11下面设有油墨层14，第一PCB 11上面设有连接器2，FPC 13的两面(定义为：上下面/正背面/左右面都可，以示便于说明)设有屏蔽EMI 15，FPC 13的上面通过补强胶16与第二PCB 12、支架5连接，补强胶16呈三角形，第一PCB11的上面的一角部处设有PIN Mark点17，第一PCB 11的下面的一部分内设有镭射标码区18，下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区19，第二PCB 12的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区20，通过把与EMI导通的开窗区域延伸出来，通过测量延伸出来的露铜接地触点与地之间的导通性，来衡量EMI与接地效果。
连接器2连接于第一PCB 11上面上，传感器3连接于第二PCB 12上面上，IR红外元件4连接于支架5下面上，与支架5具有一横向的较小间隙，如0.15；支架5连接于第二PCB 12一面上，支架5与第二PCB 12的横向尺寸、纵向尺寸对齐，支架5的邻近FPC13的一角部设有第一逃气孔51；镜头6的一端为镜头基座61，镜头基座61的远离FPC 13的一角部设有第二逃气孔62，第一逃气孔51与第二逃气孔62关于镜头基座61呈大致的对角线设置，镜头6的上端设有第一锥形面、第二锥形面，第一锥形面位于第二锥形面下部，第一锥形面的锥角a＝68.9°±3°，第二锥形面的锥角b＝71°±0.2°。
镜头基座61为正方形结构，尺寸4.5x4.5，支架5为正方形结构/近似于正方形，尺寸6.2x6.2或6.2x6.5；第一PCB 11呈长方形结构，第一PCB 11的中心与镜头基座61的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器2的长度方向与第一PCB 11的长度方向一致，且连接器2的中心与第一PCB 11的中心重复，在横向方向上，P尺寸为(第一PCB 11尺寸减去镜头基座61尺寸之差)的(0.12-0.16)倍，如0.14倍，P尺寸为0.6。该不对称结构设计，光学中心不在结构中心，节省电子元器件摆放空间，使模组结构更紧凑化。
本发明主要工作原理及过程：
a.2层FPC只可以布线两层，软硬结合板可以布线四层，可以更紧凑布线，板厚度可以做到一致；
b.S5K5E9YX04-FGX9芯片尺寸0.15mmx3.810x3.780mm，0201封装电容尺寸0.35mmx0.8mmx0.3mm，可以最大缩小电子元器件需要的空间；
c.GS-8936AA一体式无螺纹镜头，直径4.1，采用无螺纹，省去螺牙空间，采用AA制程装配。
d.底座重新开模异形6.2x6.5，光学中心不在结构中心，因为芯片光学中心也不在结构中心，所以可以节省电子元器件空间。
改进后方案：FPC软硬结合板(布线空间大，四层空间)，电容0201封装(0.35mmx0.8mmx0.3mm)；无螺纹镜头(节省螺纹的尺寸)，底座不对称结构(长方形，光学中心不在结构中心，节省电子元器件摆放空间)。
本发明通过手机摄像头模组结构的设计实现了尽可能的极限尺寸，可以最大节省电子元器件安装空间。
上述实施方式是对本发明的说明，不是对本发明的限定，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种极限尺寸的手机摄像头模组，其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6)，基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13)，第一PCB与FPC连接，第二PCB与FPC连接，镜头通过支架与第二PCB连接，第一PCB下面设有油墨层(14)，第一PCB上面设有连接器，FPC的两面设有屏蔽EMI(15)，FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接，第一PCB的上面的一角部处设有PIN Mark点(17)，第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18)；
其特征在于：第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19)，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区(20)，镜头的一端为镜头基座(61)，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12-0.16倍；
所述连接器连接于第一PCB上面上，传感器连接于第二PCB上面上，IR红外元件连接于支架下面上，与支架具有一横向的间隙，支架连接于第二PCB一面上，支架与第二PCB的横向尺寸、纵向尺寸对齐，支架的邻近FPC的一角部设有第一逃气孔(51)；镜头的一端为镜头基座，镜头基座的远离FPC的一角部设有第二逃气孔(62)，第一逃气孔与第二逃气孔关于镜头基座呈对角线设置；所述镜头的上端设有第一锥形面、第二锥形面，第一锥形面位于第二锥形面下部，第一锥形面的锥角a＝68.9°±3°，第二锥形面的锥角b＝71°±0.2°；所述FPC使用软硬结合板，采用0201封装电容，采用一体式无螺纹镜头；所述软硬结合板能够布线四层；所述支架的中心与镜头基座的中心在纵向上具有一纵向偏移位差，该纵向偏移位差尺寸为支架纵向尺寸减去镜头基座纵向尺寸之差的0.03倍。
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