JP5464110B2

JP5464110B2 - 電圧変換モジュール

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Publication number: JP5464110B2
Application number: JP2010220415A
Authority: JP
Inventors: 修島田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2010-09-30
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2030-09-30
Also published as: JP2012079718A

Description

本発明は、情報通信機器及び移動体通信機器で好適に利用することのできる電圧変換モジュールに関する。

近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。このような要求に応えるべく、現在では配線板を多層化することが盛んに行われている。

このような多層配線板においては、複数の配線パターンを互いに略平行となるようにして配置し、前記配線パターン間に絶縁部材を配し、半導体部品などの電子部品は前記絶縁部材中に前記配線パターンの少なくとも１つに電気的に接続するようにして埋設するとともに、前記絶縁部材間を厚さ方向に貫通した層間接続体（ビア）を形成し、前記複数の配線パターンを互いに電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１参照）。

一方、電圧変換用ＩＣは、この電圧変換用ＩＣを十分に駆動させるべく、入力側に第１のコンデンサを電圧変換用ＩＣに対して並列に配置し、出力側に平滑用インダクタを電圧変換用ＩＣに対して直列に接続配置し、平滑用インダクタのもう一方の端子をモジュールの出力端子に接続するとともに、第２のコンデンサを並列接続配置して使用する。第１のコンデンサは、２μＦ程度の容量を有し、主として電圧変換用ＩＣへの入力電圧安定化のために使用する。第２のコンデンサは、４μＦ程度の容量を有し、平滑用インダクタとともに、主として電圧変換用ＩＣからの出力電圧安定化のために使用する。

第１のコンデンサは、例えば１ｍｍ×０．５ｍｍの大きさを有し、第２のコンデンサは、例えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍの大きさを有する。また、平滑用インダクタは、例えば２ｍｍ×１．２５ｍｍの大きさを有する。

したがって、上述のような電圧変換用ＩＣを電子部品として多層配線板中に内蔵させるに際しては、電圧変換用ＩＣとともに上述したコンデンサ及びインダクタをも内蔵させる必要があるが、上述のように、第１のコンデンサ、第２のコンデンサ及びインダクタは、サイズが比較的大きく、厚みもあるため、電圧変換用ＩＣ及びコンデンサ等の総てを多層配線板内に内蔵させるには困難であった。

そこで、特許文献２においては、多層配線板中には電圧変換用ＩＣのみを内蔵させ、第１のコンデンサ、第２のコンデンサ及びインダクタについては、多層配線板上に形成したコンデンサ内蔵層中に配置するような構成を採ることによって、半導体部品などの電子部品を内蔵させた場合と同様のモジュールを作製することが開示されている。

しかしながら、特許文献２に記載されているような構成のモジュールでは、電圧変換用ＩＣと雑音除去の作用効果を兼ね備えた第１のコンデンサとの配線距離が長くなり、電圧変換用ＩＣ及び第１のコンデンサ間のインダクタンス値及び抵抗値成分が増大してしまい、第１のコンデンサによる電圧変換用ＩＣの雑音除去性能が十分に発揮されないという問題があった。

特開２００３−１９７８４９号特開２００３−１１５６６４号

本発明は、電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明は、
複数層の配線パターン、これら複数層の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数層の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有する多層配線板と、
前記複数層の配線パターンの内層の一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、
前記複数層の配線パターンの同じ内層において、前記電圧変換用ＩＣと電気的に並列に接続するようにして実装された第１のコンデンサと、
前記多層配線板の主面上において実装され、前記複数層の配線パターン及び前記層間接続体を介して、前記電圧変換用ＩＣと電気的に並列に接続されてなる第２のコンデンサと、
前記多層配線板の主面上において前記第２のコンデンサと隣接するようにして実装され、前記複数層の配線パターン及び前記層間接続体を介して、前記電圧変換用ＩＣと電気的に直列に接続されてなるインダクタと、
を具えることを特徴とする、電圧変換モジュールに関する。

本発明者は、従来問題であった第１のコンデンサの機能に着目した。その結果、第１のコンデンサは、外部電源からの雑音除去と電圧変換用ＩＣからの雑音除去とを兼ね備えており、従来問題となっている電圧変換用ＩＣの雑音を効果的に除去するには、第１のコンデンサは大容量のコンデンサではなくともよいということを見出した。すなわち、外部電源からの雑音は低周波（数十Ｈｚ〜数ｋＨｚ）であるために大容量のコンデンサを必要とする一方、電圧変換用ＩＣの雑音は高周波（数十ｋＨｚ〜数十ＭＨｚ）なのでそれほど大きな容量は必要ない。また、容量が小さいほどコンデンサの共振周波数が高いので、より高周波でコンデンサのインピーダンスが小さくなり、雑音除去の効果が上がるということである。

なお、例えば、外部電源からの雑音除去のための大容量のコンデンサは、元電源等に付加することも可能である。

本発明の電圧変換モジュールによれば、例えば、入力電圧安定化のためのコンデンサを電源等に付加するようにすることによって、第１のコンデンサに対して雑音除去用の機能を持たせることができる。したがって、このような第１のコンデンサを電圧変換用ＩＣと同じ配線パターン上に、電圧変換用ＩＣと隣接するとともに電気的に接続して配置することにより、上述したような電圧変換用ＩＣと雑音除去用のコンデンサが離隔したことによる、その間の配線のインダクタンス値及び抵抗値成分が増大するのを防止することができ、結果として、電圧変換用ＩＣの雑音除去を十分に行うことができる。

なお、本発明においても、主として電圧変換用ＩＣからの出力電圧安定化のために使用する第２のコンデンサ及びインダクタは、特許文献２に記載のように、多層配線板の主面上に配置する。しかしながら、本発明では、入力側のコンデンサに電圧変換用ＩＣの雑音除去の機能を主に持たせ、これを電圧変換用ＩＣが実装されている配線パターンと同じ配線パターン上で、電圧変換用ＩＣと隣接かつ電気的に接続させている点において、特許文献２と相違する。したがって、本発明では、特許文献２では奏することが不可能な、上述した作用効果、すなわち電圧変換用ＩＣの雑音除去を十分に行うことができる機能を具えた電圧変換モジュールを提供することができるものである。

なお、本発明の一例においては、複数層の配線パターンの内、多層配線板の主面と相対向する裏面側に位置する配線パターンを、端子層として機能させることができる。これによって、本発明の電圧変換モジュールを外部回路や外部機器と簡易に接続することができ、これら外部回路や外部機器に対して電圧変換機能を付加せしめることができる。

また、本発明の一例においては、第２のコンデンサ及びインダクタが実装された多層配線板の主面上において実装され、複数層の配線パターン及び層間接続体を介して、電圧変換用ＩＣと電気的に接続されてなる、前記電圧変換用ＩＣへの入力電圧安定化用の第３のコンデンサを具えることができる。この場合、上述したように、入力安定化用コンデンサを電源等に頼ることなく、本発明の電圧変換モジュール単独で電圧変換素子としての機能を十分に奏することができる。

さらに、本発明の一例においては、第２のコンデンサ及びインダクタ、さらには第３のコンデンサを、多層配線板の主面上において封止樹脂によって封止することができる。これによって、これらコンデンサ等にダメージを与えるような外的要因から保護することができる。また、電圧変換モジュールを凹凸のないチップ状とすることができるので、ハンドリングを簡易化することができる。

また、本発明の一例においては、封止樹脂の表面上において、導電層を形成することができる。これによって、インダクタ等から発生される電磁ノイズを遮蔽することができるようになり、電磁ノイズの外界への悪影響を排除することができる。

以上、本発明によれば、電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュールを提供することができる。

第１の実施形態の電圧変換モジュールを示す断面構成図である。図１に示す電圧変換モジュールの、電圧変換用ＩＣと第１のコンデンサとの接続状態を示す図である。第２の実施形態の電圧変換モジュールを示す断面構成図である。第３の実施形態の電圧変換モジュールを示す上平面図である。第４の実施形態の電圧変換モジュールを示す断面構成図である。第５の実施形態の電圧変換モジュールを示す断面構成図である。

以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の電圧変換モジュールの一例を示す断面構成図であり、図２は、図１に示す電圧変換モジュールの、電圧変換用ＩＣと第１のコンデンサとの接続状態を示す図である。

図１に示す電圧変換モジュール１０は、下側から順に第１の配線パターン１１１、第２の配線パターン１１２、第３の配線パターン１１３、第４の配線パターン１１４、第５の配線パターン１１５、第６の配線パターン１１６、及び第７の配線パターン１１７を有している。

また、第１の配線パターン１１１から第７の配線パターン１１７における隣接する配線パターン間には、第１の絶縁部材１２１から第６の絶縁部材１２６がそれぞれ介在している。

具体的には、第１の配線パターン１１１及び第２の配線パターン１１２間には第１の絶縁部材１２１が存在し、第２の配線パターン１１２及び第３の配線パターン１１３間には第２の絶縁部材１２２が存在し、第３の配線パターン１１３及び第４の配線パターン１１４間には第３の絶縁部材１２３が存在している。さらに、第４の配線パターン１１４及び第５の配線パターン１１５間には第４の絶縁部材１２４が存在し、第５の配線パターン１１５及び第６の配線パターン１１６間には第５の絶縁部材１２５が存在し、第６の配線パターン１１６及び第７の配線パターン１１７間には第６の絶縁部材１２６が存在している。

さらに、第１の配線パターン１１１から第７の配線パターン１１７における隣接する配線パターン間は、第１の層間接続体１３１から第６の層間接続体１３６によって互いに電気的に接続されている。

第１の配線パターン１１１から第７の配線パターン１１７、第１の絶縁部材１２１から第６の絶縁部材１２６、及び第１の層間接続体１３１から第６の層間接続体１３６は、多層配線板を構成する。

なお、第１配線パターン１１１上には、この配線パターン１１１の一部が露出するようにしてレジスト層１９１が形成されており、第７の配線パターン１１７上には、この配線パターン１１７の一部が露出するようにしてレジスト層１９２が形成されている。

図１においては、第１の絶縁部材１２１から第６の絶縁部材１２６を識別可能に記載しているが、実際には互いに融着しているので、これら絶縁部材の識別は困難である。本実施形態では、本発明の特徴を明確にすべく、便宜上、これら絶縁部材を識別可能に記載している。

また、図１に示す電圧変換モジュール１０、すなわちこれを構成する多層配線板は、本実施形態では７層としているが、必要に応じて任意の数とすることができる。

図１に示す電圧変換モジュール１０においては、第２の配線パターン１１２が部品実装配線層として機能し、この配線パターン１１２上に電圧変換用ＩＣ１５がはんだボール１５Ａを介して電気的及び機械的に接続、実装されている。また、同じ部品搭載配線層、すなわち第２の配線パターン１１２上には、電圧変換用ＩＣ１５と隣接し、電気的に接続するようにして第１のコンデンサ１６が接続、実装されている。

なお、図２に示すように、第２の配線パターン１１２の、電圧変換用ＩＣ１５が実装された部分は、グランドパターン１１２Ａ及び入力端子パターン１１２Ｂに分岐されており、第１のコンデンサ１６は、これらグランドパターン１１２Ａ及び入力端子パターン１１２Ｂに跨って実装され、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続されている。電圧変換用ＩＣ１５においてグランドパターン１１２Ａを設置するのは、電圧変換用ＩＣ１５に入力する電圧の電圧値を決定するための基準を設定するという観点からである。

電圧変換用ＩＣ１５と第１のコンデンサ１６との距離ｄは、例えば５０μｍ〜３００μｍとすることができる。

また、本実施形態では、電圧変換用ＩＣ１５等を実装する配線パターンを第２の配線パターンとしたが、その他の配線パターンを部品実装配線層として使用することもできる。

さらに、第７の配線パターン１１７も部品実装配線層として機能し、この第７の配線パターン１１７上、すなわち上記多層配線板の主面上には、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８が互いに隣接するようにして実装されている。第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８は、それらの底面及び側面においてはんだ材１７Ａ及び１８Ａによって第７の配線パターン１１７に接続されている。

電圧変換用ＩＣ１５及び第１のコンデンサ１６は、第２の配線パターン１１２及び第１の層間接続体１３１〜第６の層間接続体１３６を介して、残りの配線パターン、すなわち、第１の配線パターン１１１、及び第３の配線パターン１１３〜第７の配線パターン１１７に電気的に接続されている。また、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８は、第７の配線パターン１１７及び第１の層間接続体１３１〜第６の層間接続体１３６を介して、残りの配線パターン、すなわち、第１の配線パターン１１１〜第６の配線パターン１１６、及びと電気的に接続されている。したがって、電圧変換用ＩＣ１５は、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８とも電気的に接続されることになり、図１に示す電圧変換モジュール１０は、電圧変換素子として機能するようになる。

図１に示す電圧変換モジュール１０においては、例えば、外部電源雑音除去のためのコンデンサを図示しない電源等に付加することができるので、第１のコンデンサ１６で電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去用の機能を十分に発揮させることができる。本実施形態では、上述のように、第１のコンデンサ１６を電圧変換用ＩＣ１５と同じ第２の配線パターン１１２上に実装し、互いに電気的に接続するとともに、両者の距離ｄを例えば５０μｍ〜３００μｍとしている。したがって、電圧変換用ＩＣと雑音除去用のコンデンサが離隔した場合のように、その間の配線のインダクタンス値及び抵抗値成分が増大するのを防止することができる。結果として、電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去を十分に行うことができる。

また、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続され、上記多層配線板の主面上、すなわち第７の配線パターン１１７上に実装された第２のコンデンサ１６は、インダクタ１７とともに、主として電圧変換用ＩＣ１５からの出力電圧安定化のために使用するコンデンサとして機能させることができる。

したがって、図１に示す電圧変換モジュール１０は、電圧変換素子として十分に機能させることができる。

第１のコンデンサ１６の容量は、電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去の観点から、例えば０．１μＦ以下とすることができ、好ましくは１０ｎＦ以上とすることができる。なお、このような比較的小さい容量のコンデンサは、そのサイズも例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度と十分に小さいので、上述した多層配線板のサイズを増大させることなく、電圧変換用ＩＣ１５とともに多層配線板中に簡易に内蔵させることができる。

一方、第２のコンデンサ１７の容量は、４μＦ以上が好ましく、コストや大きさから１０μＦ以下が好ましい。したがって、このような比較的大きな容量のコンデンサは、そのサイズも例えば２ｍｍ×１．２５ｍｍ程度と十分に大きくなる。したがって、図１に示すように、上述した多層配線板に内蔵させることなく、その主面上に実装させることが好ましい。

もし、第２のコンデンサ１７を多層配線板中に実装させようとすると、第２のコンデンサ１７は多層配線板中において大きな体積を占めることになるので、多層配線板自体が大型化し、このような多層配線板を利用して電圧変換モジュールを作製する意義、すなわち多層配線板を利用した小型の電圧変換モジュールを作製するという、本発明の前提となる意義が失われることになる。

また、第１のコンデンサ１６に電圧変換用ＩＣ１５の出力電圧を安定化させる機能を持たせ、第２のコンデンサ１７に雑音除去の機能を持たせることもできる。しかしながら、この場合、電圧変換用ＩＣと雑音除去用のコンデンサが離隔しているので、その間の配線のインダクタンス値及び抵抗値成分が増大し、電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去を十分に行うことができない。また、第１のコンデンサ１６が大型化してしまうので、上述したように、内蔵すべき多層配線板が大型化してしまい、多層配線板を利用した小型の電圧変換モジュールを作製するという、本発明の前提となる意義が失われることになる。

なお、多層配線板の最下層、すなわち上記主面と相対向する裏面上に位置する配線パターン、すなわち第１の配線パターン１１１は端子層として機能させることができる。これによって、図１に示す電圧変換モジュール１０を外部回路や外部機器と簡易に接続することができ、これら外部回路や外部機器に対して電圧変換機能を付加せしめることができる。

（第２の実施形態）
図３は、本実施形態の電圧変換モジュールの一例を示す断面構成図である。なお、図１に示す電圧変換モジュール１０と類似又は同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。

図３に示す電圧変換モジュール２０は、電圧変換用ＩＣ１５及び第１のコンデンサ１６が、第７の配線パターン１１７上に上下が反転した状態で電気的に接続され、実装されている。

本実施形態においては、電圧変換用ＩＣ１５が出力電圧安定化用の第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８と近接して配置されているので、これら間に介在する配線のインダクタンス値及び抵抗値成分が、図１に示す第１の実施形態に係わる電圧変換モジュール１０と比較して低減されている。したがって、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８の、電圧変換用ＩＣ１５に対する出力電圧安定化の作用効果をより効果的に奏することができるようになる。

なお、その他の構成について図１に示す電圧変換モジュール１０と同様であるので、説明を省略するが、図１に示す電圧変換モジュール１０と同様の構成を有することに基づいて、同様の作用効果を奏する。すなわち、電圧変換用ＩＣ１５と雑音除去用の第１のコンデンサ１６が同一配線パターン上において近接して配置され、互いに電気的に接続されるようにして実装されているので、配線長さの増大に伴うインダクタンス値及び抵抗値成分の増大を防止することができる。結果として、電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去を十分に行うことができる。

（第３の実施形態）
図４は、本実施形態の電圧変換モジュールの一例を示す上平面図である。なお、図１に示す電圧変換モジュール１０と類似又は同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。

図４に示す電圧変換モジュール３０は、外部電源からの雑音除去を主とする第３のコンデンサ３９が、多層配線板の主面上、すなわち第７の配線パターン１１７上に設けられている。この場合、第１の実施形態のように、外部電源からの雑音除去用コンデンサをモジュール外の電源に頼ることなく、電圧変換モジュール３０に組み込むことができ、電圧変換モジュール３０単独で電圧変換素子としての機能を十分に奏することができる。なお、第３のコンデンサ３９は、第１のコンデンサ１６と並列に接続されている。

但し、第３のコンデンサ３９の容量は、２μＦ〜１０μＦであり、例えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍの大きさを有する。したがって、第１の実施形態で述べたように、多層配線板内に内蔵させようとすると、内蔵すべき多層配線板が大型化してしまい、多層配線板を利用した小型の電圧変換モジュールを作製するという、本発明の前提となる意義が失われることになる。したがって、本実施形態で示すように、多層配線板の主面上に実装することが好ましい。

（第４の実施形態）
図５は、本実施形態の電圧変換モジュールの一例を示す断面構成図である。なお、図１に示す電圧変換モジュール１０と類似又は同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。

図５に示す電圧変換モジュール４０は、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８、さらには第３のコンデンサ３９（図示せず）を、上述した多層配線板の主面上、すなわち第７の配線パターン１１７上において封止樹脂４１によって封止している。したがって、これらコンデンサ等にダメージを与えるような外的要因から保護することができる。また、電圧変換モジュール４０を凹凸のないチップ状とすることができるので、ハンドリングを簡易化することができる。

なお、封止樹脂としては、エポキシ樹脂などの汎用の樹脂を用いることができる。

その他の構成について図１に示す電圧変換モジュール１０と同様であるので、説明を省略するが、図１に示す電圧変換モジュール１０と同様の構成を有することに基づいて、同様の作用効果を奏する。すなわち、電圧変換用ＩＣ１５と雑音除去用の第１のコンデンサ１６が同一配線基板上において近接して配置され、互いに電気的に接続されるようにして実装されているので、配線長さの増大に伴うインダクタンス値及び抵抗値成分の増大を防止することができる。結果として、電圧変換用ＩＣ１５の雑音除去を十分に行うことができる。

（第５の実施形態）
図６は、本実施形態の電圧変換モジュールの一例を示す断面構成図である。なお、図１に示す電圧変換モジュール１０及び図４に示す電圧変換モジュール４０と類似又は同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。

図６に示す電圧変換モジュール５０は、図５に示すような第４の実施形態に係わる電圧変換モジュール４０に示すように、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８、さらには第３のコンデンサ３９（図示せず）を封止樹脂４１によって封止した後、封止樹脂４１の表面上において、導電層５１を形成している。これによって、インダクタ１８等から発生される電磁ノイズを遮蔽することができるようになり、電磁ノイズの外界への悪影響を排除することができる。

導電層５１としては、金、銀、銅、アルミニウム、及びこれらの合金等の電気的良導体、又は導電性カーボンや導電性樹脂などのシート抵抗値１ＭΩ以下の導電性材料から構成することができる。

以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。

１０、２０、３０、４０、５０電圧変換モジュール
１１１〜１１７配線パターン
１２１〜１２６絶縁部材
１３１〜１３６層間接続体
１５電圧変換用ＩＣ
１６第１のコンデンサ
１７第２のコンデンサ
１８インダクタ
３９第３のコンデンサ
４１封止樹脂
５１導電層

Claims

複数層の配線パターン、これら複数層の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数層の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有する多層配線板と、
前記複数層の配線パターンの内層の一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、
入力側において、前記複数層の配線パターンの同じ内層において、前記電圧変換用ＩＣと電気的に並列に接続するようにして実装された第１のコンデンサと、
出力側において、前記多層配線板の主面上において実装され、前記複数層の配線パターン及び前記層間接続体を介して、前記電圧変換用ＩＣと電気的に並列に接続されてなる第２のコンデンサと、
出力側において、前記多層配線板の主面上において前記第２のコンデンサと隣接するようにして実装され、前記複数層の配線パターン及び前記層間接続体を介して、前記電圧変換用ＩＣと電気的に直列に接続されてなるインダクタと、
を具えることを特徴とする、電圧変換モジュール。
前記複数層の配線パターンの内、前記多層配線板の前記主面と相対向する裏面側に位置する配線パターンは、端子層として機能することを特徴とする、請求項１に記載の電圧変換モジュール。
前記第１のコンデンサの容量は０．１μＦ以下であり、前記第１のコンデンサは前記電圧変換用ＩＣの雑音除去用のコンデンサとして機能することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電圧変換モジュール。
前記第２のコンデンサの容量は４μＦ以上であり、前記第２のコンデンサは前記電圧変換用ＩＣの出力電圧安定化用のコンデンサとして機能することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の電圧変換モジュール。
第２のコンデンサ及びインダクタが実装された多層配線板の主面上において実装され、前記多層配線板の主面上において前記第２のコンデンサ及びインダクタと隣接するようにして実装され、前記複数層の配線パターン及び前記層間接続体を介して、前記電圧変換用ＩＣと電気的に接続されてなる、前記電圧変換用ＩＣへの入力電圧安定化用の第３のコンデンサを具えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の電圧変換モジュール。
前記第２のコンデンサ及び前記インダクタは、前記多層配線板の前記主面上において封止樹脂によって封止されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の電圧変換モジュール。
前記第２のコンデンサ、前記インダクタ及び前記第３のコンデンサは、前記多層配線板の前記主面上において封止樹脂によって封止されていることを特徴とする、請求項５に記載の電圧変換モジュール。
前記封止樹脂の表面上において、導電層が形成されていることを特徴とする、請求項６又は７に記載の電圧変換モジュール。