JP4822900B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Description
2・・・キャビティ
3・・・外部端子
4・・・実装パッド
5・・・電極パッド
6・・・導電性接合材
7・・・放熱性基板
8・・・第1のサーマルビア導体
9・・・樹脂材
10・・・第1の半導体素子(RFIC)
11・・・第2の半導体素子(ベースバンドIC)
12・・・SAWフィルタ
13・・・水晶発振器
14・・・チップ状電子部品
15・・・受動素子
16・・・伝熱用接合材
17・・・ヒートシンク層
18・・・第2のサーマルビア導体
19・・・放熱用導体パターン
Claims (7)
- キャビティを設けた配線基板と、前記配線基板に搭載される第1の半導体素子及び発熱性を有する第2の半導体素子と、を具備する電子部品モジュールにおいて、
前記第1の半導体素子を前記キャビティ内に収容するとともに、前記第2の半導体素子を放熱性基板に実装し、前記放熱性基板を前記キャビティの直上領域に位置するようにして前記配線基板の上面で且つ前記キャビティ開口部より外方に設けた接続パッドに導電性接合材を介して実装するとともに、前記接続パッドと前記配線基板の下面に設けた外部端子とを前記配線基板の厚み方向を貫く複数個の第1のサーマルビア導体により接続しており、
前記キャビティは平面視したときに開口面が矩形状であり、前記第1のサーマルビア導体は前記第1の半導体素子を囲むようにして前記キャビティの四側面それぞれの外方位置に形成されていることを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記第2の半導体素子が前記放熱性基板の下面に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記放熱性基板の上面にヒートシンク層が形成されるとともに、該ヒートシンク層の少なくとも一部が外部に露出するように前記配線基板の上面に樹脂材が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品モジュール。
- 前記放熱性基板と前記第2の半導体素子の実装面との間に伝熱用接合材を介在させるとともに、前記放熱性基板の前記第2の半導体素子が実装されている面と反対側の面に金属製のヒートシンク層を設け、前記伝熱用接合材と前記ヒートシンク層とを前記放熱性基板を貫く複数個のマトリクス状に配置された第2のサーマルビア導体により接続したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記放熱性基板及び前記第2の半導体素子を被覆する樹脂材が設けられており、前記樹脂材の外表面を被覆するシールド層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記放熱性基板の内部に、前記第2のサーマルビア導体に接続されるとともに前記放熱性基板の側面まで延在される放熱用導体パターンを設けたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品モジュール。
- 前記放熱性基板の前記配線基板への実装面には前記接続パッドに前記導電性接合材を介して接続される実装パッドが設けられており、該実装パッドと前記放熱用導体パターンとを導体を介して接続することにより、前記第1のサーマルビア導体と前記第2のサーマルビア導体とを熱的に接続したことを特徴とする請求項6に記載の電子部品モジュール。
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