JP6584333B2 - パワーモジュール - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。
次に、実施の形態2に係るパワーモジュール10Aについて説明する。図2は、実施の形態2に係るパワーモジュール10Aを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3に係るパワーモジュール10Bについて説明する。図3は、実施の形態3に係るパワーモジュール10Bを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態4に係るパワーモジュール10Cについて説明する。図4は、実施の形態4に係るパワーモジュール10Cを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態4において、実施の形態1〜3で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態5に係るパワーモジュール10Dについて説明する。図5は、実施の形態5に係るパワーモジュール10Dを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態5において、実施の形態1〜4で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態6に係るパワーモジュール10Eについて説明する。図6は、実施の形態6に係るパワーモジュール10Eを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態6において、実施の形態1〜5で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態7に係るパワーモジュール10Fについて説明する。図7は、実施の形態7に係るパワーモジュール10Fを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態7において、実施の形態1〜6で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態8に係るパワーモジュール10Gについて説明する。図8は、実施の形態8に係るパワーモジュール10Gを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態8において、実施の形態1〜7で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態9に係るパワーモジュール10Hについて説明する。図9は、実施の形態9に係るパワーモジュール10Hを制御基板16に固定した状態を示す断面図である。なお、実施の形態9において、実施の形態1〜8で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (6)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に実装される半導体素子と、
前記絶縁基板と前記半導体素子とを封止し、かつ、パワーモジュールの外形を形成する封止材と、
前記封止材上において、前記パワーモジュールの幅方向の両端部に立設される一対の端子と、
を備え、
前記一対の端子の前記幅方向の間隔は、前記一対の端子の先端部に接続される回路基板の下面に実装される第1電子部品の幅よりも大きく形成され、
前記一対の端子の前記幅方向に直交する高さ方向の長さは、前記第1電子部品の高さよりも長く形成され、
前記一対の端子の幅はともに、前記第1電子部品の幅よりも大きい、パワーモジュール。 - 前記一対の端子の前記幅方向の間隔は、前記第1電子部品の幅と、前記回路基板の下面において前記第1電子部品に隣接する位置に実装される第2電子部品の幅とを加えた長さよりも大きく形成され、
前記一対の端子の前記高さ方向の長さは、前記第1電子部品および前記第2電子部品の高さよりも長く形成される、請求項1記載のパワーモジュール。 - 前記一対の端子の幅はともに、前記第1電子部品の幅または前記第2電子部品の幅よりも大きい、請求項2記載のパワーモジュール。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に実装される半導体素子と、
前記絶縁基板と前記半導体素子とを封止し、かつ、パワーモジュールの外形を形成する封止材と、
前記封止材上において、前記パワーモジュールの幅方向の両端部に立設される一対の端子と、
前記封止材上に第1電子部品を設置するための端子と、
を備え、
前記一対の端子の前記幅方向の間隔は、前記第1電子部品の幅よりも大きく形成され、
前記一対の端子の前記幅方向に直交する高さ方向の長さは、前記第1電子部品の高さよりも長く形成され、
前記一対の端子の幅はともに、前記第1電子部品の幅よりも大きい、パワーモジュール。 - 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に実装される半導体素子と、
前記絶縁基板と前記半導体素子とを封止し、かつ、パワーモジュールの外形を形成する封止材と、
前記封止材上において、前記パワーモジュールの幅方向の両端部に立設される一対の端子と、
前記パワーモジュールの幅方向に互いに隣接する位置に実装される複数の第1電子部品と、
前記封止材上に複数の前記第1電子部品をそれぞれ設置するための複数の端子と、
を備え、
前記一対の端子の前記幅方向の間隔は、前記第1電子部品の幅よりも大きく形成され、
前記一対の端子の前記幅方向に直交する高さ方向の長さは、前記第1電子部品の高さよりも長く形成される、パワーモジュール。 - 前記封止材上において、隣接する前記第1電子部品の間に立設されかつ前記一対の端子の先端部に接続される回路基板と先端部で接続される端子をさらに備える、請求項5記載のパワーモジュール。
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