JP2012104633A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、トランスファーモールドパッケージ内において、リードフレーム1上に配置されたパワーチップ2と、リードフレーム1上に配置され、パワーチップ2を駆動させるICチップ3と、リードフレーム1上に絶縁性接着剤5を介して配置され、ICチップ3と接続されたブートストラップコンデンサ6とを備える。
【選択図】図2
Description
<A−1.構成>
図1は、本発明にかかる半導体装置の上面図である。図1に示すように半導体装置は、各構成要素を接続するように、トランスファーモールドパッケージとしての例えばIPM内に張り巡らされたリードフレーム1と、リードフレーム1上に配置されたパワーチップ2、スイッチング素子と、パワーチップ2とワイヤ10を介して接続された、パワーチップ2を駆動させるICチップ3と、ICチップ3とワイヤ10を介して接続されたブートストラップコンデンサ6とを備える。
本発明にかかる実施の形態1によれば、半導体装置において、トランスファーモールドパッケージ内において、リードフレーム1上に配置されたパワーチップ2と、リードフレーム1上に配置され、パワーチップ2を駆動させるICチップ3と、リードフレーム1上に絶縁性接着剤5を介して配置され、ICチップ3と接続されたブートストラップコンデンサ6とを備えることで、IPM周囲のコンデンサを省略することができ、基板のシュリンクが可能となる。よって装置の大型化を抑制することができる。
<B−1.構成>
実施の形態1において図2に示したように、ブートストラップコンデンサ6は、その両端に電極を有しており、これらを電気抵抗率に優れたワイヤ10で結線する。
本発明にかかる実施の形態2によれば、半導体装置において、ブートストラップコンデンサ6は、複数の電極を有し、少なくとも1つの電極を絶縁性接着剤5を用いてリードフレーム1に固着し、少なくとも1つの他の電極を導電性接着剤7を用いてリードフレーム1と電気的に接続することで、ワイヤ10を使用する頻度が半分に減らされ、組み立て性が容易となるとともに信頼性が向上する。
<C−1.構成>
図5は、温度保証値を上げたブートストラップコンデンサ6を、パワーチップ2周囲に搭載した半導体装置の構造を示す図である。実施の形態1、2におけるブートストラップコンデンサ6が配置されていた位置(図に例示した点線領域)とは異なり、ブートストラップコンデンサ6をパワーチップ2に隣接させて配置することにより、基板サイズをYからY’へとシュリンクすることができ、装置全体をよりコンパクトにすることができる。
本発明にかかる実施の形態3によれば、半導体装置において、トランスファーモールドパッケージ内において、リードフレーム1上に配置されたパワーチップ2と、リードフレーム1上に配置され、パワーチップ2を駆動させるICチップ3と、リードフレーム1上に配置され、ICチップ3と接続されたブートストラップコンデンサ6とを備え、ブートストラップコンデンサ6は、パワーチップ2に隣接して配置されることで、基板サイズをシュリンクすることができ、装置全体をよりコンパクトにすることができる。
<D−1.構成>
図7は、ブートストラップコンデンサ6をパワーチップ21上にスタックし、ブートストラップコンデンサ6の一方をワイヤ10を介して配線した半導体装置の構造を示す図である。
本発明にかかる実施の形態4によれば、半導体装置において、トランスファーモールドパッケージ内において、リードフレーム1上に配置されたパワーチップ21と、リードフレーム1上に配置され、パワーチップ21を駆動させるICチップ3と、ICチップ3と接続されたブートストラップコンデンサ6とを備え、ブートストラップコンデンサ6は、パワーチップ21上にスタックされることで、パワーチップ21の搭載エリアをより多く確保でき、搭載できるパワーチップ21の自由度が向上する。
Claims (7)
- トランスファーモールドパッケージ内において、
リードフレーム上に配置されたパワーチップと、
前記リードフレーム上に配置され、前記パワーチップを駆動させるICチップと、
前記リードフレーム上に絶縁性接着剤を介して配置され、前記ICチップと接続されたブートストラップコンデンサとを備える、
半導体装置。 - 前記リードフレームは、前記パッケージ外に延在する、前記ICチップを制御するための制御端子をさらに備え、
前記ブートストラップコンデンサは、前記ICチップと前記制御端子との間に配置される、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ブートストラップコンデンサは、複数の電極を有し、
少なくとも1つの前記電極を前記絶縁性接着剤を用いて前記リードフレームに固着し、少なくとも1つの他の前記電極を導電性接着剤を用いて前記リードフレームと電気的に接続する、
請求項1または2に記載の半導体装置。 - トランスファーモールドパッケージ内において、
リードフレーム上に配置されたパワーチップと、
前記リードフレーム上に配置され、前記パワーチップを駆動させるICチップと、
前記リードフレーム上に配置され、前記ICチップと接続されたブートストラップコンデンサとを備え、
前記ブートストラップコンデンサは、前記パワーチップに隣接して配置される、
半導体装置。 - トランスファーモールドパッケージ内において、
リードフレーム上に配置されたパワーチップと、
前記リードフレーム上に配置され、前記パワーチップを駆動させるICチップと、
前記ICチップと接続されたブートストラップコンデンサとを備え、
前記ブートストラップコンデンサは、前記パワーチップ上にスタックされる、
半導体装置。 - 前記パワーチップは、ワイドバンドギャップ半導体からなるスイッチング素子を備える、
請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記ブートストラップコンデンサは、セラミックコンデンサ、またはチップコンデンサである、
請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置。
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