JP6264721B2 - 多層配線基板の放熱構造 - Google Patents
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まず、図1を用いて、第1実施形態に係る多層配線基板1の構成について説明する。図1は、多層配線基板1の構成を示す斜透視図である。
次に、図2を用いて、第2実施形態に係る多層配線基板2の構成について説明する。ここで、図2は、多層配線基板2の構成を示す斜透視図である。なお、図2において第1実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。
ところで、三端子コンデンサ60の定格電流が許容できれば、上述した、配線パターン20aと配線パターン20bとを接続する接続パターン20cを削除した構成とすることもできる。そこで、次に、図3を用いて、第3実施形態に係る多層配線基板3の構成について説明する。ここで、図3は、多層配線基板3の構成を示す斜透視図である。なお、図3において第1実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。
11,12,13,14,11B,12B,13B,14B,11C 絶縁層
20,22 配線パターン
20c 接続パターン
30 グランドパターン
40,41,42,43 導電パッド
50,53 第1ビア
51,54 第2ビア
52 第3ビア
55 第4ビア
56 第5ビア
60 三端子コンデンサ
61 第1外部電極
62 第2外部電極
63 第3外部電極
Claims (7)
- 配線パターンが形成された絶縁層、及び、全面にグランドパターンが形成された絶縁層を含む複数の絶縁層が積層された多層配線基板の放熱構造において、
前記多層配線基板の内部、かつ、前記配線パターンと前記グランドパターンとの間に個別に独立して配設され、前記絶縁層よりも熱伝導率が大きい電子部品と、
前記電子部品の複数の外部電極それぞれと前記配線パターン、及び前記グランドパターンとを接続する複数のビアと、を備え、
前記複数のビア及び前記電子部品により、前記配線パターンと前記グランドパターンとの間に放熱経路が形成され、該放熱経路を介して前記配線パターンから前記グランドパターンに伝えられた熱が、該グランドパターンを介して筐体に伝導されて外部に放熱されることを特徴とする多層配線基板の放熱構造。 - 前記電子部品は、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の放熱構造。
- 前記電子部品は、三端子コンデンサであることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の放熱構造。
- 前記複数のビアは、前記三端子コンデンサの外部電極と前記配線パターンとを接続する一対のビアを含み、
前記配線パターンは、一方のビアが接続された第1接続部と、他方のビアが接続された第2接続部とをつなぐ経路のインピーダンスが、前記一方のビア、前記三端子コンデンサ、前記他方のビアを経由して、前記第1接続部と前記第2接続部とをつなぐ経路のインピーダンスよりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の放熱構造。 - 前記配線パターンは、前記第1接続部と前記第2接続部とをつなぐ領域の配線幅が、当該領域以外の配線幅よりも細く形成されていることを特徴とする請求項4に記載の多層配線基板の放熱構造。
- 前記複数のビアは、前記三端子コンデンサの外部電極と前記配線パターンとを接続する一対のビアを含み、
前記配線パターンは、一方のビアが接続された第1接続部と、他方のビアが接続された第2接続部との間で分断されていることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の放熱構造。 - 前記配線パターンは電源ラインであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の多層配線基板の放熱構造。
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