JP6743219B2 - 撮像モジュール及び携帯電子機器 - Google Patents
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Description
図1乃至図5に示すように、本発明の第1の実施形態は、回路基板1、イメージセンサチップ2、光フィルタ素子3、及びレンズ組立体4を含む撮像モジュールMを提供する。
まず、回路基板1は、上面11及び下面12を含む。例を挙げれば、回路基板1としては、PCBハードボード(例えば、BT、FR4、FR5の材料で構成したもの)、リジッドフレックス回路板、又はセラミック基板等であるが、本発明はそれに制限されない。さらに言えば、回路基板1の上面11は、チップ載置領域13、第1の半田付け領域14、及び第2の半田付け領域15を含む。チップ載置領域13は、半田付けなし領域であってもよい。第1の半田付け領域14は、チップ載置領域13の第1の側辺131と回路基板1の第1の側辺101との間に連接される。第2の半田付け領域15は、チップ載置領域13の第2の側辺132と回路基板1の第2の側辺102との間に連接される。かつ、チップ載置領域13の第3の側辺133は、回路基板1の第3の側辺103に連接される。
図6乃至図8に示すように、本発明の第2の実施形態は、回路基板1、イメージセンサチップ2、光フィルタ素子3、及びレンズ組立体4を含む撮像モジュールMを提供する。図6、7、8と図2、3、5との比較から分かるように、本発明の第2の実施形態と第1の実施形態との最も大きな違いは、回路基板1の上面11は、第3の半田付け領域16を含むことにある。第3の半田付け領域16は、チップ載置領域13の第4の側辺104と回路基板1の第4の側辺104との間に連接される。イメージセンサチップ2の上面21は、第3の導電性領域26を含む。第3の導電性領域26は、載置領域23の第4の側辺234とイメージセンサチップ2の第4の側辺204との間に連接される。イメージセンサチップ2における第1の導電性領域24と第2の導電性領域25とは、回路基板1における第1の半田付け領域14と第2の半田付け領域15とにそれぞれ電気的に接続されている。
図9乃至図14に示すように、本発明第3の実施形態は、回路基板1、イメージセンサチップ2、光フィルタ素子3、及びレンズ組立体4を含む撮像モジュールMを提供する。図9、10、11と図2、3、5との比較から分かるように、本発明第3の実施形態と第1の実施形態との最も大きな違いは、回路基板1の上面11は、チップ載置領域13及び第1の半田付け領域14を含むことにある。第1の半田付け領域14は、チップ載置領域13の第1の側辺131と回路基板1の第1の側辺101との間に連接される。イメージセンサチップ2の上面21は、画像検知領域22、載置領域23、及び第1の導電性領域24を含む。第1の導電性領域24は、載置領域23の第1の側辺231とイメージセンサチップ2の第1の側辺201との間に連接される。載置領域23は、画像検知領域22を取り囲むように構成される。イメージセンサチップ2の第1の導電性領域24は、回路基板1の第1の半田付け領域14に電気的に接続されている。かつ、第1の半田付け領域14は、複数の第1の半田パッド141を含む。第1の導電性領域24は、複数の第1の導電部241を含む。前記複数の第1の導電部241は、それぞれ複数の第1の導線51を介して前記複数の第1の半田パッド141に電気的に接続されている。また、前記チップ載置領域13の第3の側辺133は、前記チップ載置領域13の第1の側辺131の隣辺であり、前記回路基板1の第3の側辺103は、前記回路基板1の第1の側辺101の隣辺であり、前記チップ載置領域13の第3の側辺133は、前記回路基板1の第3の側辺103と連接される。前記載置領域23の第3の側辺233は、前記載置領域23の第1の側辺231の隣辺であり、前記イメージセンサチップ2の第3の側辺203は、前記イメージセンサチップ2の第1の側辺201の隣辺であり、前記載置領域23の第3の側辺233は、前記イメージセンサチップ2の第3の側辺203と連接される。
図15を参照して、図1乃至図14と共に示すように、本発明の第4の実施形態は携帯電子モジュールP、及び撮像モジュールMを含む携帯電子機器Zを提供する。撮像モジュールMは、携帯電子モジュールPに配置される。撮像モジュールMは、回路基板1、イメージセンサチップ2、光フィルタ素子3、及びレンズ組立体4を含む。例を挙げれば、携帯電子モジュールPは、携帯電話、ラップトップ又はタブレットのいずれであってもよいが、本発明はこの例に制限されない。かつ、第1の実施形態乃至第4の実施形態におけるいずれか1つの撮像モジュールMは、携帯電子モジュールPに取り付けることができるため、電子モジュールPは、撮像モジュールMを介して画像を撮像することができる。なお、上述のように挙げられた例は、1つの実行可能な実施形態に過ぎず、本発明を制限するものではない。
本発明による1つの有益な効果としては、本発明が提供する撮像モジュール及び携帯電子機器では、「回路基板1の上面11は、チップ載置領域13、第1の半田付け領域14、及び第2の半田付け領域15を含む。チップ載置領域13は、半田付けなし領域であってもよい。第1の半田付け領域14は、チップ載置領域13の第1の側辺131と回路基板1の第1の側辺101との間に連接される。第2の半田付け領域15は、チップ載置領域13の第2の側辺132と回路基板1の第2の側辺102との間に連接される。かつ、チップ載置領域13の第3の側辺133は、回路基板1の第3の側辺103に連接される」、「イメージセンサチップ2の上面21は、画像検知領域22、載置領域23、第1の導電性領域24、及び第2の導電性領域25を含む。第1の導電性領域24は、載置領域23の第1の側辺231とイメージセンサチップ2の第1の側辺201との間に連接される。第2の導電性領域25は、載置領域23の第2の側辺232とイメージセンサチップ2の第2の側辺202との間に連接される。載置領域23は、画像検知領域22に取り囲むように構成され、載置領域23の第3の側辺233は、イメージセンサチップ2の第3の側辺203に連接される」、「光フィルタ素子3の下面31は、光透過領域32と、光透過領域32を取り囲む連結領域33とを有する」、及び「第1の導電性領域24と第2の導電性領域25とはそれぞれ回路基板1における第1の半田付け領域14と第2の半田付け領域15に電気的に接続されている。光フィルタ素子3の連結領域33は、イメージセンサチップ2の載置領域23に対応する」という技術的な手段により、イメージセンサチップの水平方向の幅または寸法を小さくすることにある。
携帯電子モジュール P
撮像モジュール M
回路基板 1
第1の側辺 101
第2の側辺 102
第3の側辺 103
第4の側辺 104
上面 11
下面 12
チップ載置領域 13
第1の側辺 131
第2の側辺 132
第3の側辺 133
第4の側辺 134
第1の半田付け領域 14
第1の半田パッド 141
第2の半田付け領域 15
第2の半田パッド 151
第3の半田付け領域 16
第3の半田パッド 161
イメージセンサチップ 2 第1の側辺 201
第2の側辺 202
第3の側辺 203
第4の側辺 204
上面 21
画像検知領域 22
載置領域 23
第1の側辺 231
第2の側辺 232
第3の側辺 233
第4の側辺 234
第1の導電性領域 24
第1の導電部 241
第2の導電性領域 25
第2の導電部 251
第3の導電性領域 26
第3の導電部 261
光フィルタ素子 3 下面 31
光透過領域 32
連結領域 33
レンズ組立体 4 支持構造 41
レンズ構造 42
第1の導線 51
第2の導線 52
第3の導線 53
粘着体 6
Claims (10)
- 上面、及び下面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記上面に配置されるイメージセンサチップと、
前記イメージセンサチップに配置される光フィルタ素子と、
前記回路基板に配置される支持構造と、前記支持構造に配置されるレンズ構造とを含むレンズ組立体と、
を含む撮像モジュールであって、
前記回路基板の上面は、チップ載置領域、第1の半田付け領域、及び第2の半田付け領域を含み、前記第1の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第1の側辺と前記回路基板の第1の側辺との間に連接され、前記第2の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第2の側辺と前記回路基板の第2の側辺との間に連接され、前記チップ載置領域の第3の側辺は、前記回路基板の第3の側辺に連接され、
前記イメージセンサチップの上面は、画像検知領域、載置領域、第1の導電性領域、及び第2の導電性領域を含み、前記第1の導電性領域は、前記載置領域の第1の側辺と前記イメージセンサチップの第1の側辺との間に連接され、前記第2の導電性領域は、前記載置領域の第2の側辺と前記イメージセンサチップの第2の側辺との間に連接され、前記載置領域は、前記画像検知領域を取り囲むように構成され、前記載置領域の第3の側辺は、前記イメージセンサチップの第3の側辺に連接され、
前記光フィルタ素子の下面は、光透過領域と、前記光透過領域を取り囲む連結領域とを有し、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の導電性領域と前記第2の導電性領域は、前記回路基板における前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域に電気的に接続され、前記光フィルタ素子の前記連結領域は、前記イメージセンサチップの前記載置領域に対応する、ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記第1の半田付け領域は、複数の第1の半田パッドを含み、前記第2の半田付け領域は、複数の第2の半田パッドを含み、前記第1の導電性領域は、複数の第1の導電部を含み、前記第2の導電性領域は、複数の第2の導電部を含み、前記複数の第1の導電部は、それぞれ複数の第1の導線を介して前記複数の第1の半田パッドに電気的に接続され、前記複数の第2の導電部は、それぞれ複数の第2の導線を介して前記複数の第2の半田パッドに電気的に接続され、
前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域とは相対して配置され、
前記載置領域と前記連結領域との間に粘着体が設けられることにより、前記光フィルタ素子は、前記粘着体を介して前記イメージセンサチップの前記載置領域に配置される、ことを特徴とする請求項1に記載する撮像モジュール。 - 前記チップ載置領域の第4の側辺は、前記回路基板の第4の側辺に連接され、前記載置領域の第4の側辺は、前記イメージセンサチップの第4の側辺に連接され、
前記回路基板における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記回路基板における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記チップ載置領域における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記チップ載置領域における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記イメージセンサチップにおける前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記載置領域における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記載置領域における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置される、ことを特徴とする請求項1に記載する撮像モジュール。 - 前記回路基板の上面は、第3の半田付け領域を含み、前記第3の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第4の側辺と前記回路基板の第4の側辺との間に連接され、
前記イメージセンサチップの上面は、第3の導電性領域を含み、前記第3の導電性領域は、前記載置領域の第4の側辺と前記イメージセンサチップの第4の側辺との間に連接され、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の導電性領域と前記第2の導電性領域は、前記回路基板における前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域にそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴とする請求項1に記載する撮像モジュール。 - 携帯電子モジュールと、
前記携帯電子モジュールに配置される撮像モジュールと、
を含む携帯電子機器において、
前記撮像モジュールは、
上面、及び下面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記上面に配置されるイメージセンサチップと、
前記イメージセンサチップに配置される光フィルタ素子と、
前記回路基板に配置される支持構造と、前記支持構造に配置されるレンズ構造とを含むレンズ組立体と、
を含む撮像モジュールであって、
前記回路基板の上面は、チップ載置領域、第1の半田付け領域、及び第2の半田付け領域を含み、前記第1の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第1の側辺と前記回路基板の第1の側辺との間に連接され、前記第2の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第2の側辺と前記回路基板の第2の側辺との間に連接され、前記チップ載置領域の第3の側辺は、前記回路基板の第3の側辺に連接され、
前記イメージセンサチップの上面は、画像検知領域、載置領域、第1の導電性領域、及び第2の導電性領域を含み、前記第1の導電性領域は、前記載置領域の第1の側辺と前記イメージセンサチップの第1の側辺との間に連接され、前記第2の導電性領域は、前記載置領域の第2の側辺と前記イメージセンサチップの第2の側辺との間に連接され、前記載置領域は、前記画像検知領域を取り囲むように構成され、前記載置領域の第3の側辺は、前記イメージセンサチップの第3の側辺に連接され、
前記光フィルタ素子の下面は、光透過領域と、前記光透過領域を取り囲む連結領域とを有し、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の導電性領域と前記第2の導電性領域は、前記回路基板における前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域に電気的に接続され、前記光フィルタ素子の前記連結領域は、前記イメージセンサチップの前記載置領域に対応する、ことを特徴とする携帯電子機器。 - 前記第1の半田付け領域は、複数の第1の半田パッドを含み、前記第2の半田付け領域は、複数の第2の半田パッドを含み、前記第1の導電性領域は、複数の第1の導電部を含み、前記第2の導電性領域は、複数の第2の導電部を含み、前記複数の第1の導電部は、それぞれ複数の第1の導線を介して前記複数の第1の半田パッドに電気的に接続され、前記複数の第2の導電部は、それぞれ複数の第2の導線を介して前記複数の第2の半田パッドに電気的に接続され、
前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域とは相対して配置され、
前記載置領域と前記連結領域との間に粘着体が設けられることにより、前記光フィルタ素子は、前記粘着体を介して前記イメージセンサチップの前記載置領域に配置される、ことを特徴とする請求項5に記載する携帯電子機器。 - 前記チップ載置領域の第4の側辺は、前記回路基板の第4の側辺に連接され、前記載置領域の第4の側辺は、前記イメージセンサチップの第4の側辺に連接され、
前記回路基板における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記回路基板における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記チップ載置領域における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記チップ載置領域における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記イメージセンサチップにおける前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置され、
前記載置領域における前記第1の側辺と前記第2の側辺とは相対して配置され、前記載置領域における前記第3の側辺と前記第4の側辺とは相対して配置される、ことを特徴とする請求項5に記載する携帯電子機器。 - 前記回路基板の上面は、第3の半田付け領域を含み、前記第3の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第4の側辺と前記回路基板の第4の側辺との間に連接され、
前記イメージセンサチップの上面は、第3の導電性領域を含み、前記第3の導電性領域は、前記載置領域の第4の側辺と前記イメージセンサチップの第4の側辺との間に連接され、
前記イメージセンサチップにおける前記第1の導電性領域と前記第2の導電性領域は、前記回路基板における前記第1の半田付け領域と前記第2の半田付け領域にそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴とする請求項5に記載する携帯電子機器。 - 上面、及び下面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記上面に配置されるイメージセンサチップと、
前記イメージセンサチップに配置される光フィルタ素子と、
前記回路基板に配置される支持構造と、前記支持構造に配置されるレンズ構造とを含むレンズ組立体と、を含む撮像モジュールであって、
前記回路基板の上面は、チップ載置領域及び第1の半田付け領域を含み、前記第1の半田付け領域は、前記チップ載置領域の第1の側辺と前記回路基板の第1の側辺との間に連接され、前記チップ載置領域の第3の側辺は、前記チップ載置領域の第1の側辺の隣辺であり、前記回路基板の第3の側辺は、前記回路基板の第1の側辺の隣辺であり、前記チップ載置領域の第3の側辺は、前記回路基板の第3の側辺と連接され、
前記イメージセンサチップの上面は、画像検知領域、載置領域、及び第1の導電性領域を含み、前記第1の導電性領域は、前記載置領域の第1の側辺と前記イメージセンサチップの第1の側辺との間に連接され、前記載置領域は、前記画像検知領域を取り囲むように構成され、前記載置領域の第3の側辺は、前記載置領域の第1の側辺の隣辺であり、記イメージセンサチップの第3の側辺は、記イメージセンサチップの第1の側辺の隣辺であり、前記載置領域の第3の側辺は、前記イメージセンサチップの第3の側辺と連接され、
前記光フィルタ素子の下面は、光透過領域と、前記光透過領域を取り囲む連結領域を有し、
前記イメージセンサチップの前記第1の導電性領域は、前記回路基板の前記第1の半田付け領域に電気的に接続され、前記光フィルタ素子の前記連結領域は、前記イメージセンサチップの前記載置領域に対応する、ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記第1の半田付け領域は、複数の第1の半田パッドを含み、前記第1の導電性領域は、複数の第1の導電部を含み、前記複数の第1の導電部は、それぞれ複数の第1の導線を介して前記複数の第1の半田パッドに電気的に接続され、
前記載置領域と前記連結領域との間に粘着体が配置され、それにより、前記光フィルタ素子は、前記粘着体を介して前記イメージセンサチップの前記載置領域に配置される、ことを特徴とする請求項9に記載する撮像モジュール。
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KR100643017B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 보호판이 부착된 웨이퍼와 이미지 센서 칩, 그리고 그의제조 방법 |
JP2009512213A (ja) * | 2005-10-11 | 2009-03-19 | ボク,タエソック | シリコン・バイア・コンタクトを利用したシーモス・イメージセンサーのウェハー・レべル・パッケージおよびその製造方法 |
US7539412B2 (en) * | 2006-05-17 | 2009-05-26 | Terrasem Co. Ltd. | Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens |
TW200802750A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-01 | Sigurd Microelectronics Corp | Image sensor package structure and image sensing module |
JP2008053887A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
CN100561280C (zh) * | 2007-05-30 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
JP2009147576A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール |
KR100928011B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2009-11-24 | 삼성전기주식회사 | 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 |
JP2010238821A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sony Corp | 多層配線基板、スタック構造センサパッケージおよびその製造方法 |
TW201210005A (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shu-Zi Chen | Thinning of the image capturing module and manufacturing method thereof |
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