KR102192184B1 - 이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치를 제공한다. 이미지 캡처 모듈은 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함한다. 회로기판의 상부표면은 칩비치구역, 제1용접접합구역과 제2용접접합구역을 포함한다. 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함하며, 지지구역은 이미지 감지구역을 둘러싼다.
광 필터 유닛의 하부표면은 투광 구역과 상기 투광 구역을 둘러싸는 연결구역을 포함한다. 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 각각 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 전기적으로 연결된다. 광 필터 유닛의 연결구역은 이미지 감지 칩의 지지구역과 대응한다. 이에 기초하여 이미지 감지 칩의 수평 방향 넓이 또는 크기는 축소될 수 있다.

Description

이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치{IMAGE CAPTURING MODULE AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치에 관한 것이다. 특히 이미지 센서의 넓이를 축소하는데 사용되는 이미지 캡처 모듈과 휴대형 전자 장치에 관한 것이다.
기존 기술 면에서 볼 때, 상보성 금속산화물 반도체(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS) 이미지 센서의 특수한 이점은 "낮은 전력 소모"와 "작은 체적"의 특징을 가지는 점이다. 그래서 CMOS 이미지 센서는 특수한 요구가 있는 휴대형 전자 제품 속에 통합될 수 있다. 예를 들어 CMOS 이미지 센서는 작은 통합 공간을 가진 휴대형 전자 제품에 쉽게 통합될 수 있다. 즉 스마트휴대푠, 태블릿 PC 또는 노트북 컴퓨터 등이다.
그러나 전통적인 CMOS 이미지 센서의 넓이는 효과적으로 축소되지 못한다. 그래서 구조 설계의 개선을 통해 전통적인 CMOS 이미지 센서의 넓이를 효과적으로 축소하는 것은 해당 산업 전문가가 해결하고자 하는 중요한 과제가 되었다.
본 발명에서 해결하고자 하는 기술 문제는 기존 기술의 부족한 점에 대해 이미지 캡처 모듈과 휴대형 전자 장치를 제공하는 것이다.
상기 기술 문제를 해결하기 위해 본 발명에서 사용한 한 가지 기술 방안은 이미지 캡처 모듈을 제공하는 것이다. 상기 이미지 캡처 모듈은 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함한다. 상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 가진다. 상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치된다. 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치된다. 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판 위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함한다.
상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역, 제1용접접합구역 그리고 제2용접접합구역을 포함한다. 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변 사이를 연결한다. 상기 제2용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제2변과 상기 회로기판의 제2변사이를 연결한다. 상기 칩비치구역의 제3변은 상기 회로기판의 제3변에 연결된다. 이때, 상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함한다. 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 상기 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결한다. 상기 제2도전구역은 상기 지지구역의 제2변과 상기 이미지 감지 칩의 제2변사이를 연결한다. 상기 지지구역은 상기 이미지 감지 칩을 둘러싼다. 상기 지지구역의 제3변은 상기 이미지 감지 칩의 제3변에 연결된다.
여기서, 상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가진다. 이때 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 각각 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 연결된다. 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지 칩의 지지구역과 대응한다.
상기 기술 문제를 해결하기 위해 본 발명에서 사용한 또 다른 기술 방안은 휴대형 전자 장치를 제공하는 것이다. 상기 전자 장치는 휴대형 전자 모듈과 이미지 캡처 모듈을 포함한다. 상기 이미지 캡처 모듈은 상기 휴대형 전자 모듈에 설치된다. 상기 이미지 캡처 모듈은 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함한다. 상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 가진다.
상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치된다. 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치된다. 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판 위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함한다. 이때 상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역, 제1용접접합구역과 제2용접접합구역을 포함한다. 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변사이를 연결한다. 상기 제2용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제2변과 상기 회로기판의 제2변 사이를 연결한다. 상기 칩비치구역의 제3변은 상기 회로기판의 제3변에 연결된다.
여기서, 상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함한다. 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 상기 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결한다. 상기 제2도전구역은 상기 지지구역의 제2변과 상기 이미지 감지 칩의 제2변 사이를 연결한다. 상기 지지구역은 상기 이미지 감지구역을 둘러싼다. 상기 지지구역의 제3변은 상기 이미지 감지 칩의 제3변에 연결된다.
여기서, 상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가진다. 이때 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 각각 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 전기적으로 연결된다. 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지 칩의 지지구역에 대응한다.
상기 기술 문제를 해결하기 위해 본 발명에서 사용한 또 다른 한 기술 방안은 이미지 캡처 모듈을 제공하는 것이다. 상기 이미지 캡처 모듈은 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함한다. 상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 가진다. 상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치된다. 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치된다. 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함한다.
이중 상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역과 제1용접접합구역을 포함한다. 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변 사이를 연결한다. 이중 상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역과 제1도전구역을 포함한다. 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결한다. 상기 지지구역은 상기 이미지 감지구역을 둘러싼다.
이중 상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가진다. 이중 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역은 상기 회로기판의 제1용접접합구역에 전기적으로 연결된다. 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지칩의 지지구역에 대응한다.
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다. 본 발명에서 제공한 이미지 캡처 모듈과 휴대형 전자 장치는, "회로기판의 상부표면의 칩비치구역, 제1용접접합구역과 제2용접접합구역을 통해, 제1용접접합구역은 칩비치구역의 제1변과 회로기판의 제1변사이를 연결하며, 제2용접접합구역은 칩비치구역의 제2변과 회로기판의 제2변사이를 연결한다. 칩비치구역의 제3변은 회로기판의 제3변과 연결된다", "이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함한다", "제1도전구역은 지지구역의 제1변과 이미지 감지 칩의 제1변을 연결한다. 제2도전구역은 지지구역의 제2변과 이미지 감지 칩의 제2변을 연결한다. 지지구역은 이미지 감지구역을 둘러싼다. 지지구역의 제3변은 이미지 감지 칩의 제3변에 연결된다. 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가진다", 그리고 "이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 전기적으로 연결된다. 광 필터 유닛의 연결구역은 이미지 감지 칩의 지지구역에 대응한다" 와 같은 기술 방안을 통해 이미지 감지 칩의 수평 방향 넓이나 크기를 축소할 수 있다.
본 발명의 또 다른 유익한 효과는 다음과 같다. 본 발명에서 제공한 이미지 캡처 모듈의 "회로기판 상부표면은 칩비치구역과 제1용접접합구역을 포함한다. 제1용접접합구역은 칩비치구역의 제1변과 회로기판의 제1변 사이를 연결한다", "이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역과 제1도전구역을 포함한다. 제1도전구역은 지지구역의 제1변과 이미지 감지 칩의 제1변을 연결한다. 지지구역은 이미지 감지구역을 둘러싼다", "광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가진다", 그리고 "이미지 감지 칩의 제1도전구역은 회로기판의 제1용접접합구역에 전기적으로 연결된다. 광 필터 유닛의 연결구역은 이미지 감지 칩의 지지구역과 대응한다" 등의 기술 방안을 통해 이미지 감지 칩의 수평 방향 넓이나 크기를 축소할 수 있다.
본 발명의 특징과 기술 내용을 더욱 잘 파악할 수 있도록 아래 본 발명 관련한 상세한 설명과 도면을 참고하기 바란다. 그러나 제공한 도면은 단지 참고와 설명을 위해 제공한 것이며 본 발명에 대해 제한하지 않는다
도1은 본 발명 제1실시예의 이미지 캡처 모듈의 단면도이다.
도2는 본 발명 제1실시예의 회로기판을 위에서 내려본 도면이다.
도3은 본 발명 제1실시예의 이미지 감지 칩을 위에서 내려본 도면이다.
도4는 본 발명 제1실시예의 광 필터 유닛을 위에서 내려본 도면이다.
도5는 본 발명 제1실시예의 회로기판, 이미지 감지 칩과 광 필터 유닛 연결 후의 도면이다.
도6은 본 발명 제2실시예의 회로기판을 위에서 내려본 도면이다.
도7은 본 발명 제2실시예의 이미지 감지 칩을 위에서 내려본 도면이다.
도8은 본 발명 제2실시예의 회로기판과 이미지 감지 칩을 연결한 후 위에서 내려본 도면이다.
도9는 본 발명 제3실시예의 회로기판을 위에서 내려본 제1도면이다.
도10은 본 발명 제3실시예의 이미지 감지 칩을 위에서 내려본 제1도면이다.
도11은 본 발명 제3실시예의 회로기판과 이미지 감지 칩을 연결한 후 위에서 내려본 제1도면이다.
도12는 본 발명 제3실시예의 회로기판을 위에서 내려본 제2도면이다.
도13은 본 발명 제3실시예의 이미지 감지 칩을 위에서 내려본 제2도면이다.
도14는 본 발명 제3실시예의 회로기판과 이미지 감지 칩을 연결한 후 위에서 내려본 제2도면이다.
도15는 본 발명 제4실시예의 휴대형 전자 장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.
아래에서 특정한 구체적인 실시예를 통해 본 설명에서 공개한 "이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치"의 실시 방식을 설명한다. 본 영역 기술자는 본 설명서에서 공개한 내용으로 본 발명의 장점과 효과를 이해할 수 있다. 본 발명은 기타 각 다른 구체적인 실시예를 통해 시행 또는 응용될 수 있다. 본 설명서 중의 각 세부 내용은 다른 관점과 응용에 기초할 수 있으며 본 발명의 구상에 어긋나지 않는 상황에서 다양한 수정과 변경을 할 수 있다. 그리고 본 발명의 도면은 단지 간략한 약도 설명이며 실제 크기에 기초한 제작이 아님을 사전에 알린다. 아래 실시 방식에서 본 발명의 관련 기술 내용을 더욱 상세하게 설명할 것이다. 그러나 공개한 내용은 본 발명의 보호 범위를 제한하지 않는다.
이해할 수 있는 것은 본 명세서에서 "제1", "제2", "제3" 등 용어를 사용하여 각 유닛이나 모듈, 신호, 구역, 표면 등을 설명할 수 있지만 이런 유닛이나 모듈, 신호, 구역, 표면 등이 이런 용어의 제한을 받지 않는다. 이런 용어는 예를 들어 주로 한 유닛과 다른 한 유닛을 구분하거나 한 신호와 다른 한 신호를 구분하는데 사용된다. 그리고 본문에서 사용한 용어 "또는"은 상황에 따라 관련된 제시 항목의 어떤 하나 또는 여러 개의 조합을 포함할 수 있는 것으로 보아야 한다.
[제1실시예]
도1부터 도5에 제시된 내용을 참조한다. 본 발명의 제1실시예는 이미지 캡처 모듈 M을 제공한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 이미지 캡처 모듈 M은, 회로기판(1), 이미지 감지 칩(2), 광 필터 유닛(3)과 렌즈 모듈(4)를 포함한다.
먼저, 회로기판(1)은 상부표면(11)과 하부표면(12)을 가진다. 예를 들어, 회로기판(1)은 PCB 하드 패널(예: BT, FR4, FR5 재질), 소프트하드결합 패널이나 세라믹기판 등을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다. 더 구체적으로 말해서 회로기판(1)의 상부표면(11)은 칩비치구역(13), 제1용접접합구역(14)와 제2용접접합구역(15)를 포함한다.
칩비치구역(13)은 무용접접합 구역도 가능하다. 도 2를 참조하면, 제1용접접합구역(14)은 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이를 연결한다(칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이에 정의된다). 제2용접접합구역(15)는 칩비치구역(13)의 제2변(132)와 회로기판(1)의 제2변(102)사이를 연결한다). 그리고 칩비치구역(13)의 제3변(133)은 회로기판(1)의 제3변(103)에 연결된다(칩비치구역(13)의 제3변(133)은 회로기판(1)의 제3변(103)과 정합한다).
그리고 이미지 감지 칩(2)는 회로기판(1)의 상부표면(11)에 설치된다. 더 구체적으로 말해서 도 3을 참조하면, 이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 이미지 감지구역(22), 지지구역(23), 제1도전구역(24)와 제2도전구역(25)를 포함한다. 제1도전구역(24)은 지지구역(23)의 제1변(231)과 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)을 연결한다. 제2도전구역(25)는 지지구역(23)의 제2변(232)과 이미지 감지 칩(2)의 제2변(202)사이를 연결한다. 지지구역(23)은 이미지 감지구역(22)를 둘러싸며, 지지구역(23)의 제3변(233)은 이미지 감지 칩(2)의 제3변(203)에 연결된다(지지구역(23)의 제3변(233)은 이미지 감지 칩(2)의 제3변(203)과 정합한다).
예를 들어, 이미지 감지 칩(2)는 상보성 금속산화물 반도체(CMOS)센서이거나 이미지 캡처 기능이 있는 센서도 가능하다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다.
그래서 이미지 감지 칩(2)는 제1도전구역(24)와 제2도전구역(25)를 통해 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14)와 제2용접접합구역(15)에 전기적으로 연결된다.
이미지 캡처 모듈 M은 또한 광 필터 유닛(3)을 포함한다. 광 필터 유닛(3)은 이미지 감지 칩(2)에 설치된다. 예를 들어, 광 필터 유닛(3)은 접착물을 통해 이미지 감지 칩(2)에 설치될 수 있다(도1과 같음). 또는 광 필터 유닛(3)은 여러 기둥모양의 구조물(도에 표시하지 않음)에 의해 높이 올려져서 이미지 감지 칩(2) 위에 설치될 수 있다. 그리고 광 필터 유닛(3)은 도금 유리도 가능하며 또한 비도금 유리도 가능하다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다.
더 구체적으로 말해서, 도 4를 참조하면, 광 필터 유닛(3)의 하부표면(31)은 투광구역(32)와 투광구역(32)를 둘러싸는 연결구역(33)을 가진다. 광 필터 유닛(3)의 연결구역(33)은 이미지 감지 칩(2)의 지지구역(23)에 대응한다. 그리고 접착물(6)은 지지구역(23)과 연결구역(33)사이에 설치되어 광 필터 유닛(3)이 접착물(6)을 통해 이미지 감지 칩(2)의 지지구역(23) 위에 설치되도록 한다. 예를 들어, 접착물(6)은 에폭시(epoxy) 또는 실리콘(silicone)으로 제작된 접착물이나 UV 접착제, 열고정접착제 또는 AB접착제 모두 가능하다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다.
그리고 이미지 캡처 모듈 M은 또한 렌즈 모듈(4)를 포함한다. 렌즈 모듈(4)은, 회로기판(1) 위에 설치된 지지구조(41)과 지지구조(41)에 설치된 렌즈구조(42)를 포함한다. 예를 들어 지지구조(41)은 일반적인 밑받침이나 어떤 종류의 보이스코일모터(VCM; Voice Coil Motor)도 가능하다. 그리고 렌즈구조(42)는 여러 렌즈로 구성될 수 있다. 렌즈구조(42)는 이미지 감지구역(22)와 대응한다. 각 사용 요구에 따라 렌즈구조(42)는 지지구조(41)에 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수 있다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다. 그리고 지지구조(41)은 접착제(도에 표시하지 않음)를 통해 회로기판(1)의 상부표면(11)에 설치될 수 있다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다.
결론적으로 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 각 양측에 제1용접접합구역(14) 및 제2용접접합구역(15), 그리고 제1도전구역(24) 및 제2도전구역(25)를 각각 설치하여 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 그래서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 또 다른 양측의 수평 방향의 넓이나 크기는 축소될 수 있다. 다시 말해서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 또 다른 양측은 용접접합구역과 도전구역 설치를 생략할 수 있다. 그래서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 수평방향(X방향) 넓이는 축소될 수 있다. 이에 기초하여 이미지 감지 칩(2)의 수평방향 크기도 축소된다.
더 구체적으로 말해서 제1용접접합구역(14)는 여러 개의 제1용접접합패드(141)을 포함한다. 제2용접접합구역(15)는 여러 개의 제2용접접합 패드(151)을 포함한다. 제1도전구역(24)는 여러 개의 제1도전부(241)을 포함한다. 제2도전구역(25)는 여러 개의 제2도전부(251)을 포함한다. 여러 개의 제1도전부(241)은 각각 제1도선(51)을 통해 대응하는 제1용접접합패드(141)에 전기적으로 연결된다. 여러 개의 제2도전부(251)은 각각 제2도선(52)를 통해 대응하는 제2용접접합패드(151)에 전기적으로 연결된다. 제1용접접합구역(14)와 제2용접접합구역(15)는 서로 마주하며 설치된다.
예를 들어, 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14)에 여러 개의 제1용접접합패드(141)을 설치할 수 있다. 제2용접접합구역(15)에 여러 개의 제2용접접합패드(151)을 설치할 수 있다. 이에 대응하여 이미지 감지 칩(2)의 제1도전구역(24)에 여러 개의 제1도전부(241)을 설치할 수 있다. 제2도전구역(25)에 여러 개의 제2도전부(251)을 설치할 수 있다. 그래서 이미지 감지 칩(2)의 여러 개의 제1도전부(241)은 각각 제1도선(51)을 통해 대응하는 제1용접접합패드(141)에 전기적으로 연결된다. 여러 개의 제2도전부(251)은 각각 제2도선(52)를 통해 대응하는 제2용접접합패드(151)에 전기적으로 연결된다.
주목할 점은 회로기판(1)의 칩비치구역(13)의 제4변(134)는 회로기판(1)의 제4변(104)에 연결된다(회로기판(1)의 칩비치구역(13)의 제4변(134)는 회로기판(1)의 제4변(104)과 정합한다). 지지구역(23)의 제4변(234)는 이미지 감지 칩(2)의 제4변(204)에 연결된다(정합한다). 회로기판(1)의 제1변(101)과 제2변(102)는 마주하며 설치된다. 회로기판(1)의 제3변(103)과 제4변(104)는 마주하며 설치된다. 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 제2변(132)는 마주하며 설치된다. 칩비치구역(13)의 제3변(133)과 제4변(134)는 마주하며 설치된다. 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)과 제2변(202)는 마주하며 설치된다. 이미지 감지 칩(2)의 제3변(203)과 제4변(204)는 마주하며 설치된다.
지지구역(23)의 제1변(231)과 제2변(232)는 마주하며 설치된다. 지지구역(23)의 제3변(233)과 제4변(234)는 마주하며 설치된다. 예를 들어 칩비치구역(13)의 제4변(134)와 회로기판(1)의 제4변(104)는 중첩하며(정합하며) 지지구역(23)의 제4변(234)는 이미지 감지 칩(2)의 제4변(204)에 연결되어 중첩된다.
그러나 이상 열거한 예들은 단지 실행 가능한 예일 뿐이며 본 발명을 제한하지 않는다.
[제2실시예]
도6부터 도8을 참조한다. 본 발명 제2실시예는 이미지 캡처 모듈 M을 제공한다. 이는 회로기판(1), 이미지 감지 칩(2), 광 필터 유닛(3)과 렌즈 모듈(4)를 포함한다. 도6, 7, 8과 도2, 3, 5의 비교를 통해 본 발명 제2실시예와 제1실시예의 가장 큰 차이점은 다음과 같음을 알 수 있다.
회로기판(1)의 상부표면(11)은 제3용접접합구역(16)을 포함한다. 제3용접접합구역(16)은 칩비치구역(13)의 제4변(134)와 회로기판(1)의 제4변(104)사이를 연결한다. 이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 제3도전구역(26)을 포함한다. 제3도전구역(26)은 지지구역(23)의 제4변(234)와 이미지 감지 칩(2)의 제4변(204)사이를 연결한다. 이미지 감지 칩(2)의 제1도전구역(24), 제2도전구역(25) 및 제3도전구역(26)은 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14), 제2용접접합구역(15) 및 제3용접접합 구역(16)에 각각 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 본 발명은 각 설계 요구에 따라 칩비치구역(13)의 제4변(134)와 회로기판(1)의 제4변(104)사이에 제3용접접합구역(16)을 설치한다. 이미지 감지 칩(2)는 지지구역(23)의 제4변(234)와 이미지 감지 칩(2)의 제4변(204)사이와 대응하는 제3도전구역(26)을 설치한다.
더 구체적으로 말해서 제3용접접합구역(16)에 여러 개의 제3용접접합패드(161)을 설치할 수 있다. 이에 대응하여 이미지 감지 칩(2)의 제3도전구역(26)에 여러 개의 제3도전부(261)을 설치할 수 있다. 그래서 이미지 감지 칩(2)의 여러 개 제3도전부(261)은 각각 제3도선(53)을 통해 각각 대응하는 제3용접접합패드(161)과 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나 상기 예는 단지 실행 가능한 한 실시예일 뿐이며 본 발명을 제한하지 않는다.
[제3실시예]
도9부터 도14를 참조한다. 본 발명 제3실시예는 이미지 캡처 모듈 M을 제공한다. 이는 회로기판(1), 이미지 감지 칩(2), 광 필터 유닛(3)과 렌즈 모듈(4)를 포함한다. 도9, 10, 11과 도2, 3, 5를 비교하여 본 발명 제3실시예와 제1실시예의 가장 큰 차이점은 다음과 같음을 알 수 있다. 회로기판(1)의 상부표면(11)은 칩비치구역(13)과 제1용접접합구역(14)를 포함한다. 제1용접접합구역(14)는 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이를 연결된다.
이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 이미지 감지구역(22), 지지구역(23)과 제1도전구역(24)를 포함한다. 제1도전구역(24)는 지지구역(23)의 제1변(231)과 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)을 연결한다. 지지구역(23)은 이미지 감지구역(22)를 둘러싼다. 이미지 감지 칩(2)의 제1도전구역(24)는 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14)에 전기적으로 연결된다. 그리고 제1용접접합구역(14)는 여러 개의 제1용접접합패드(141)을 포함한다. 제1도전구역(24)는 여러 개의 제1도전부(241)을 포함한다. 여러 개의 제1도전부(241) 각각은 제1도선(51)을 통해 대응하는 제1용접접합패드(141)과 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 본 발명은 각 설계 요구에 따라 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이에 제1용접접합구역(14)를 설치할 수 있다. 그리고 지지구역(23)의 제1변(231)과 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)사이에 제1도전구역(24)를 설치한다.
즉 다시 말해서 본 발명의 이미지 캡처 모듈 M은 회로기판(1)의 한 측에 용접접합구역을 설치할 수 있다. 그리고 이미지 감지 칩(2)의 한 측에 도전구역을 설치하여 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)가 전기적으로 연결되도록 한다. 더 나아가 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 최소 양쪽의 수평방향 넓이나 크기가 축소되도록 한다.
더 구체적으로 말해서 도12부터 도14가 나타내는 것은 본 발명 제3실시예의 이미지 캡처 모듈 M의 또 다른 변화된 모양이다. 구체적으로 말해서 본 발명 제3실시예의 이미지 캡처 모듈 M의 이미지 감지 칩(2)는 편심 모양으로 설계할 수 있다. 예를 들어, 이미지 캡처 모듈 M의 회로기판(1)의 상부표면(11)은 제3용접접합구역(16)을 포함한다. 제3용접접합구역(16)은 칩비치구역(13)의 제4변(104)와 회로기판(1)의 제4변(104)사이를 연결한다.
이에 대응하여 이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 제3도전구역(26)을 포함한다. 제3도전구역(26)은 지지구역(23)의 제4변(234)와 이미지 감지 칩(2)의 제4변(204)사이를 연결한다. 그리고 제3용접접합구역(16)에 여러 개의 제3용접접합패드(161)을 설치할 수 있다. 이미지 감지 칩(2)의 제3도전구역(26)에 여러 개의 제3도전부(261)을 설치할 수 있다. 그래서 이미지 감지 칩(2)의 여러 개 제3도전부(261)은 각각 제3도선(53)을 통해 대응하는 제3용접접합패드(161)에 전기적으로 연결된다.
그러나 상기 예는 단지 이중 실행 가능한 한 실시예일 뿐이며 본 발명을 제한하지 않는다.
[제4실시예]
도15를 참조하고 도1부터 도14를 볼 때, 본 발명 제4실시예는 휴대형 전자 장치 Z를 제공한다. 이는 휴대용 전자 모듈 P와 이미지 캡처 모듈 M을 포함한다. 이미지 캡처 모듈 M은 휴대형 전자 모듈 위에 설치된다. 이미지 캡처 모듈 M은 다음을 포함한다. 회로기판(1), 이미지 감지 칩(2), 광 필터 유닛(3)과 렌즈 모듈(4)이다.
예를 들어, 휴대형 전자모듈 P는 휴대폰, 노트북 컴퓨터 또는 태블릿 PC 모두 가능하다. 그러나 본 발명은 이런 예들의 제한을 받지 않는다. 그리고 제1실시예부터 제4실시예 중의 이미지 캡처 모듈 M은 휴대형 전자 모듈 P안에 설치될 수 있다. 그래서 전자 모듈 P는 이미지 캡처 모듈 M을 통해 이미지를 캡처할 수 있다. 그러나 위의 예들은 단지 실행가능한 실시예일 뿐이며 본 발명을 제한하지 않는다.
[실시예의 유익한 효과]
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다. 본 발명에서 제공하는 이미지 캡처 모듈과 휴대형 전자 장치는 "회로기판(1)의 상부표면(11)은 칩비치구역(13), 제1용접접합구역(14)와 제2용접접합구역(15)를 포함한다. 칩비치구역(13)은 무용접접합구역도 가능하다. 제1용접접합구역(14)는 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이를 연결한다(사이에 제공된다). 제2용접접합구역(15)는 칩비치구역(13)의 제2변(132)와 회로기판(1)의 제2변(102)사이를 연결한다(사이에 제공된다). 그리고 칩비치구역(13)의 제3변(133)은 회로기판(1)의 제3변(103)에 연결된다", "이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 이미지 감지구역(22), 지지구역(23), 제1도전구역(24)와 제2도전구역(25)를 포함한다. 제1도전구역(24)는 지지구역(23)의 제1변(231)과 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)을 연결한다. 제2도전구역(25)는 지지구역(23)의 제2변(232)와 이미지 감지 칩(2)의 제2변(202)사이를 연결한다. 지지구역(23)은 이미지 감지구역(22)를 둘러싸며 지지구역(23)의 제3변(233)은 이미지 감지 칩(2)의 제3변(203)에 연결된다", "광 필터 유닛(3)의 하부표면(31)은 투광구역(32)와 투광구역(32)를 둘러싸는 연결구역(33)을 가진다", 그리고 "제1도전구역(24)와 제2도전구역(25)는 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14)와 제2용접접합구역(15)와 전기적으로 연결된다. 광 필터 유닛(3)의 연결구역(33)은 이미지 감지 칩(2)의 지지구역(23)에 대응한다" 등의 기술 방안을 통해 이미지 감지 칩의 수평 방향 넓이나 크기를 축소할 수 있다.
본 발명의 또 다른 유익한 효과는 다음과 같다. 본 발명에서 제공한 이미지 캡처 모듈은 "회로기판(1)의 상부표면(11)은 칩비치구역(13)과 제1용접접합구역(14)를 포함하며, 제1용접접합구역(14)는 칩비치구역(13)의 제1변(131)과 회로기판(1)의 제1변(101)사이를 연결한다", "이미지 감지 칩(2)의 상부표면(21)은 이미지 감지구역(22), 지지구역(23)과 제1도전구역(24)를 포함한다. 제1도전구역(24)는 지지구역(23)의 제1변(231)과 이미지 감지 칩(2)의 제1변(201)을 연결한다. 지지구역(23)은 이미지 감지구역(22)를 둘러싼다", "광 필터 유닛(3)의 하부표면(31)은 투광구역(32)와 투광구역(32)를 둘러싸는 연결구역(33)을 가진다", 그리고 "이미지 감지 칩(2)의 제1도전구역(24)는 회로기판(1)의 제1용접접합구역(14)에 전기적으로 연결된다. 광 필터 유닛(3)의 연결구역(33)은 이미지 감지 칩(2)의 지지구역(23)과 대응한다" 등의 기술 방안을 통해 이미지 감지 칩의 수평 방향 넓이나 크기를 축소할 수 있다.
더 구체적으로 말해서 본 발명의 이미지 캡처 모듈 M과 휴대형 전자 장치 Z는 기존의 기술과 비교하여, 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 최소 한 측에 제1용접접합구역(14)와 제1도전구역(24)를 설치하여 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 그래서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 최소 양측의 수평방향 넓이나 크기는 축소될 수 있다.
다시 말해서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 최소 한 측은 용접접합구역과 도전구역 설치를 생략할 수 있어서 회로기판(1)과 이미지 감지 칩(2)의 수평방향(X방향) 넓이가 축소될 수 있다. 이에 기초하여 이미지 감지 칩(2)의 수평방향 크기도 축소된다.
이상 공개된 내용은 본 발명의 바람직한 실시가능 예이며 본 발명의 특허청구범위를 제한하지 않는다. 그래서 본 발명 설명서와 도면 내용을 활용한 동등 효과의 기술 변화는 모두 본 발명의 특허청구범위에 포함된다.
휴대형 전자 장치　Z
휴대형 전자 모듈　P
이미지 캡처 모듈　　M
회로기판　　　　1　　　제1변　　　101
　　　　　　　　　　　 제2변　　　102
　　　　　　　　　　　 제3변　　　103
　　　　　　　　　　　 제4변　　　104
　　　　　　　　　　　 상부표면　　　　11
　　　　　　　　　　　 하부표면　　　　12
　　　　　　　　　　　 칩비치구역　　　13
　　　　　　　　　　　 제1변　　　131
　　　　　　　　　　　 제2변　　　132
　　　　　　　　　　　 제3변　　　133
　　　　　　　　　　　 제4변　　　134
　　　　　　　　　　　 제1용접접합구역　14
　　　　　　　　　　　 제1용접접합패드　　　141
　　　　　　　　　　　 제2용접접합구역　15
　　　　　　　　　　　 제2용접접합패드　　　151
　　　　　　　　　　　 제3용접접합구역　16
　　　　　　　　　　　 제3용접접합패드　　　161
이미지 감지 칩　　2　　제1변　　　201
　　　　　　　　　　　 제2변　　　202
　　　　　　　　　　　 제3변　　　203
　　　　　　　　　　　 제4변　　　204
　　　　　　　　　　　 상부표면　　　　21
　　　　　　　　　　　 이미지 감지구역　22
　　　　　　　　　　　 지지구역　　　23
　　　　　　　　　　　 제1변　　　231
　　　　　　　　　　　 제2변　　　232
　　　　　　　　　　　 제3변　　　233
　　　　　　　　　　　 제4변　　　234
　　　　　　　　　　　 제1도전구역　24
　　　　　　　　　　　 제1도전부　　241
　　　　　　　　　　　 제2도전구역　25
　　　　　　　　　　　 제2도전부　　251
　　　　　　　　　　　 제3도전구역　26
　　　　　　　　　　　 제3도전부　　261
광 필터 유닛　　3　 하부표면　　　　31
　　　　　　　　　　　 투광구역　　　32
　　　　　　　　　　　 연결구역　　　33
렌즈 모듈　　　　4　　　지지구조　　　41
　　　　　　　　　　　 렌즈구조　　　42
제1도선　　　　51
제2도선　　　　52
제3도선　　　　53
접착물　　　　　6

Claims (10)

  1. 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함하는 이미지 캡처 모듈로서,
    상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 구비하고, 상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치되고, 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치되고, 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판 위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함하며,
    상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역, 제1용접접합구역 그리고 제2용접접합구역을 포함하고, 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변 사이를 연결하고, 상기 제2용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제2변과 상기 회로기판의 제2변사이를 연결하고, 상기 칩비치구역의 제3변은 상기 회로기판의 제3변에 연결되며,
    상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함하며, 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 상기 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결하고, 상기 제2도전구역은 상기 지지구역의 제2변과 상기 이미지 감지 칩의 제2변사이를 연결하고, 상기 지지구역은 상기 이미지 감지 칩을 둘러싸고, 상기 지지구역의 제3변은 상기 이미지 감지 칩의 제3변에 연결되며,
    상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가지며, 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 각각 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 연결되고, 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지 칩의 지지구역과 대응되며,
    상기 제1용접접합구역은 여러 개의 제1용접접합패드를 포함하고, 상기 제2용접접합구역은 여러 개의 제2용접접합패드를 포함하고,
    상기 이미지 감지 칩의 제3변과 상기 회로기판의 제3변 간의 거리는 상기 제1용접접합패드의 너비 또는 상기 제2용접접합패드의 너비보다 짧은,
    이미지 캡처 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전구역은 여러 개의 제1도전부를 포함하고, 상기 제2도전구역은 여러 개의 제2도전부를 포함하며,
    상기 여러 개의 제1도전부 각각은 제1도선을 통해 대응하는 제1용접접합패드에 전기적으로 연결되고, 상기 여러 개의 제2도전부는 제2도선을 통해 대응하는 제2용접접합패드에 전기적으로 연결되며,
    상기 제1용접접합구역과 상기 제2용접접합구역은 마주하며 설치되고,
    접착물이 상기 지지구역과 상기 연결구역 사이에 설치되어 상기 광 필터 유닛이 상기 접착물을 통해 상기 이미지 감지칩의 상기 지지구역에 설치되는,
    이미지 캡처 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 칩비치구역의 제4변은 상기 회로기판의 제4변에 연결되고, 상기 지지구역의 제4변은 상기 이미지 감지칩의 제4변과 연결되며,
    상기 회로기판의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 회로기판의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 칩비치구역의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 칩비치구역의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 이미지 감지 칩의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 이미지 감지 칩의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 지지구역의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 지지구역의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되는,
    이미지 캡처 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판의 상부표면은 제3용접접합구역을 포함하며, 상기 제3용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제4변과 상기 회로기판의 제4변 사이를 연결하며,
    상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 제3도전구역을 포함하고, 상기 제3도전구역은 상기 지지구역의 제4변과 상기 이미지 감지칩의 제4변 사이를 연결하며,
    상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 각각 전기적으로 연결되는,
    이미지 캡처 모듈.
  5. 휴대형 전자 모듈과 이미지 캡처 모듈을 포함하는 휴대형 전자 장치로서,
    상기 이미지 캡처 모듈은 상기 휴대형 전자 모듈에 설치되고, 상기 이미지 캡처 모듈은 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함하며,
    상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 구비하고, 상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치되고, 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치되고, 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판 위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함하며,
    상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역, 제1용접접합구역과 제2용접접합구역을 포함하고, 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변사이를 연결하고, 상기 제2용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제2변과 상기 회로기판의 제2변 사이를 연결하며, 상기 칩비치구역의 제3변은 상기 회로기판의 제3변에 연결되고,
    상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역, 제1도전구역과 제2도전구역을 포함하며, 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 상기 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결하고, 상기 제2도전구역은 상기 지지구역의 제2변과 상기 이미지 감지 칩의 제2변 사이를 연결한다. 상기 지지구역은 상기 이미지 감지구역을 둘러싸고, 상기 지지구역의 제3변은 상기 이미지 감지 칩의 제3변에 연결되며,
    상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가지며, 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 각각 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 전기적으로 연결되고, 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지 칩의 지지구역에 대응되며,
    상기 제1용접접합구역은 여러 개의 제1용접접합패드를 포함하고, 상기 제2용접접합구역은 여러 개의 제2용접접합패드를 포함하고,
    상기 이미지 감지 칩의 제3변과 상기 회로기판의 제3변 간의 거리는 상기 제1용접접합패드의 너비 또는 상기 제2용접접합패드의 너비보다 짧은,
    휴대용 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1도전구역은 여러 개의 제1도전부를 포함하고, 상기 제2도전구역은 여러 개의 제2도전부를 포함하며,
    상기 여러 개의 제1도전부 각각은 제1도선을 통해 대응하는 제1용접접합패드에 전기적으로 연결되고, 상기 여러 개의 제2도전부는 제2도선을 통해 대응하는 제2용접접합패드에 전기적으로 연결되며,
    상기 제1용접접합구역과 상기 제2용접접합구역은 마주하며 설치되고,
    접착물이 상기 지지구역과 상기 연결구역 사이에 설치되어 상기 광 필터 유닛이 상기 접착물을 통해 상기 이미지 감지칩의 상기 지지구역에 설치되는,
    휴대용 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 칩비치구역의 제4변은 상기 회로기판의 제4변에 연결되고, 상기 지지구역의 제4변은 상기 이미지 감지칩의 제4변과 연결되며,
    상기 회로기판의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 회로기판의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 칩비치구역의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 칩비치구역의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 이미지 감지 칩의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 이미지 감지 칩의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되며,
    상기 지지구역의 제1변과 제2변은 마주하며 설치되고, 상기 지지구역의 제3변과 제4변은 마주하며 설치되는,
    휴대용 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 회로기판의 상부표면은 제3용접접합구역을 포함하며, 상기 제3용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제4변과 상기 회로기판의 제4변 사이를 연결하며,
    상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 제3도전구역을 포함하고, 상기 제3도전구역은 상기 지지구역의 제4변과 상기 이미지 감지칩의 제4변 사이를 연결하며,
    상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역과 제2도전구역은 상기 회로기판의 제1용접접합구역과 제2용접접합구역에 각각 전기적으로 연결되는,
    휴대용 전자 장치.
  9. 회로기판, 이미지 감지 칩, 광 필터 유닛과 렌즈 모듈을 포함하는 이미지 캡처 모듈로서,
    상기 회로기판은 상부표면과 하부표면을 가지고, 상기 이미지 감지 칩은 상기 회로기판의 상부표면에 설치되고, 상기 광 필터 유닛은 상기 이미지 감지 칩 위에 설치되고, 상기 렌즈 모듈은 상기 회로기판 위에 설치된 지지구조와 상기 지지구조에 설치된 렌즈구조를 포함하며,
    상기 회로기판의 상부표면은 칩비치구역과 제1용접접합구역을 포함하고, 상기 제1용접접합구역은 상기 칩비치구역의 제1변과 상기 회로기판의 제1변 사이를 연결하고, 상기 이미지 감지 칩의 상부표면은 이미지 감지구역, 지지구역과 제1도전구역을 포함하고, 상기 제1도전구역은 상기 지지구역의 제1변과 이미지 감지 칩의 제1변 사이를 연결하고, 상기 지지구역은 상기 이미지 감지구역을 둘러싸며,
    상기 광 필터 유닛의 하부표면은 투광구역과 상기 투광구역을 둘러싸는 연결구역을 가지고, 상기 이미지 감지 칩의 제1도전구역은 상기 회로기판의 제1용접접합구역에 전기적으로 연결되고, 상기 광 필터 유닛의 연결구역은 상기 이미지 감지 칩의 지지구역에 대응되며,
    상기 제1용접접합구역은 여러 개의 제1용접접합패드를 포함하고, 상기 이미지 감지 칩의 제3변과 상기 회로기판의 제3변 간의 거리는 상기 제1용접접합패드의 너비보다 짧은,
    이미지 캡처 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1도전구역은 여러 개의 제1도전부를 포함하며, 상기 여러 개의 제1도전부 각각은 제1도선을 통해 대응하는 제1용접접합패드에 전기적으로 연결되며,
    접착물이 상기 지지구역과 상기 연결구역 사이에 설치되어 상기 광 필터 유닛이 상기 접착물을 통해 상기 이미지 감지칩의 상기 지지구역에 설치되는,
    이미지 캡처 모듈.

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