TWM578826U - Image capture module and portable electronic device - Google Patents

Abstract

本創作公開一種影像擷取模組及可攜式電子裝置，影像擷取模組包括電路基板、影像感測晶片、濾光元件及鏡頭組件。電路基板具有上表面、下表面以及貫穿開口。影像感測晶片設置在電路基板的下表面上且位於貫穿開口的下方。濾光元件設置在電路基板的上表面上且位於貫穿開口的上方。鏡頭組件包括支架結構以鏡頭結構。電路基板的下表面包括第一焊點區域、第二焊點區域以及第一無焊點區域。影像感測晶片的上表面包括影像感測區域、第一導電區域、第二導電區域以及第一非導電區域。第一焊點區域與第二焊點區域分別電性連接於第一導電區域與第二導電區域，第一無焊點區域對應於第一非導電區域。藉此，影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸能夠被縮減。

Description

影像擷取模組及可攜式電子裝置

本創作涉及一種影像擷取模組及可攜式電子裝置，特別是涉及一種用於縮減影像感測器的寬度的影像擷取模組及可攜式電子裝置。

以習知技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像感測器可便於整合到具有較小整合空間的攜帶型電子產品，例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦等。

然而，傳統CMOS影像感測器的寬度仍然無法被有效的縮短。故，如何藉由結構設計的改良，來有效縮短傳統CMOS影像感測器的寬度，已成為該項事業人士所欲解決的重要課題。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種影像擷取模組及可攜式電子裝置，以解決現有技術所存在的缺失。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面、一下表 面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口。影像感測晶片設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方。濾光元件設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域、一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第二焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第一無焊點區域。其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域、一第二導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第二導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間。其中，該影像感測晶片的該第一焊點區域與該第二焊點區域分別電性連接於該電路基板的該第一導電區域與該第二導電區域，該影像感測晶片的該第一無焊點區域對應於該電路基板的該第一非導電區域。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，其包括一可攜式電子模組以及一影像擷取模組。影像擷取模組設置在該可攜式電子模組上，該影像擷取模組包括一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面、一下表面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口。影像感測晶片設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方。濾光元件設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域、一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第二焊 點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第一無焊點區域。其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域、一第二導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第二導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間。其中，該影像感測晶片的該第一焊點區域與該第二焊點區域分別電性連接於該電路基板的該第一導電區域與該第二導電區域，該影像感測晶片的該第一無焊點區域對應於該電路基板的該第一非導電區域。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外再一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面、一下表面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口。影像感測晶片設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方。濾光元件設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第一無焊點區域。其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間。其中，該影像感測晶片的該第一焊點區域通過一第一錫球以電性連接於該電路基板的該第一導電區域，該影像感測晶片的該第一無焊點區域通過一第一黏著物以連接於該電路基板的該第一非導 電區域。

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的影像擷取模組及可攜式電子裝置，其能通過“該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域、一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第二焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第一無焊點區域”、“該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域、一第二導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第二導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間”以及“該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該影像感測晶片的該第一非導電區域對應於該電路基板的該第一無焊點區域”的技術方案，以縮減影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸。

本創作的另外一有益效果在於，本創作所提供的影像擷取模組，其能通過“該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第一無焊點區域”、“該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間”以及“該影像感測晶片的該第一導電區域通過一第一錫球以電性連接於該電路基板的該第一焊點區域，該影像感測晶片的該第一非導電區域通過一第一黏著物以連接於該電路基板的該第一無焊點區域”的技術方案，以縮減影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

Z‧‧‧可攜式電子裝置

P‧‧‧可攜式電子模組

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧電路基板

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

13‧‧‧貫穿開口

131‧‧‧第一側邊

132‧‧‧第二側邊

133‧‧‧第三側邊

134‧‧‧第四側邊

14‧‧‧第一焊點區域

141‧‧‧第一焊墊

15‧‧‧第二焊點區域

151‧‧‧第二焊墊

16‧‧‧第一無焊點區域

17‧‧‧第二無焊點區域

18‧‧‧第三焊點區域

181‧‧‧第三焊墊

19‧‧‧第三無焊點區域

2‧‧‧影像感測晶片

201‧‧‧第一側邊

202‧‧‧第二側邊

203‧‧‧第三側邊

204‧‧‧第四側邊

21‧‧‧上表面

22‧‧‧影像感測區域

221‧‧‧第一側邊

222‧‧‧第二側邊

223‧‧‧第三側邊

224‧‧‧第四側邊

23‧‧‧第一導電區域

231‧‧‧第一導電部

24‧‧‧第二導電區域

241‧‧‧第二導電部

25‧‧‧第一非導電區域

26‧‧‧第二非導電區域

27‧‧‧第三導電區域

28‧‧‧第三非導電區域

3‧‧‧濾光元件

4‧‧‧鏡頭組件

41‧‧‧支架結構

42‧‧‧鏡頭結構

51‧‧‧第一錫球

52‧‧‧第二錫球

圖1為本創作第一實施例的影像擷取模組的影像感測晶片的俯視示意圖。

圖2為本創作第一實施例的影像擷取模組的電路基板的仰視示意圖。

圖3為本創作第一實施例的影像擷取模組的的剖面示意圖。

圖4為本創作第二實施例的影像擷取模組的影像感測晶片的俯視示意圖。

圖5為本創作第二實施例的影像擷取模組的電路基板的仰視示意圖。

圖6為本創作第三實施例的影像擷取模組的影像感測晶片的第一俯視示意圖。

圖7為本創作第三實施例的影像擷取模組的電路基板的第一仰視示意圖。

圖8為本創作第四實施例的影像擷取模組的影像感測晶片的第二俯視示意圖。

圖9為本創作第四實施例的影像擷取模組的電路基板的第二仰視示意圖。

圖10為本創作第五實施例的可攜式電子裝置的示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“影像擷取模組及可攜式電子裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通 過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1至圖3所示，本創作第一實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。

首先，電路基板1具有一上表面11及一下表面12。並且，電路基板1具有一連接上表面11與下表面12的貫穿開口13。進一步來說，電路基板1的下表面12可包括一鄰近貫穿開口13的一第一側邊131的第一焊點區域14、一鄰近貫穿開口13的一第二側邊132的第二焊點區域15以及一鄰近貫穿開口13的一第三側邊133的第一無焊點區域16。舉例來說，電路基板1可以採用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材質)、軟硬結合板或者陶瓷基板等，然而本創作不以此舉例為限。

再者，影像感測晶片2電性連接於電路基板1，並且影像感測晶片2設置在電路基板1的下表面12上且位於貫穿開口13的下方。進一步來說，影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區 域22、一第一導電區域23、一第二導電區域24以及一第一非導電區域25，第一導電區域23連接於影像感測晶片2的一第一側邊201與影像感測區域22的一第一側邊221之間，第二導電區域24連接於影像感測晶片2的一第二側邊202與影像感測區域22的一第二側邊222之間，第一非導電區域25連接於影像感測晶片2的一第三側邊203與影像感測區域22的一第三側邊223之間。並且影像感測晶片2的影像感測區域22會面向電路基板1的貫穿開口13。舉例來說，影像感測晶片2可為一種互補式金屬氧化半導體(CMOS)感測器或者任何具有影像擷取功能的感測器，然而本創作不以此舉例為限。

因此，影像感測晶片2可通過第一導電區域23與第二導電區域24分別電性連接於電路基板1的第一焊點區域14與第二焊點區域15，並且影像感測晶片2的第一非導電區域25對應於電路基板1的第一無焊點區域16。

影像擷取模組M還進一步包括：一濾光元件3，其設置在電路基板1的上表面11上且位於貫穿開口13的上方。舉例來說，濾光元件3可以透過黏著膠體直接設置在影像感測晶片2上(如圖3所示)，或者濾光元件3可以被多個柱狀物(圖未示)撐高而設置在影像感測晶片2的上方。另外，濾光元件3可以是鍍膜玻璃，也可以是非鍍膜玻璃，然而本創作不以此舉例為限。

並且影像擷取模組M還進一步包括：一鏡頭組件4，其包括一設置在電路基板1上的支架結構41以及一設置在支架結構41上的鏡頭結構42。舉例來說，支架結構41可以是普通的底座或者任何種類的音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)，並且鏡頭結構42可以是由多個鏡片所組成，鏡頭結構42對應於影像感測區域22，並且依據不同的使用需求，鏡頭結構42可以固定地或者是能活動地設置在不支架結構41上，然而本創作不以此舉例為限。另外，支架結構41可通過黏著膠體(圖未示)而設置在電路基板1的上 表面101，然而本創作不以此舉例為限。

綜上所言，由於電路基板1與影像感測晶片2的其中兩側可通過設置第一焊點區域14、第二焊點區域15以及第一導電區域23、一第二導電區域24，以使電路基板1與影像感測晶片2電性連接，因此，電路基板1與影像感測晶片2的另外兩側在水平方向上的寬度或者尺寸就能夠被縮減。也就是說，由於電路基板1與影像感測晶片2的另外兩側可省略設置焊點區域與導電區域，所以電路基板1與影像感測晶片2在水平方向(X方向)的寬度就能夠被縮減。藉此，以縮減影像感測晶片2在水平方向的尺寸。

更進一步來說，第一焊點區域14可包括多個第一焊墊141，第二焊點區域15可包括多個第二焊墊151，第一導電區域23可包括多個第一導電部231，第二導電區域24可包括多個第二導電部241，多個第一導電部231分別通過多個第一錫球51以電性連接於多個第一焊墊141，多個第二導電部241分別通過多個第二錫球52以電性連接於多個第二焊墊151。其中，第一焊點區域14與第二焊點區域15相對設置，第一無焊點區16設置在第一焊點區域14與第二焊點區域15之間。舉例來說，電路基板1的第一焊點區域14上可設置多個第一焊墊141，第二焊點區域15上可設置多個第二焊墊151，相對地，影像感測晶片2的第一導電區域23上可設置多個第一導電部231，第二導電區域24上可設置多個第二導電部241。因此，影像感測晶片2的多個第一導電部231分別通過多個第一錫球51以電性連接於多個第一焊墊141，多個第二導電部241分別通過多個第二錫球52以電性連接於多個第二焊墊151。

值得一提的是，電路基板1的下表面12包括一鄰近貫穿開口13的一第四側邊134的第二無焊點區域17，影像感測晶片2的上表面21包括一連接於影像感測晶片2的一第四側邊204與影像感測區域22的一第四側邊224之間的第二非導電區域26，影像感測晶片2的第二非導電區域26對應於電路基板1的第二無焊點區域 17。一第一黏著物設置於第一無焊點區域16與第一非導電區域25之間，一第二黏著物設置於第二無焊點區域17與第二非導電區域26之間。第一焊點區域14與第二焊點區域15相對設置，第一無焊點區域16與第二無焊點區域17相對設置，第一無焊點區16與第二無焊點區17都設置在第一焊點區域14與第二焊點區域15之間。

舉例來說，電路基板1的第二無焊點區域17是相對於第一無焊點區16，影像感測晶片2的第二非導電區域26是相對於第一非導電區域25，並且影像感測晶片2的第二非導電區域26對應於電路基板1的第二無焊點區域17。因此，影像感測晶片2的第一非導電區域25可通過第一黏著物(圖未示)連接於電路基板1的第一無焊點區域16，影像感測晶片2的第二非導電區域26可通過第二黏著物(圖未示)連接於第二無焊點區17，其中，第一黏著物與第二黏著物可以是由epoxy或silicone所製成的黏著物，或者也可以是UV膠、熱固膠或是AB膠。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第二實施例]

參閱圖4及圖5所示，本創作第二實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。由圖4、5與圖1、2的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的不同在於：電路基板1的下表面12包括一鄰近貫穿開口13的一第四側邊134的第三焊點區域18，影像感測晶片2的上表面21包括一連接於影像感測晶片2的一第四側邊204與影像感測區域22的一第四側邊224之間的第三導電區域27，影像感測晶片2的第三導電區域27電性連接於電路基板1的第三焊點區域18。第三焊點區域18包括多個第三焊墊181，第 三導電區域27包括多個第三導電部271，多個第三導電部271分別通過多個第三錫球以電性連接於多個第三焊墊181。第一焊點區域14與第二焊點區域15相對設置，第三焊點區域18與第一無焊點區域16相對設置，第三焊點區域18與第一無焊點區域16都設置在第一焊點區域14與第二焊點區域15之間。

舉例來說，本創作可依據不同的設計需求，在鄰近貫穿開口13的第四側邊134設置第三焊點區域18，並且影像感測晶片2的第四側邊204與影像感測區域22的第四側邊224之間設置第三導電區域27。更進一步來說，本實施例的影像擷取模組M的電路基板1的下表面12包括第三焊點區域18，第三焊點區域18上可設置多個第三焊墊181，第三焊點區域18與第一無焊點區域16相對設置，並設置在第一焊點區域14與第二焊點區域15之間。影像感測晶片2的上表面21包括第三導電區域27，第三導電區域27上可設置多個第三導電部271，並且第三導電區域27與第一非導電區域25相對設置，並設置在第一導電區域23與第二導電區域24之間。影像感測晶片2的多個第三導電部271可分別通過多個第三錫球(圖未示，類似於圖3中所示的第一錫球51與第二錫球52的設置方式)以電性連接於多個第三焊墊181。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第三實施例]

參閱圖6至圖9所示，本創作第三實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1，一影像感測晶片2，一濾光元件3以及一鏡頭組件4。由圖6、7與圖1、2的比較，或者圖8、9與圖1、2可知，本創作第三實施例與第一實施例最大的不同在於：電路基板1的下表面12包括一鄰近貫穿開口13的一第一側邊131的第一焊點區域14以及一鄰近貫穿開口13的一第二側邊132的 第一無焊點區域16。影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一第一導電區域23以及一第一非導電區域25，第一導電區域23連接於影像感測晶片2的一第一側邊201與影像感測區域22的一第一側邊221之間，第一非導電區域25連接於影像感測晶片2的一第二側邊202與影像感測區域22的一第二側邊222之間。影像感測晶片2的第一導電區域23通過一第一錫球51以電性連接於電路基板1的第一焊點區域14，影像感測晶片2的第一非導電區域25通過一第一黏著物以連接於電路基板1的第一無焊點區域16。

舉例來說，本創作可依據不同的設計需求，在鄰近貫穿開口13的第二側邊132設置第一無焊點區域16，並且影像感測晶片2的第二側邊202與影像感測區域22的第二側邊222之間之間設置第一非導電區域25。更進一步來說，影像感測晶片2的第一導電區域23通過第一錫球51(可配合圖3所示)以電性連接於電路基板1的第一焊點區域14，影像感測晶片2的第一非導電區域25通過第一黏著物以連接於電路基板1的第一無焊點區域16。

更進一步來說，配合圖6及圖7所示，本創作第三實施例的影像擷取模組M的其中一變化態樣。進一步來說，本創作第五實施例的影像擷取模組M的影像感測晶片2可設計為偏心態樣。舉例來說，影像擷取模組M的電路基板1的下表面12包括一鄰近貫穿開口13的一第三側邊133的第二焊點區域15，並且第二焊點區域15位於第一焊點區域14與第一無焊點區域16之間。影像感測晶片2的上表面21包括一連接於影像感測晶片2的一第三側邊203與影像感測區域22的一第三側邊223之間的第二導電區域24，影像感測晶片2的第二導電區域24通過第二錫球52(可配合圖3所示)以電性連接於電路基板1的第二焊點區域15。

此外，配合圖8及圖9所示，本創作第三實施例的影像擷取模組M的另一變化態樣。進一步來說，電路基板1的下表面12 進一步可包括一鄰近貫穿開口13的一第三側邊133的第二無焊點區域17以及一鄰近貫穿開口13的一第四側邊134的第三無焊點區域19。影像感測晶片2的上表面21包括一第二非導電區域26以及一第三非導電區域28，第二非導電區域26連接於影像感測晶片2的一第三側邊203與影像感測區域22的一第三側邊223之間，第三非導電區域28連接於影像感測晶片2的一第四側邊204與影像感測區域22的一第四側邊224之間。影像感測晶片2的第二非導電區域26通過一第二黏著物以連接於電路基板1的第二無焊點區域17，影像感測晶片2的第三非導電區域28通過一第三黏著物以連接於電路基板1的第三無焊點區域19。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第四實施例]

參閱圖10所示，並配合圖1至圖9，本創作第四實施例提供一種可攜式電子裝置Z，其包括：一可攜式電子模組P以及一影像擷取模組M。影像擷取模組M設置在可攜式電子模組P上，並且影像擷取模組P包括：一電路基板1，一影像感測晶片2，一濾光元件3以及一鏡頭組件4。舉例來說，可攜式電子模組P可以是手機、筆記型電腦或者平板電腦，然而本創作不以此舉例為限；並且第一實施例至第三實施例中的任何一影像擷取模組M可以被安裝在可攜式電子模組P內，所以電子模組P就可以通過影像擷取模組M來進行影像擷取。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[實施例的有益效果]

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的影像擷取模組M及可攜式電子裝置Z，其能通過“電路基板1的下表面12可 包括一鄰近貫穿開口13的一第一側邊131的第一焊點區域14、一鄰近貫穿開口13的一第二側邊132的第二焊點區域15以及一鄰近貫穿開口13的一第三側邊133的第一無焊點區域16”、“影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一第一導電區域23、一第二導電區域24以及一第一非導電區域25，第一導電區域23連接於影像感測晶片2的一第一側邊201與影像感測區域22的一第一側邊221之間，第二導電區域24連接於影像感測晶片2的一第二側邊202與影像感測區域22的一第二側邊222之間，第一非導電區域25連接於影像感測晶片2的一第三側邊203與影像感測區域22的一第三側邊223之間”以及“第一導電區域23與第二導電區域24分別電性連接於電路基板1的第一焊點區域14與第二焊點區域15，影像感測晶片2的第一非導電區域25對應於電路基板1的第一無焊點區域16”的技術方案，以縮減影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸。

本創作的另外一有益效果在於，本創作所提供的影像擷取模組M，其能通過“電路基板1的下表面12包括一鄰近貫穿開口13的一第一側邊131的第一焊點區域14以及一鄰近貫穿開口13的一第二側邊132的第一無焊點區域16”、“影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一第一導電區域23以及一第一非導電區域25，第一導電區域23連接於影像感測晶片2的一第一側邊201與影像感測區域22的一第一側邊221之間，第一非導電區域25連接於影像感測晶片2的一第二側邊202與影像感測區域22的一第二側邊222之間”以及“影像感測晶片2的第一導電區域23通過一第一錫球51以電性連接於電路基板1的第一焊點區域14，影像感測晶片2的第一非導電區域25通過一第一黏著物以連接於電路基板1的第一無焊點區域16”的技術方案，以縮減影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸。

更進一步來說，本創作的影像擷取模組M及可攜式電子裝置 Z相較於習知技術，由於電路基板1與影像感測晶片2的至少一側可通過設置第一焊點區域14以及第一導電區域23，以使電路基板1與影像感測晶片2電性連接，因此，電路基板1與影像感測晶片2的至少兩側在水平方向上的寬度或者尺寸就能夠被縮減。也就是說，由於電路基板1與影像感測晶片2的至少一側可省略設置焊點區域與導電區域，所以電路基板1與影像感測晶片2在水平方向(X方向)的寬度就能夠被縮減。藉此，以縮減影像感測晶片2在水平方向的尺寸。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

Claims (10)

1. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，其具有一上表面、一下表面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方；一濾光元件，其設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域、一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第二焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第一無焊點區域；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域、一第二導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第二導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該影像感測晶片的該第一非導電區域對應於該電路基板的該第一無焊點區域。
2. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該第一焊點區域包括多個第一焊墊，該第二焊點區域包括多個第二焊墊，該第一導 電區域包括多個第一導電部，該第二導電區域包括多個第二導電部，該些第一導電部分別通過多個第一錫球以電性連接於該些第一焊墊，該些第二導電部分別通過多個第二錫球以電性連接於該些第二焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第一無焊點區設置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
3. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第四側邊的第二無焊點區域，該影像感測晶片的上表面包括一連接於該影像感測晶片的一第四側邊與該影像感測區域的一第四側邊之間的第二非導電區域，該影像感測晶片的該第二非導電區域對應於該電路基板的該第二無焊點區域；其中，一第一黏著物設置於該第一無焊點區域與該第一非導電區域之間，一第二黏著物設置於該第二無焊點區域與該第二非導電區域之間；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第一無焊點區域與該第二無焊點區域相對設置，該第一無焊點區與該第二無焊點區都設置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
4. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第四側邊的第三焊點區域，該影像感測晶片的上表面包括一連接於該影像感測晶片的一第四側邊與該影像感測區域的一第四側邊之間的第三導電區域，該影像感測晶片的該第三導電區域電性連接於該電路基板的該第三焊點區域；其中，該第三焊點區域包括多個第三焊墊，該第三導電區域包括多個第三導電部，該些第三導電部分別通過多個第三錫球以電性連接於該些第三焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第三焊點區域與該第一無焊點區域相對設置，該第三焊點區域與該第一無焊點區域都設置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
5. 一種可攜式電子裝置，其包括：一可攜式電子模組；以及一影像擷取模組，其設置在該可攜式電子模組上，該影像擷取模組包括：一電路基板，其具有一上表面、一下表面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方；一濾光元件，其設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域、一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第二焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第一無焊點區域；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域、一第二導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第二導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該影像感測晶片的該第一非導電區域對應於該電路基板的該第一無焊點區域。
6. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該第一焊點區域包 括多個第一焊墊，該第二焊點區域包括多個第二焊墊，該第一導電區域包括多個第一導電部，該第二導電區域包括多個第二導電部，該些第一導電部分別通過多個第一錫球以電性連接於該些第一焊墊，該些第二導電部分別通過多個第二錫球以電性連接於該些第二焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第一無焊點區設置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
7. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第四側邊的第二無焊點區域，該影像感測晶片的上表面包括一連接於該影像感測晶片的一第四側邊與該影像感測區域的一第四側邊之間的第二非導電區域，該影像感測晶片的該第二非導電區域對應於該電路基板的該第二無焊點區域；其中，一第一黏著物設置於該第一無焊點區域與該第一非導電區域之間，一第二黏著物設置於該第二無焊點區域與該第二非導電區域之間；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第一無焊點區域與該第二無焊點區域相對設置，該第一無焊點區與該第二無焊點區都設置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
8. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第四側邊的第三焊點區域，該影像感測晶片的上表面包括一連接於該影像感測晶片的一第四側邊與該影像感測區域的一第四側邊之間的第三導電區域，該影像感測晶片的該第三導電區域電性連接於該電路基板的該第三焊點區域；其中，該第三焊點區域包括多個第三焊墊，該第三導電區域包括多個第三導電部，該些第三導電部分別通過多個第三錫球以電性連接於該些第三焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，該第三焊點區域與該第一無焊點區域相對設置，該第三焊點區域與該第一無焊點區域都設 置在該第一焊點區域與該第二焊點區域之間。
9. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，其具有一上表面、一下表面以及一連接該上表面與該下表面的貫穿開口；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該下表面上且位於該貫穿開口的下方；一濾光元件，其設置在該電路基板的該上表面上且位於該貫穿開口的上方；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第一側邊的第一焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第二側邊的第一無焊點區域；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一第一導電區域以及一第一非導電區域，該第一導電區域連接於該影像感測晶片的一第一側邊與該影像感測區域的一第一側邊之間，該第一非導電區域連接於該影像感測晶片的一第二側邊與該影像感測區域的一第二側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域通過一第一錫球以電性連接於該電路基板的該第一焊點區域，該影像感測晶片的該第一非導電區域通過一第一黏著物以連接於該電路基板的該第一無焊點區域。
10. 如請求項9所述的影像擷取模組，其中，該電路基板的下表面包括一鄰近該貫穿開口的一第三側邊的第二無焊點區域以及一鄰近該貫穿開口的一第四側邊的第三無焊點區域；其中，該影像感測晶片的上表面包括一第二非導電區域以及一第三非導電區域，該第二非導電區域連接於該影像感測晶片的一第三側邊與該影像感測區域的一第三側邊之間，該第三非導電區域 連接於該影像感測晶片的一第四側邊與該影像感測區域的一第四側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第二非導電區域通過一第二黏著物以連接於該電路基板的該第二無焊點區域，該影像感測晶片的該第三非導電區域通過一第三黏著物以連接於該電路基板的該第三無焊點區域。