CN111212201A - 影像获取模块及便携式电子装置 - Google Patents

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CN111212201A CN201811397090.7A CN201811397090A CN111212201A CN 111212201 A CN111212201 A CN 111212201A CN 201811397090 A CN201811397090 A CN 201811397090A CN 111212201 A CN111212201 A CN 111212201A
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Abstract

本发明公开一种影像获取模块及便携式电子装置，影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域。影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，承载区域围绕影像感测区域。滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕透光区域的连接区域。影像感测芯片的第一导电区域与第二导电区域分别电性连接于电路基板的第一焊点区域与第二焊点区域，滤光组件的连接区域对应于影像感测芯片的承载区域。借此，影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。

Description

影像获取模块及便携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种影像获取模块及便携式电子装置，特别是涉及一种用于缩减影像传感器的宽度的影像获取模块及便携式电子装置。
背景技术
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的携带型电子产品，例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。
然而，传统CMOS影像传感器的宽度仍然无法被有效的缩短。故，如何通过结构设计的改良，来有效缩短传统CMOS影像传感器的宽度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种影像获取模块及便携式电子装置。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种便携式电子装置，其包括：一便携式电子模块以及一影像获取模块。影像获取模块设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域以及第一焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域以及一第一导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该承载区域围绕该影像感测区域。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块及便携式电子装置，其能通过“该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边”、“该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块，其能通过“该电路基板的上表面包括一置晶区域以及第一焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域以及一第一导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该承载区域围绕该影像感测区域”、“该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的影像获取模块的剖面示意图。
图2为本发明第一实施例的电路基板的俯视示意图。
图3为本发明第一实施例的影像感测芯片的俯视示意图。
图4为本发明第一实施例的滤光组件的俯视示意图。
图5为本发明第一实施例的电路基板、影像感测芯片及滤光组件连接后的前视示意图。
图6为本发明第二实施例的电路基板的俯视示意图。
图7为本发明第二实施例的影像感测芯片的俯视示意图。
图8为本发明第二实施例的电路基板与影像感测芯片连接后的俯视示意图。
图9为本发明第三实施例的电路基板的第一俯视示意图。
图10为本发明第三实施例的影像感测芯片的第一俯视示意图。
图11为本发明第三实施例的电路基板与影像感测芯片连接后的第一俯视示意图。
图12为本发明第三实施例的电路基板的第二俯视示意图。
图13为本发明第三实施例的影像感测芯片的第二俯视示意图。
图14为本发明第三实施例的电路基板与影像感测芯片连接后的第二俯视示意图。
图15为本发明第四实施例的便携式电子装置的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“影像获取模块及便携式电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
参阅图1至图5所示，本发明第一实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。
首先，电路基板1具有一上表面11及一下表面12。举例来说，电路基板1可以采用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材质)、软硬结合板或者陶瓷基板等，然而本发明不以此举例为限。更进一步来说，电路基板1的上表面11包括一置晶区域13、第一焊点区域14以及一第二焊点区域15。置晶区域13可为一无焊点区域。第一焊点区域14连接于置晶区域13的一第一侧边131与电路基板1的一第一侧边101之间，第二焊点区域15连接于置晶区域13的一第二侧边132与电路基板1的一第二侧边102之间，并且置晶区域13的一第三侧边133连接于电路基板1的一第三侧边103。
再者，影像感测芯片2设置在电路基板1的上表面11上。进一步来说，影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一承载区域23、一第一导电区域24以及一第二导电区域25，第一导电区域24连接承载区域23的一第一侧边231之间与影像感测芯片2的一第一侧边201，第二导电区域25连接承载区域23的一第二侧边232与影像感测芯片2的一第二侧边202之间，承载区域23围绕影像感测区域22，承载区域23的一第三侧边233连接至影像感测芯片2的一第三侧边203。举例来说，影像感测芯片2可为一种互补式金属氧化半导体(CMOS)传感器或者任何具有影像获取功能的传感器，然而本发明不以此举例为限。
因此，影像感测芯片2可通过第一导电区域24与第二导电区域25分别电性连接于电路基板1的第一焊点区域14与第二焊点区域15。
影像获取模块M还进一步包括：一滤光组件3，其设置在影像感测芯片2上。举例来说，滤光组件3可以通过粘着物直接设置在影像感测芯片2上(如图1所示)，或者滤光组件3可以被多个柱状物(图未示)撑高而设置在影像感测芯片2的上方。另外，滤光组件3可以是镀膜玻璃，也可以是非镀膜玻璃，然而本发明不以此举例为限。进步一来说，滤光组件3的下表面31具有一透光区域32以及一围绕透光区域32的连接区域33，滤光组件3的连接区域33对应于影像感测芯片2的承载区域23。并且一黏着物6设置于承载区域23与连接区域33之间，以使得滤光组件3通过黏着物6而设置在影像感测芯片2的承载区域23上。举例来说，黏着物6可以是由epoxy或silicone所制成的黏着物，或者也可以是UV胶、热固胶或是AB胶，然而本发明不以此举例为限。
此外，影像获取模块M还进一步包括：一镜头组件4，其包括一设置在电路基板1上的支架结构41以及一设置在支架结构41上的镜头结构42。举例来说，支架结构41可以是普通的底座或者任何种类的音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)，并且镜头结构42可以是由多个镜片所组成，镜头结构42对应于影像感测区域22，并且依据不同的使用需求，镜头结构42可以固定地或者是能活动地设置在不支架结构41上，然而本发明不以此举例为限。另外，支架结构41可通过黏着胶体(图未示)而设置在电路基板1的上表面101，然而本发明不以此举例为限。
综上所言，由于电路基板1与影像感测芯片2的其中两侧可通过设置第一焊点区域14、第二焊点区域15以及第一导电区域24、第二导电区域25，以使电路基板1与影像感测芯片2可电性连接，因此，电路基板1与影像感测芯片2的另外两侧在水平方向上的宽度或者尺寸就能够被缩减。也就是说，由于电路基板1与影像感测芯片2的另外两侧可省略设置焊点区域与导电区域，因此，电路基板1与影像感测芯片2在水平方向(X方向)的宽度就能够被缩减。借此，以缩减影像感测芯片2在水平方向的尺寸。
更进一步来说，第一焊点区域14包括多个第一焊垫141，第二焊点区域15包括多个第二焊垫151，第一导电区域24包括多个第一导电部241，第二导电区域25包括多个第二导电部251，所述第一导电部241分别通过多个第一导线51以电性连接于所述第一焊垫141，所述第二导电部251分别通过多个第二导线52以电性连接于所述第二焊垫151。第一焊点区域14与第二焊点区域15相对设置。举例来说，电路基板1的第一焊点区域14上可设置多个第一焊垫141，第二焊点区域15上可设置多个第二焊垫151，相对地，影像感测芯片2的第一导电区域24上可设置多个第一导电部241，第二导电区域25上可设置多个第二导电部251。因此，影像感测芯片2的多个第一导电部241分别通过多个第一导线51以电性连接于多个第一焊垫141，多个第二导电部251分别通过多个第二导线52以电性连接于多个第二焊垫151。
值得一提的是，电路基板1的置晶区域13的一第四侧边134连接于电路基板1的一第四侧边104，承载区域23的一第四侧边234连接至影像感测芯片2的一第四侧边204。电路基板1的第一侧边101与第二侧边102相对设置，电路基板1的第三侧边103与第四侧边104相对设置。置晶区域13的第一侧边131与第二侧边132相对设置，置晶区域13的第三侧边133与第四侧边134相对设置。影像感测芯片2的第一侧边201与第二侧边202相对设置，影像感测芯片2的第三侧边203与第四侧边204相对设置。承载区域23的第一侧边231与第二侧边232相对设置，承载区域23的第三侧边233与第四侧边234相对设置。举例来说，置晶区域13的第四侧边134与电路基板1的第四侧边104重叠，承载区域23的第四侧边234连接至影像感测芯片2的第四侧边204重叠。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[第二实施例]
参阅图6至图8所示，本发明第二实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。由图6、7、8与图2、3、5的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于：电路基板1的上表面11包括一第三焊点区域16，第三焊点区域16连接于置晶区域13的一第四侧边104与电路基板1的一第四侧边104之间。影像感测芯片2的上表面21包括一第三导电区域26，第三导电区域26连接承载区域23的一第四侧边234与影像感测芯片2的一第四侧边204之间。影像感测芯片2的第一导电区域24与第二导电区域25分别电性连接于电路基板1的第一焊点区域14与第二焊点区域15。
举例来说，本发明可依据不同的设计需求，在置晶区域13的第四侧边104与电路基板1的第四侧边104之间设置第三焊点区域16，并且影像感测芯片2对应在承载区域23的第四侧边234与影像感测芯片2的第四侧边204之间设置第三导电区域26。更进一步来说，第三焊点区域16上可设置多个第三焊垫161，相对地，影像感测芯片2的第三导电区域26上可设置多个第三导电部261。因此，影像感测芯片2的多个第三导电部261分别通过多个第三导线53以电性连接于多个第三焊垫161。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[第三实施例]
参阅图9至图14所示，本发明第三实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。由图9、10、11与图2、3、5的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的不同在于：电路基板1的上表面11包括一置晶区域13以及第一焊点区域14，第一焊点区域14连接于置晶区域13的一第一侧边131与电路基板1的一第一侧边101之间。影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一承载区域23以及一第一导电区域24，第一导电区域24连接承载区域23的一第一侧边231之间与影像感测芯片2的一第一侧边201，承载区域23围绕影像感测区域22。影像感测芯片2的第一导电区域24电性连接于电路基板1的第一焊点区域14。并且第一焊点区域14包括多个第一焊垫141，第一导电区域24包括多个第一导电部241，所述第一导电部241分别通过多个第一导线51以电性连接于所述第一焊垫141。
举例来说，本发明可依据不同的设计需求，可以在置晶区域13的第一侧边131与电路基板1的第一侧边101之间设置第一焊点区域14，并且对应在承载区域23的第一侧边231之间与影像感测芯片2的第一侧边201之间设置第一导电区域24。也就是说，本发明的影像获取模块M可以在电路基板1的其中一侧设置焊点区域，并且在影像感测芯片2的其中一侧相对设置导电区域，以使电路基板1与影像感测芯片2电性连接，进而使得电路基板1与影像感测芯片2的至少两侧在水平方向上的宽度或者尺寸能够被缩减。
更进一步来说，配合图12至图14所示，本发明第三实施例的影像获取模块M的另一变化态样。进一步来说，本发明第五实施例的影像获取模块M的影像感测芯片2可设计为偏心态样。举例来说，影像获取模块M的电路基板1的上表面11包括一第三焊点区域16，第三焊点区域16连接于置晶区域13的一第四侧边104与电路基板1的一第四侧边104之间；相对地，影像感测芯片2的上表面21包括一第三导电区域26，第三导电区域26连接承载区域23的一第四侧边234与影像感测芯片2的一第四侧边204之间。并且第三焊点区域16上可设置多个第三焊垫161，影像感测芯片2的第三导电区域26上可设置多个第三导电部261。因此，影像感测芯片2的多个第三导电部261分别通过多个第三导线53以电性连接于多个第三焊垫161。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[第四实施例]
参阅图15所示，并配合图1至图14所示，本发明第四实施例提供一种便携式电子装置Z，其包括：一便携式电子模块P以及一影像获取模块M。影像获取模块M设置在便携式电子模块上，影像获取模块M包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一滤光组件3以及一镜头组件4。举例来说，便携式电子模块P可以是手机、笔记本电脑或者平板计算机，然而本发明不以此举例为限；并且第一实施例至第四实施例中的任何一影像获取模块M可以被安装在便携式电子模块P内，所以电子模块P就可以通过影像获取模块M来进行影像获取。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块及便携式电子装置，其能通过“电路基板1的上表面11包括一置晶区域13、第一焊点区域14以及一第二焊点区域15。置晶区域13可为一无焊点区域。第一焊点区域14连接于置晶区域13的一第一侧边131与电路基板1的一第一侧边101之间，第二焊点区域15连接于置晶区域13的一第二侧边132与电路基板1的一第二侧边102之间，并且置晶区域13的一第三侧边133连接于电路基板1的一第三侧边103”、“影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一承载区域23、一第一导电区域24以及一第二导电区域25，第一导电区域24连接承载区域23的一第一侧边231之间与影像感测芯片2的一第一侧边201，第二导电区域25连接承载区域23的一第二侧边232与影像感测芯片2的一第二侧边202之间，承载区域23围绕影像感测区域22，承载区域23的一第三侧边233连接至影像感测芯片2的一第三侧边203”、“滤光组件3的下表面31具有一透光区域32以及一围绕透光区域32的连接区域33”以及“第一导电区域24与第二导电区域25分别电性连接于电路基板1的第一焊点区域14与第二焊点区域15，滤光组件3的连接区域33对应于影像感测芯片2的承载区域23”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的影像获取模块，其能通过“电路基板1的上表面11包括一置晶区域13以及第一焊点区域14，第一焊点区域14连接于置晶区域13的一第一侧边131与电路基板1的一第一侧边101之间”、“影像感测芯片2的上表面21包括一影像感测区域22、一承载区域23以及一第一导电区域24，第一导电区域24连接承载区域23的一第一侧边231之间与影像感测芯片2的一第一侧边201，承载区域23围绕影像感测区域22”、“滤光组件3的下表面31具有一透光区域32以及一围绕透光区域32的连接区域33”以及“影像感测芯片2的第一导电区域24电性连接于电路基板1的第一焊点区域14，滤光组件3的连接区域33对应于影像感测芯片2的承载区域23”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。
更进一步来说，本发明的影像获取模块M及便携式电子装置Z相较于现有技术，由于电路基板1与影像感测芯片2的至少一侧可通过设置第一焊点区域14以及第一导电区域24，以使电路基板1与影像感测芯片2电性连接，因此，电路基板1与影像感测芯片2的至少两侧在水平方向上的宽度或者尺寸就能够被缩减。也就是说，由于电路基板1与影像感测芯片2的至少一侧可省略设置焊点区域与导电区域，所以电路基板1与影像感测芯片2在水平方向(X方向)的宽度就能够被缩减。借此，以缩减影像感测芯片2在水平方向的尺寸。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；
一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边；
其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域；
其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该第一焊点区域包括多个第一焊垫，该第二焊点区域包括多个第二焊垫，该第一导电区域包括多个第一导电部，该第二导电区域包括多个第二导电部，所述第一导电部分别通过多个第一导线以电性连接于所述第一焊垫，所述第二导电部分别通过多个第二导线以电性连接于所述焊垫；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，一粘着物设置于该承载区域与该连接区域之间，以使得该滤光组件通过该粘着物而设置在该影像感测芯片的该承载区域上。
3.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该置晶区域的一第四侧边连接于该电路基板的一第四侧边，该承载区域的一第四侧边连接至该影像感测芯片的一第四侧边；其中，该电路基板的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该电路基板的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该置晶区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该置晶区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该影像感测芯片的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该影像感测芯片的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该承载区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该承载区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置。
4.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该电路基板的上表面包括一第三焊点区域，该第三焊点区域连接于该置晶区域的一第四侧边与该电路基板的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的上表面包括一第三导电区域，该第三导电区域连接该承载区域的一第四侧边与该影像感测芯片的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域。
5.一种便携式电子装置，其特征在于，该便携式电子装置包括：
一便携式电子模块；以及
一影像获取模块，其设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；
一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边；
其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域；
其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
6.根据权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，该第一焊点区域包括多个第一焊垫，该第二焊点区域包括多个第二焊垫，该第一导电区域包括多个第一导电部，该第二导电区域包括多个第二导电部，所述第一导电部分别通过多个第一导线以电性连接于所述第一焊垫，所述第二导电部分别通过多个第二导线以电性连接于所述焊垫；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，一粘着物设置于该承载区域与该连接区域之间，以使得该滤光组件通过该粘着物而设置在该影像感测芯片的该承载区域上。
7.根据权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，该置晶区域的一第四侧边连接于该电路基板的一第四侧边，该承载区域的一第四侧边连接至该影像感测芯片的一第四侧边；其中，该电路基板的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该电路基板的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该置晶区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该置晶区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该影像感测芯片的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该影像感测芯片的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该承载区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该承载区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置。
8.根据权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在于，该电路基板的上表面包括一第三焊点区域，该第三焊点区域连接于该置晶区域的一第四侧边与该电路基板的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的上表面包括一第三导电区域，该第三导电区域连接该承载区域的一第四侧边与该影像感测芯片的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域。
9.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；
一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域以及第一焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域以及一第一导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该承载区域围绕该影像感测区域；
其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域；
其中，该影像感测芯片的该第一导电区域电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
10.根据权利要求9所述的影像获取模块，其特征在于，该第一焊点区域包括多个第一焊垫，该第一导电区域包括多个第一导电部，所述第一导电部分别通过多个第一导线以电性连接于所述第一焊垫；其中，一粘着物设置于该承载区域与该连接区域之间，以使得该滤光组件通过该粘着物而设置在该影像感测芯片的该承载区域上。
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