CN2891286Y - 影像感测封装构造 - Google Patents

影像感测封装构造 Download PDF

Info

Publication number
CN2891286Y
CN2891286Y CNU2005200377682U CN200520037768U CN2891286Y CN 2891286 Y CN2891286 Y CN 2891286Y CN U2005200377682 U CNU2005200377682 U CN U2005200377682U CN 200520037768 U CN200520037768 U CN 200520037768U CN 2891286 Y CN2891286 Y CN 2891286Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensing
packaging structure
glue
chip carrier
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2005200377682U
Other languages
English (en)
Inventor
苏嘉杰
谢昭铭
庄益信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Walton Advanced Engineering Inc
Original Assignee
Walton Advanced Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Walton Advanced Engineering Inc filed Critical Walton Advanced Engineering Inc
Priority to CNU2005200377682U priority Critical patent/CN2891286Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2891286Y publication Critical patent/CN2891286Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Abstract

本实用新型是关于一种影像感测封装构造，主要包括一芯片载体、设在该芯片载体上的一框座与一影像感测芯片、设置于该框座的一透光片以及一液态涂布以黏着该透光片的固化胶。该框座是具有一开孔，该开孔的周缘是形成有一环形缺口，该环形缺口的一上表面更形成有一导胶凹槽。该影像感测芯片是位于该开孔内。该透光片是设置于该框座的该环形缺口。该液态涂布的固化胶是形成于该环形缺口，在该导胶凹槽的导流作用下不会污染至该框座的内侧壁与该芯片载体。

Description

影像感测封装构造
技术领域
本实用新型涉及一种影像感测芯片的封装技术，特别是有关于一种须盖设一透光片的影像感测封装构造。
背景技术
现有习知影像感测芯片的封装技术中应特别考虑其透光性与气密保护效果，影像感测芯片是气闭密封在由基板、框座与透光片构成的空间内，而透光片是对准于在影像感测芯片的感测路径上且不可被胶体污染。然而透光片与框座通常是以一固化胶黏着，若点涂的固化胶胶量过多则容易溢出，胶液会流布至该框座的内侧壁及芯片载体，若点涂的固化胶胶量过少则气闭密封效果不佳。
中国台湾专利公告第572364号“具粗糙接合面的影像感测芯片封装构造”即揭示一种相关型态的影像感测封装构造，一影像感测芯片是设于一基板(即芯片载体)上，一框形结构的凸缘层(即框座)亦设于一基板上，一透光片是黏着于该凸缘层，利用该凸缘层的一表面形成一粗糙接合面增进与该透光片的接合。然而点涂在透光片与凸缘层的间的固化胶亦会受到贴合透光片的挤压压力影响而产生溢胶的问题，此外，若固化胶的点涂量不足或不均匀亦导致较差的气闭密封效果。
由此可见，上述现有的影像感测封装构造在实际制造与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决影像感测封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的影像感测封装构造存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的影像感测封装构造，能够改进一般现有的影像感测封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于，克服现有的影像感测封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的影像感测封装构造，所要解决的技术问题是使其在一芯片载体上设置有一框座与一影像感测芯片，该框座是具有一开孔，该开孔的周缘是形成有一环形缺口，该环形缺口的一上表面更形成有一导胶凹槽，以导引一液态涂布的固化胶流布于该环形缺口，确保气闭密封效果并避免受到一透光片的挤压而溢胶流布至该框座的内侧壁，故能在该框座的该开孔内容纳该影像感测芯片及更多电子组件，或者可微小化整体影像感测封装构造，从而更加适于实用。
本实用新型的另一目的在于，提供一种影像感测封装构造，所要解决的技术问题是使其导胶凹槽具有弧形剖切面，以利该固化胶流布于该环形缺口，从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种影像感测封装构造，其包括：一芯片载体；一框座，其是设于该芯片载体上，该框座是具有一开孔，该开孔的周缘是形成有一环形缺口，该环形缺口的一上表面更形成有一导胶凹槽；一影像感测芯片，其是设于该芯片载体上并位于该开孔内；一透光片，其是设置于该框座的该环形缺口；以及一液态涂布的固化胶，其是形成于该环形缺口，以黏接该透光片。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的影像感测封装构造，其中所述的导胶凹槽是具有弧形剖切面。
前述的影像感测封装构造，其中所述的导胶凹槽是具有V形剖切面。
前述的影像感测封装构造，其中所述的固化胶是填入于该导胶凹槽。
前述的影像感测封装构造，其中所述的固化胶是为UV胶。
前述的影像感测封装构造，其中所述的透光片是为红光线滤光片。
前述的影像感测封装构造，其还包括有复数个被动组件，其是设于该芯片载体上且位于该开孔的一内侧边。
前述的影像感测封装构造，其还包括有复数个焊线，其是电性连接该影像感测芯片与该芯片载体。
前述的影像感测封装构造，其中所述的导胶凹槽是为方环形。
前述的影像感测封装构造，其中所述的框座是具有一外凸缘，以供扣接。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型的主要技术内容如下：依据本实用新型的影像感测封装构造主要包括一芯片载体、一框座、一影像感测芯片、一透光片以及一液态涂布的固化胶。该框座是设于该芯片载体上，该框座是具有一开孔，该开孔的周缘是形成有一环形缺口，该环形缺口的一上表面更形成有一导胶凹槽。该影像感测芯片是设于该芯片载体上并位于该开孔内。该透光片是设置于该框座的该环形缺口。该液态涂布的固化胶是形成于该环形缺口，以黏接该透光片。
借由上述技术方案，本实用新型影像感测封装构造至少具有下列结构特点及优点：
其能够确保气闭密封效果并避免受到一透光片的挤压而溢胶流布至该框座的内侧壁，故能在该框座的该开孔内容纳该影像感测芯片及更多电子组件，或者可微小化整体影像感测封装构造，从而更加适于实用。
综上所述，本实用新型特殊结构的影像感测封装构造，其能够容纳更多电子组件或者微小化整体影像感测封装构造。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品的结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的影像感测封装构造具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更进一步清楚了解本实用新型的特征及技术内容，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是依据本实用新型的一具体实施例，一种影像感测封装构造的截面示意图。
图2是依据本实用新型的一具体实施例，该影像感测封装构造的俯视示意图。
图3是依据本实用新型的一具体实施例，该影像感测封装构造的框座内导胶凹槽另一变化的局部截面示意图。
100：影像感测封装构造            110：芯片载体
111：上表面                      112：下表面
120：框座                        121：开孔
122：环形缺口                    123：导胶凹槽
124：外凸缘                      130：影像感测芯片
131：光感测区                    132：焊垫
140：透光片                      150：固化胶
160：焊线                        170：被动组件
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的影像感测封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1和图2所示，在本实用新型的一具体实施例中，一种影像感测封装构造100主要包括一芯片载体110、一框座120、一影像感测芯片130、一透光片140以及一液态涂布的固化胶150。其中该该芯片载体110是可为印刷电路板、陶瓷基板或具有预模胶体的导线架。在本实施例中，该芯片载体110是为一BT树脂的多层印刷电路板，其是具有电性导通其上表面111与下表面112的线路结构。
该框座120是设置于该芯片载体110的该上表面111的上。该框座120是可由塑料射出成型再黏着于该芯片载体110，或者是与该芯片载体110一体连接。该框座120是具有一开孔121，用以容纳该影像感测芯片130。该开孔121的内侧周缘是形成有一环形缺口122，用以框限定位该透光片140。该环形缺口122的一上表面更形成有一导胶凹槽123，用以导引该固化胶150在未固化前的流布。在本实施例中，该导胶凹槽123是为方环形。较佳地，如图1的局部放大图所示，该导胶凹槽123是具有弧形剖切面，有利于该固化胶150的散布流动，使该固化胶150能容置并扩散在该环形缺口122。或者，如图3所示，配合该固化胶150的流动性与适用性不同，该导胶凹槽123可具有V形剖切面，以利该固化胶150的毛细流动，进而使该固化胶150为环形散布。此外，该框座120是具有一外凸缘124，以供扣接至一模块板(图未绘出)。
该影像感测芯片130是设于该芯片载体110上并位于该开孔121内。可利用一黏晶材料固定该影像感测芯片130的一背面。通常该影像感测芯片130是为一CMOS影像感测芯片。在该影像感测芯片130的一主动面是形成有一光感测区131以及复数个焊垫132，该光感测区131是包括有画素及相关感测线路，以能接受外部影像，而该些焊垫132是可对外电性沟通。在本实施例中，藉由复数个焊线160电性连接该影像感测芯片130的该些焊垫132至该芯片载体110。
此外，该透光片140是设置于该框座120的该环形缺口122，而被该环形缺口122框限定位。在本实施例中，该透光片140是为红光线滤光片(IRfilter)。该液态涂布的固化胶150是形成于该环形缺口122，以黏接该透光片140。通常该固化胶150是选用光固化胶，如UV胶，可照射UV光可通过该透光片140而使该固化胶150熟化，不需要加热，能减少该芯片载体110的变形风险。较佳地，该固化胶150是填入于该导胶凹槽123，当该透光片140挤压该固化胶150，在该导胶凹槽123的导流作用下，该固化胶150会流动并散布于该环形缺口122，确保良好的气闭密封效果且不易溢出胶液而流至该框座120的内侧壁，能扩大该固化胶150的点涂量的制程容许范围(即扩大点胶制程窗)。因此，该芯片载体110在有限的空间内(即该框座120的该开孔121所圈绕的空间)能配置更多电子组件或是能使得整体影像感测封装构造100更加微小化。如图2所示，复数个被动组件170是可设置于该芯片载体110上且位于该开孔121的一内侧边。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种影像感测封装构造，其特征在于其包括：
一芯片载体；
一框座，其是设于该芯片载体上，该框座是具有一开孔，该开孔的周缘是形成有一环形缺口，该环形缺口的一上表面更形成有一导胶凹槽；
一影像感测芯片，其是设于该芯片载体上并位于该开孔内；
一透光片，其是设置于该框座的该环形缺口；以及
一液态涂布的固化胶，其是形成于该环形缺口，以黏接该透光片。
2、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的导胶凹槽是具有弧形剖切面。
3、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的导胶凹槽是具有V形剖切面。
4、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的固化胶是填入于该导胶凹槽。
5、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的固化胶是为UV胶。
6、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的透光片是为红光线滤光片。
7、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其还包括有复数个被动组件，其是设于该芯片载体上且位于该开孔的一内侧边。
8、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其还包括有复数个焊线，其是电性连接该影像感测芯片与该芯片载体。
9、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的导胶凹槽是为方环形。
10、根据权利要求1所述的影像感测封装构造，其特征在于其中所述的框座是具有一外凸缘，以供扣接。
CNU2005200377682U 2005-12-30 2005-12-30 影像感测封装构造 Expired - Fee Related CN2891286Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2005200377682U CN2891286Y (zh) 2005-12-30 2005-12-30 影像感测封装构造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2005200377682U CN2891286Y (zh) 2005-12-30 2005-12-30 影像感测封装构造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2891286Y true CN2891286Y (zh) 2007-04-18

Family

ID=38021950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2005200377682U Expired - Fee Related CN2891286Y (zh) 2005-12-30 2005-12-30 影像感测封装构造

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2891286Y (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859786A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 海力士半导体有限公司 图像传感器模块
CN104076576A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 三星电机株式会社 相机模块
CN108735768A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
CN111212201A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 纮华电子科技（上海）有限公司 影像获取模块及便携式电子装置
CN113611753A (zh) * 2021-07-20 2021-11-05 东莞先导先进科技有限公司 一种红外探测器封装结构及封装方法
CN115514864A (zh) * 2021-06-04 2022-12-23 胜丽国际股份有限公司 无焊接式感测镜头

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859786A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 海力士半导体有限公司 图像传感器模块
CN101859786B (zh) * 2009-04-10 2015-07-01 海力士半导体有限公司 图像传感器模块
CN104076576A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 三星电机株式会社 相机模块
US9609189B2 (en) 2013-03-29 2017-03-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
CN104076576B (zh) * 2013-03-29 2017-05-03 三星电机株式会社 相机模块
CN108735768A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
CN108735768B (zh) * 2017-04-18 2023-11-10 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
CN111212201A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 纮华电子科技（上海）有限公司 影像获取模块及便携式电子装置
CN115514864A (zh) * 2021-06-04 2022-12-23 胜丽国际股份有限公司 无焊接式感测镜头
CN115514864B (zh) * 2021-06-04 2024-01-23 同欣电子工业股份有限公司 无焊接式感测镜头
CN113611753A (zh) * 2021-07-20 2021-11-05 东莞先导先进科技有限公司 一种红外探测器封装结构及封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2891286Y (zh) 影像感测封装构造
CN100378933C (zh) 具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法
CN109741685B (zh) 一种led显示模组及其制作方法
CN209487495U (zh) 半导体器件和引线框
JPH04171969A (ja) 実装ｉｃチップ樹脂封止構造及び樹脂封止方法
JP3362219B2 (ja) 気密封止パッケージの製造方法
CN205406565U (zh) 一种csp led
CN101286462A (zh) 集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
CN1956178A (zh) 光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
CN103762200B (zh) 芯片封装件及其封装方法
CN100463157C (zh) 防止粘晶胶污染芯片焊垫的封装构造及其基板
JP2006528834A5 (zh)
JP2015012203A (ja) 発光装置及びその製造方法
CN116013912A (zh) 显示模组封装方法及显示模组
CN2567768Y (zh) 基板在晶片上的封装结构
CN103022327B (zh) Led封装结构及其制作方法
CN2535926Y (zh) 发光二极管封装结构
CN104600175B (zh) 倒装led基板构件及倒装led封装构件
CN110880544B (zh) 一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法
CN102237283B (zh) 非阵列凸块的覆晶接合方法与构造
CN205334899U (zh) 数码显示板
CN104968159A (zh) Led显示屏pcb板的铺胶方法
CN2691057Y (zh) 光感测芯片的封装结构
US20220254705A1 (en) Lead frame structure and manufacturing method thereof
CN208027049U (zh) 用于lcd的背光源模组

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee