CN110880544B - 一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含玻璃基材、一号焊盘、二号焊盘、ITO导电媒介、异方性导电胶膜、倒装芯片、透明硅胶；玻璃基材的上表面矩阵式设有一号焊盘和二号焊盘，一号焊盘和二号焊盘的上表面均设有ITO导电媒介，所述的异方性导电胶膜盖设在ITO导电媒介的上表面；所述的异方性导电胶膜上表面中部设有倒装芯片；倒装芯片的上表面以及周围均设有透明硅胶，且透明硅胶的外边缘与异方性导电胶膜的外边缘齐平设置。固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强。

Description

一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。
背景技术
众所周知，市场上越来越多大尺寸的显示屏、电视背光受到人们的追捧，伴随而来的是如何较简单，生产成本低，做出来的屏又轻又薄，成为行业内研究的课题。为了降低面板制作成本，又能满足大尺寸的要求，市场上有利用玻璃板作为基板的面光源来应对客户需求，但固晶后推力不足，成为行业内需待解决的难题，亟待改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的用于玻璃基板的芯片及其制作方法，固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含玻璃基材、一号焊盘、二号焊盘、ITO导电媒介、异方性导电胶膜、倒装芯片、透明硅胶；玻璃基材的上表面矩阵式设有一号焊盘和二号焊盘，一号焊盘和二号焊盘的上表面均设有ITO导电媒介，所述的异方性导电胶膜盖设在ITO导电媒介的上表面；所述的异方性导电胶膜上表面中部设有倒装芯片；倒装芯片的上表面以及周围均设有透明硅胶，且透明硅胶的外边缘与异方性导电胶膜的外边缘齐平设置。
进一步地，所述的玻璃基材由上下两块浮法生产薄玻璃片以及嵌设在两者之间的印刷电路板制成。
进一步地，所述的一号焊盘为P极，二号焊盘为N极。
进一步地，所述的一号焊盘为N极，二号焊盘为P极。
本发明的制作步骤如下：将一号焊盘和二号焊盘矩阵式排列在玻璃基材上方（一号焊盘和二号焊盘的极性不同），将ITO导电媒介印刷覆盖在一号焊盘和二号焊盘上，其起到连接导通作用，然后，利用设备将异方性导电胶膜黏贴在ITO导电媒介上，紧接着利用固晶机将倒装芯片放置在异方性导电胶膜上，经过热压方式将倒装芯片固定在一号焊盘以及二号焊盘上的ITO导电媒介上，最后通过喷胶方式完成透明硅胶的封装。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法，固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构剖视图。
图2是图1的俯视图。
附图标记说明：
玻璃基材1、一号焊盘2、二号焊盘3、ITO导电媒介4、异方性导电胶膜5、倒装芯片6、透明硅胶7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含玻璃基材1、一号焊盘2、二号焊盘3、ITO导电媒介4、异方性导电胶膜5、倒装芯片6、透明硅胶7；其中，玻璃基材1由上下两块浮法生产薄玻璃片以及嵌设在两者之间的印刷电路板制成；玻璃基材1的上表面矩阵式设有一号焊盘2和二号焊盘3（一号焊盘2和二号焊盘3的极性不同），一号焊盘2和二号焊盘3的上表面均刷有一层ITO导电媒介4，所述的异方性导电胶膜5黏贴在ITO导电媒介4的上表面；所述的异方性导电胶膜5上表面中部设有倒装芯片6；倒装芯片6的上表面以及周围均设有透明硅胶7，且透明硅胶7的外边缘与异方性导电胶膜5的外边缘齐平设置。
本具体实施方式的制作步骤如下：将一号焊盘2和二号焊盘3矩阵式排列在玻璃基材1上方（一号焊盘2和二号焊盘3的极性不同），将ITO导电媒介4印刷覆盖在一号焊盘2和二号焊盘3上，其起到连接导通作用，然后，利用设备将异方性导电胶膜5黏贴在ITO导电媒介4上，紧接着利用固晶机将倒装芯片6放置在异方性导电胶膜5上，经过热压方式将倒装芯片6固定在一号焊盘2以及二号焊盘3上的ITO导电媒介4上（异方性导电胶膜5由两层粒子组成，一种是不带电粒子，另一种带电粒子，热压后，倒装芯片6焊接面直接与带电粒子接触并导通，倒装芯片6经与异方性导电胶膜5固定，将倒装芯片6的P极和N极连通，从而形成导通电路），最后通过喷胶方式完成透明硅胶7的封装。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法，固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种用于玻璃基板的芯片，其特征在于：它包含玻璃基材（1）、一号焊盘（2）、二号焊盘（3）、ITO导电媒介（4）、异方性导电胶膜（5）、倒装芯片（6）、透明硅胶（7）；玻璃基材（1）的上表面矩阵式设有一号焊盘（2）和二号焊盘（3），一号焊盘（2）和二号焊盘（3）的上表面均设有ITO导电媒介（4），所述的异方性导电胶膜（5）盖设在ITO导电媒介（4）的上表面；所述的异方性导电胶膜（5）上表面中部设有倒装芯片（6）；倒装芯片（6）的上表面以及周围均设有透明硅胶（7），且透明硅胶（7）的外边缘与异方性导电胶膜（5）的外边缘齐平设置；一号焊盘（2）和二号焊盘（3）的极性不同；玻璃基材（1）由上下两块浮法生产薄玻璃片以及嵌设在两者之间的印刷电路板制成；将一号焊盘（2）和二号焊盘（3）矩阵式排列在玻璃基材（1）上方，一号焊盘（2）和二号焊盘（3）的极性不同，将ITO导电媒介（4）印刷覆盖在一号焊盘（2）和二号焊盘（3）上，然后，利用设备将异方性导电胶膜（5）黏贴在ITO导电媒介（4）上，紧接着利用固晶机将倒装芯片（6）放置在异方性导电胶膜（5）上，经过热压方式将倒装芯片（6）固定在一号焊盘（2）以及二号焊盘（3）上的ITO导电媒介（4）上，最后通过喷胶方式完成透明硅胶（7）的封装。
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