CN104849893B - 硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块、用于制造硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的方法。该硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块具有一硅基板、一玻璃基板、一环状框胶与至少一转线路导体。该硅基板具有至少一纵向硅晶穿孔，且该转线路导体与该玻璃基板、及该转线路导体与该硅基板间皆具有电性连接。

Description

硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种显示元件的结构其及制造方法，尤指硅基液晶（LiquidCrystal on Silicon,LCOS）的晶圆级液晶组装及显示模块及其制造方法。

背景技术

图1是已知一种硅基液晶元件与印刷电路板的组装结构示意图。已知的硅基液晶元件1包括一硅基板2、一导电透明玻璃基板或一导电彩色滤光基板3，以及一液晶层13。硅基板2具有相对的一第一表面2a与一第二表面2b，其中第一表面2a上设有一线路层4，而线路层4具有至少一焊垫(bonding pad)4a。导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3与第一表面2a相对，且局部覆盖硅基板2的第一表面2a及线路层4，以暴露出焊垫4a。在已知技术中，将硅基液晶元件与一印刷电路板5组装的方法是先将一导热胶体6放置于印刷电路板5上，再将硅基液晶元件1放置于导热胶体6上，之后再固化导热胶体6以使硅基液晶元件1固着于印刷电路板5上。接着，进行打线工艺，使一焊线(bonding wire)7连接于硅基液晶元件1的焊垫4a与印刷电路板5的一焊垫5a之间。如此，硅基液晶元件1可通过焊线7而电性连接至印刷电路板5。

图2A为制作于一晶圆(wafer)上的硅基液晶元件的示意图。硅基液晶元件1的制作方法是在一晶圆8上同时制作多个硅基液晶元件1，之后再进行分离工艺，以分离这些单晶硅液晶元件1。然而，在每一硅基液晶元件1中，由于导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3是局部覆盖硅基板2的第一表面2a及线路层4，而且部分导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3突出于硅基板2外，导致在进行分离工艺时需分别针对导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3与硅基板2进行切割与裂片工艺。换言之，由于导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3仅局部覆盖硅基板2的第一表面2a，故二者切口并非对齐，切割时无法以同一刀往下切穿导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3与硅基板2二者。因此，已知技术于制作硅基液晶元件1须先从上方切割导电透明玻璃基板或导电彩色滤光基板3中每一硅基液晶元件1的两边（图2B、图2Ｃ中X1、X2方向），接着再翻转由反面切割硅基板2上每一硅基液晶元件1的两边（图2B、图2Ｃ中Y1、Y2方向），且各次切口深度须精确控制在80～100um的深度以免切穿，不仅需要难度较高的控制技术，且因此每个横向硅基液晶元件1中间的距离（即图2A中1a及1b、1b及1c的间隔距离）必须提高，导致一整块晶圆上能切割出的硅基液晶元件1数量变少，即造成每一硅基液晶元件1的成本增加。

为解决前开技术问题，图3为台湾第97117065号专利申请案提供改良技术。该案的一种单晶硅液晶元件的示意图。请参照图3，本实施例的硅基液晶元件包括一硅基板9以及一对向基板10。硅基板9具有相对的一第一表面9a与一第二表面9b，其中第一表面9a设有一线路层11。硅基板9更具有多个导通孔12，这些导通孔12是从第一表面9a贯穿硅基板9而至第二表面9b。对向基板10是配置于第一表面9a，且对向基板10是完全覆盖第一表面9a。

此外，对向基板10的一第三表面10a的尺寸与硅基板9的第一表面9a的尺寸相同，且第三表面10a是面向第一表面9a。换言之，对向基板10是完全覆盖第一表面9a及线路层11，且未突出于硅基板9外。此外，硅基液晶元件可更包括一液晶层13，其配置于硅基板9与对向基板10之间。

然而，因台湾第97117065号专利申请案所揭露的技术方案尚具有诸多问题，举例而言，其硅基板9与对向基板10均未设置一导电层，故无法借其电场（electrical field）控制液晶排列方向（LC orientation）；其硅基板9与对向基板10也均未设置一液晶配向层，故无法控制液晶排列方向。因此，台湾第97117065号专利申请案显然并非一足以解决第1、2图先前技术的适当改良。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块，该硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块，包括：一硅基板，具有一硅基板边缘、一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该第一表面上设有一硅基板液晶配向层，且于该第一表面与该第二表面之间具有至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质；一玻璃基板，具有一玻璃基板边缘、一第三表面，该第三表面与该第一表面相对，该第三表面设有一玻璃基板液晶配向层；一环状框胶，适可贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间，并将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间；以及至少一转线路导体，设置于该第一表面与该第三表面之间，且该转线路导体与该玻璃基板、及该转线路导体与该硅基板间皆具有电性连接；其中，该硅基板边缘与该玻璃基板边缘相互切齐对称。

为达成上述发明目的，本发明提供一种用于制造硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的制造方法，包括：一硅晶穿孔程序，于一硅基板设置至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质；一液晶配向层设置程序，于该硅基板的一第一表面设置一硅基板液晶配向层，并于一玻璃基板的一第三表面设置一玻璃基板液晶配向层；一环状框胶设置程序，将一环状框胶贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，该环状框胶具有一缺口，并使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间；一转线路导体设置程序，将一转线路导体设置于该第一表面与该第三表面之间，并使该转线路导体与该硅基板间具有电性连接；一玻璃基板粘附程序，将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间，并使该转线路导体与该玻璃基板电性连接；以及一液晶灌入程序，用以将液晶灌入该液晶空间后，封闭该缺口。

此外，本发明亦揭露另一种用于制造硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的制造方法，包括：一硅晶穿孔程序，于一硅基板设置至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质；一液晶配向层设置程序，于该硅基板的一第一表面设置一硅基板液晶配向层，并于一玻璃基板的一第三表面设置一玻璃基板液晶配向层；一环状框胶设置程序，将一环状框胶贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，并使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间；一转线路导体设置程序，将一转线路导体设置于该第一表面与该第三表面之间，并使该转线路导体与该硅基板电性连接；一液晶灌入程序，将一液晶灌入该液晶空间；以及一玻璃基板粘附程序，将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间，并使该转线路导体与该玻璃基板间具有电性连接。

在参阅附图及随后描述的实施方式后，此技术领域具有通常知识者便可了解本发明的其他目的，以及本发明的技术手段及实施态样。

以上的概述与皆下来的详细说明皆为示范性质，是为了进一步说明本发明的申请专利范围。而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。

附图说明

图1为已知一种硅基液晶元件与印刷电路板的组装结构示意图。

图2A、2B、2Ｃ为制作于一晶圆上的已知硅基液晶元件示意图。

图3为已知一种硅基液晶元件与印刷电路板的组装结构示意图。

图4为本发明的一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的剖面图。

图5为本发明的框胶于置晶圆上的示意图。

图6为本发明的一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法的第一实施例的流程图。

图7A、7B为本发明的硅基板研磨程序、硅晶穿孔露出程序的示意图。

图8A、8B、8C为本发明的液晶灌入程序的示意图。

图9为本发明的硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块14与印刷电路板20产生连结的流程图。

图10为本发明的一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法的第二实施例的流程图。

图11为本发明的液晶滴入制的示意图。

图12本发明的一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的俯视图。

【附图标记说明】

1、1a、1b、1c：已知的硅基液晶元件

2：硅基板 2a：第一表面

2b：第二表面

3：导电透明玻璃基板或一导电彩色滤光基板

4：线路层 5：印刷电路板

4a、5a：焊垫 6：导热胶体

7：焊线 8：晶圆

9：硅基板 9a：第一表面

9b：第二表面 10：对向基板

10a：第三表面 11：线路层

12：导通孔 13：液晶层

14：硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块

15：硅基板 15a：硅板

15b：硅基板导电层 16：硅基板边缘

17：第一表面 18、18a、18b：第二表面

19：硅基板液晶配向层 20：硅晶穿孔

21：玻璃基板 21a：玻璃板

21b：玻璃基板导电层 22：玻璃基板边缘

23：第三表面 24：玻璃基板液晶配向层

25：环状框胶 26：硅基板液晶配向层的周缘

27：液晶空间 28：玻璃基板液晶配向层的周缘

29：粘性介质 30：导电球

31：分隔物 32a、b：转线路导体

33：硅晶穿孔程序 34a、b：液晶配向层设置程序

35：环状框胶设置程序 36：转线路导体设置程序

37a、b：玻璃基板粘附程序 38a、b：液晶灌入程序

39：缺口 40：液晶槽

41：填充物 42：硅基板研磨程序

43：印刷电路板连接程序 44：印刷电路板

具体实施方式

以下将通过实施例来解释本发明内容。然而，本发明的实施例并非用以限制本发明须在如实施例所述的任何环境、应用或方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本发明的目的，而非用以直接限制本发明。需说明者，以下实施例及图示中，与本发明非直接相关或为该领域具有通常知识者可以理解如何实施的元件已省略而未绘示。且熟知此技艺者当可了解的是，本发明所揭露的可携式电子收费系统与方法，当可应用于各种不同场合。

请参考图4。图中所示者为一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块14的剖面图。该模块14具有一硅基板15，包含一硅板15a及一硅基板导电层15b。该硅基板15具有一硅基板边缘16、一第一表面17及与该第一表面17相对的一第二表面18，其中该硅基板导电层15b设于该硅基板15的第一表面17。又该第一表面17上另设有一硅基板液晶配向层（alignmentlayer）19，且于该第一表面与该第二表面之间具有一个或多个纵向硅晶穿孔(throughsilicon via,TSV)20，该硅晶穿孔20中具有一导电介质（未显示），用以将硅基板15第一表面17上的线路与一印刷电路板44产生电性连接。该硅基板液晶配向层19的设置是为使液晶能具有一导电层（electrical conductive layer），并借其电场（electrical field）控制液晶排列方向。于较佳实施例中，液晶上的主要电路配置多是设于该硅基板导电层15b。

该模块14另具有一玻璃基板21，包含一玻璃板21a及一玻璃基板导电层21b，该玻璃基板导电层21b较佳是使用使折射率配合的铟锡氧化物（index matched indium tinoxide,IMITO）所制成，其目的是使其折射率能与光源配合，避免产生不需的光能消耗。该玻璃基板21成像的方式可为彩色滤光（color filter）或场彩色序向式（field colorsequential）两种。该玻璃基板21具有一玻璃基板边缘22、一第三表面23，该第三表面23与该第一表面17相对，其中该玻璃基板导电层21b设于该玻璃基板21的第三表面23。又该第三表面23下另设有一玻璃基板液晶配向层24，以使液晶能具有一导电层，并借其电场控制液晶排列方向。

该模块14又具有一环状框胶25，适可贴附于该硅基板液晶配向层19的一周缘26，通常情形下该硅基板液晶配向层19的该周缘26与该硅基板边缘16之间设置有一适当的硅基板间隙（即硅基板边缘16与硅基板液晶配向层周缘26间的位置），但亦有可能使环状框胶25约略设置于硅基板液晶配向层19靠近该硅基板边缘16处，以极小化该硅基板间隙。如图5所示，该环状框胶25的“环状”仅是指其框胶环绕硅基板液晶配向层19的周缘26所设置，并非将框胶限缩于圆环形。

该环状框胶25于该硅基板液晶配向层19上定义一液晶空间27，用以容置液晶。而该玻璃基板液晶配向层24的一周缘28贴附于该硅基板液晶配向层19上的该环状框胶25，以封闭该液晶空间27。通常情形下该玻璃基板液晶配向层24的该周缘28与该玻璃基板边缘22之间设置有一适当的玻璃基板间隙（即玻璃基板边缘22与玻璃基板液晶配向层周缘28间的位置），但亦有可能使环状框胶25约略设置于玻璃基板液晶配向层24靠近该玻璃基板边缘22处，以极小化该玻璃基板间隙。

此外，于该第一表面17与该第三表面23之间亦设置有一个或多个转线路导体（ITOcrossover）32a,32b，且该转线路导体32a、b与该玻璃基板21间、及该转线路导体32a、b与该硅基板15间皆具有电性连接。于较佳实施例中，该转线路导体32a、b分别穿过该玻璃基板液晶配向层24与硅基板液晶配向层19，使得该转线路导体32与该玻璃基板导电层21b间、及该转线路导体32a、b与该硅基板导电层15b间皆具有电性连接。另外，为避免该转线路导体32a、b与液晶接触而污染液晶或影响液晶分子移动，于较佳实施例中，该转线路导体32a、b宜设置于该液晶空间27之外；换言之，该转线路导体32a、b可设置于该环状框胶25中（如图4的32a）或设置于该硅基板间隙与该玻璃基板间隙之间（如图4的32b）中。

本模块亦可包括至少一分隔物（spacer）31，该分隔物31的两端分别与该硅基板15与该玻璃基板21连接，用以支撑该玻璃基板21，并维持该硅基板液晶配向层19（或硅基板15）与该玻璃基板液晶配向层24（或玻璃基板21）间的一间距。为避免该分隔物31与液晶接触而污染液晶或影响液晶分子移动，于较佳实施例中，该分隔物31宜设置于该液晶空间27之外；换言之，该分隔物31可设置于该硅基板间隙与该玻璃基板间隙之间（如图4的31）中或设置于该环状框胶25中（如图4的转线路导体32a的位置）。该分隔物31较佳可以塑胶、硅、玻璃、树脂或其他性质类似的混合物所制成，但不以此为限。

由于本模块14的该硅基板边缘16与该玻璃基板边缘22相互切齐对称，故可于玻璃基板16与硅基板15二者以环状框胶25粘合后直接由上往下切割，避免已知技术必须于上（图2Ｂ、2Ｃ中X1、Ｘ2方向）、下（图2Ｂ、2Ｃ中Y1、Y2方向）分别切割所造成制造时间增加、每一晶圆能制成的晶圆级液晶组装及显示模块1数量减少的缺点。因此本发明相较于已知技术具有使晶圆级液晶组装及显示模块14制造成本降低、制造时间减少且较不容易产生制造过程的损坏的优点。

该晶圆级液晶组装及显示模块14于该硅基板15第二表面18与和其相对的一印刷电路板44之间，以一粘性介质29相连接。该粘性介质29较佳可为热固化胶、热固化胶带或热与UV固化胶带，但不以此为限。且本发明较佳可设置一导电球（conductive ball）30，该导电球30与该印刷电路板44、该导电球30与该硅晶穿孔20皆具有电性连接。该导电球30较佳可以金、银、铜或其他性质类似的混合物所制成，但不以此为限。

请并参图4、6。图6中为一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法的流程图。图中所示的硅晶穿孔程序33请参照图7A，该硅晶穿孔程序33于一硅基板15设置一个或多个纵向硅晶穿孔20，该硅晶穿孔中具有一导电介质。另液晶配向层设置程序34a，于该硅基板15的一第一表面17上设置一硅基板液晶配向层19，并于一玻璃基板21的一第三表面23下设置一玻璃基板液晶配向层24。一环状框胶设置程序35，将一环状框胶25贴附于该硅基板液晶配向层19的一周缘26，并使该环状框胶25于该硅基板液晶配向层19上定义一液晶空间27，该环状框胶具有一缺口39；一转线路导体设置程序36，将一转线路导体32a、b设置于该第一表面17与该第三表面23之间，并使该转线路导体32a、b与该硅基板15间具有电性连接；一玻璃基板粘附程序37a，将该玻璃基板液晶配向层24的一周缘28贴附于该硅基板液晶配向层19上的该环状框胶25，以封闭该液晶空间27，并使该转线路导体32a、b与该玻璃基板21电性连接；以及一液晶灌入程序38a，用以将液晶灌入该液晶空间27后，如图8C所示以一填充物41封闭该缺口39，该填充物41较佳可为紫外线硬化胶或紫外线与热度硬化胶，但不以此为限。

关于液晶灌入程序38a中以将液晶灌入该液晶空间27的方法，其一可参照图8A。首先由该设于环状框胶25上的缺口39，将该液晶空间27抽气使该液晶空间27成为真空或半真空后，将该玻璃基板21的该缺口39浸入一注满液晶的液晶槽40，使液晶借由液晶空间27内的负压而流入（dispense）该液晶空间27，或于该缺口够小时，利用毛细现象由缺口39吸入液晶。另一种将液晶灌入该液晶空间27的方法可参照图8B，该方法是从该环状框胶25的该缺口39滴入（dip）液晶，使液晶进入该液晶空间27。无论采用何种方法，最后皆须以一填充物41封闭该缺口39。

请参考图9，图中所示者是使硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块14与印刷电路板20产生连结的流程图。如图7A所示，当硅基板15设置硅晶穿孔（TSV）20时，该硅晶穿孔20通常不会穿过硅基板15的第二表面18a，因此在硅基板研磨程序42中需要将图7A中的第二表面18a研磨，直到该硅晶穿孔20能出现于该第二表面18b（如图7B所示）为止。

最后，请并参图4、7B、9。本发明的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法更具有一印刷电路板连接程序43，将该第二表面18b以一粘性介质29连接该印刷电路板44，并以一导电球30使该硅晶穿孔20与该印刷电路板44产生电性连接。

请参考图10，图中所示者为一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法的另一实施例的流程图，此一实施例的特点在于环状框胶25无须预留一缺口39，而以液晶滴入工艺（one-drop-fill，ODF）完成。图中所示的硅晶穿孔程序33请参照图7A，该硅晶穿孔程序33于一硅基板15中的第一表面17与第二表面18之间设置一个或多个纵向硅晶穿孔20，该硅晶穿孔中具有一导电介质。另液晶配向层设置程序34b，于该硅基板15的一第一表面17上设置一硅基板液晶配向层19，并于一玻璃基板21的一第三表面23下设置一玻璃基板液晶配向层24。一环状框胶设置程序35，将一环状框胶25贴附于该硅基板液晶配向层19的一周缘26，并使该环状框胶25于该硅基板液晶配向层19上定义一液晶空间27；一转线路导体设置程序36，将一转线路导体32a、b设置于该第一表面17与该第三表面23之间，并使该转线路导体32a、b与该硅基板间15具有电性连接；一液晶灌入程序38b，以适量的液晶灌入该液晶空间27；以及一玻璃基板粘附程序37b，将该玻璃基板液晶配向层24的一周缘28贴附于该硅基板液晶配向层19上的该环状框胶25，以封闭该液晶空间27，并使该转线路导体32a、b与该玻璃基板21电性连接。

请参照图11，图中所示为液晶滴入工艺的示意图。此一实施例的特色在于先以框胶25涂布硅基板液晶配向层19后，将液晶直接滴在硅基板液晶配向层19与环状框胶25所限制的液晶空间27，然后再进行硅基板16与玻璃基板21的对组。这种新的工艺可以大幅减少灌入液晶的时间与所耗费的液晶材料，特别是在超大尺寸面板具有绝对的优势。以三十吋面板为例，传统灌液晶方式灌一片大约需要超过十个小时的时间，ODF于可以在一小时内完成灌液晶过程，大幅减少灌入液晶的时间，并且节省约液晶材料。

请参照图12，图中所示为本发明的一硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块的俯视图。由于本发明的硅基板边缘16与该玻璃基板边缘22相互切齐对称，并使用硅晶穿孔20连接至印刷电路板44，因此该硅晶穿孔20可设置于硅基板15的各种位置，不像图1的已知技术仅能将硅基板2与印刷电路板5间的焊线设置于线路层4未受导电透明玻璃基板或一导电彩色滤光基板3覆盖的偏移处。因此，本发明在线路的接线上更为弹性，容易解决许多硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块在布线（routing）上的问题，如电力线绕线（Power andGround Routing）、温度控制（thermal control）等，因此在近年来线路日渐复杂的设计下，本发明尤可提供线路设计者在布线上的更多弹性。

熟知本发明技术的人应清楚了解本发明不受限于上开说明的实施方式的细节，本发明得以其他特定形式实施而不脱离本发明的基本属性，实施方式仅是说明而非限制本发明，本发明以权利要求书为依据，而非以上开说明为依据，权利要求的意义及均等范围中的所有变形均属本发明的范围。

Claims (12)

1.一种硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块，包括：

一硅基板，具有一硅基板边缘、一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该第一表面上设有一硅基板液晶配向层，且于该第一表面与该第二表面之间具有至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质，其中于设置该硅晶穿孔时，该硅晶穿孔不会穿过硅基板的第二表面，于研磨硅基板之第二表面时，使该硅晶穿孔出现于该第二表面；

一玻璃基板，具有一玻璃基板边缘、一第三表面，该第三表面与该第一表面相对，该第三表面设有一玻璃基板液晶配向层；

一环状框胶，适可贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间，并将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间；

至少一转线路导体，设置于该第一表面与该第三表面之间，且该转线路导体与该玻璃基板、及该转线路导体与该硅基板间皆具有电性连接，其中该转线路导体设置于该液晶空间之外；以及

至少一分隔物，该分隔物的两端分别与该硅基板与该玻璃基板连接，用以支撑该玻璃基板，并维持该硅基板与该玻璃基板间的一间距；

其中，该硅基板边缘与该玻璃基板边缘相互切齐对称。

2.根据权利要求1所述的晶圆级液晶组装及显示模块，其特征在于：

该硅基板包含一硅板及一硅基板导电层，该玻璃基板包含一玻璃板及一玻璃基板导电层，且该硅基板导电层设于该硅基板的第一表面，该玻璃基板导电层设于该玻璃基板的第三表面；

该转线路导体与该玻璃基板导电层、及该转线路导体与该硅基板导电层间皆具有电性连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆级液晶组装及显示模块，其特征在于，该硅基板边缘与该硅基板液晶配向层的该周缘之间设置有一硅基板间隙，且该玻璃基板边缘与该玻璃基板液晶配向层的该周缘之间设置有一玻璃基板间隙。

4.根据权利要求3所述的晶圆级液晶组装及显示模块，其特征在于，该转线路导体设于该硅基板间隙与该玻璃基板间隙之间，以及该环状框胶中至少其中之一。

5.根据权利要求3所述的晶圆级液晶组装及显示模块，其特征在于，该分隔物设于该环状框胶中。

6.根据权利要求1所述的晶圆级液晶组装及显示模块，其特征在于，更包括一导电球，及与该第二表面相对的一印刷电路板，该印刷电路板与该第二表面以一粘性介质连接，且该印刷电路板与该导电球、该导电球与该硅晶穿孔间皆具有电性连接。

7.一种硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，包括：

一硅晶穿孔程序，于一硅基板相对的一第一表面与一第二表面之间设置至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质，且该硅晶穿孔不会穿过该硅基板的第二表面；

一液晶配向层设置程序，于该硅基板的第一表面设置一硅基板液晶配向层，并于一玻璃基板的一第三表面设置一玻璃基板液晶配向层，其中液晶配向层设置程序是于硅晶穿孔程序之后；

一环状框胶设置程序，将一环状框胶贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，该环状框胶具有一缺口，并使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间；

一转线路导体设置程序，将一转线路导体设置于该第一表面与该第三表面之间，并使该转线路导体与该硅基板间具有电性连接；

一玻璃基板粘附程序，将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间，并使该转线路导体与该玻璃基板电性连接；

一液晶灌入程序，用以将液晶灌入该液晶空间后，封闭该缺口；以及

一硅基板研磨程序，研磨硅基板的第二表面，以使该硅晶穿孔出现于该第二表面。

8.根据权利要求7所述的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，其特征在于，该液晶灌入程序是将该液晶空间抽气使该液晶空间成为真空或半真空后，将该环状框胶的该缺口浸入液晶槽，使液晶进入该液晶空间。

9.根据权利要求7所述的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，其特征在于，该液晶灌入程序是将该液晶空间抽气使该液晶空间成为真空或半真空后，从该环状框胶的该缺口滴入液晶，使液晶进入该液晶空间。

10.根据权利要求7所述的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，其特征在于，进一步包括一印刷电路板连接程序，将该第二表面以一粘性介质连接该印刷电路板，并以一导电球使该硅晶穿孔与该印刷电路板产生电性连接。

11.一种硅基液晶的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，包括：

一硅晶穿孔程序，于一硅基板相对的一第一表面与一第二表面之间设置至少一纵向硅晶穿孔，该硅晶穿孔中具有一导电介质，该硅晶穿孔不会穿过该硅基板的第二表面；

一液晶配向层设置程序，于该硅基板的第一表面设置一硅基板液晶配向层，并于一玻璃基板的一第三表面设置一玻璃基板液晶配向层，其中液晶配向层设置程序是于硅晶穿孔程序之后；

一环状框胶设置程序，将一环状框胶贴附于该硅基板液晶配向层的一周缘，并使该环状框胶于该硅基板液晶配向层上定义一液晶空间；

一转线路导体设置程序，将一转线路导体设置于该第一表面与该第三表面之间，并使该转线路导体与该硅基板电性连接；

一液晶灌入程序，以液晶滴入工艺(one-drop-fill,ODF)将一液晶灌入该液晶空间；

一玻璃基板粘附程序，将该玻璃基板液晶配向层的一周缘贴附于该硅基板液晶配向层上的该环状框胶，以封闭该液晶空间，并使该转线路导体与该玻璃基板间具有电性连接；以及

一硅基板研磨程序，研磨硅基板的第二表面，以使该硅晶穿孔出现于该第二表面。

12.根据权利要求11所述的晶圆级液晶组装及显示模块制造方法，其特征在于，进一步包括一印刷电路板连接程序，将该第二表面以一粘性介质连接该印刷电路板，并以一导电球使该硅晶穿孔与该印刷电路板产生电性连接。