CN208707759U - 感光组件及其滤光片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种感光组件及其滤光片。该滤光片，包括：滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；阻胶环，设于增透表面，阻胶环远离滤光本体的表面具有凹陷部。在将上述滤光片组装于感光芯片时，可以先在感光芯片的非影像区画胶，并形成未固化的环形胶圈；再将滤光片具有阻胶环的一侧贴合于感光芯片上。由于阻胶环远离滤光本体的表面具有凹陷部，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的环形胶圈中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片的非影像区流至影像区的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片的影像区的风险。

Description

感光组件及其滤光片

本实用新型要求申请日为2018年07月03日，申请号为201821042150.9 的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种感光组件及其滤光片。

背景技术

摄像模组通常包括感光组件及设于感光组件上的镜头组件，其中，感光组件包括电路板、感光芯片、支架及滤光片，感光芯片设于电路板上，且与电路板电连接，支架设于电路板上，且支架为两端开口的中空结构，感光芯片位于支架内，滤光片设于支架远离电路板的一端，且与感光芯片间隔设置。

由于滤光片与感光芯片间隔设置，光线经过滤光片后，部分直接到达感光芯片上，部分到达支架的内壁，光线在支架的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。为了解决上述问题，可以通过胶粘的方式，将滤光片直接粘于感光芯片上，通过控制胶层的厚度，减小滤光片与感光芯片之间的间距，以降低不良光学现象，但是在粘接滤光片与感光芯片的过程中，容易出现胶水溢胶到感光芯片影像区的风险，影响成像。

实用新型内容

基于此，有必要针对在固定滤光片与感光芯片的过程中，容易出现胶水溢胶到感光芯片影像区的问题，提供一种感光组件及其滤光片。

一种滤光片，包括：

滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及

阻胶环，设于所述增透表面，所述阻胶环远离所述滤光本体的表面具有凹陷部。

在将上述滤光片组装于感光芯片时，可以先在感光芯片的非影像区画胶，并形成未固化的环形胶圈；再将滤光片具有阻胶环的一侧贴合于感光芯片上。由于阻胶环远离滤光本体的表面具有凹陷部，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的环形胶圈中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片的非影像区流至影像区的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片的影像区的风险。

在其中一个实施例中，所述阻胶环的厚度为所述滤光本体的厚度的 1/10-1/2倍。阻胶环的厚度太小，对形成阻胶环的工艺要求高，阻胶环的厚度太大，会导致滤光本体与感光芯片之间的间距较大，对改进不良光学现象的效用有限。

在其中一个实施例中，所述滤光本体包括依次层叠设置的滤光层、基板以及增透层。如此，光线到达感光芯片前，先经滤光本体的滤光表面滤除杂光，再经增透表面增透，以使得尽可能多的有效的光线透过增透表面而到达感光芯片。

在其中一个实施例中，所述阻胶环为丝印层。也即采用丝网印刷的方式形成阻胶环，在形成阻胶环的同时即可形成凹陷部。

在其中一个实施例中，所述滤光片还包括设于所述滤光表面的防杂光环，所述防杂光环的透射率小于5％，所述防杂光环的反射率小于5％。通过防杂光环来减少杂光，从而提高摄像模组的成像品质。

一种感光组件，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述感光芯片包括位于影像区以及位于所述影像区外周的非影像区；以及

上述的滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片上，且所述阻胶环位于所述滤光本体与所述感光芯片的所述非影像区之间。

在上述感光组件中，滤光片直接设于感光芯片上，减小滤光片与感光芯片之间的间距，可以避免光线在支架的内壁进行反射及漫反射，从而避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。而且在将滤光片组装于感光芯片时，可以先在感光芯片的非影像区画胶，并形成未固化的环形胶圈；再将滤光片具有阻胶环的一侧贴合于感光芯片上。由于阻胶环远离滤光本体的表面具有凹陷部，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的环形胶圈中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片的非影像区流至影像区的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片的影像区的风险。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第一环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间。如此，可以便于滤光本体与感光芯片固定连接。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第二环形胶圈，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接。如此，可以便于滤光本体与感光芯片固定连接，还可以进一步降低滤光本体与感光芯片之间的间距。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第一环形胶圈及第二环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接。如此，可以增加滤光本体与感光芯片的连接的牢固性。

在其中一个实施例中，所述滤光本体包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述阻胶环位于所述主体部上；所述感光组件还包括胶条，所述胶条设于所述电路板与所述延伸部之间。如此，滤光片通过延伸部及胶条与电路板连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述阻胶环包括多个首尾相连的分段，与所述延伸部对应的所述分段为延伸分段，所述延伸分段的一侧位于所述主体部与所述感光芯片之间，所述延伸分段的另一侧位于所述延伸部上，所述胶条设于所述电路板与所述延伸分段之间。由于阻胶环远离滤光本体的表面具有凹陷部，表面粗糙不平，胶条与延伸分段连接，可以增加胶条与延伸部的连接面积，进一步增加滤光片与电路板之间的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述胶条延伸至所述延伸部远离所述主体部的一侧外。也即胶条的宽度较大。如此，非常便于在胶条上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成支架时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。

在其中一个实施例中，所述胶条靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述滤光片还包括填胶条，所述填胶条设于所述延伸分段靠近所述胶条的一侧上，且与所述胶条连接。如此，在画胶形成未固化的胶条时，未固化的胶条远离电路板的一端可以低于感光芯片，画胶总量变少，在画胶速度不变的情况下，可以缩短画胶时间，从而提高画胶效率。而且未固化的胶条远离电路板的一端可以低于感光芯片，在感光芯片上放置滤光片时，可以有效防止胶水外溢。而且未固化的胶条远离电路板的一端可以低于感光芯片，在采用模具注塑的方式直接在电路板上形成支架，未固化的胶条远离电路板的一端与感光芯片远离电路板的表面存在高度差，可以有效防止注塑液流至感光芯片与滤光片之间，也即有效防止注塑液流至感光芯片的影像区。

在其中一个实施例中，所述填胶条的厚度为所述感光芯片的厚度的 1/10-1/2倍。填胶条的厚度太小，不能有效提高画胶效率及防溢胶效果，而填胶条的厚度太大，会导致胶条的厚度太小，导致滤光片与电路板的连接牢固性较差，因为滤光片与电路板的连接牢固性与胶条的厚度相关。

在其中一个实施例中，所述填胶条与所述感光芯片靠近所述延伸部的一侧间隔设置。也即填胶条与感光芯片靠近延伸部的一侧具有间隙。如此，非常便于在感光芯片上放置滤光片，避免填胶条与感光芯片因缺少间隙而无法准确安装。

在其中一个实施例中，所述填胶条与所述胶条连接的一侧具有所述凹陷部。如此，可以采用与形成阻胶环相同的工艺形成填胶条。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的边缘包括与电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述延伸部自所述非电性连接边缘延伸至所述感光芯片外。如此，可以避免延伸部干扰感光芯片与电路板的电连接。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为图1所示的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；

图3为另一实施例的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；

图4为另一实施例的感光组件在未设置支架时的剖面示意图；

图5为图2所示的滤光片的俯视示意图；

图6为图2所示的滤光片的剖面示意图；

图7为本实用新型另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图8为图7所示的感光组件的剖面示意图；

图9为图8中A处的放大示意图；

图10为图9的局部放大示意图；

图11为图8中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图；

图12本实用新型另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图13为图12中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a 及设于感光组件10a上的镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图1及图2所示，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、滤光片 300、环形胶圈400以及支架500。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC (Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为 CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

感光芯片200位于电路板100一表面上，且与电路板100电连接。具体地，在本实施例中，采用粘结层100a连接感光芯片200与电路板100。

如图2所示，滤光片300包括滤光本体310以及阻胶环320。滤光本体310 包括相对的滤光表面3122以及增透表面3162。光线到达感光芯片200前，先经滤光本体310的滤光表面3122滤除杂光，再经增透表面3162增透，以使得尽可能多的有效的光线透过增透表面3162而到达感光芯片200。

如图3所示，在本实施例中，滤光本体310包括依次层叠设置的滤光层312、基板314以及增透层316，滤光层312远离基板314的表面即为滤光表面3122，增透层316远离基板314的表面即为增透表面3162。具体地，在本实施例中，滤光片300为红外截止滤光片，滤光表面3122为红外截止表面。基板314为玻璃基板，具有高透过率。

如图2及图3所示，阻胶环320设于增透表面3162。具体地，在本实施例中，滤光本体310包括滤光区310a以及位于滤光区310a外周的非滤光区310b。阻胶环320设于非滤光区310b，也即阻胶环320设于滤光本体310的边缘。

如图4所示，阻胶环320远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，也即阻胶环320远离滤光本体310的表面粗糙不平。其中，凹陷部322可以为通孔或凹槽，凹陷部322的材质可以为油墨或胶水。

具体地，在本实施例中，凹陷部322的材质为油墨，阻胶环320为丝印层 (第一丝印层)，也即采用丝网印刷的方式在增透表面3162形成阻胶环320，阻胶环320具有相应的网孔(也即通孔)，网孔即为凹陷部322。在其他实施例中，凹陷部322的材质也可以为胶水，可以采用涂覆的方式在增透表面3162形成胶环，对胶环远离滤光本体310的表面做粗糙处理，以使得胶环远离滤光本体310 的表面凹凸不平。胶环固化后，即得到具有凹陷部322的阻胶环320。

如图2所示，在其中一个实施例中，在组装感光芯片200与滤光片300时，先在感光芯片200的非影像区200b画胶，并形成未固化的环形胶圈400；再将滤光片300具有阻胶环320的一侧贴合于感光芯片200上，其中，阻胶环320 覆盖环形胶圈400，也即在画胶时，控制环形胶圈400的宽度小于等于阻胶环 320的宽度。由于阻胶环320远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的环形胶圈400中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片200的非影像区200b流至影像区200a的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片200的影像区200a的风险。

如图5所示，在其中一个实施例中，在组装感光芯片200与滤光片300时，先将滤光片300具有阻胶环320的一侧贴合于感光芯片200上，然后在感光芯片200的非影像区200b画胶，并形成未固化的环形胶圈400,固化的环形胶圈 400与滤光本体310的外侧面及阻胶环320的外侧面连接。由于阻胶环320远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的环形胶圈400中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片200的非影像区200b流至影像区200a的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片200的影像区200a的风险。

具体地，在本实施例中，阻胶环320的外侧面位于滤光本体310的外侧面内，在感光芯片200的非影像区200b画胶后，胶水可以流动至滤光本体310与阻胶环320之间，以使得固化后的环形胶圈400与滤光本体310的外侧面及阻胶环320的外侧面连接。在其他实施例中，阻胶环320的外侧面也可以与滤光本体310的外侧面齐平。

如图6所示，在其中一个实施例中，在组装感光芯片200与滤光片300时，先在感光芯片200的非影像区200b画胶，并形成未固化的环形胶圈400a(第一环形胶圈400a)；再将滤光片300具有阻胶环320的一侧贴合于感光芯片200上，其中，阻胶环320覆盖环形胶圈400a，也即在画胶时，控制环形胶圈400a的宽度小于等于阻胶环320的宽度。待环形胶圈400a固化后，在感光芯片200的非影像区200b画胶，并形成未固化的环形胶圈400b(第二环形胶圈400b),固化的环形胶圈400与滤光本体310的外侧面及阻胶环320的外侧面连接。

在本实施例中，阻胶环320的厚度为滤光本体310的厚度的1/10-1/2倍。由于滤光本体310的厚度H通常较小，一般为0.01-2mm，阻胶环320的厚度太小，对形成阻胶环320的工艺要求高，阻胶环320的厚度太大，会导致滤光本体310与感光芯片200之间的间距较大，对改进不良光学现象的效用有限。综上所述，控制阻胶环320的厚度为滤光本体310的厚度的1/10-1/2倍。

如图1所示，支架500为两端开口的中空结构，支架500设于电路板100 上，且环绕滤光本体310设置，滤光本体310的边缘位于支架500内。具体地，在本实施例中，采用模具注塑的方式直接在电路板100上形成支架500，也即支架500为封装体，滤光本体310的边缘位于支架500内。如此，可以增加滤光片300及感光芯片200与电路板100之间的连接牢固性，而且当支架500为封装体时，在电路板100上形成封装体的同时，即可使得滤光本体310与感光芯片200相对固定，此时，位于滤光本体310与感光芯片200之间的环形胶圈400 可以省略。而且在电路板100上形成封装体的同时，还可以将导电线700以及设于电路板100上的电子元件800封装于封装体内。在其他实施例中，也可以先形成支架500，再采用胶粘的方式将支架500固定于滤光片300上。

在实际应用中，滤光片300的非滤光区310b并不完全容置于两端开口的支架500内，未位于支架500内的非滤光区310b也会接收到光线，经非滤光区310b 透射至感光芯片200上的光线以及经非滤光区310b反射的光线均属于杂光，会成像产生不良影响。

为解决上述问题，如图2所示，在本实施例中，滤光片300还包括设于滤光表面3122的防杂光环330，防杂光环330的透射率小于5％，防杂光环330的反射率小于5％。防杂光环330设于非滤光区310b，也即防杂光环330设于滤光本体310的边缘。通过防杂光环330来减少杂光，从而提高成像品质。

进一步，在本实施例中，阻胶环320与防杂光环330的材质、形成方式、厚度及宽度等尺寸均相同。也即阻胶环320的透射率小于5％，阻胶环320的反射率小于5％，防杂光环330的厚度为滤光本体310的厚度的1/10-1/2倍。

在上述图5所示实施例中，环形胶圈400与滤光片300的外侧面连接，而滤光片300通常很薄，在外侧面设置环形胶圈400，存在着胶面积小，固定不牢的问题，很难通过机械固定性、可靠性等验证。而在上述图2所示实施例中，为了固定滤光片300，在滤光片300与感光芯片200之间设置环形胶圈400。而滤光片300与感光芯片200之间的连接牢固性与环形胶圈400厚度有关，为了进一步降低滤光本体310与感光芯片200之间的间距，以进一步改进不良光学现象，而同时保证滤光本体310与感光芯片200的连接牢固性。可以采用图6 所示实施例的方式，在滤光本体310与感光芯片200之间设置第一环形胶圈400a 的同时，还在感光芯片200上设置第二环形胶圈400b，但制作工艺步骤复杂。

为了解决上述问题，如图7所示，本实用新型另一实施例提供的摄像模组 20，包括感光组件20a及设于感光组件20a上的镜头组件20b。

如图8所示，感光组件20a包括电路板100、感光芯片200、滤光片300、支架500以及胶条600。

如图8及图9所示，滤光片300设于感光芯片200上，且阻胶环320位于滤光本体310与感光芯片200之间。滤光本体310包括位于感光芯片200上的主体部340以及位于感光芯片200外的延伸部350。需要说明的是，图8及图9 所示的滤光片300的结构与图1-图6所示的滤光片300的结构完全相同，仅仅是滤光片300与感光芯片200的相对于位置发生了变化，这里不再重复说明图 1-图6所示的滤光片300的结构。

胶条600设于电路板100与延伸部350之间。也即在本实施例中，滤光片 300通过延伸部350及胶条600与电路板100连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片300与电路板100牢固连接。需要说明的是，在本实施例中，胶条600与环形胶圈400的材质相同。

而且由于阻胶环320位于滤光本体310与感光芯片200之间，由于阻胶环 320远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止胶水(未固化的胶条600中的胶水)流动，使得胶水不流动或者流动路程变短，从而不会出现胶水从感光芯片200的非影像区200b流至影像区200a 的情况，有效降低胶水溢胶到感光芯片200的影像区200a的风险。

如图4所示，在本实施例中，阻胶环320包括多个首尾相连的分段324，至少两个分段324的宽度不相同。如此，可以使得阻胶环320能更好的与具有延伸部350的滤光本体310配合使用。具体地，在本实施例中，电路板100、感光芯片200及滤光片300均呈长方形，阻胶环320也呈长方形，阻胶环320包括四个首尾相连的分段324。

具体地，如图4及图10所示，与延伸部350对应的分段324为延伸分段324a，延伸分段324a的一侧位于主体部340与感光芯片200之间，延伸分段324a的另一侧位于延伸部350上。胶条600设于电路板100与延伸分段324a之间。

由于阻胶环320远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，表面粗糙不平，胶条600与延伸分段324a连接，可以增加胶条600与延伸部350的连接面积，进一步增加滤光片300与电路板100之间的连接牢固性。

而且在上述实施例中(图1-图10)，采用模具注塑的方式直接在电路板100 上形成支架500，也即支架500为封装体，滤光片300的边缘均位于支架500内。胶条600设于电路板100与延伸分段324a之间，延伸分段324a(阻胶环320) 远离滤光本体310的表面具有凹陷部322，表面粗糙不平，表面摩擦力较大，能阻止注塑液流动，使得注塑液不流动或者流动路程变短，从而不会出现注塑液从感光芯片200的非影像区200b流至影像区200a的情况，有效降低注塑液溢胶到感光芯片200的影像区200a的风险。

进一步，在本实施例中，胶条600延伸至延伸部350远离主体部340的一侧外，也即胶条600的宽度较大。如此，非常便于在胶条600上粘贴滤光片300，还能进一步避免在注塑形成支架500时，注塑液流至感光芯片200与滤光片300 之间。

进一步，在本实施例中，胶条600靠近感光芯片200的一侧与感光芯片200 连接。如此，能增加滤光片300与感光芯片200的连接牢固性，也即间接增加滤光片300与电路板100的连接牢固性。

在图7-图10所示的实施例中，在组装电路板100与滤光片300时，先在电路板100上画胶，并形成未固化的胶条600；再将滤光片300具有阻胶环320的一侧贴合于感光芯片200上。而为了使得固化后，胶条600与滤光片300无缝连接，在画胶形成未固化的胶条600时，未固化的胶条600远离电路板100的一端与感光芯片200齐平，甚至高于感光芯片200，导致画胶量较大，画胶效率低下。而且未固化的胶条600与感光芯片200齐平，甚至高于感光芯片200，在感光芯片200上放置滤光片300时，容易导致胶水外溢。

为了解决上述问题，如图10所示，在本实施例中，滤光片300还包括填胶条360，填胶条360设于延伸分段324a靠近电路板100的一侧上，且与胶条600 连接。如此，在画胶形成未固化的胶条600时，未固化的胶条600远离电路板 100的一端可以低于感光芯片200，画胶总量变少，在画胶速度不变的情况下，可以缩短画胶时间，从而提高画胶效率。而且未固化的胶条600远离电路板100 的一端可以低于感光芯片200，在感光芯片200上放置滤光片300时，可以有效防止胶水外溢。而且未固化的胶条600远离电路板100的一端可以低于感光芯片200，在采用模具注塑的方式直接在电路板100上形成支架500，未固化的胶条600远离电路板100的一端与感光芯片200远离电路板100的表面存在高度差，可以有效防止注塑液流至感光芯片200与滤光片300之间，也即有效防止注塑液流至感光芯片200的影像区200a。

在本实施例中，胶条600上设有与填胶条360配合的容置槽610，填胶条 360远离延伸部350的一侧容置于容置槽610内。如此，可以进一步防止注塑液流至感光芯片200的影像区200a。

在本实施例中，填胶条360的厚度为感光芯片200的厚度的1/10-1/2倍。填胶条360的厚度太小，不能有效提高画胶效率及防溢胶效果，而填胶条360 的厚度太大，会导致胶条600的厚度太小，导致滤光片300与电路板100的连接牢固性较差，因为滤光片300与电路板100的连接牢固性与胶条600的厚度相关。

在本实施例中，填胶条360与感光芯片200靠近延伸部350的一侧间隔设置，也即填胶条360与感光芯片200靠近延伸部350的一侧具有间隙362。如此，非常便于在感光芯片200上放置滤光片300，避免填胶条360与感光芯片200因缺少间隙而无法准确安装。

在本实施例中，填胶条360与胶条600连接的一侧具有凹陷部322。具体地，在本实施例中，填胶条360为丝印层(第二丝印层)。填胶条360的形成方式与阻胶环320相同，这里不再重复说明。

在本实施例中，填胶条360设于延伸分段324a靠近胶条600的一侧上。在其他实施例中，当阻胶环320省略时，填胶条360可以直接设于滤光本体310 的增透表面3162上。

如图11所示，在本实施例中，感光芯片200的边缘包括与电路板100电连接的电性连接边缘202，以及与电性连接边缘202相互独立的非电性连接边缘 204。滤光片300的延伸部350自非电性连接边缘204延伸至感光芯片200外。如此，可以避免延伸部350干扰感光芯片200与电路板100的电连接。

具体地，在本实施例中，电路板100上设置有第一焊垫110，感光芯片200 远离电路板100的表面上设置有第二焊垫210，第一焊垫110与第二焊垫210通过导电线700电连接，第二焊垫210所在的边缘即为电性连接边缘202。由于现有制作工艺的限制，导致呈弧形状的导电线700高于滤光片300，如果在电性连接边缘202处设置延伸部350，延伸部350会干扰感光芯片200与电路板100的电连接。可以理解，当没有制作工艺限制后，也可以在电性连接边缘202处设置延伸部350。或者，当在感光芯片200靠近电路板100的表面设置电连接点，电连接点与第一焊垫110因接触而电连接，此时，也可以在电性连接边缘202 处设置延伸部350。

进一步，在本实施例中，电性连接边缘202及非电性连接边缘204分别与感光芯片200的一侧面对应，也即感光芯片200的一侧的边缘要么与电性连接边缘202对应，要么与非电性连接边缘204对应。如此，更易制作滤光片300，且更便于设置胶条600。例如，当长方形的滤光片的一侧向外延伸得到本实施例中的滤光片300，滤光片300依然可以呈长方形，只是尺寸变大了。

在其他实施例中，感光芯片200的一侧面也可以同时与电性连接边缘202 以及非电性连接边缘204对应。例如，感光芯片200的一侧的一端部与电性连接边缘202对应，另一端部与非电性连接边缘204对应。又例如，感光芯片200 的一侧的两端部分别与电性连接边缘202对应，感光芯片200的一侧的中间部与非电性连接边缘204对应。如此，可以设置多个延伸部350，更便于滤光片 300与电路板100牢固连接。

具体地，在本实施例中，感光芯片200呈长方形，电性连接边缘202的数目为两个，两个电性连接边缘202分别与相对的两个感光芯片200的侧面对应，延伸部350的数目为一个。如此，可以有效避免延伸部350限定电子元件800 的设置位置。

如图12及图13所示，在另一实施例中，感光芯片200呈长方形，电性连接边缘202的数目为两个，两个电性连接边缘202分别与相对的两个感光芯片 200的侧面对应，延伸部350的数目为两个，相应的延伸分段324a的数目也为两个。如此，可以增加滤光片300与电路板100之间的连接牢固性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种滤光片，其特征在于，包括：

滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及

阻胶环，设于所述增透表面，所述阻胶环远离所述滤光本体的表面具有凹陷部。

2.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述阻胶环的厚度为所述滤光本体的厚度的1/10-1/2倍。

3.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光本体包括依次层叠设置的滤光层、基板以及增透层。

4.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述阻胶环为丝印层。

5.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光片还包括设于所述滤光表面的防杂光环，所述防杂光环的透射率小于5％，所述防杂光环的反射率小于5％。

6.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述感光芯片包括位于影像区以及位于所述影像区外周的非影像区；以及

如权利要求1-5中任一项所述的滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片上，且所述阻胶环位于所述滤光本体与所述感光芯片的所述非影像区之间。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括第一环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间；

或者，所述感光组件还包括第二环形胶圈，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接；

或者，所述感光组件还包括第一环形胶圈及第二环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接。

8.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述滤光本体包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述阻胶环位于所述主体部上；

所述感光组件还包括胶条，所述胶条设于所述电路板与所述延伸部之间。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述阻胶环包括多个首尾相连的分段，与所述延伸部对应的所述分段为延伸分段，所述延伸分段的一侧位于所述主体部与所述感光芯片之间，所述延伸分段的另一侧位于所述延伸部上，所述胶条设于所述电路板与所述延伸分段之间。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述胶条延伸至所述延伸部远离所述主体部的一侧外；及/或

所述胶条靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。

11.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片还包括填胶条，所述填胶条设于所述延伸分段靠近所述胶条的一侧上，且与所述胶条连接。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条的厚度为所述感光芯片的厚度的1/10-1/2倍。

13.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条与所述感光芯片靠近所述延伸部的一侧间隔设置。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条与所述胶条连接的一侧具有所述凹陷部。

15.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的边缘包括与电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述延伸部自所述非电性连接边缘延伸至所述感光芯片外。