CN206743383U - 摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括感光组件及镜头组件,感光组件包括电路板、感光芯片及封装体,感光芯片位于电路板上,且与电路板电连接,封装体为两端开口的中空结构,设于电路板上且环绕感光芯片;镜头组件包括一体式镜架,一体式镜架设于封装体远离电路板的一端的端面上,在沿电路板至封装体的方向上,一体式镜架的外径逐渐减小。在沿电路板至封装体的方向上,一体式镜架的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架的外径,使得一体式镜架小型化,实现一体式镜架小占屏比,也即上述摄像模组尺寸较小。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域,特别是涉及一种摄像模组。
背景技术
如图1所示,传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件,镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上,且感光芯片15位于底座11内。
而近年来,手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展,电子产品越薄,其用于布局其他元器件的空间相对就会越小,这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化,以减少占用空间,便于布局其他元器件。而传统的摄像模组10尺寸相对较大。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。
一种摄像模组,包括:感光组件,包括电路板、感光芯片及封装体,所述感光芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接,所述封装体为两端开口的中空结构,设于所述电路板上且环绕所述感光芯片;以及
镜头组件,包括一体式镜架,所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上,在沿所述电路板至所述封装体的方向上,所述一体式镜架的外径逐渐减小。
在沿电路板至封装体的方向上,一体式镜架的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架的外径,使得一体式镜架小型化,实现一体式镜架小占屏比,也即上述摄像模组尺寸较小。
在其中一个实施例中,所述一体式镜架的外壁为多台阶结构或台体结构。
在其中一个实施例中,在沿所述电路板至所述封装体的方向上,所述一体式镜架的内径逐渐变小。
在其中一个实施例中,所述一体式镜架的内壁为多台阶结构或台体结构。
在其中一个实施例中,所述封装体成型于所述电路板上,并将所述感光芯片固定于所述电路板。
在其中一个实施例中,所述感光组件还包括导电线,所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接,所述导电线封闭于所述封装体内。
在其中一个实施例中,所述感光组件还包括电子元件,所述电子元件位于所述电路板上,且与所述电路板电连接,所述电子元件封闭于所述封装体内。
在其中一个实施例中,所述摄像模组具有光轴,所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置,且在所述电路板至所述封装体的方向上,所述封装体的内径逐渐增大。
在其中一个实施例中,所述感光组件还包括滤光片,所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部,所述滤光片设于所述第一台阶部上。
附图说明
图1为传统的摄像模组的结构示意图;
图2为一实施方式的摄像模组的结构示意图;
图3为另一实施方式的摄像模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。
如图2所示,一实施方式的摄像模组20,包括电路板100、感光芯片200、封装体300、一体式镜架400、导电线500、电子元件600、滤光片700及镜片800,其中,电路板100、感光芯片200、封装体300、导电线500、电子元件600及滤光片700划分为摄像模组20的感光组件,一体式镜架400及镜片800划分为摄像模组20的镜头组件。其中,摄像模组20具有光轴Z。
感光芯片200位于电路板100上,且与电路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构,设于电路板100上且环绕感光芯片200。一体式镜架400设于封装体300远离电路板100的一端的端面上,且一体式镜架400与封装体300贴合的一端的端面的边缘与封装体300远离电路板100的一端的端面的边缘重合,也即一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与封装体300靠近一体式镜架400的一端的外径相同。
当一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与图1中的镜筒12的外径(镜筒12位于底座11内的一端的外径)相同时,上述摄像模组20相对于传统的摄像模组10,省略了底座11的厚度,在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸,也即上述摄像模组20的尺寸相对较小。具体的,图1所示的摄像模组10,在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为7.0mm及6.5mm,而图2所示的摄像模组20在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为6.5mm及6.0mm。
进一步,在本实施方式中,封装体300成型于电路板100上,并将感光芯片200固定于电路板100。如图1所示,在传统的摄像模组10中,通常先采用胶粘的方式使得电路板14与感光芯片15固定连接,再采用胶粘的方式在电路板14上固定底座11。而在上述摄像模组20中,在形成封装体300时,即完成了感光芯片200与电路板100的固定连接,以及封装体300与电路板100的固定连接,非常便于组装。
进一步,在本实施方式中,导电线500的两端分别与电路板100及感光芯片200连接,也即在本实施方式中,电路板100与感光芯片200通过导电线500电连接,可以理解,在其他实施方式中,电路板100与感光芯片200还可以采用电连接点与电连接点直接接触的方式实现电连接。导电线500封闭于封装体300内,也即在形成封装体300时,即可固定导电线500,从而可以有效避免导电线500出现松脱的情况,也即不会出现电路板100与感光芯片200断路的情况。具体的,导电线500为金线。
电子元件600位于电路板100上,且与电路板100电连接。电子元件600封闭于封装体300内,也即在形成封装体300时,即可固定电子元件600,能有效避免电子元件600出现松脱的情况。而且电子元件600封闭于封装体300内,还可以避免污染物污染电子元件600。具体的,在本实施方式中,导电线500位于电子元件600与感光芯片200之间,且电子元件600位于感光芯片200的外周。电子元件600为电阻、电容等器件。
进一步,在本实施方式中,封装体300的内壁相对于光轴Z倾斜设置,且在电路板100至封装体300的方向上,封装体300的内径逐渐增大。从而可以有效增加光通量、便于脱模(需要采用模具形成封装体300,形成封装体300后,需要脱模)以及便于清洗液离心甩出(形成封装体300后,需要采用清洗液清洗封装体300,避免封装体300的杂质污染感光芯片200,在清洗时,需要预先在感光芯片200上贴保护膜)。此外,由于一体式镜架400位于封装体300的端面上,封装体300的侧壁的厚度较大,封装体300的内径逐渐变大,可以节省形成封装体300的用料,从而可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。
进一步,在本实施方式中,封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角为15~45°。进一步,封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角优选为15~30°。进一步,封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角优选为30°。从而可以有效增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出。
进一步,在本实施方式中,封装体300远离电路板100的一端设有第一台阶部310,滤光片700设于第一台阶部310上。滤光片700设于封装体300上相对于滤光片700设于一体式镜架400上,可以减小滤光片700与感光芯片200之间的距离,减少光线经滤光片700与感光芯片200反射的次数,避免多次反射产生光斑现象。第一台阶部310可以增加光通量、降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。
进一步,在本实施方式中,滤光片700及感光芯片200分别封闭封装体300的两端,也即滤光片700、感光芯片200以及封装体300配合形成密封腔,从而可以有效避免感光芯片200被污染,影响成像品质。
进一步,在本实施方式中,第一台阶部310包括相连的第一承载平面312及第一斜壁314,第一承载平面312与光轴Z垂直设置,第一斜壁314相对于光轴Z的倾斜夹角为15~45°。第一承载平面312可以使得滤光片700平整安装,第一斜壁314可以增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出,还可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。具体的,感光芯片200与第一承载平面312之间设置胶层,也即感光芯片200与第一承载平面312采用胶粘的方式连接。
进一步,在本实施方式中,封装体300远离电路板100的一端还设有第二台阶部320第二台阶部320位于第一台阶部310与感光芯片200之间。第二台阶部320可以增加光通量、降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。
进一步,在本实施方式中,第二台阶部320包括相连的第二承载平面322及第二斜壁324,第二承载平面322与光轴Z垂直设置,第二斜壁324相对于光轴Z的倾斜夹角为15~45°。采用胶粘的方式在第一台阶部310上设置滤光片700时,第二承载平面322可以用防止胶溢。第二斜壁324可以增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出,还可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。
进一步,在本实施方式中,第一斜壁314相对于光轴Z的倾斜夹角大于第二斜壁324相对于光轴Z的倾斜夹角。
进一步,在本实施方式中,第二斜壁324相对于光轴Z的倾斜夹角大于封装体300靠近电路板100的一端的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角。
镜片800设于一体式镜架400内。在本实施方式中,镜片800的边缘通过胶粘的方式与一体式镜架400内壁连接。镜片800的数目为多块,多块镜片800间隔排布于一体式镜架400内。
进一步,在本实施方式中,在沿电路板100至封装体300的方向上,一体式镜架400的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架400的外径,使得一体式镜架400小型化,实现一体式镜架400小占屏比。
需要说明的是,一体式镜架400的外径逐渐减小包括两种情况,一种是如图2所示的间断性逐渐减小,也即将一体式镜架400划分为多段,在每一段内,一体式镜架400的外径维持不变,相邻两段的一体式镜架400的外径存在差值;另一种是如图3所示的连续性逐渐减小。
当一体式镜架400的外径间断性逐渐减小时,一体式镜架400的外壁可以为多台阶结构。当一体式镜架400的外径连续性逐渐减小时,一体式镜架400的外壁可以为台体结构,例如圆台结构、棱台结构(如,端面为方形的四棱台)等。
进一步,在本实施方式中,在沿电路板100至封装体300的方向上,一体式镜架400的内径逐渐减小。
需要说明的是,一体式镜架400的内径逐渐减小也包括间断性逐渐减小与连续性逐渐减小两种情况。在沿电路板100至封装体300的方向上,一体式镜架400的内径逐渐减小,而封装体300的内径逐渐变大,一体式镜架400的内径与封装体300的内径配合,便于提高成像品质。
具体的,在本实施方式中,一体式镜架400的内径间断性逐渐减小,一体式镜架400的内壁可以为多台阶结构。可以理解,在其他实施方式中,一体式镜架400的内径也可以连续性逐渐减小,一体式镜架400的内壁可以为台体结构。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
感光组件,包括电路板、感光芯片及封装体,所述感光芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接,所述封装体为两端开口的中空结构,设于所述电路板上且环绕所述感光芯片;以及
镜头组件,包括一体式镜架,所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上,在沿所述电路板至所述封装体的方向上,所述一体式镜架的外径逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述一体式镜架的外壁为多台阶结构或台体结构。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,在沿所述电路板至所述封装体的方向上,所述一体式镜架的内径逐渐变小。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述一体式镜架的内壁为多台阶结构或台体结构。
5.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述封装体成型于所述电路板上,并将所述感光芯片固定于所述电路板。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述感光组件还包括导电线,所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接,所述导电线封闭于所述封装体内。
7.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述感光组件还包括电子元件,所述电子元件位于所述电路板上,且与所述电路板电连接,所述电子元件封闭于所述封装体内。
8.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组具有光轴,所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置,且在所述电路板至所述封装体的方向上,所述封装体的内径逐渐增大。
9.根据权利要求8所述的摄像模组,其特征在于,所述感光组件还包括滤光片,所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部,所述滤光片设于所述第一台阶部上。
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