CN214959809U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括镜头组件、线路板、感光芯片和支撑座，其中，所述线路板与所述镜头组件连接，且所述镜头组件位于所述线路板的第一侧，所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔；所述感光芯片位于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，所述感光芯片的朝向所述镜头组件的一面具有感光区域和非感光区域、所述感光区域在所述线路板上的垂直投影位于所述开孔内，所述非感光区域通过密封件与所述线路板的开孔周边区域连接，以密封所述开孔的远离所述镜头组件的一端；所述支撑座设于所述线路板的第二侧，且与所述线路板连接。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备的发展，在满足各类产品应用需求之外，用户对电子设备轻薄化的要求也在逐渐提升。摄像头作为移动电子设备中的重要器件，在像素越来越高的同时，伴随着摄像头模组整体尺寸也越来越大，对移动电子设备整机减薄存在影响。

目前，通常通过支架连接镜头组件和线路板，而由于感光芯片设于线路板上且感光区域朝向所述镜头组件，因此在摄像头模组组装过程中，支架或者安装支架的模具容易挤压到感光芯片的感光区域，而导致感光区域破裂，从而使得摄像头模组的可靠性较低，生产良率较低。

可见，现有技术中摄像头模组的可靠性较低，生产良率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种摄像头模组及电子设备，能够解决现有的摄像头模组的生产良率较低的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括镜头组件、线路板、感光芯片和支撑座，其中，

所述线路板与所述镜头组件连接，且所述镜头组件位于所述线路板的第一侧，所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔；

所述感光芯片位于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，所述感光芯片的朝向所述镜头组件的一面具有感光区域和非感光区域、所述感光区域在所述线路板上的垂直投影位于所述开孔内，所述非感光区域通过密封件与所述线路板的开孔周边区域连接，以密封所述开孔的远离所述镜头组件的一侧；

所述支撑座设于所述线路板的第二侧，且与所述线路板连接。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面所述的摄像头模组。

在本申请的实施例中，将所述镜头组件连接于所述线路板的第一侧，而将所述感光芯片设于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，且所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔，所述感光芯片的感光区域朝向所述镜头组件的镜头实现感光功能，所述支撑座也设于线路板的第二侧，也就是说，所述感光芯片的感光区域背向所述支撑座。在摄像头模组在组装过程中，安装或者形成所述支撑座时，支撑座或者形成所述支撑座的模具不会挤压到所述感光芯片的感光区域，降低了所述感光区域破裂的风险，提高了摄像头模组的生产良率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2是图1中G部分的局部放大图；

图3是本申请实施例提供的一种线路板的第二侧的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种感光芯片的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种线路板的第一侧的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种摄像头模组的组装流程示意图之一；

图7是本申请实施例提供的一种摄像头模组的组装流程示意图之二；

图8是本申请实施例提供的一种摄像头模组的组装流程示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，说明书以及权利要求中使用“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，例如A和/或B，表示包含单独A，单独B，以及A和B都存在三种情况。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更可选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

请参见图1至图8，本申请实施例提供了一种摄像头模组。

如图1和图2所示，该摄像头模组包括镜头组件10、线路板21、感光芯片22和支撑座23，其中，

线路板21与镜头组件10连接，且镜头组件10位于线路板21的第一侧，线路板21对应镜头组件10的镜头的位置设有开孔211；

感光芯片22位于线路板21的背离镜头组件10的第二侧，感光芯片22的朝向镜头组件10的一面具有感光区域221和非感光区域，感光区域221在线路板21上的垂直投影位于开孔211内，非感光区域通过密封件40与线路板21的开孔周边区域连接，以密封开孔211的远离镜头组件10的一侧；

支撑座23设于线路板21的第二侧，且与线路板21连接。

其中，线路板21的第一侧为如图1所示的上侧，线路板21的第二侧为如图1所示的下侧，线路板21的第二侧的表面结构如图3所示。感光芯片22朝向镜头组件10的一侧为如图1所示的上侧面，感光芯片22朝向镜头组件10的一侧的表面结构如图4所示，其包括感光区域221和非感光区域。

本申请实施例中，将镜头组件10连接于线路板21的第一侧，而将感光芯片22设于线路板21的背离镜头组件10的第二侧，且线路板21对应所述镜头组件10的镜头的位置设有开孔211，感光芯片22的感光区域朝向所述镜头组件10的镜头实现感光功能。支撑座23可以支撑感光芯片22，且支撑座23也设于线路板21的第二侧，感光芯片22的感光区域221背向支撑座23，在摄像头模组在组装过程中，安装或者形成支撑座23时，支撑座23或者形成支撑座23的模具不会挤压到感光芯片22的感光区域221，降低了感光区域221破裂的风险，提高了摄像头模组的生产良率。

此外，通过将镜头组件10和感光芯片22分别设于线路板21的相背的两侧，即将镜头组件10设于线路板21的第一侧，以及将感光芯片22设于线路板21的第二侧，并通过线路板21上的开孔211作为入射光线的入射通道，使得线路板21的厚度能够提供一定的光线入射通道，从而无需在线路板21和镜头组件10之间设置额外的支撑结构，从而降低了摄像头模组的整体高度。

需要说明的是，可选地，支撑座23可以为注塑支撑座。由于感光芯片22的感光区域221背向支撑座23，在注塑形成支撑座23的过程中，注塑模具可以设置于线路板21的第二侧未与感光芯片22连接的部分，而不会挤压到感光芯片22的感光区域221，降低了感光区域221破裂的风险。而且，通过将感光芯片22的非感光区域与线路板21的开孔211的周边区域通过密封件40密封连接，可以将感光芯片22的感光区域221与线路板21的第二侧隔离开来，在注塑形成支撑座23的过程中，可以有效避免注塑材料溅射到感光区域221导致感光区域221被污染，提高了摄像头模组的生产良率。

具体实现时，镜头组件10可以通过粘接剂粘接在线路板21的第一侧，也可以通过螺栓连接等连接方式设置在线路板21的第一侧。示例性地，可以在镜头组件10和线路板21的第一侧之间设置粘接层，以将镜头组件10粘接固定在线路板21的第一侧。

线路板21可以通过导电球或者焊垫与感光芯片22的非感光区域焊接，以同时实现密封连接和电气连接。示例性地，如图3和图4所示，线路板21的第二侧设有第一焊点212，感光芯片22的非感光区域设有与第一焊点212对应的第二焊点222，可选地，第一焊点212可以设于开孔211的边缘，第二焊点222可以设于感光区域221的边缘。可以理解的是，第一焊点212和第二焊点222的数量及排布方式可以根据感光芯片22的型号或结构样式确定，本申请在此不作限定。

可选地，密封件40为密封胶层40，密封胶层40围绕感光芯片22的外周设置。

本实施例中，可以通过设置密封胶层40以密封开孔211的远离镜头组件10的一侧，以提升感光芯片22的感光区域221与线路板21的第二侧的密封效果。

具体实现时，如图2所示，密封胶层40可以围绕感光芯片22的外周设置。在支撑座23为注塑支撑座的情况下，可以避免注塑过程中，注塑材料从感光芯片22的外周与线路板21之间的间隙渗透至感光芯片22的感光区域221而污染感光区域221。

可选地，支撑座23的背离线路板21的一侧到线路板21的第二侧的垂直距离等于第一预设值，第一预设值为设于线路板21的第二侧的至少一个元器件中最高的元器件凸出于线路板21的第二侧的高度值，所述至少一个元器件包括感光芯片22。

本实施例中，线路板21的第二侧设有包括感光芯片22在内的至少一个元器件，各元器件的高度不一。具体实现时，可以基于所述至少一个元器件中最高的元器件的高度值设置所述第一预设值，以在安装或者形成支撑座23后，对支撑座23进行进一步研磨，以使支撑座23的高度为所述第一预设值，在不影响元器件正常工作的前提下，进一步降低所述摄像头模组的整体高度。

在一种可选地实现形式中，可以选用高度较小的感光芯片22或其他元器件，以减小所述第一预设值，从而进一步降低所述摄像头模组的整体高度。

在另一种可选地实现形式中，可以通过将感光芯片22或其他元器件进行研磨，以减小所述第一预设值，从而进一步降低所述摄像头模组的整体高度。具体实现时，由于感光芯片22或其他元器件通常是在硅基材质上加工线路而成，硅基层在元器件的工作过程中并不起作用，因此，可以通过对元器件的硅基层进行适当研磨，以减小所述第一预设值。示例性地，常规的感光芯片22的厚度为150微米左右，而感光芯片22实际有用的厚度仅为20微米左右，可以将感光芯片22的非有用厚度进行适当研磨，以减小感光芯片22的厚度，进而减小支撑座23的厚度。例如，可以将感光芯片22的厚度研磨至50微米左右，相当于将感光芯片22的厚度减小了100微米，进而支撑座23的厚度也可以减小100微米。

需要说明的是，在线路板21的第二侧设有除感光芯片22以外的第一元器件50的情况下，第一元器件50可以嵌入支撑座23中，且与感光芯片22间隔设置，如图1所示。在一种示例性地实现形式中，第一元器件50可以与感光芯片22的任意一条侧边间隔设置，在第一元器件50的数量为多个的情况下，多个第一元器件50可间隔设置，且多个第一元器件50的连线与感光芯片22的任意一条侧边平行，如图3所示，线路板21的第二侧还可以设有第三焊点213，第三焊点213可用于线路板21与第一元器件50电连接。

具体实现时，可选地，第一元器件50包括以下至少一项：滤波器、存储器、电容器。可以理解的是，第一元器件50的实现形式并不限于此，具体可根据实际情况决定，本申请实施例在此不作限定。

可选地，支撑座23覆盖感光芯片22。

本实施例中，支撑座23可以仅覆盖感光芯片22背向镜头组件10的一侧，也可以覆盖感光芯片22背向镜头组件10的一侧以及感光芯片的周缘，也就是说，感光芯片22可以嵌入支撑座23内。通过将支撑座23覆盖感光芯片22设置，可以提高支撑座23对感光芯片22的支撑力，避免感光芯片22出现裂纹等破损现象，还能提高感光芯片22与线路板21的连接稳定性，提高摄像头模组的可制造性和可靠性。此外，在将感光芯片22嵌入支撑座23中时，还可以进一步降低摄像头模组整体高度。

可选地，摄像头模组还包括滤光片30，滤光片30位于线路板21的第一侧，且滤光片30与线路板21的开孔周边区域连接。

本实施例中，通过设置滤光片30，可以对由镜头组件10入射进来光线进行过滤处理，并过滤掉非必要波段的光线，比如红外光线，以提升摄像头模组的拍摄效果。

在一种可选地实现形式中，如图5所示，线路板21的第一侧设有与开孔211连通的沉台214，滤光片30嵌设于沉台214的底面上。

本实现形式中，可以在线路板21的第一侧设置与开孔211连通的沉台214，且沉台214的尺寸和滤光片30的尺寸相适配，以便于将滤光片30嵌设在沉台214上，增强滤光片30的稳固性，提升摄像头模组的整体性。

具体实现时，滤光片30与沉台214的底面之间可以通过粘接层粘接固定，以提升滤光片30和线路板21之间连接的稳定性。可选地，为优化入射光线的传输路径，沉台214、开孔211和滤光片30可以同轴设置。此外，可选地，沉台214的深度可以与滤光片30的厚度相匹配，以使滤光片30的背离线路板21的第二侧的端面与线路板21的第一侧平齐，从而提升摄像头模组的整体性。

在一种可选地实现形式中，摄像头模组还包括透光介质层60，透光介质层60位于开孔211内，且透光介质层60分别与滤光片30和感光芯片22抵接。

本实现形式中，通过在开孔211内设置透光介质层60，并通过透光介质层60分别抵接滤光片30和感光芯片22，可以提升滤光片30和感光芯片22与线路板21的连接的稳定性，并避免摄像头模组在晃动的过程中滤光片30和感光芯片22与线路板21的连接出现松动。

具体实现时，可选地，透光介质层60可以为透光胶层60，且透光胶层60分别粘接滤光片30和感光芯片22，进一步提升摄像头模组的部件间的连接的稳定性，提升摄像头模组的整体性。

需要说明的是，由于透光介质层60的厚度可能会影响入射光线的传递，因此可以根据透光介质层60的材料特性调整滤光片30的厚度，以保证经由镜头组件10入射进来的光线可以聚焦至感光芯片22的感光区域221，以保证摄像头模组的拍摄性能。

下面以支撑座23为注塑支撑座为例，就本申请实施例提供的摄像头模组的几种组装方式进行具体说明。

组装方式一，如图6所示：

A1、通过表面封装技术将第一元器件50焊接在线路板21的第二侧(当前为倒置状态)，以及通过倒装芯片技术将感光芯片22通过导电球焊接在线路板21的第二侧。

A2、通过点胶设备将密封胶涂覆在感光芯片22的四周，以形成密封胶层40密封感光芯片22和线路板21之间的间隙，并避免注塑形成支撑座23的过程中注塑材料通过感光芯片22和线路板21之间的间隙渗透至感光芯片22的感光区域。

A3、以注塑成型的方式，将注塑模具设置在线路板21的第二侧上未与感光芯片22的非感光区域连接的位置，注入注塑材料以形成支撑座23。

A4、将上述连接的部件翻转以使线路板21的第一侧朝上，之后通过点胶设备在线路板21的第一侧的沉台的底面涂覆第一胶层，并通过第一胶层将滤光片30连接于线路板21的第一侧。

A5、通过点胶设备在线路板21的第一侧涂覆第二胶层，并通过第二胶层将镜头组件10固定在线路板21的第一侧。

组装方式二，如图7所示：

B1、通过表面封装技术将第一元器件50焊接在线路板21的第二侧(当前为倒置状态)，以及通过倒装芯片技术将感光芯片22通过导电球焊接在线路板21的第二侧。

B2、通过点胶设备将密封胶涂覆在感光芯片22的四周，以形成密封胶层40密封感光芯片22和线路板21之间的间隙，并避免注塑形成支撑座23的过程中注塑材料通过感光芯片22和线路板21之间的间隙渗透至感光芯片22的感光区域。

B3、以注塑成型的方式，将注塑模具设置在线路板21的第二侧上未与感光芯片22的非感光区域连接的位置，注入注塑材料以形成支撑座23。

B4、将上述连接的部件翻转以使线路板21的第一侧朝上，之后通过点胶设备在线路板21的第一侧的沉台214的底面涂覆第一胶层，并通过第一胶层将滤光片30连接于线路板21的第一侧。

B5、通过对支撑座23、感光芯片22的硅基层和电子元器件50的硅基层进行研磨，以降低支撑座23、感光芯片22和电子元器件50的整体高度。

B6、通过点胶设备在线路板21的第一侧涂覆第二胶层，并通过第二胶层将镜头组件10固定在线路板21的第一侧。

组装方式三，如图8所示：

C1、通过表面封装技术将第一元器件50焊接在线路板21的第二侧(当前为倒置状态)，以及通过倒装芯片技术将感光芯片22通过导电球焊接在线路板21的第二侧。

C2、通过点胶设备将密封胶涂覆在感光芯片22的四周，以形成密封胶层40密封感光芯片22和线路板21之间的间隙，并避免注塑形成支撑座23的过程中注塑材料通过感光芯片22和线路板21之间的间隙渗透至感光芯片22的感光区域。

C3、以注塑成型的方式，将注塑模具设置在线路板21的第二侧上未与感光芯片22的非感光区域连接的位置，注入注塑材料以形成支撑座23。

C4、将上述连接的部件翻转以使线路板21的第一侧朝上，之后向线路板21的开孔211内填充透光材料，以形成透光胶层60。

C5、通过点胶设备在线路板21的第一侧的沉台的底面涂覆第一胶层，并通过第一胶层将滤光片30连接于线路板21的第一侧。

C6、通过对支撑座23、感光芯片22的硅基层和电子元器件50的硅基层进行研磨，以降低支撑座23、感光芯片22和电子元器件50的整体高度。

C7、通过点胶设备在线路板21的第一侧涂覆第二胶层，并通过第二胶层将镜头组件10固定在线路板21的第一侧。

综上所述，在本申请的实施例中，将所述镜头组件连接于所述线路板的第一侧，而将所述感光芯片设于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，且所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔，所述感光芯片的感光区域朝向所述镜头组件的镜头实现感光功能，所述支撑座也设于线路板的第二侧，也就是说，所述感光芯片的感光区域背向所述支撑座。在摄像头模组在组装过程中，安装或者形成所述支撑座时，支撑座或者形成所述支撑座的模具不会挤压到所述感光芯片的感光区域，降低了所述感光区域破裂的风险，提高了摄像头模组的生产良率。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述摄像头模组。

需要说明的是，上述摄像头模组实施例的实现方式同样适应于该电子设备的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。

其中，电子设备可以是为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、线路板、感光芯片和支撑座，其中，

所述线路板与所述镜头组件连接，且所述镜头组件位于所述线路板的第一侧，所述线路板对应所述镜头组件的镜头的位置设有开孔；

所述感光芯片位于所述线路板的背离所述镜头组件的第二侧，所述感光芯片的朝向所述镜头组件的一面具有感光区域和非感光区域；所述感光区域在所述线路板上的垂直投影位于所述开孔内，所述非感光区域通过密封件与所述线路板的开孔周边区域连接，以密封所述开孔的远离所述镜头组件的一侧；

所述支撑座设于所述线路板的第二侧，且与所述线路板连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述密封件为密封胶层，所述密封胶层围绕感光芯片的外周设置。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑座的背离所述线路板的一侧到所述线路板的第二侧的垂直距离等于第一预设值，所述第一预设值为设于所述线路板的第二侧的至少一个元器件中最高的元器件凸出于所述线路板的第二侧的高度值，所述至少一个元器件包括所述感光芯片。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述至少一个元器件还包括除所述感光芯片以外的第一元器件，所述第一元器件嵌入所述支撑座中，且与所述感光芯片间隔设置；

其中，所述第一元器件包括以下至少一项：滤波器、存储器、电容器。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片位于所述线路板的第一侧，且所述滤光片与所述线路板的开孔周边区域连接。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板的第一侧设有与所述开孔连通的沉台，所述滤光片嵌设于所述沉台的底面上。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，还包括透光介质层，所述透光介质层位于所述开孔内，且分别与所述滤光片和所述感光芯片抵接。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光介质层为透光胶层。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑座覆盖所述感光芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。

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