JP2009188828A

JP2009188828A - 固体撮像装置とその製造方法

Info

Publication number: JP2009188828A
Application number: JP2008027879A
Authority: JP
Inventors: Sachiyuki Hotta; 祥之堀田; Yasushi Nakagiri; 康司中桐
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-02-07
Filing date: 2008-02-07
Publication date: 2009-08-20

Abstract

【課題】固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置が、開口部を持つフレキシブル配線板１と、フレキシブル配線板１にフリップチップ実装された固体撮像素子基板１０と、固体撮像素子基板１０の裏面に形成された樹脂モールド枠部１８とを具備する。また、固体撮像素子基板１０が実装されたフレキシブル配線板１の面は、固体撮像素子基板１０の裏面が一部露出した状態で樹脂モールド枠部１８により覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に係り、特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信端末用カメラなどの固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラは固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。このような組み合わせによる実装構造は、平板状のプリント基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。しかし、携帯電話等のさらなる薄型化への要求から個別のデバイスに対する薄型化への要求が年々高くなってきており、その要求に答えるために、フレキシブル配線板を用いたり、透光性部材に直接ＩＣをフリップチップ実装したりして、より薄い撮像装置とする試みが行われている。

例えば、特許文献１では、フレキシブル配線板を挟んで透光性部材と光電変換素子が対向配置する構造が開示されている。

特許文献１に開示されている光電変換装置を図１１に示す。透光性部材１０１がフレキシブル配線板１０２に接着剤１０３を介して接着されている。フレキシブル配線板１０２は、樹脂フィルム１０４に金属配線パターン１０５が配線されており、開口部１０６が開いている。透光性部材１０１および撮像素子１１２は開口部１０６を挟んで対向設置されている。撮像エリアにマイクロレンズ１１５が形成されている固体撮像素子１１２の電極パッド１１７にバンプ１１３があり、異方性導電膜１１１を介して、フレキシブル基板１０２の金属配線パターン１０５に電気接続されている。さらに封止樹脂１１６により、固体撮像素子１１２の接着強度を補強している。

また、このように固体撮像装置を薄くすると撮像素子の裏面が外部に露出した状態となり、衝撃への耐久性の問題のため取扱いに大きく注意を払わなければならない。それを避けるためには、撮像素子の裏面から樹脂モールドを行う方法が考えられている。半導体チップ単体での樹脂モールドは、半導体パッケージ品として樹脂の射出成型による方法が良く知られている。しかし、固体撮像装置の場合は、形状が半導体パッケージのようにシンプルではなく、また半導体チップのみではなくＣＲ部品チップが同時に搭載されていることがあり、同様の射出成型方法が困難である。特許文献２では、固体撮像装置用ではなく半導体チップキャリアの樹脂モールド方法として、ディスペンサーで枠状に樹脂を塗布して硬化させてダム部を作り、その後にダム部の内側に光硬化型樹脂をポッティングにより流し込み、露光硬化して、チップ裏面のモールドを完成させるという方法が開示されている。

特許第３２０７３１９号特開平８−３７３４５号公報

しかしながら、特許文献１に示される撮像装置においては、フレキシブル配線板のみで透光性部材と光電変換素子を保持するので、支持強度を十分に保つことができず、携帯電話などの高い衝撃耐久性や押圧耐久性を要求するものに搭載した場合に、撮像素子への強度確保ができず、電気接続に問題が発生することがあった。

また、特許文献２の方法を固体撮像装置に適用した場合、場所による凹凸形状の差が大きくＣＲチップ部品も搭載されているために、光硬化型樹脂のポッティング時に適切に樹脂で充填されないことや、光硬化型樹脂であるために硬化後も光を透過し、撮像素子の裏面から入射する光が撮像信号のノイズとなって性能不良が発生するといったことがあった。

さらにポッティングによりモールドした場合、固体撮像素子の裏面の厚みや形状に精度を要求されている場合に対応が難しかった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の固体撮像装置は、開口部を持つ基板と、前記基板にフリップチップ実装された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の裏面に形成された樹脂モールド枠部とを具備し、前記固体撮像素子が実装された基板の面は、前記固体撮像素子の裏面が一部露出した状態で前記樹脂モールド枠部により覆われている。

そのため、固体撮像素子が外部物との接触損傷してしまうことを避けることが出来る。また、固体撮像素子背面からの光の入射による誤作動を抑制することができる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記樹脂モールド枠部が、前記基板の外形に一部倣った枠状の外枠部と、前記固体撮像素子の裏面の中央部を覆う中央支持部とを有する。

そのため、固体撮像素子が外部物との接触損傷してしまうことを避けることが出来る。また、樹脂モールド枠部を基板もしくは部品に接着することで、樹脂モールド枠部が脱落することなく固定できる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記基板上にチップ部品が搭載され、前記チップ部品が前記固体撮像素子とともに前記樹脂モールド枠部により覆われている。

そのため、チップ部品による撮像特性の安定化を図りながら、固体撮像素子と同時に樹脂モールドされて、部品の脱落等の不良を防止することができる。

また、本発明の固体撮像装置は、樹脂モールド枠部の形状が、前記基板の外形に一部倣った枠状の形状であり、前記基板の面の露出部が、モールド用樹脂により充填されている。

また、本発明の固体撮像装置は、前記基板上にチップ部品が搭載され、前記基板の面の露出部が、前記基板および前記チップ部品の凹凸に応じた前記モールド用樹脂の描画塗布により充填されている。

そのため、チップ部品による撮像特性の安定化を図りながら、固体撮像素子と同時に樹脂モールドされて、部品の脱落等の不良を防止することが可能である。また、樹脂モールド枠部の枠により外部にはみ出すことなく固体撮像素子の裏面を部品形状、基板形状に応じて、形状自在に樹脂充填することができる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記樹脂モールド枠部が、遮光性を有する。

そのため、固体撮像素子背面からの光の入射による誤作動を抑制することができる。つまり、固体撮像装置裏面からの入射光により撮像信号にノイズが発生することを抑制可能である。

また、本発明の固体撮像装置は、前記モールド用樹脂が、遮光性を有する。

本発明の固体撮像装置は、開口部を持つフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、前記積層基板の前記フレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板と、を具備し、前記補強板は固体撮像素子基板設置用の基準穴を具備しており、前記基準穴の周縁で、前記フレキシブル配線板側にも前記補強板が露出しており、前記基準穴を共通基準として、前記積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材が配置されている。

そのため、薄くても高剛性を持ち、固体撮像素子に対する強度も確保され、高精度な光軸合わせが行えるという効果を有している。

本発明の固体撮像装置は、前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、表裏から前記基準穴を共通基準として位置あわせされている。

本発明の固体撮像装置の製造方法は、開口部を持つ基板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、前記固体撮像素子の裏面が一部露出するように金型を用いて射出成型により前記樹脂モールド枠部を形成する工程と、前記樹脂モールド枠部を前記固体撮像素子が実装された基板の面に搭載する工程と、前記基板の面の露出部をモールド用樹脂により充填する工程と充填したモールド用樹脂を硬化する工程と
を含む。

そのため、固体撮像素子が外部物との接触損傷してしまうことを避けることができ、また、固体撮像素子背面からの光の入射による誤作動を抑制することが可能な固体撮像装置を製造することができる。さらに、固体撮像素子側の基板の凹凸形状に応じて、高い自由度で樹脂モールドを行うことができ、機種が変わった場合でも簡単に対応することができ、無駄な樹脂を使うことなく、全体として低コスト化を図ることができる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、金型を用いて射出成型により前記樹脂モールド枠部を形成する工程と、前記固体撮像素子の裏面に遮光性を有する固定用樹脂を塗布する工程と、前記固定用樹脂の塗布後に、前記樹脂モールド枠部を前記固体撮像素子が実装された基板の面に搭載する工程とを含む。

そのため、固体撮像素子が外部物との接触損傷してしまうことを避けることができ、また、固体撮像素子背面からの光の入射による誤作動を抑制することが可能な固体撮像装置を製造することができる。

このように、本発明の固体撮像装置およびその製造方法を用いることにより、固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置を製造することができる。その結果、携帯端末装置の薄型化も可能となる。

本発明によれば、固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置およびその製造方法を提供することができる。

以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図である。図２は、本実施の形態１の固体撮像装置に用いられるフレキシブル配線板の上面図、図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の裏面側から見た分解斜視図、図４は本発明の固体撮像装置の斜視図、図５は本発明の固体撮像装置の裏面側から見た斜視図である。図６は本実施の形態１の固体撮像装置に樹脂モールド枠部を形成する際の製造方法を説明するための図である。

図１および図５に示すように、この固体撮像装置は、開口部８を持つフレキシブル配線板１にフリップチップされた固体撮像素子基板１０の裏面に樹脂モールド枠部１８を形成したことを特徴とする。この樹脂モールド枠部１８は、固体撮像素子基板１０の裏面が一部露出するように形成される。図１および図４に示すように、本実施の形態１では、樹脂モールド枠部１８の形状を略「田」形状としている。

そしてこの固体撮像装置は、開口部７を有するフレキシブル配線板１と、このフレキシブル配線板１に積層一体化された補強板２とで構成された積層基板と、この積層基板の補強板２側に開口部７を塞ぐように設置された透光性部材１４および光学レンズ１５と、この積層基板のフレキシブル配線板１側に設置された固体撮像素子基板１０とを具備し、この補強板２は固体撮像素子基板設置用の基準穴としての切り込み部３と位置決め穴５とを具備しており、この切り込み部３と位置決め穴５との周縁で、前記フレキシブル配線板１側にも補強板２が露出しており、これら２つの基準穴を共通基準として、積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材１４および光学レンズ１５（レンズ筐体１６）が配置されている。

本実施の形態では、フレキシブル配線板１と外形形状および大きさが同じ補強板２とを積層して貼り合わせることで一体化している。この場合のフレキシブル配線板１には２５μｍの厚さのポリイミド樹脂フィルムをフィルム基体（ベースフィルム）１ａとして用い、補強板２には２００μｍの厚さのＳＵＳ板を用いた。そして、補強板２には基準穴としての切込み部３が形成されており、その周辺に補強板の露出部４を形成している。また、基準穴としての位置決め穴５があり、その周辺に補強板２の露出部６を形成している。つまり、基準穴としての切り込み部３および位置決め穴５は表からも裏からも補強板２で形成した形状が基準として認識できることになる。そして、開口部７が開けられており、その周辺には補強板２の露出部８を形成している。

またこのフレキシブル配線板１は図２に上面図を示すように、フィルム基体１ａ上に金属配線パターン１ｂが形成されており、固体撮像素子基板１０が電気的に接続するように設置されている。フレキシブル配線板１上には金属配線パターン１ｂと接続するようにチップ部品１１やコネクタ１２が設置されている。また、金属配線パターン１ｂの接地部はＳＵＳの補強板２と電気接続がなされている。さらに、このとき用いた固体撮像素子基板１０は裏面に遮光膜として黒色のエポキシ樹脂膜（図示せず）を塗布したものを使用してもよい。なおこの遮光膜としては、固体撮像素子基板１０の裏面に成膜されたタングステン薄膜などの金属膜であってもよい。

このような構成を持つことにより、フレキシブル基板１の薄さのメリットを活かしながら、樹脂モールド枠部と同じ外形を持つ補強板２とによる高強度性を確保することができる。また、基準穴としての切込み部３や位置決め穴５は、固体撮像素子基板１０を設置するときの基準となり、図３に示すように反対側にレンズ筐体１６を設置するときにも共通の基準として使用することができるため、固体撮像素子基板１０とレンズ１５との光軸を高精度で合わせることができる。補強板の露出部４を形成することによりフレキシブル配線板１のズレや端面における突起物等の基準認識の邪魔になるようなものを避けることができ、ＳＵＳ端面の高精度性での形状を確保することができる。また、開口部７周辺の補強板の露出部８も同様に固体撮像素子基板１０の撮像エリアに対する遮蔽物等の発生を抑制し、撮像エリアを高精度で確保することができる。フレキシブル配線板１の表面にチップ部品１１を搭載することにより、電気配線設計の自由度が高まる。つまり固体撮像素子近傍にチップ部品１１をおくことができ、電気特性の最適化を図ることができる。また、コネクタ１２をフレキシブル基板１上に搭載することにより固体撮像素子基板１０からの信号を外部に取り出すことができて、携帯機器との接続を自由に行うことができる。フレキシブル配線板１を補強板２よりも大きくしてそのままフレキシブル配線として使用した場合には、補強板２との段差部での強度不足が発生してしまう。この場合、コネクタ１２のかわりに、別のフレキシブル配線板を直接接続しても良い。また、金属配線パターン１ｂをＳＵＳの補強板２に電気接続しているので、ノイズ抑制や静電遮蔽を行うことができるので電気特性の安定性を得ることができる。さらに、固体撮像素子基板１０の裏面にタングステンなどの金属薄膜からなる遮光性膜が塗布されている場合、固体撮像素子基板１０の裏面からの光入射による撮像信号のノイズを無くすことができる。

図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図であり、図１の固体撮像装置を裏面から見たものである。

フレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と位置決め穴５とを形成している。そして、補強板２にも開口部７が開けてあり、その周辺には補強板２の全体厚みよりも薄い段差部１３を形成している。透光性部材１４をこの段差部１３に落とし込んで補強板２に設置する。透光性部材１４には、赤外線カットフィルタ機能を持つガラスを使用した。そして、光学レンズ１５と一体化したレンズ筐体１６には、基準突起部１７が形成されている。図に示している基準突起部１７は基準穴としての位置決め穴５に嵌合するものであり、切込み部３に嵌合する基準となる突起は図示していないが同様に形成されている。

このような構成を持つことにより、透光性部材１４の位置ずれを無くし、接着用の接着剤の余分なエリアへの拡がりも抑制しながら、透光性部材１４を開口部７を塞ぐように段差部１３へと接着することができる。また、レンズ筐体１６の基準突起部１７を基準穴としての位置決め穴５や基準穴としての切り込み部３へと嵌合することにより、反対側の固体撮像素子基板１０と共通の基準とすることができるため、高精度な光軸合わせを行うことができる。

図４は本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図１と同じ側から見た図である。
フレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と基準穴としての位置決め穴５を形成している。さらに、固体撮像素子基板１０の一部または全部とともに、チップ部品１１を覆うように樹脂モールド枠部１８を形成してもよい。また、この樹脂モールド枠部１８は基準穴としての切込み部３を避けるように樹脂モールド切込み部１９を形成している。また、コネクタ１１からフラットケーブルからなる配線ケーブル２０を引き出している。

このような構成をとることにより、固体撮像素子基板１０の裏面に樹脂モールド枠部１８を形成することにより、強度の向上をはかることができる。また、この樹脂を遮光性にすることで固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光によるノイズを抑制することができる。また固体撮像素子基板１０やチップ部品１１の部品脱落を防ぎ、強固に接着しておくことができる。固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光をより抑制するために、固体撮像素子基板１０の裏面に前述したように遮光膜が形成されていても良い。樹脂モールド枠部１８についても樹脂モールド切込み部１９を確保するようにモールドすることにより、基準穴としての切り込み部３への遮蔽物の進入を無くすことができる。またコネクタ１２を避けてモールドすることによりレンズ筐体１６を搭載した後に配線ケーブル２０を取り付けることができる。事前に配線ケーブル２０を取り付けた場合には基準穴としての位置決め穴５を避けながらコネクタ１２と配線ケーブル２０の上までモールドして、配線ケーブル２０の接続補強を行っても良い。

図５は、本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図３と同じ側から見た図である。
樹脂モールド枠部１８が形成されたフレキシブル配線板１と補強板２の上からレンズ筐体１６が搭載されている。固体撮像素子基板１０の設置と同じ基準を用いているので、高精度の光軸合わせを行うことができる。

次に、図６を参照しながら、本実施の形態１の固体撮像装置に樹脂モールド枠部を形成する際の製造方法の一例について説明する。

まず、あらかじめ、金型を用いて射出成型により、固体撮像素子基板１０の裏面が一部露出するように樹脂モールド枠部１８を形成する。ここでは、図６のように「田」形状の樹脂モールド枠部としている。ただし、基準穴５および基準切り込み部３を塞がないように、樹脂モールド切込み部１９を設けている。樹脂モールド枠部１８を形成するための樹脂としては、ＡＢＳ樹脂などの熱溶解性樹脂を用いる。

また、あらかじめ、仮止め用として固定用樹脂２１を固体撮像素子基板１０の裏面に少量塗布しておく。また、あらかじめ、樹脂モールド枠部１８を載せた際にフレキシブル配線板１と接するフレキシブル配線板１の位置においても、固定用樹脂を塗布しておく（図示せず）。固体撮像素子基板１０の裏面に塗布される固定用樹脂２１は、遮光性のものである。また、フレキシブル基板１に塗布される固定用樹脂は、遮光性のものでなくてもよい。遮光性を有する固定用樹脂には、エポキシ樹脂の内部に遮光性のフィラー（図示せず）が含有されている。また、固定用樹脂の材料として、粘度は１．０Ｐａ・ｓの材料を用いた。

続いて、中央に固定部を持つ樹脂モールド枠部１８をフレキシブル配線板１上に搭載する。その後、加熱により固定用樹脂を硬化する。その時の条件は、１００℃、６０分で行った。

なお、樹脂モールド枠部１８は、遮光性を有してもよい。

このように作製することにより固体撮像素子基板１０が外部に直接接触することを抑制し、なおかつ厚みや形状を精度良く合わせることができる。

なお、図６の露出エリア（黒太線で囲まれた部分）の大きさは一例であり、これより大きくても小さくても良い。

なお、本実施の形態１の樹脂モールド枠部１８は、「田」形状の枠部でなくても、フレキシブル配線板１の外形に一部倣った枠状の外枠部と、固体撮像素子基板１０の裏面の中央部を覆う中央支持部を有するように構成すれば、他の形状であってもよい。

（実施の形態２）
図７は、本実施の形態２の固体撮像装置の分解斜視図である。図８および図９は、本実施の形態２の固体撮像装置の斜視図である。図１０は本実施の形態２の固体撮像装置に樹脂モールド枠部を形成する際の製造方法を説明するための図である。

実施の形態１との違いは、図７のように、樹脂モールド枠部１８の形状が「田」形状でなく、略枠状の形状である、つまり「口」状の形状としていることである。また、「口」形状の樹脂モールド枠部１８の内部（内側）である露出部がモールド用樹脂２２により充填していることである。ここで、モールド用樹脂２２は、露出部を充填するための樹脂であり、樹脂モールド枠部１８とは異なるものである。

次に、図８〜１０を参照しながら、本実施の形態２の固体撮像装置に樹脂モールド枠部１８を形成する際の製造方法の一例について説明する。

まず、あらかじめ、金型を用いて射出成型により、固体撮像素子基板１０の裏面が一部または全体が露出するように樹脂モールド枠部１８を形成する。ここでは、図６のように「口」形状の樹脂モールド枠部としている。ただし、基準穴５および基準切り込み部３を塞がないように、樹脂モールド切込み部１９を設けている。樹脂モールド枠部１８を形成するための樹脂としては、ＡＢＳ樹脂などの熱溶解性樹脂を用いる。また、あらかじめ、樹脂モールド枠部１８を載せた際にフレキシブル配線板１と接する位置に固定用樹脂を塗布しておく（図示せず）。

続いて、図８に示すように、樹脂モールド枠部１８をフレキシブル配線板１に塗布された固定用樹脂の上部に搭載する。

続いて、樹脂モールド枠部１８の内側の露出部をモールド用樹脂２２により充填する。このとき、図１０の矢印のように、ディスペンサー（図示せず）の位置を移動しながら一筆書きで全体が埋まるように描画を行う。フレキシブル配線板１上には固体撮像素子基板１０やチップ部品１１があり、表面の凹凸があるために、必要に応じて、場所に応じて塗布高さや塗布スピードを変えたプログラムを用いて、最終的に全体的に均一にモールド樹脂２３で充填されるように調整する。このときのモールド用樹脂２２は、遮光性のものでもよい。樹脂が遮光性を有する場合、遮光性を得るためにエポキシ樹脂の内部に遮光性のフィラー（図示せず）が含有されている。粘度は１．０Ｐａ・ｓの材料を用いた。

なお、樹脂モールド枠部１８は、遮光性を有してもよい。

続いて、全体を加熱することにより樹脂を硬化する。その時の条件は、１００℃、６０分で行った。硬化後の固体撮像装置の一例を図９に示している。

このような手順で、図４に示すように固体撮像素子１０、チップ部品１１を覆うモールド部１８の形成およびモールド用樹脂２２の硬化を行う。そして、コネクタ１２と配線ケーブル２０を接続することにより電気信号を外部に取り出すことができる。

また、上記説明した材料と製造方法により、固体撮像装置のように固体撮像素子基板１０とチップ部品１１が搭載されて、平坦部も存在しているような複雑な形状に対して、均一にモールドを行うことができる。形状が異なった場合には、モールド用樹脂２２により充填する際の描画プログラムを変更すればよく、無駄な材料を使わずに低コストで製造を行うことができる。そして、モールド部１８の形成およびモールド用樹脂２２の硬化を行うことにより、固体撮像素子基板１０やチップ部品１１の外部からの衝撃に対する補強を行い、キズ、断線、落下、等の不良発生を無くすことができ、取扱いの注意も緩和することができる。また、枠状の樹脂モールド枠部１８を用いているため厚み、形状とも精度良く合わせることができる。

さらに、遮光性の樹脂モールド枠部１８およびモールド用樹脂２２を用いた場合には、固体撮像素子基板１０の背面からの光の入射による誤作動を抑制することができる。

なお、本実施の形態２の樹脂モールド枠部１８の形状は、「口」形状ではなくても、フレキシブル配線板１の外形に一部倣った枠状の形状であれば、他の形状であってもよい。

本発明は、固体撮像装置の薄型化が可能で、固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置およびその製造方法等として有用である。

本発明の固体撮像装置の分解斜視図の一例本発明の固体撮像装置の平面図の一例本発明の固体撮像装置の分解斜視図の一例本発明の固体撮像装置の斜視図の一例本発明の固体撮像装置の斜視図の一例本発明の固体撮像装置に樹脂モールド枠部を形成する際の製造方法を説明するための図の一例本発明の固体撮像装置の分解斜視図の一例本発明の固体撮像装置の斜視図の一例本発明の固体撮像装置の斜視図の一例本発明の固体撮像装置に樹脂モールド枠部を形成する際の製造方法を説明するための図の一例従来の固体撮像装置の断面図

符号の説明

１フレキシブル配線板
１ａフィルム基体
１ｂ金属配線パターン
２補強板
３基準切込み部
４、６、８、補強板の露出部
５基準穴
７開口部
８露出部
１０固体撮像素子基板
１１チップ部品
１２コネクタ
１３段差部
１４透光性部材
１５光学レンズ
１６レンズ筐体
１７基準突起部
１８樹脂モールド枠部
１９モールド樹脂切込み部
２０配線ケーブル
２１固定用樹脂
２２モールド用樹脂

Claims

開口部を持つ基板と、
前記基板にフリップチップ実装された固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の裏面に形成された樹脂モールド枠部とを具備し、
前記固体撮像素子が実装された基板の面は、前記固体撮像素子の裏面が一部露出した状態で前記樹脂モールド枠部により覆われている
固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像素子であって、
前記樹脂モールド枠部は、前記基板の外形に一部倣った枠状の外枠部と、前記固体撮像素子の裏面の中央部を覆う中央支持部とを有する
固体撮像装置。
請求項２に記載の固体撮像装置であって、
前記基板上にチップ部品が搭載され、
前記チップ部品が前記固体撮像素子とともに前記樹脂モールド枠部により覆われている
固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像素子であって、
樹脂モールド枠部の形状は、前記基板の外形に一部倣った枠状の形状であり、
前記基板の面の露出部は、モールド用樹脂により充填された
固体撮像素子。
請求項４に記載の固体撮像素子であって、
前記基板上にチップ部品が搭載され、
前記基板の面の露出部は、前記基板および前記チップ部品の凹凸に応じた前記モールド用樹脂の描画塗布により充填された
固体撮像装置。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂モールド枠部は、遮光性を有する
固体撮像装置。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記モールド用樹脂は、遮光性を有する
固体撮像装置。
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
開口部を持つフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、
前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、
前記積層基板の前記フレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板と、
を具備し、
前記補強板は固体撮像素子基板設置用の基準穴を具備しており、
前記基準穴の周縁で、前記フレキシブル配線板側にも前記補強板が露出しており、前記基準穴を共通基準として、前記積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材が配置された固体撮像装置。
請求項８に記載の固体撮像装置であって、
前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、
前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、表裏から前記基準穴を共通基準として位置あわせされた固体撮像装置。
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
開口部を持つ基板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、
前記固体撮像素子の裏面が一部露出するように金型を用いて射出成型により前記樹脂モールド枠部を形成する工程と、
前記樹脂モールド枠部を前記固体撮像素子が実装された基板の面に搭載する工程と、
前記基板の面の露出部をモールド用樹脂により充填する工程と
充填したモールド用樹脂を硬化する工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、
金型を用いて射出成型により前記樹脂モールド枠部を形成する工程と、
前記固体撮像素子の裏面に遮光性を有する固定用樹脂を塗布する工程と、
前記固定用樹脂の塗布後に、前記樹脂モールド枠部を前記固体撮像素子が実装された基板の面に搭載する工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。