KR20080051445A - 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈 - Google Patents

이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈 Download PDF

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KR20080051445A
KR20080051445A KR1020060122513A KR20060122513A KR20080051445A KR 20080051445 A KR20080051445 A KR 20080051445A KR 1020060122513 A KR1020060122513 A KR 1020060122513A KR 20060122513 A KR20060122513 A KR 20060122513A KR 20080051445 A KR20080051445 A KR 20080051445A
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곽형찬
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Abstract

본 발명은 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 기판에 실장되는 이미지센서를 보호하고 기판의 표면실장 공정시 작업성을 향상시키며 기판의 강성을 향상하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판; 상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서; 및 상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 기판의 저면 외곽부에 설치되는 보강판;을 포함하는 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈, 이미지센서 모듈, 이미지센서, 보강판, 이방성 도전 필름, 열경화성 테이프, 접착제

Description

이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same}
도 1은 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 도시한 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 저면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 저면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 제조 방법을 도시한 공정도.
도 8은 본 발명에 따른 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈을 도시한 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110: 기판 111: 윈도우부
120: 이미지센서 120a: 이미지센서의 테두리
170: 보강판 170a: 삽입홀
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 실장되는 이미지센서를 보호하고 기판의 표면실장 공정시 작업성을 향상시키며 기판의 강성을 향상할 수 있는 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.
일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.
이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하 게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 COF 방식의 카메라 모듈을 도시한 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 COF 방식의 카메라 모듈은, 크게 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라고 함)(1), 이미지센서(2), 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter)(3), 하우징(4), 그리고 렌즈배럴(5)로 구성된다.
여기서, 상기 기판(1)에는, 사각형상의 윈도우부(1a)가 형성되고, 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등의 전자 부품들이 실장된다.
그리고, 상기 이미지센서(2)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 기판(1)의 윈도우부(1a)를 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는, 상기 기판(1)의 윈도우부(1a)측 상면에 설치되어, 상기 기판(1)의 윈도우부(1a)를 통해 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 렌즈배럴(5)은, 내부에 렌즈군이 장착되고, 상기 하우징(4)과 나사 방식으로 조립된다.
이때, 상기 기판(1)의 연장된 끝단에는 카메라 모듈을 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(6)가 설치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 COB 방식의 카메라 모듈은, 크게 기판(11), 이미지센서(12), 적외선 차단 필터(13), 하우징(14), 그리고 렌즈배럴(15)로 구성 된다.
여기서, 상기 기판(11)은 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자 부품 및 반도체 소자들이 실장된다.
그리고, 상기 이미지센서(12)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 렌즈군(L)을 통해 적외선 차단 필터(13)를 거쳐 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(13)는, 상기 하우징(14)의 하부 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(12)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 렌즈배럴(15)은, 내부에 렌즈군(L)이 장착되고, 상기 하우징(14)과 나사 방식으로 조립된다.
한편, 상기 COB 방식의 카메라 모듈은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 기판(11)에 이미지센서(12)를 실장하기 때문에 와이어를 설치하기 위한 공간으로 인해 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.
또한, 상기 COB 방식의 카메라 모듈은 COF 방식의 카메라 모듈의 기판(FPCB:1)에 비해 기판(11)의 두께가 커져 모듈의 크기가 보다 커지는 단점이 있다.
따라서, 최근에는 모듈 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위해 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식의 카메라 모듈이 많이 사용된다.
상기 COF 방식의 카메라 모듈은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다.
그리고, 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB:1)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.
또한, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.
그러나, 상기 COF 방식의 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
상기 COF 방식의 카메라 모듈은 기판(1)의 저면에 이미지센서(2)가 실장되어 외부로 노출되기 때문에, 이미지센서(2) 실장 후 다른 공정 중 부주의에 의해 이미지센서(1)가 파손되는 문제점이 있었다.
이를 위해, 상기 기판(1)의 이미지센서(2) 돌출부에 에폭시 접착제 등을 도포할 수 있으나, 이미지센서(2)가 소형화되면서 기판(1)의 접착제 도포 공간이 넓어지고 이 넓어진 공간에 접착제를 도포할 경우 상기 이미지센서(2)의 테두리와 기판(1)의 저면 사이에 형성되는 필렛 현상으로 인해 접착제 미도포가 발생되거나, 과다한 도포가 이루어지는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 기판(1)의 상면에 전자 부품 또는 반도체 소자 등을 실장할 경우, 상기 기판(1)의 연성때문에 기판(1)의 위치 고정력이 떨어져 실장 작업이 어려운 문제점이 있었다.
또한, 상기 기판(1)의 상면에 각종 소자를 실장 후에 열에 의해 기판(1)이 우글쭈글해지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 기판에 실장되는 이미지센서를 보호하고 기판의 표면실장 공정시 작업성을 향상시키며 기판의 강성을 향상할 수 있는 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판; 상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서; 및 상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 기판의 저면 외곽부에 설치되는 보강판;을 포함하는 이미지센서 모듈이 제공된다.
상기 이미지센서는 비전도성 액상폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 상기 기판에 실장될 수도 있고, 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 상기 기판에 실장될 수도 있다.
상기 보강판은 상기 삽입홀의 테두리 측면이 상기 이미지센서의 테두리 측면에 밀착되게 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 보강판은 상기 삽입홀의 테두리 측면이 상기 이미지센서의 테두리 측면과 소정간격 이격되게 형성될 수도 있다. 이때, 상기 삽입홀의 테두리 측 면과 상기 이미지센서의 테두리 측면 사이의 유격에는 접착제가 도포되는 것이 바람직하다.
상기 보강판은 상기 기판의 저면에 열경화성 테이프 또는 접착제를 매개로 설치될 수 있다.
그리고, 상기 보강판의 두께는 상기 이미지센서의 두께 이하로 형성되되, 가장 바람직하게는 상기 이미지센서의 두께와 동일하게 형성되어, 상기 이미지센서의 측면이 보강판 외부로 노출되지 않도록 하여 이미지센서의 측면 깨짐 등 파손을 방지한다.
또한, 상기 보강판은 폴리이미드(Polyimide) 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 한 형태에 의하면, 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판과, 상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성된 보강판을 상기 기판의 저면 외곽부에 설치하는 단계; 상기 이미지센서를 상기 삽입홀에 삽입함과 더불어 상기 기판의 저면 중앙부에 실장하는 단계; 및 상기 삽입홀의 테두리 측면과 상기 이미지센서의 테두리 측면 사이의 유격에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계;를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조 방법이 제공된다.
여기서, 상기 보강판은 열경화성 테이프 또는 접착제를 매개로 설치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 이미지센서는 비전도성 액상폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 상기 기판에 실장될 수도 있고, 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 상기 기판에 실장될 수도 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 한 형태에 의하면, 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판; 상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 기판의 저면 외곽부에 설치되는 보강판; 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
이미지센서 모듈의 구조
<제1 실시예 >
먼저, 도 3과 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 저면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 중앙부에 윈도우부(111)가 형성된 기판(110)과, 상기 기판(110)의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서(120)와, 상기 이미지센서(120)가 삽입되는 삽입홀(170a)이 형성되고 상기 기판(110)의 저면 외곽부에 설치되는 보강판(170)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 이미지센서(120)는 비전도성 액상 폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 실장될 수 있다. 즉, 상기 이미지센서(120)는 상기 기판(110)의 저면과 상기 이미지센서(120)의 패드에 돌출 형성된 범프 사이에 상기 비전도성 액상 폴리머를 넣고 가압하여 부착됨에 따라 상기 기판(110)과 전기적으로 연결됨과 아울러 실장된다.
또한, 상기 이미지센서(120)는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 상기 기판(110)에 실장될 수도 있다. 이때, 상기 이방성 도전 필름은, 상기 기판(110)의 윈도우부(111)와 대응되는 홀을 갖으며, 상기 기판(110)의 저면에 부착된다. 따라서, 상기 이미지센서(120)는 상기 기판(110)의 저면에 부착된 이방성 도전 필름을 통해 상기 기판(110)의 저면에 압착되어 기판(110)과 전기적으로 연결됨과 아울러 실장된다.
그리고, 상기 보강판(170)은 상기 삽입홀(170a)의 테두리 측면이 상기 이미지센서(120)의 테두리(120a) 측면에 밀착되게 형성된다.
즉, 상기 보강판(170)의 삽입홀(170a) 크기는 상기 이미지센서(120)의 테두리(120a)와 대응되게 형성되어, 상기 이미지센서(120)는 상기 보강판(170)의 삽입홀(170a)에 삽입됨과 함께 상기 비전도성 액상 폴리머 또는 상기 이방성 도전 필름 을 통해 상기 기판(110)의 저면에 실장된다.
여기서, 상기 보강판(170)은 상기 기판(110)의 저면에 열경화성 테이프 또는 접착제를 매개로 설치될 수 있다. 이때, 상기 열경화성 테이프는 아크릴(acrylic)계 성분과 열경화성 수지 계열인 에폭시(epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되고, 상기 접착제는 에폭시(epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 보강판(170)의 두께는 상기 이미지센서(120)의 두께 이하로 형성되되, 가장 바람직하게는 상기 이미지센서(120)의 두께와 동일하게 형성되어, 상기 이미지센서(120)의 측면이 보강판(170) 외부로 노출되지 않도록 하여 이미지센서(120)의 측면 깨짐 등 파손을 방지한다. 보다 넓게는, 상기 보강판(170)의 두께는 이미지센서 모듈의 높이를 증가시키지 않는 범위 내에서 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보강판(170)은 고강성, 치수 안정성, 내열성, 전기 절연성 및 내마모성이 우수한 폴리이미드(Polyimide) 수지 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
<제2 실시예 >
다음, 도 5와 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 저면도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 도시한 단면도이다.
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈 역시 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 중앙부에 윈도우부(211)가 형성된 기판(210)과, 상기 기판(210)의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서(220)와, 상기 이미지센서(220)가 삽입되는 삽입홀(270a)이 형성되고 상기 기판(210)의 저면 외곽부에 설치되는 보강판(270)을 포함하여 구성된다.
그러나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)의 테두리 측면이 상기 이미지센서(220)의 테두리 측면(220a)과 소정 간격 이격되게 형성된다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)과 상기 이미지센서(220)의 테두리 측면(220a)이 이격되게 형성됨으로써, 조립 공차의 관리가 용이하여 보강판(270)의 제조성이 향상될 수 있다.
이때, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)의 테두리 측면과 상기 이미지센서(220)의 테두리(220a) 측면 사이의 유격에는 접착제(290)가 도포되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 유격에 접착제(290)가 구비됨에 따라, 상기 유격 사이로의 이물질 유입 등을 방지할 수 있고, 상기 접착제(290)로 인해 상기 보강판(270)과 상기 이미지센서(220) 사이의 고정력이 향상될 수 있다. 또한, 상기 보강판(270)이 상기 이미지센서(220)의 측면을 외부로부터 보호하여 이미지센서(220)의 측면 깨짐 등의 파손을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈 역시, 상기 이미지센서(220)는 비전도성 액상 폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 실장될 수 있다. 즉, 상기 이미지센서(220)는 상기 기판(210)의 저면과 상기 이미지센서(220)의 패드에 돌출 형성된 범프 사이에 상기 비전도성 액상 폴리머를 넣고 가압하여 부착됨에 따라 상기 기판(210)과 전기적으로 연결됨과 아울러 실장된다.
그리고, 상기 이미지센서(220)는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 상기 기판(210)에 실장될 수도 있다. 이때, 상기 이방성 도전 필름은, 상기 기판(210)의 윈도우부(211)와 대응되는 홀을 갖으며, 상기 기판(210)의 저면에 부착된다. 따라서, 상기 이미지센서(220)는 상기 기판(210)의 저면에 부착된 이방성 도전 필름을 통해 상기 기판(210)의 저면에 압착되어 기판(210)과 전기적으로 연결됨과 아울러 실장된다.
또한, 상기 보강판(270)은 상기 기판(210)의 저면에 열경화성 테이프 또는 접착제를 매개로 설치될 수 있다. 이때, 상기 열경화성 테이프는 아크릴(acrylic)계 성분과 열경화성 수지 계열인 에폭시(epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되고, 상기 접착제는 에폭시(epoxy)계 성분을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 보강판(270)의 두께는 상기 이미지센서(220)의 두께 이하로 형성되되, 가장 바람직하게는 상기 이미지센서(220)의 두께와 동일하게 형성되어, 상기 이미지센서(220)의 측면이 보강판(270) 외부로 노출되지 않도록 하여 이미지센서(220)의 측면 깨짐 등 파손을 방지한다. 보다 넓게는, 상기 보강판(270)의 두께 는 이미지센서 모듈의 높이를 증가시키지 않는 범위 내에서 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보강판(270)은 고강성, 치수 안정성, 내열성, 전기 절연성 및 내마모성이 우수한 폴리이미드(Polyimide) 수지 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
이미지센서 모듈의 제조 방법
다음으로, 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 제조 방법은, 크게 기판에 보강판을 설치하는 단계와, 상기 기판에 이미지센서를 실장하는 단계를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 제조 방법은, 먼저 기판에 보강판을 설치한 후 이미지센서를 실장하는 것이다.
한편, 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 제조 방법은, 전술한 제1 실시예의 이미지센서 모듈을 제조하는 경우와 제2 실시예의 이미지센서 모듈을 제조하는 경우로 나눌 수 있다.
먼저, 상기 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 제조하는 경우에는, 보강판(170)의 삽입홀(170a)과 이미지센서(120)의 테두리(120a) 크기를 대응되게 형성하여, 기판(110)에 보강판(170)을 열경화성 테이프 또는 접착제로 설치한 다음, 상 기 이미지센서(102)가 상기 보강판(170)의 삽입홀(170a)에 배치되도록 비전도성 액상 폴리머 또는 이방성 도전 필름을 통해 상기 기판(110)에 이미지센서(120)를 실장하여 이미지센서 모듈을 제조한다.
그리고, 상기 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 제조하는 경우에는, 보강판(270)의 삽입홀(270a)과 상기 이미지센서(220)의 테두리(220a) 사이에 유격이 형성되어, 상기 기판(210)에 보강판(270)을 열경화성 테이프 또는 접착제로 설치한 다음, 상기 이미지센서(220)가 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)에 배치되도록 비전도성 액상 폴리머 또는 이방성 도전 필름을 통해 상기 기판(210)에 이미지센서(220)를 실장한 후, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)과 상기 이미지센서(220)의 테두리(220a) 사이의 유격에 접착제(290)를 도포하여 이미지센서 모듈을 제조한다.
카메라 모듈
상기와 같이 구성된 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 8은 본 발명에 따른 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈은, 저면 중앙부에 이미지센서(220)가 실장되고 저면 외곽부에 보강판(270)이 설치되며 상기 이미지센서(220)와 보강판(270)의 유격 사이에 접착제(290)가 도포된 기판(210)과, 상기 기판(210)의 상부에 설치되는 하우징(400)과, 상기 하우 징(400)의 상부에 설치되고 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴(500)과, 상기 하우징(400)의 단차부에 장착된 적외선 차단 부재(300)와, 카메라 모듈을 외부 장치와 연결하기 위한 커넥터(600)를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 기판(210)의 저면에 보강판(270)이 설치되고 이미지센서(220)가 실장되되, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)의 테두리 측면이 상기 이미지센서(220)의 테두리 측면(220a)과 소정 간격 이격되게 형성되고, 상기 보강판(270)의 삽입홀(270a)의 테두리 측면과 상기 이미지센서(220)의 테두리(220a) 측면 사이의 유격에는 접착제(290)가 도포된 이미지센서 모듈이 구비된다.
따라서, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 연성이 강한 기판(210)의 저면에 보강판(270)을 구비하여, 기판(210)의 강성을 보강하여 변형을 방지하고, 기판(210)의 상면에 소자들을 실장할 경우 보강판(270)이 기판(210)의 베이스 역할을 하여 작업을 용이하게 하며, 기판(210)에 실장된 이미지센서(220)의 테두리(220a)를 외부로부터 보호하여 모듈 제조 공정 중에 이미지센서(220)의 파손을 방지할 수 있다.
한편, 도 8에는 전술한 제2 실시예에 의한 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈을 설명하였으나, 제1 실시예에 의한 이미지센서 모듈이 적용된 카메라 모듈도 전술한 카메라 모듈과 동일한 작용 효과를 갖는 것은 예측 가능하다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
위에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 의하면, 연성이 강한 기판의 저면에 보강판을 구비하여, 모듈의 높이를 동일하게 유지하면서도 기판의 강성을 보강하여 기판의 변형을 방지하고, 기판의 상면에 소자들을 실장할 경우 보강판이 기판의 베이스 역할을 하여 작업을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.
또한, 기판에 보강판을 구비하여 모듈의 높이를 동일하게 유지하면서도 기판에 실장된 이미지센서의 테두리를 외부로부터 보호하여 모듈 제조 공정 중에 이미지센서가 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims (11)

  1. 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판;
    상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서; 및
    상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 기판의 저면 외곽부에 설치되는 보강판;
    을 포함하는 이미지센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이미지센서는 비전도성 액상폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 상기 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이미지센서는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 상기 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보강판은 상기 삽입홀의 테두리 측면이 상기 이미지센서의 테두리 측면에 밀착되게 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보강판은 상기 삽입홀의 테두리 측면이 상기 이미지센서의 테두리 측면과 소정간격 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 삽입홀의 테두리 측면과 상기 이미지센서의 테두리 측면 사이의 유격에는 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보강판의 두께는 상기 이미지센서의 두께 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  8. 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판과, 상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조 방법에 있어서,
    상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성된 보강판을 상기 기판의 저면 외곽부에 설치하는 단계;
    상기 이미지센서를 상기 삽입홀에 삽입함과 더불어 상기 기판의 저면 중앙부에 실장하는 단계; 및
    상기 삽입홀의 테두리 측면과 상기 이미지센서의 테두리 측면 사이의 유격에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계;
    를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 이미지센서는 비전도성 액상폴리머(NCP:Non-Conductive Polymer)를 매개로 상기 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 이미지센서는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 매개로 실장되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조 방법.
  11. 중앙부에 윈도우부가 형성된 기판;
    상기 기판의 저면 중앙부에 실장되는 이미지센서;
    상기 이미지센서가 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 기판의 저면 외곽부에 설치되는 보강판;
    상기 기판의 상부에 설치되는 하우징; 및
    상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;
    을 포함하는 카메라 모듈.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20110006437A (ko) * 2009-07-14 2011-01-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2018201594A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 富士フイルム株式会社 撮像モジュール、内視鏡、及び内視鏡装置
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