KR100917026B1 - 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈 - Google Patents

글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100917026B1
KR100917026B1 KR1020070097814A KR20070097814A KR100917026B1 KR 100917026 B1 KR100917026 B1 KR 100917026B1 KR 1020070097814 A KR1020070097814 A KR 1020070097814A KR 20070097814 A KR20070097814 A KR 20070097814A KR 100917026 B1 KR100917026 B1 KR 100917026B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
connection terminal
glass cap
image sensor
external connection
Prior art date
Application number
KR1020070097814A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090032502A (ko
Inventor
유진문
이중석
박형규
김보경
우윤석
김정진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070097814A priority Critical patent/KR100917026B1/ko
Priority to US12/194,988 priority patent/US7964945B2/en
Priority to JP2008241770A priority patent/JP2009088510A/ja
Publication of KR20090032502A publication Critical patent/KR20090032502A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100917026B1 publication Critical patent/KR100917026B1/ko
Priority to JP2012124136A priority patent/JP2012182491A/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Abstract

본 발명은 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 사이드 접속 방식의 소켓 적용이 가능하여 모듈의 표준화를 구현하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 노출시키는 단차부를 갖는 몰딩부;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
카메라 모듈, 글라스 캡 몰딩 패키지, 기판, 이미지센서, 투명부재, 몰딩부, 투명부재, 외부연결단자, 단차부

Description

글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈{Glass cap molding package and manufacturing method thereof, and camera module}
본 발명은 글라스 캡 몰딩 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 사이드 접속 방식의 소켓 적용이 가능하여 모듈의 표준화를 구현할 수 있는 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 관한 것이다.
오늘날 반도체 산업의 주요 추세 중의 하나는 가급적 반도체 소자를 소형화하는 것이다. 소형화의 요구는 특히 반도체칩 패키지 산업에 있어서 두드러지는데, 패키지(package)란 미세회로가 설계된 집적회로 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱 수지나 세라믹으로 봉한 형태를 말한다.
종래의 전형적인 패키지는 그 안에 내장되는 집적회로 칩에 비하여 훨씬 큰 크기를 갖는다. 따라서, 패키지의 크기를 칩 크기 수준으로 축소시키는 것이 패키지 기술자들의 관심사 중의 하나였다.
또한, 상기와 같은 반도체칩 패키지가 적용된 카메라 모듈은 휴대폰, MP3, 자동차 및 내시경 등 많은 전자기기에 사용되어지고 있다.
이러한 카메라 모듈은 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 여러 가지 형태가 개발되고 있으며, 상기 카메라 모듈의 개발 동향은 고화소화, 다기능화, 소형화, 슬림화 및 저비용화이다.
이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 적용되는 반도체칩 패키지 중 글라스 캡 몰딩 패키지에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는, 이미지센서(2)가 와이어(3)를 통하여 전기적으로 연결되어 실장된 기판(1)과, 상기 이미지센서(2)의 수광영역을 보호하기 위하여 상기 이미지센서(2)의 상면에 설치된 투명부재(4)와, 상기 이미지센서(2) 및 상기 투명부재(4)를 밀봉하도록 형성된 투명수지(5)를 포함하여 구성된다.
그러나, 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는 자동 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈에 적용될 경우, 카메라 모듈의 사이즈가 증가되고, 사이드 접속 방식의 소켓에 적용하기 어려운 문제점이 있었다.
상세하게 설명하면, 자동 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈은 자동 포커싱 기 능을 수행하기 위해서 렌즈가 장착된 렌즈배럴을 상하로 구동시키는 엑츄에이터(미도시)와 같은 구동장치를 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)에 전기적으로 연결하여 상호 전기적인 신호전달을 수행해야 한다.
여기서, 상기 엑츄에이터와 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1) 사이의 전기적인 연결은 상기 엑츄에이터와 연결된 엑츄에이터용 기판(미도시)을 통해 수행될 수 있다.
즉, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)에 연결단자를 형성하고, 상기 엑츄에이터용 기판에 상기 연결단자와 대응되는 접속단자를 형성한 후, 상기 연결단자와 상기 접속단자를 땜납 등의 방식으로 전기적으로 연결하여 상기 엑츄에이터를 상기 글라스 캡 몰딩 패키지에 연결해야 한다.
이때, 상기 연결단자 및 접속단자는 예를 들면 VCA 방식의 엑츄에이터의 경우 2개의 단자가, 피에조 방식의 엑츄에이터의 경우는 6개 이상의 단자가 형성되어야 한다.
그러나, 종래 글라스 캡 몰딩 패키지는 기판(1)의 상면 전체가 투명수지(5)로 몰딩되어 있기 때문에, 기판(1)의 사이즈를 더 크게하여 기판(1)의 상면에 연결단자를 형성하거나 기판(1)의 측면에 연결단자를 형성한 후, 엑츄에이터용 기판을 글라스 캡 몰딩 패키지의 외곽보다 더 수평방향으로 연장하여 연장된 부위의 하단에 형성된 접속단자를 연결단자에 접속하여야 함으로써, 카메라 모듈의 사이즈가 커지게 되는 문제점이 있었다.
또한, 상기 엑츄에이터용 기판의 접속단자와 글라스 캡 몰딩 패키지의 기 판(1)에 형성된 연결단자와의 접속되는 부위 및 공간으로 인해 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)의 측면에 패드를 형성하기가 어려워, 사이드 방식의 소켓의 적용이 불가능한 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 종래 기술에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 사이드 접속 방식의 소켓 적용이 가능하여 모듈의 표준화를 구현할 수 있는 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 노출시키는 단차부를 갖는 몰딩부;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지가 제공된다.
상기 외부연결단자는 전도성 물질로 이루어지며, 예를 들면 솔더 페이스트로 이루어진 솔더 단자 또는 전도성 접착제로 이루어진 포스트(post) 단자로 이루어질 수 있다.
상기 이미지센서는 상기 기판에 와이어 본딩 방식으로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광부와 대응되는 영역에 설치되는 것 이 바람직하다.
이때, 상기 투명부재는 본딩 스페이서를 통해 설치될 수 있다.
상기 몰딩부의 단차부는 상기 외부연결단자의 상단이 노출되도록 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 몰딩부의 단차부는 몰딩부를 다이싱하여 형성될 수 있다.
상기 기판의 측면에는 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면패드가 형성될 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에서는, 기판의 상면 외곽부에 외부연결단자를 형성하는 단계; 상기 기판의 상면에 이미지센서를 실장하는 단계; 상기 이미지센서의 상부에 투명부재를 설치하는 단계; 상기 이미지센서 및 투명부재가 밀봉되도록 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 기판의 외부연결단자가 노출되도록 단차부를 형성하는 단계;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법이 제공된다.
상기 외부연결단자를 형성하는 단계는, 상기 기판의 상면 외곽부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 리플로우 공정을 통해 경화하여 솔더 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는, 상기 기판의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하는 단계; 및 상기 전도성 접착제를 리플로우 공정을 통해 경화하여 포스트 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다.
상기 투명부재를 설치하는 단계는, 상기 투명부재 또는 상기 이미지센서의 상면에 본딩 스페이서를 형성하는 단계; 및 상기 본딩 스페이서를 통해 상기 이미지센서의 상면에 상기 투명부재를 고정하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 몰딩부는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 단차부는 다이싱 공정을 통해 상기 외부연결단자의 상단이 노출되도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법은, 상기 기판의 측면에 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속하기 위한 측면패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판과, 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재와, 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며 상기 기판의 외부연결단자를 노출시키는 단차부를 갖는 몰딩부로 이루어진 글라스 캡 몰딩 패키지; 및 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 자동 포커싱 장치;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
상기 자동 포커싱 장치는, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되는 하우징; 상기 하우징 내에 설치되고, 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 상하로 구동시키기 위한 엑츄에이터; 및 상기 엑츄에이터를 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 엑츄에이터용 기판을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 외부연결단자와 상기 접속단자는 땜납과 같은 방식으로 상호 솔더링되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 의하면, 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 사이드 접속 방식의 소켓 적용이 가능하여 모듈의 표준화를 구현할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
글라스 캡 몰딩 패키지
먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 평면도이며, 도 4는 도 2의 저면도이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는, 상면 외곽부에 외부연결단자(15)가 형성된 기판(10)과, 상기 기 판(10)의 상면에 실장되는 이미지센서(20)와, 상기 이미지센서(20)의 상부에 설치되는 투명부재(40)와, 상기 이미지센서(20) 및 투명부재(40)를 밀봉하도록 형성되고 상기 기판(10)의 외부연결단자(15)를 노출시키는 단차부(55)를 갖는 몰딩부(50)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 기판(10)의 상면에는 상기 외부연결단자(15) 이외에 수동소자(12) 및 각종 전자부품이 실장된다.
그리고, 상기 외부연결단자(15)는 전도성 물질로 이루어지며, 예를 들면 솔더 페이스트로 이루어진 솔더 단자 또는 전도성 접착제로 이루어진 포스트(post) 단자 등으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 이미지센서(20)는 상기 기판(10)에 와이어(30)를 통한 본딩 방식으로 기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 투명부재(40)는 상기 이미지센서(20)의 수광부(21)와 대응되는 영역에 설치되고, 본딩 스페이서(45)를 통해 상기 이미지센서(20)의 상면에 설치될 수 있다.
한편, 상기 몰딩부(50)의 단차부(55)는 상기 외부연결단자(15)의 상단이 노출되도록 형성되며, 이때 상기 몰딩부(50)의 단차부(55)는 몰딩부(50)를 다이싱하여 형성될 수 있다.
그리고, 상기 기판(10)의 측면에는 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면패드(11)가 형성될 수 있다.
글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법
다음으로, 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 측면에 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속하기 위한 측면패드(11)를 형성한다.
이때, 상기 측면패드(11)는 예를 들면 상기 기판(10)에 홀을 형성하고 상기 홀을 전도성 물질로 도금하여 형성할 수 있다.
그 다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 상면 중앙에 이미지센서(20)를 와이어(30)를 통한 본딩 방식으로 실장한다.
아울러, 상기 기판(10)의 상면에 수동소자(12)와 같은 부품들을 표면실장기술(SMT)로 실장하며, 이와 함께 상기 기판(10)의 상면 외곽부 일측에 외부연결단자(15)를 형성한다.
이때, 상기 외부연결단자는, 상기 기판(10)의 표면실장 중에 상기 기판(10)의 상면 외곽부 일측에 솔더 페이스트를 프린팅하고, 이후 리플로우 공정 등을 통해 솔더 페이스트를 경화하여 솔더 단자를 형성함으로써 형성될 수 있다.
또한, 상기 외부연결단자는, 상기 기판(10)의 표면실장 중에 상기 기판(10)의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하고, 이후 리플로우 공정 등을 통해 전도성 접착제를 경화하여 포스트(post) 단자를 형성함으로써 형성될 수도 있다.
그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서(20)의 상면에 투명부재(40)를 설치한다.
이때, 상기 투명부재(40)는 본딩 스페이서(45)를 통해 상기 이미지센서(20)의 상면에 접착 고정되며, 상기 본딩 스페이서(45)는 상기 투명부재(40) 또는 상기 이미지센서(20)의 상면에 형성될 수 있다.
그 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서(20) 및 상기 투명부재(40)가 밀봉되도록 몰딩부(50)를 형성한다.
이때, 상기 몰딩부(50)는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성될 수 있다.
그 다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 외부연결단자(15)가 노출되도록 단차부(55)를 형성한다.
이때, 상기 단차부(55)는 상기 외부연결단자(15)측 몰딩부(50)를 다이싱하여 형성되며, 이에 따라 상기 외부연결단자(15)의 상단이 상부로 노출된다.
그 다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 어레이 상태의 기판(10)을 다이싱 라인을 따라 다이싱하여 단일의 글라스 캡 몰딩 패키지로 분할한다.
자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈
다음으로, 도 11을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 11은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 가 적용된 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈은, 크게 상술한 외부연결단자(15)가 단차부(55)에 의해 상부로 노출된 글라스 캡 몰딩 패키지와, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되며 상기 외부연결단자(15)와 전기적으로 연결되는 접속단자(95)를 갖는 자동 포커싱 장치를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 자동 포커싱 장치는, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되는 하우징(60)과, 상기 하우징(60) 내에 설치되고 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(70)과, 상기 렌즈배럴(70)을 상하로 구동시키기 위한 엑츄에이터(80)와, 상기 엑츄에이터(80)를 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(10)과 전기적으로 연결되도록 설치되는 엑츄에이터용 기판(90)을 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 엑츄에이터용 기판(90)의 하단부에는 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(10)에 상부로 노출 형성된 외부연결단자(15)와 전기적으로 연결되는 접속단자(95)가 형성된다.
이때, 상기 외부연결단자(15)와 상기 접속단자(95)는 땜납(S)과 같은 방식으로 상호 솔더링되는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 카메라 모듈은, 기판(10)의 사이즈 증대없이 기존 사이즈의 기판(10)에 상부로 노출된 외부연결단자(15)가 형성되어 있기 때문에, 엑츄에이터용 기판(90)을 글라스 캡 몰딩 패키지의 외곽보다 수평방향으로 더 연장할 필요없이 바로 엑츄에이터용 기판(90)의 하단부에 형성된 접속단자(95) 상기 외부연결단자(15)에 솔더링하여 전기적인 연결이 가능하다.
결국, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈에 적용하게 되면, 카메라 모듈의 사이즈를 증가시키지 않고 전기적인 접속이 가능한 이점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 카메라 모듈은, 기판(10)의 사이즈 증대없이 기존 사이즈의 기판(10)에 상부로 노출된 외부연결단자(15)가 형성되어 있기 때문에, 사이드 접속 방식의 소켓과 연결하기 위한 측면패드(11)를 기판(10)의 측면에 형성할 수 있어 소켓 적용에 따른 카메라 모듈의 표준화를 구현할 수 있는 이점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4는 도 2의 저면도.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 공정 단면도들.
도 11은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 기판 11: 측면패드
12: 수동소자 15: 외부연결단자
20: 이미지센서 21: 수광부
30: 와이어 40: 투명부재
45: 본딩 스페이서 50: 몰딩부
55: 단차부 60: 하우징
70: 렌즈배럴 80: 엑츄에이터
90: 엑츄에이터용 기판 95: 접속단자
L: 렌즈 S: 땜납

Claims (20)

  1. 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판;
    상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서;
    상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및
    상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 노출시키는 단차부를 갖는 몰딩부;
    를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부연결단자는 전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 외부연결단자는 솔더 페이스트로 이루어진 솔더 단자인 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 외부연결단자는 전도성 접착제로 이루어진 포스트(post) 단자인 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이미지센서는 상기 기판에 와이어 본딩 방식으로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광부와 대응되는 영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 투명부재는 본딩 스페이서를 통해 설치되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부의 단차부는 상기 외부연결단자의 상단이 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  9. 제1항 또는 제8항에 있어서,
    상기 몰딩부의 단차부는 몰딩부를 다이싱하여 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 측면에는 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지.
  11. 기판의 상면 외곽부에 외부연결단자를 형성하는 단계;
    상기 기판의 상면에 이미지센서를 실장하는 단계;
    상기 이미지센서의 상부에 투명부재를 설치하는 단계;
    상기 이미지센서 및 투명부재가 밀봉되도록 몰딩부를 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 외부연결단자가 노출되도록 단차부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 외부연결단자를 형성하는 단계는,
    상기 기판의 상면 외곽부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 및
    상기 솔더 페이스트를 리플로우 공정을 통해 경화하여 솔더 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 외부연결단자를 형성하는 단계는,
    상기 기판의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하는 단계; 및
    상기 전도성 접착제를 리플로우 공정을 통해 경화하여 포스트 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 투명부재를 설치하는 단계는,
    상기 투명부재 또는 상기 이미지센서의 상면에 본딩 스페이서를 형성하는 단계; 및
    상기 본딩 스페이서를 통해 상기 이미지센서의 상면에 상기 투명부재를 고정하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩부는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 단차부는 다이싱 공정을 통해 상기 외부연결단자의 상단이 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 기판의 측면에 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속하기 위한 측면패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.
  18. 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판과, 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재와, 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며 상기 기판의 외부연결단자를 노출시키는 단차부를 갖는 몰딩부로 이루어진 글라스 캡 몰딩 패키지; 및
    상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 자동 포커싱 장치;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 자동 포커싱 장치는,
    상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 설치되고, 렌즈가 장착된 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴을 상하로 구동시키기 위한 엑츄에이터; 및
    상기 엑츄에이터를 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 엑츄에이터용 기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 외부연결단자와 상기 접속단자는 땜납과 같은 방식으로 상호 솔더링되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020070097814A 2007-09-28 2007-09-28 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈 KR100917026B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070097814A KR100917026B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
US12/194,988 US7964945B2 (en) 2007-09-28 2008-08-20 Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
JP2008241770A JP2009088510A (ja) 2007-09-28 2008-09-19 ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール
JP2012124136A JP2012182491A (ja) 2007-09-28 2012-05-31 ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070097814A KR100917026B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090032502A KR20090032502A (ko) 2009-04-01
KR100917026B1 true KR100917026B1 (ko) 2009-09-10

Family

ID=40759309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070097814A KR100917026B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100917026B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102131011B1 (ko) * 2013-07-12 2020-07-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955487A (ja) * 1995-08-10 1997-02-25 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子及びその実装方法
KR20020087769A (ko) * 2001-05-16 2002-11-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
KR200349452Y1 (ko) 2004-02-02 2004-05-10 알티전자 주식회사 이미지 센서 패키지
KR20070025442A (ko) * 2005-09-02 2007-03-08 테라셈 주식회사 이미지센서용 반도체패키지 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955487A (ja) * 1995-08-10 1997-02-25 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子及びその実装方法
KR20020087769A (ko) * 2001-05-16 2002-11-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
KR200349452Y1 (ko) 2004-02-02 2004-05-10 알티전자 주식회사 이미지 센서 패키지
KR20070025442A (ko) * 2005-09-02 2007-03-08 테라셈 주식회사 이미지센서용 반도체패키지 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090032502A (ko) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7964945B2 (en) Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
KR100928011B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈
KR101353934B1 (ko) 전기소자를 구비한 이미지센서 모듈 및 그 제조방법
US8054634B2 (en) Camera module package
US20060227236A1 (en) Camera module and method of manufacturing the same
US8045026B2 (en) Solid-state image sensing device
US20070210246A1 (en) Stacked image sensor optical module and fabrication method
JP2008277325A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR100374959B1 (ko) 고체촬상소자및그실장방법
CN110611753A (zh) 镜头模组及该镜头模组的组装方法
JP2010252164A (ja) 固体撮像装置
JP4466552B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
KR100813600B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20080014448A (ko) 카메라 모듈 패키지
JP2010034668A (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
KR100917026B1 (ko) 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
KR100806688B1 (ko) 카메라 모듈
KR20070082097A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20080051445A (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR100927423B1 (ko) 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
KR100817143B1 (ko) 휴대용 단말기의 슬림형 카메라 모듈
KR100485629B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
KR100630705B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN113574853B (zh) 相机模块
KR200457931Y1 (ko) 보이스코일 모터 단자핀 접점구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee