JPH0955487A - 固体撮像素子及びその実装方法 - Google Patents
固体撮像素子及びその実装方法Info
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- JPH0955487A JPH0955487A JP7204607A JP20460795A JPH0955487A JP H0955487 A JPH0955487 A JP H0955487A JP 7204607 A JP7204607 A JP 7204607A JP 20460795 A JP20460795 A JP 20460795A JP H0955487 A JPH0955487 A JP H0955487A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14806—Structural or functional details thereof
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型のパッケージを採用した固体撮像
素子を回路基板にレンズと共に搭載する。 【解決手段】 開口窓２３が設けられた回路基板２２を
挟んで固体撮像素子２０とレンズユニット２５とが装着
される。レンズユニット２５には、位置決めピン２８が
設けられ、固体撮像素子２０及び回路基板２２には、位
置決め穴１８及び貫通穴２４が形成される。位置決めピ
ン２８が回路基板２２の貫通穴２４に通されて固体撮像
素子２０の位置決め穴１８にはめ込まれることで、回路
基板２２に対する固体撮像素子２０とレンズユニット２
５との位置決めが成される。
素子を回路基板にレンズと共に搭載する。 【解決手段】 開口窓２３が設けられた回路基板２２を
挟んで固体撮像素子２０とレンズユニット２５とが装着
される。レンズユニット２５には、位置決めピン２８が
設けられ、固体撮像素子２０及び回路基板２２には、位
置決め穴１８及び貫通穴２４が形成される。位置決めピ
ン２８が回路基板２２の貫通穴２４に通されて固体撮像
素子２０の位置決め穴１８にはめ込まれることで、回路
基板２２に対する固体撮像素子２０とレンズユニット２
５との位置決めが成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型のパッ
ケージに半導体チップを納めた固体撮像素子及びその固
体撮像素子を回路基板上に装着する実装方法に関する。
ケージに半導体チップを納めた固体撮像素子及びその固
体撮像素子を回路基板上に装着する実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤイメージセンサの如き半導体構成
の固体撮像素子は、センサチップの表面に被写体映像を
写す必要があるため、半導体チップの受光面に対応して
開口部が形成される。このため、固体撮像素子の場合に
は、開口部を形成し易いセラミックパッケージが従来よ
り多く用いられる。
の固体撮像素子は、センサチップの表面に被写体映像を
写す必要があるため、半導体チップの受光面に対応して
開口部が形成される。このため、固体撮像素子の場合に
は、開口部を形成し易いセラミックパッケージが従来よ
り多く用いられる。
【０００３】図４は、セラミックパッケージを用いた従
来の固体撮像素子の構造を示す斜視図である。セラミッ
クパッケージ１は、所定の深さの凹部を有する箱形を成
し、この凹部内にセンサチップ２を収納する。センサチ
ップ２は、シリコン等の半導体基板上に周知の半導体プ
ロセスによって形成される複数の受光画素及び各受光画
素に発生する情報電荷を転送するシフトレジスタを有
し、セラミックパッケージ１の凹部の中央部分に装着さ
れる。複数のリード３は、予めセラミックパッケージ１
に埋め込まれており、外部リードがセラミックパッケー
ジ１の側面に沿って配置され、内部リードが凹部内のセ
ンサチップ２の周辺部に配置される。これらの複数のリ
ード３の内部リードには、ワイヤボンディングによって
センサチップ２の周辺部に入出力端子として設けられる
電極パッドが接続される。そして、透明板４は、ガラス
やアクリル樹脂からなり、セラミックパッケージ１上に
凹部を塞ぐようにして装着される。これにより、センサ
チップ２が封止され、センサチップ２及びセンサチップ
２とリード３とを接続する配線が保護される。
来の固体撮像素子の構造を示す斜視図である。セラミッ
クパッケージ１は、所定の深さの凹部を有する箱形を成
し、この凹部内にセンサチップ２を収納する。センサチ
ップ２は、シリコン等の半導体基板上に周知の半導体プ
ロセスによって形成される複数の受光画素及び各受光画
素に発生する情報電荷を転送するシフトレジスタを有
し、セラミックパッケージ１の凹部の中央部分に装着さ
れる。複数のリード３は、予めセラミックパッケージ１
に埋め込まれており、外部リードがセラミックパッケー
ジ１の側面に沿って配置され、内部リードが凹部内のセ
ンサチップ２の周辺部に配置される。これらの複数のリ
ード３の内部リードには、ワイヤボンディングによって
センサチップ２の周辺部に入出力端子として設けられる
電極パッドが接続される。そして、透明板４は、ガラス
やアクリル樹脂からなり、セラミックパッケージ１上に
凹部を塞ぐようにして装着される。これにより、センサ
チップ２が封止され、センサチップ２及びセンサチップ
２とリード３とを接続する配線が保護される。
【０００４】図５は、固体撮像素子の実装方法を説明す
る分解斜視図である。固体撮像素子１０は、図４に示す
構造のものであり、センサチップ２を収納したセラミッ
クパッケージ１の側面に複数のリード３が配置されてい
る。回路基板５は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材料よ
りなり、一面あるいは両面に銅箔により配線パターンが
形成されている。この回路基板５には、固体撮像素子１
０のリード３に対応したスルーホール６が形成されてお
り、リード３をスルーホール６へ通して固体撮像素子１
０が所定の位置に装着される。そして、回路基板５上に
は、固体撮像素子１０に対して各種の駆動信号を供給す
るための駆動回路及び固体撮像素子１０の出力を取り込
んで所定の処理を施すための信号処理回路が設けられ、
配線パターンを介して固体撮像素子１０と接続される。
る分解斜視図である。固体撮像素子１０は、図４に示す
構造のものであり、センサチップ２を収納したセラミッ
クパッケージ１の側面に複数のリード３が配置されてい
る。回路基板５は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材料よ
りなり、一面あるいは両面に銅箔により配線パターンが
形成されている。この回路基板５には、固体撮像素子１
０のリード３に対応したスルーホール６が形成されてお
り、リード３をスルーホール６へ通して固体撮像素子１
０が所定の位置に装着される。そして、回路基板５上に
は、固体撮像素子１０に対して各種の駆動信号を供給す
るための駆動回路及び固体撮像素子１０の出力を取り込
んで所定の処理を施すための信号処理回路が設けられ、
配線パターンを介して固体撮像素子１０と接続される。
【０００５】レンズユニット７は、マウント部８及び鏡
筒部９より構成される。マウント部８は、裏面側に固体
撮像素子１０を収納できる凹部を有し、固体撮像素子１
０を被うようにして回路基板５に装着される。鏡筒部９
は、固体撮像素子１０の受光面に被写体映像を結像させ
るレンズが取り付けられ、固体撮像素子１０の受光面と
対向するマウント部８の表面に取り付けられる。このレ
ンズユニット７は、例えば、凹部の側面を固体撮像素子
１０のセラミックパッケージ１の側面に接するようにし
て位置決めが成される。
筒部９より構成される。マウント部８は、裏面側に固体
撮像素子１０を収納できる凹部を有し、固体撮像素子１
０を被うようにして回路基板５に装着される。鏡筒部９
は、固体撮像素子１０の受光面に被写体映像を結像させ
るレンズが取り付けられ、固体撮像素子１０の受光面と
対向するマウント部８の表面に取り付けられる。このレ
ンズユニット７は、例えば、凹部の側面を固体撮像素子
１０のセラミックパッケージ１の側面に接するようにし
て位置決めが成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】セラミックパッケージ
を用いた固体撮像素子においては、セラミックの加工が
難しく、パッケージ自体が高価なため、素子の組み立て
に要する製造コストが高くなるという問題を有してい
る。また、そのような固体撮像素子を回路基板上にレン
ズユニットと共に実装する場合には、固体撮像素子を被
うようなレンズマウントが必要となるため、レンズユニ
ット部分が回路基板から大きく突出することになり、小
型化の障害となっている。
を用いた固体撮像素子においては、セラミックの加工が
難しく、パッケージ自体が高価なため、素子の組み立て
に要する製造コストが高くなるという問題を有してい
る。また、そのような固体撮像素子を回路基板上にレン
ズユニットと共に実装する場合には、固体撮像素子を被
うようなレンズマウントが必要となるため、レンズユニ
ット部分が回路基板から大きく突出することになり、小
型化の障害となっている。
【０００７】そこで本発明は、固体撮像素子の製造コス
トを低減すると共に、その固体撮像素子を回路基板上に
効率よく実装することを目的とする。
トを低減すると共に、その固体撮像素子を回路基板上に
効率よく実装することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像素子
は、複数の受光画素がマトリクス状に配列され、各受光
画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄積するセン
サチップと、一方の面上に上記センサチップが装着さ
れ、装着部の周辺部に上記センサチップの電極と電気的
に接続される複数の配線が配置された絶縁性の底部材
と、この底部材の一方の面上で上記センサチップを取り
囲み、上記センサチップを収納する凹部を形成する絶縁
性の枠部材と、少なくとも上記センサチップの受光面を
被い、上記枠部材の対向する２辺に跨って装着される透
明板と、を備え、上記センサチップの受光面と上記透明
板との間に透明樹脂が充填されることを特徴とする。
は、複数の受光画素がマトリクス状に配列され、各受光
画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄積するセン
サチップと、一方の面上に上記センサチップが装着さ
れ、装着部の周辺部に上記センサチップの電極と電気的
に接続される複数の配線が配置された絶縁性の底部材
と、この底部材の一方の面上で上記センサチップを取り
囲み、上記センサチップを収納する凹部を形成する絶縁
性の枠部材と、少なくとも上記センサチップの受光面を
被い、上記枠部材の対向する２辺に跨って装着される透
明板と、を備え、上記センサチップの受光面と上記透明
板との間に透明樹脂が充填されることを特徴とする。
【０００９】これにより、センサチップの受光面の開口
を確保しながら、加工が容易で安価なエポキシ樹脂等の
絶縁材料でパッケージを構成することが可能なり、製造
コストを削減できる。また、センサチップが収納される
凹部を透明板で被う際、凹部の一部を開けるようにした
ことで、センサチップと透明板との間に充填される透明
樹脂の量の過不足が、透明板が装着されていない凹部に
生じる透明樹脂の膨らみあるいはへこみによって調整さ
れるようになる。従って、透明樹脂の注入量の制御が容
易になる。
を確保しながら、加工が容易で安価なエポキシ樹脂等の
絶縁材料でパッケージを構成することが可能なり、製造
コストを削減できる。また、センサチップが収納される
凹部を透明板で被う際、凹部の一部を開けるようにした
ことで、センサチップと透明板との間に充填される透明
樹脂の量の過不足が、透明板が装着されていない凹部に
生じる透明樹脂の膨らみあるいはへこみによって調整さ
れるようになる。従って、透明樹脂の注入量の制御が容
易になる。
【００１０】そして、複数の受光画素がマトリクス状に
配列されたセンサチップが表面実装型パッケージに納め
られた固体撮像素子を光学レンズと共に回路基板上に装
着する実装方法において、回路基板に上記固体撮像素子
のセンサチップの受光面より大きく、パッケージより小
さい開口窓を形成し、この開口窓を被って上記回路基板
の一方の面に光学レンズが取り付けられるレンズマウン
トを装着し、上記開口窓を塞いで上記回路基板の他方の
面に上記固体撮像素子を装着することを特徴とする。
配列されたセンサチップが表面実装型パッケージに納め
られた固体撮像素子を光学レンズと共に回路基板上に装
着する実装方法において、回路基板に上記固体撮像素子
のセンサチップの受光面より大きく、パッケージより小
さい開口窓を形成し、この開口窓を被って上記回路基板
の一方の面に光学レンズが取り付けられるレンズマウン
トを装着し、上記開口窓を塞いで上記回路基板の他方の
面に上記固体撮像素子を装着することを特徴とする。
【００１１】これにより、レンズマウントを固定した後
に固体撮像素を回路基板へ接続できるため、回路基板に
対するレンズマウントの位置合わせと、回路基板に対す
る固体撮像素子の位置合わせとを独立して行うことがで
きる。従って、回路基板を基準として固体撮像素子及び
レンズマウントの位置合わせが容易になる。また、レン
ズマウントは固体撮像素子を被うように装着する必要が
ないため、回路基板からの突出は少なくなる。
に固体撮像素を回路基板へ接続できるため、回路基板に
対するレンズマウントの位置合わせと、回路基板に対す
る固体撮像素子の位置合わせとを独立して行うことがで
きる。従って、回路基板を基準として固体撮像素子及び
レンズマウントの位置合わせが容易になる。また、レン
ズマウントは固体撮像素子を被うように装着する必要が
ないため、回路基板からの突出は少なくなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の固体撮像素子の
構造を示す分解斜視図である。センサチップ１１は、シ
リコン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受
光画素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複
数の受光画素がマトリクス状に配列された受光面１２を
有する。底部材１３は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材
料からなり、一方の面の中央部分にセンサチップ１１が
装着される。また、センサチップ１１の装着位置の周辺
部から側辺部まで延在する複数のリード１４が銅箔等の
導電材料によって形成される。この複数のリード１４
は、中央部側の端部がセンサチップ１１の周辺部分に入
出力端子として形成される電極パッドとワイヤボンディ
ングにより接続される。また、底部材１３の対向する２
辺の内側には、一対の位置決め穴１５が形成される。枠
部材１６は、底部材１３と同一材料で同一の大きさに形
成され、中央部にセンサチップ１１を納める凹部を形成
するための開口部１７が形成される。この枠部材１６の
対向する２辺の内側にも、底部材１３と同様に位置決め
穴１８が形成されている。この底部材１３が、枠部材１
６上に貼り合わせられ、底部材１３と枠部材１６の開口
部１７とで凹部が形成される。また、底部材１３と枠部
材１６とが貼り合わせられた後、それらの側面には、図
１に破線で示すように、リード１４に接続される電極が
形成される。これにより、表面実装型のパッケージが形
成される。尚、底部材１３と枠部材１６との貼り合わせ
は、底部材１３にセンサチップ１１を装着するよりも先
に行い、底部材１３の位置決め穴１５及び枠部材１６の
位置決め穴１８の形成は、底部材１３と枠部材１６とを
貼り合わせた後に同時に行うようにする。透明板１９
は、アクリル樹脂等の可視光に対して透明な材料からな
り、枠部材１６の開口部１７の対向する２辺に跨るよう
にして枠部材１６の表面に装着される。この透明板１９
は、一方の辺の長さが、開口部１７の一方の対向する２
辺の幅より長く形成され、且つ、他方の辺の長さが、開
口部１７の他方の対向する２辺の幅より短く形成され
る。これにより、透明板１９を開口部１７の対向する２
辺の間に跨るように装着すると、開口部１７の一部を開
けたままとなる。ここで、透明板１９は、少なくともセ
ンサチップ１１の受光面１２を被うようにして装着され
る。そして、センサチップ１１と透明板１９との間に
は、透明板１９と屈折率がほぼ同一の透明樹脂が充填さ
れ、センサチップ１１及び配線が保護される。
構造を示す分解斜視図である。センサチップ１１は、シ
リコン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受
光画素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複
数の受光画素がマトリクス状に配列された受光面１２を
有する。底部材１３は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材
料からなり、一方の面の中央部分にセンサチップ１１が
装着される。また、センサチップ１１の装着位置の周辺
部から側辺部まで延在する複数のリード１４が銅箔等の
導電材料によって形成される。この複数のリード１４
は、中央部側の端部がセンサチップ１１の周辺部分に入
出力端子として形成される電極パッドとワイヤボンディ
ングにより接続される。また、底部材１３の対向する２
辺の内側には、一対の位置決め穴１５が形成される。枠
部材１６は、底部材１３と同一材料で同一の大きさに形
成され、中央部にセンサチップ１１を納める凹部を形成
するための開口部１７が形成される。この枠部材１６の
対向する２辺の内側にも、底部材１３と同様に位置決め
穴１８が形成されている。この底部材１３が、枠部材１
６上に貼り合わせられ、底部材１３と枠部材１６の開口
部１７とで凹部が形成される。また、底部材１３と枠部
材１６とが貼り合わせられた後、それらの側面には、図
１に破線で示すように、リード１４に接続される電極が
形成される。これにより、表面実装型のパッケージが形
成される。尚、底部材１３と枠部材１６との貼り合わせ
は、底部材１３にセンサチップ１１を装着するよりも先
に行い、底部材１３の位置決め穴１５及び枠部材１６の
位置決め穴１８の形成は、底部材１３と枠部材１６とを
貼り合わせた後に同時に行うようにする。透明板１９
は、アクリル樹脂等の可視光に対して透明な材料からな
り、枠部材１６の開口部１７の対向する２辺に跨るよう
にして枠部材１６の表面に装着される。この透明板１９
は、一方の辺の長さが、開口部１７の一方の対向する２
辺の幅より長く形成され、且つ、他方の辺の長さが、開
口部１７の他方の対向する２辺の幅より短く形成され
る。これにより、透明板１９を開口部１７の対向する２
辺の間に跨るように装着すると、開口部１７の一部を開
けたままとなる。ここで、透明板１９は、少なくともセ
ンサチップ１１の受光面１２を被うようにして装着され
る。そして、センサチップ１１と透明板１９との間に
は、透明板１９と屈折率がほぼ同一の透明樹脂が充填さ
れ、センサチップ１１及び配線が保護される。
【００１３】ここで、センサチップ１１と透明板１９と
の間に充填される透明樹脂は、実際の製造工程では、セ
ンサチップ１１を底部材１３に装着した直後に枠部材１
６の開口部１７で形成される凹部を埋めるように充填さ
れる。そして、透明樹脂が硬化する前に開口部１７の対
向する２辺の間に跨るようにして装着される。これによ
り、充填される透明樹脂が多かった場合には、開口部１
７の透明板１９で被われていない部分で盛り上がるた
め、透明板１９の浮き上がりは生じない。逆に、充填さ
れる透明樹脂が少なかった場合には、開口部１７の透明
板１９で被われていない部分でへこみが生じるため、セ
ンサチップ１１の受光面１２と透明板１９との間に気泡
が混入することはない。
の間に充填される透明樹脂は、実際の製造工程では、セ
ンサチップ１１を底部材１３に装着した直後に枠部材１
６の開口部１７で形成される凹部を埋めるように充填さ
れる。そして、透明樹脂が硬化する前に開口部１７の対
向する２辺の間に跨るようにして装着される。これによ
り、充填される透明樹脂が多かった場合には、開口部１
７の透明板１９で被われていない部分で盛り上がるた
め、透明板１９の浮き上がりは生じない。逆に、充填さ
れる透明樹脂が少なかった場合には、開口部１７の透明
板１９で被われていない部分でへこみが生じるため、セ
ンサチップ１１の受光面１２と透明板１９との間に気泡
が混入することはない。
【００１４】このような固体撮像素子によれば、表面実
装型のパッケージを加工が容易で安価な材料により構成
することができるため、セラミックパッケージを使用し
た場合に比べて、製造コストを大幅に削減することがで
きる。また、センサチップ１１の受光面１２を保護する
透明板１９を枠部材１６の開口部１７の一部を開けて装
着することで、センサチップ１１と透明板１９の間に充
填する透明樹脂の充填量の制御が容易になり、製造工程
の作業効率を向上できる。
装型のパッケージを加工が容易で安価な材料により構成
することができるため、セラミックパッケージを使用し
た場合に比べて、製造コストを大幅に削減することがで
きる。また、センサチップ１１の受光面１２を保護する
透明板１９を枠部材１６の開口部１７の一部を開けて装
着することで、センサチップ１１と透明板１９の間に充
填する透明樹脂の充填量の制御が容易になり、製造工程
の作業効率を向上できる。
【００１５】ところで、このような表面実装型のパッケ
ージを採用した固体撮像素子の場合、回路基板あるいは
光学系との位置合わせが難しくなる。即ち、表面実装型
のパッケージでは、固体撮像素子を被ってレンズユニッ
トを装着した後に固体撮像素子と回路基板との接続が不
可能なため、予め固体撮像素子を回路基板上の配線に半
田付けによって接続した上でレンズユニットを装着しな
ければならない。しかしながら、表面実装型のパッケー
ジは、そのパッケージの周辺部分に半田付けによる凹凸
が生じるため、パッケージの側面を基準としてレンズユ
ニットの位置決めを行うことができない。
ージを採用した固体撮像素子の場合、回路基板あるいは
光学系との位置合わせが難しくなる。即ち、表面実装型
のパッケージでは、固体撮像素子を被ってレンズユニッ
トを装着した後に固体撮像素子と回路基板との接続が不
可能なため、予め固体撮像素子を回路基板上の配線に半
田付けによって接続した上でレンズユニットを装着しな
ければならない。しかしながら、表面実装型のパッケー
ジは、そのパッケージの周辺部分に半田付けによる凹凸
が生じるため、パッケージの側面を基準としてレンズユ
ニットの位置決めを行うことができない。
【００１６】図２は、図１に示すような表面実装型のパ
ッケージを用いた固体撮像素子の実装方法を説明する分
解斜視図で、図３は、回路基板上に固体撮像素子及びレ
ンズユニットを実装したときの断面図である。固体撮像
素子２０は、図１に示す構造のものであり、底部材１３
及び枠部材１６により構成されるパッケージの側面に、
リード１４に接続される複数の電極２１が形成されてい
る。回路基板２２は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材料
よりなり、一面あるいは両面に銅箔により配線パターン
が形成され、これらの配線パターンを介して、固体撮像
素子２０を駆動する駆動回路や固体撮像素子２０の出力
を取り込む信号処理回路等が接続される。この回路基板
２２には、固体撮像素子２０の受光面に対応した開口窓
２３が設けられており、この開口窓２３に透明板１９を
納めるようにして固体撮像素子２０が装着される。即
ち、固体撮像素子２０は、回路基板２２の開口窓２３を
通して被写体映像を受けるように、受光面を回路基板２
２側に向けて装着される。また、回路基板２２には、開
口窓２３の両側に固体撮像素子２０の位置決め穴１８に
対応する貫通穴２４が設けられる。レンズユニット２５
は、マウント部２６及び鏡筒部２７より構成される。マ
ウント部２６は、裏面側に回路基板２２の貫通穴２４に
対応する位置決めピン２８が設けられ、この位置決めピ
ン２８を貫通穴２４に通して、固体撮像素子２０が装着
される面とは反対の面に開口窓２３を被うように装着さ
れる。このとき、位置決めピン２８は、回路基板２２の
裏側まで突出され、この突出部分に固体撮像素子２０の
位置決め穴１８がはめ込まれる。鏡筒部２７は、固体撮
像素子２０のセンサチップ１１の受光面１２に被写体映
像を結像させるレンズ２８が取り付けられ、マウント部
２６の固体撮像素子２０に対向する部分取り付けられ
る。
ッケージを用いた固体撮像素子の実装方法を説明する分
解斜視図で、図３は、回路基板上に固体撮像素子及びレ
ンズユニットを実装したときの断面図である。固体撮像
素子２０は、図１に示す構造のものであり、底部材１３
及び枠部材１６により構成されるパッケージの側面に、
リード１４に接続される複数の電極２１が形成されてい
る。回路基板２２は、ガラスエポキシ基板等の絶縁材料
よりなり、一面あるいは両面に銅箔により配線パターン
が形成され、これらの配線パターンを介して、固体撮像
素子２０を駆動する駆動回路や固体撮像素子２０の出力
を取り込む信号処理回路等が接続される。この回路基板
２２には、固体撮像素子２０の受光面に対応した開口窓
２３が設けられており、この開口窓２３に透明板１９を
納めるようにして固体撮像素子２０が装着される。即
ち、固体撮像素子２０は、回路基板２２の開口窓２３を
通して被写体映像を受けるように、受光面を回路基板２
２側に向けて装着される。また、回路基板２２には、開
口窓２３の両側に固体撮像素子２０の位置決め穴１８に
対応する貫通穴２４が設けられる。レンズユニット２５
は、マウント部２６及び鏡筒部２７より構成される。マ
ウント部２６は、裏面側に回路基板２２の貫通穴２４に
対応する位置決めピン２８が設けられ、この位置決めピ
ン２８を貫通穴２４に通して、固体撮像素子２０が装着
される面とは反対の面に開口窓２３を被うように装着さ
れる。このとき、位置決めピン２８は、回路基板２２の
裏側まで突出され、この突出部分に固体撮像素子２０の
位置決め穴１８がはめ込まれる。鏡筒部２７は、固体撮
像素子２０のセンサチップ１１の受光面１２に被写体映
像を結像させるレンズ２８が取り付けられ、マウント部
２６の固体撮像素子２０に対向する部分取り付けられ
る。
【００１７】このレンズユニット２５は、回路基板２２
の開口窓２３を被えばよく、固体撮像素子２０を収納す
る必要はないため、図５に示すレンズユニット７に比べ
て小さく形成することができる。また、レンズユニット
２５を装着した後でも、固体撮像素子２０が露出してい
るため、レンズユニット２５に対する固体撮像素子２０
の位置を決定した後に固体撮像素子２０を回路基板２２
の配線パターンに半田付けして固定できる。従って、回
路基板２２に対する固体撮像素子２０及びレンズユニッ
ト２５の位置決めが容易になる。
の開口窓２３を被えばよく、固体撮像素子２０を収納す
る必要はないため、図５に示すレンズユニット７に比べ
て小さく形成することができる。また、レンズユニット
２５を装着した後でも、固体撮像素子２０が露出してい
るため、レンズユニット２５に対する固体撮像素子２０
の位置を決定した後に固体撮像素子２０を回路基板２２
の配線パターンに半田付けして固定できる。従って、回
路基板２２に対する固体撮像素子２０及びレンズユニッ
ト２５の位置決めが容易になる。
【００１８】以上の実施例においては、固体撮像素子２
０及び回路基板２４に位置決め穴１５、１８及び貫通穴
２４を設けた場合を例示したが、これらの穴１５、１８
及び２４は、レンズユニット２５の位置決めピン２８に
対応する切り欠きであってもよい。
０及び回路基板２４に位置決め穴１５、１８及び貫通穴
２４を設けた場合を例示したが、これらの穴１５、１８
及び２４は、レンズユニット２５の位置決めピン２８に
対応する切り欠きであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、固体撮像素子のパッケ
ージを加工が容易で安価な材料で形成できるため、製造
コストを大幅に削減することができる。また、固体撮像
素子の表面に装着する透明板を枠部材の開口部より小さ
く形成したことで、半導体チップと透明板との間への透
明樹脂の充填が容易になるため、作業性が向上して製造
歩留まりの向上が望める。
ージを加工が容易で安価な材料で形成できるため、製造
コストを大幅に削減することができる。また、固体撮像
素子の表面に装着する透明板を枠部材の開口部より小さ
く形成したことで、半導体チップと透明板との間への透
明樹脂の充填が容易になるため、作業性が向上して製造
歩留まりの向上が望める。
【００２０】そして、表面実装型のパッケージを採用し
た固体撮像素子を回路基板上に実装する際に、回路基板
に対する固体撮像素子及びレンズユニットの位置決めが
容易になり、組み立て行程の簡略化が望める。さらに、
レンズユニット自体を小さくすることができるため、回
路基板からの大きな突出がなくなり、小型化に有利であ
る。
た固体撮像素子を回路基板上に実装する際に、回路基板
に対する固体撮像素子及びレンズユニットの位置決めが
容易になり、組み立て行程の簡略化が望める。さらに、
レンズユニット自体を小さくすることができるため、回
路基板からの大きな突出がなくなり、小型化に有利であ
る。
【図１】本発明の固体撮像素子の構造を示す分解斜視図
である。
である。
【図２】本発明の固体撮像素子の実装方法を説明する分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図３】本発明の固体撮像素子の実装方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図４】従来の固体撮像素子の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の固体撮像素子の実装方法を説明する分解
斜視図である。
斜視図である。
１ パッケージ ２、１１ センサチップ ３、１４ リード ４、１９ 透明板 ５、２２ 回路基板 ６ スルーホール ７、２５ レンズユニット ８、２６ マウント部 ９、２７ 鏡筒部 １２ 受光面 １３ 底部材 １５、１８ 位置決め穴 １６ 枠部材 １７ 開口部 ２０ 固体撮像素子 ２１ 電極 ２３ 開口窓 ２４ 貫通穴 ２８ 位置決めピン
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の受光画素がマトリクス状に配列さ
れ、各受光画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄
積するセンサチップと、一方の面上に上記センサチップ
が装着され、装着部の周辺部に上記半導体チップの電極
と電気的に接続される複数のリードが配置された絶縁性
の底部材と、この底部材の一方の面上で上記センサチッ
プを取り囲み、上記センサチップを収納する凹部を形成
する絶縁性の枠部材と、少なくとも上記半センサチップ
の受光面を被い、上記枠部材の対向する２辺に跨って装
着される透明板と、を備え、上記センサチップの受光面
と上記透明板との間に透明樹脂が充填されることを特徴
とする固体撮像素子。 - 【請求項２】 上記透明板は、上記半センサチップの受
光面の上部以外で、上記枠部材が形成する凹部の一部を
開けて装着されることを特徴とする請求項１に記載の固
体撮像素子。 - 【請求項３】 複数の受光画素がマトリクス状に配列さ
れたセンサチップが表面実装型パッケージに納められた
固体撮像素子を光学レンズと共に回路基板上に装着する
実装方法において、回路基板に上記固体撮像素子のセン
サチップの受光面より大きく、パッケージより小さい開
口窓を形成し、この開口窓を被って上記回路基板の一方
の面に光学レンズが取り付けられるレンズマウントを装
着し、上記開口部を塞いで上記回路基板の他方の面に上
記固体撮像素子を装着することを特徴とする固体撮像素
子の実装方法。 - 【請求項４】 上記回路基板の開口窓の近傍に一対の貫
通穴を形成し、この一対の貫通穴に対応して、上記レン
ズマウントの上記回路基板と接する面に一対の位置決め
ピンを形成すると共に上記固体撮像素子のパッケージの
周辺領域に一対の位置決め穴を形成し、上記レンズマウ
ントの位置決めピンを上記回路基板の貫通穴に通して上
記回路基板に対する上記レンズマウントの位置を決定
し、上記回路基板の他方の面に突出する上記レンズマウ
ントの位置決めピンを上記固体撮像素子の位置決め穴に
通して上記回路基板に対する上記固体撮像素子の位置を
決定することを特徴とする請求項３記載の固体撮像素子
の実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07204607A JP3138191B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 固体撮像素子 |
| KR1019960033152A KR100374959B1 (ko) | 1995-08-10 | 1996-08-09 | 고체촬상소자및그실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07204607A JP3138191B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 固体撮像素子 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000311472A Division JP3600147B2 (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 固体撮像素子の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955487A true JPH0955487A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3138191B2 JP3138191B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=16493272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07204607A Expired - Fee Related JP3138191B2 (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 固体撮像素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR (1) | KR100374959B1 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042405A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 촬상 장치 탑재 휴대 전화기 |
| EP1220324A2 (en) * | 2000-11-14 | 2002-07-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus |
| KR100399640B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-09-29 | 삼성전기주식회사 | 촬상 소자 모듈 패키지 |
| KR100422040B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-03-11 | 삼성전기주식회사 | 촬상소자 모듈 패키지 |
| KR20050034473A (ko) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | 한성엘컴텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| GB2411307A (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Samsung Techwin Co Ltd | Image sensor module in which the sensing device is mounted beneath its supporting PCB |
| US7009654B2 (en) | 2001-02-26 | 2006-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| JP2006074757A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Agilent Technol Inc | 画像取込デバイス |
| NL1021415C2 (nl) * | 2001-09-11 | 2006-07-20 | Sharp Kk | Vastestof-inrichting, werkwijze voor het produceren ervan, vastestof-beeldvormingseenheid en werkwijze voor het produceren ervan, en beeldvormingsapparaat. |
| JP2007181212A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | カメラモジュールパッケージ |
| JP2007243960A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
| US7511367B2 (en) * | 2004-04-26 | 2009-03-31 | Panasonic Corporation | Optical device and method for fabricating the same |
| US7528884B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-05-05 | Panasonic Corporation | Optical device |
| KR100917026B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈 |
| US7633543B2 (en) | 2000-06-16 | 2009-12-15 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| US7964945B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-06-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module |
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2016206536A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | ミツミ電機株式会社 | カメラ装置の組立て方法およびレンズユニットの組立て方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6635941B2 (en) * | 2001-03-21 | 2003-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of semiconductor device with improved reliability |
| KR101848654B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2018-05-24 | (주)캠시스 | 이미지 센서 및 이를 구비하는 pcb 어셈블리 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP07204607A patent/JP3138191B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-09 KR KR1019960033152A patent/KR100374959B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7633543B2 (en) | 2000-06-16 | 2009-12-15 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| EP1220324A2 (en) * | 2000-11-14 | 2002-07-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus |
| EP1220324A3 (en) * | 2000-11-14 | 2003-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus |
| KR20020042405A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 촬상 장치 탑재 휴대 전화기 |
| US7009654B2 (en) | 2001-02-26 | 2006-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| NL1021415C2 (nl) * | 2001-09-11 | 2006-07-20 | Sharp Kk | Vastestof-inrichting, werkwijze voor het produceren ervan, vastestof-beeldvormingseenheid en werkwijze voor het produceren ervan, en beeldvormingsapparaat. |
| KR100422040B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-03-11 | 삼성전기주식회사 | 촬상소자 모듈 패키지 |
| CN1314126C (zh) * | 2001-09-11 | 2007-05-02 | 夏普公司 | 固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置 |
| KR100399640B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-09-29 | 삼성전기주식회사 | 촬상 소자 모듈 패키지 |
| KR20050034473A (ko) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | 한성엘컴텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| US7528884B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-05-05 | Panasonic Corporation | Optical device |
| GB2411307B (en) * | 2004-02-20 | 2010-02-03 | Samsung Techwin Co Ltd | Image sensor module and camera module package including the same |
| GB2411307A (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Samsung Techwin Co Ltd | Image sensor module in which the sensing device is mounted beneath its supporting PCB |
| US7456901B2 (en) | 2004-02-20 | 2008-11-25 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Image sensor module and camera module package including the same |
| US7511367B2 (en) * | 2004-04-26 | 2009-03-31 | Panasonic Corporation | Optical device and method for fabricating the same |
| JP4640640B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2011-03-02 | マイクロン テクノロジー， インク． | 画像取込デバイス |
| JP2006074757A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Agilent Technol Inc | 画像取込デバイス |
| JP2007181212A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | カメラモジュールパッケージ |
| JP2007243960A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
| KR100917026B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈 |
| US7964945B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-06-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module |
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2016206536A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | ミツミ電機株式会社 | カメラ装置の組立て方法およびレンズユニットの組立て方法 |
Also Published As
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