KR20030045022A - 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치 - Google Patents

사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030045022A
KR20030045022A KR10-2003-7001645A KR20037001645A KR20030045022A KR 20030045022 A KR20030045022 A KR 20030045022A KR 20037001645 A KR20037001645 A KR 20037001645A KR 20030045022 A KR20030045022 A KR 20030045022A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
support
substrate
bump
lens
Prior art date
Application number
KR10-2003-7001645A
Other languages
English (en)
Inventor
엘코 도외링
조아킴 그룹
비트 페페리
Original Assignee
이엠. 마이크로일레크트로닉-마린 쏘시에떼 아노님
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이엠. 마이크로일레크트로닉-마린 쏘시에떼 아노님 filed Critical 이엠. 마이크로일레크트로닉-마린 쏘시에떼 아노님
Publication of KR20030045022A publication Critical patent/KR20030045022A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/03Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
    • H04N1/031Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Traffic Control Systems (AREA)

Abstract

소형 이미지 기록장치(3)는 센서(4), 프레임(12)에 설치된 초점렌즈(8,9,10)로 구성된 렌즈 조립체를 포함한다. 센서는 상기 센서의 감광면(6)에 설치된 개구부(20)를 갖는 지지부(18)의 제 1 표면(16)에 설치된다. 반면에, 렌즈 조립체는 렌즈가 감광면 및 지지부의 개부부에 일렬로 정렬되도록 지지부의 제 2 표면(22)에 설치된다. 센서는 지지부와 전기접촉을 하기 위한 패드 및 범프를 갖고 감광면을 형성하는 반도체 기판으로 형성된다.

Description

사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치{SMALL-SIZE IMAGING APPARATUS, IN PARTICULAR PHOTOGRAPHIC APPLIANCE OR CAMERA}
상기 장치는 광학축이 센서의 감광표면 중심을 교차하는 최소한 하나의 초점렌즈를 포함한다.
특히 본 발명을 따른 이미지 기록장치는 다기능 휴대장치, 특히 휴대폰, 시계나 휴대용 컴퓨터 같은 장치에 설치될 수 있다.
미국 특허 5,130,804에 공지된 바와 같이 이미지 기록장치는 센서, 프레임에 장착된 렌즈, 개구부를 갖는 지지부를 갖는다. 상기 지지부 중 어느 한 측면에 상기 센서의 렌즈 및 감광면이 설치되어 있다. 센서 자체는 감광면을 구성하는 기판으로 되어 있으며, 상기 기판은 종래의 방식대로 전기적으로 연결되어 케이스 바닥에 설치되어 있다. 상기 케이스는 기판을 케이스의 외부 접촉패드에 연결시키는 전기적 연결부를 갖고 있어서 전자유닛이 설치된 지지부를 전기적으로 연결시킨다. 또한 케이스는 개구부를 닫기 휘애 사용되는 유리 플레이트를 설치하기 위해 개개부의 벽에 리세스를 갖는다(도 4,6,7).
전술된 장치는 센서 자체가 복잡하기 때문에 가격이 비싸다는 단점이 있다. 그리고 전자유닛을 위한 지지부 및 감광면 기판 사이를 전기적으로 연결시키기 위해서는 두 단계로 된 과정이 필요한데, 우선 케이스 하부 및 기판의 상단면 위에 본딩리드(bonding lead)를 이용하여 연결한다. 이렇게 연결된 것은 끊어지기 쉽고, 센서는 두께면에서 크기가 크다.
본 발명은 크기가 작은 이미지 기록장치(image recording apparatus)에 관련되는데, 특히 카메라나 비디오 카메라에 관련되며, 이미지를 검출하기 위해 여러개의 픽셀로 구성된 센서가 장착된다.
도 1은 본 발명을 따른 이미지 기록 장치의 개략도.
* 부호 설명 *
2 : 이미지 기록장치4 : 이미지 센서
6 : 감광면8,9,10,11 : 초점렌즈
12 : 프레임13 : 튜브
14 : 말단쉴드18 : 기판
20 : 개구부22 : 상단면
24 : 광학축28 : 전기접촉 범프
30 : 전자유닛32 : 주변접촉패드
34 : 레진
본 발명은 목적은 휴대용 장치에 쉽게 설치되는 소형 이미지 기록장치를 제공하여 전술된 결점들을 극복하는데 있다.
픽셀로 구성된 전자신호를 처리하기 위한 전자유닛 및 센서의 픽셀 사이를 좀더 쉽고 안정적으로 전기적 연결을 하는 장치를 제공하는데 또한 목적이 있다.
적은 제조비용으로 쉽게 그리고 소형으로 만들 수 있는 형태의 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
본 발명을 따른 장치는 높이가 낮고 견고하다. 센서 및 장치에서 강도가 약한 부분을 형성하는 전기 연결부는 보호되고 안정적이다. 센서에서 주변 전자유닛까지는 용접 와이어없이 전기적으로 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 소형의 자동모듈을 구성하는 이미지 기록장치(2)를 개략적으로 도시한다. 그런데 전화나 시계같이 손목에서 닳게되는 물체 같은 휴대장치에 삽입되도록 되어 있다. 상기 장치는 감광면(6)이 있는 이미지 센서(4), 초점렌즈(8,9,10)를 갖는 렌즈 조립체, 센서의 측면 같은 튜브의 안쪽 단부에 있는 말단쉴드(end shield)(14) 및 각 단부에서 개방된 튜브(13)를 형성하는 프레임(12)에 설치된 광학요소(11)로 구성된다. 센서(4)는 지지부(18)의 하측면(16)에 설치되며, 상기 지지부는 중심에 위치하며 개구부를 향해 있는 감광면 보다 크거나 같은 개구부(20)를 갖는다. 말단쉴드(14)는 렌즈(8,9,10)의 광학축(24)이 감광면 및 개구부의 기하학적인 중심을 통과하도록 지지부(18)의 상단면(22)에 고정된다.
여기서 광학요소(11)는 렌즈를 형성하지만 UV 필터 같은 것을 형성하는 단순한 투명 플레이트가 될 수도 있다.
프레임(12)은 당해업자들에 의해 여러 가지 방식으로 지지부(18)에 부착된다. 여러 가지 설치수단이 제공되는데, 특히 말단쉴드 혹은 기판에 설치된 핀 같은 것들이다. 프레임은 다른 동일한 수단으로 설치될 수 있다.
센서(4)는 감광면(6)을 형성하는 반도체 기판에 설치되는데, 상기 표면에는 픽셀들이 있다. 이러한 픽셀들은 지지부의 하단면(16)에 있는 경로와 일치하도록 전기접촉 범프(electrical contact bump)(28)에 전기 경로로 연결된다. 접촉패드를 센서(4)에 연결시키는 여러 가지 전도성 경로가 상기 표면(16)에 최소한 하나의 전자유닛(30)과 함께 설치된다. 주변 접촉패드(32)는 이용장치, 특히 장치(2)로 기록된 이미지를 표시하는 디스플레이 장치에 처리된 혹은 부분적으로 처리된 이미지를 보낼 목적으로 설치될 수 있다. 전기접촉 범프 혹은 패드는 서로 교체될 수 있다.
센서(4) 및 전자유닛(30)은 레진(resin)(34)으로 보호된다. 상기 레진(34)은 또한 기판(18)의 뒷부분을 강화시키고, 기판(18)에 설치된 접촉패드와 센서의 범프(28) 혹은 연결패드 사이의 전기적 연결부를 고정시킨다. 센서(4)는 미세표면 금속화처리로 된 접촉패드만 갖을 수 있으며, 전기적 연결은 이방성 접착(isotropic adhesive) 수단으로 되거나 당해업자들에 의해 다른 중간 수단으로 연결된다.
광학요소(11)의 또 다른 실시예는 제공되지 않는다.
이미지 기록장치(3)는 렌즈 조립체가 튜브(13) 내의 모든 투명 광학 요소를 수용하고 내부 광학요소(11)가 기판(18)의 개구부(20)를 통과하지 않는 도 1의 장치와는 다르다. 여기서는 조립할 때 개구부(20)에 대해서 렌즈 조립체를 설치하는 것은 개구부를 통과하는 프레임(12)의 하단부분(40)으로 설치된다.
지지부(18)는 센서 및 렌즈 조립체를 지지하는 첫 번째 부분과 다른 유닛들, 특히 전자유닛(30)을 수용하는 두 번째 부분 사이에서 구부러질 수 있는 가요성 부분을 갖을 수 있다. 이 때문에 두 번째 부분이 첫 번째 부분 아래에서 접혀서 소형의 장치를 얻을 수 있으며, 유닛(30)은 렌즈 조립체의 연장부에서 센서(4)를 향해 있다.

Claims (6)

  1. 최소한 하나의 렌즈 조립체(8,9,10), 개구부(20)를 갖는 지지부(18), 감광면(6)을 갖는 기판으로 구성된 센서(4)로 되어 있는 소형 이미지 기록장치(2;3)에서, 상기 광학렌즈 및 상기 감광면은 지지부의 측면에 있는 개구부를 향하며, 상기 지지부는 제 1 표면(16)에 전도성 경로 및 제 1 전기접촉 패드 혹은 범프를 포함하는데 있어서, 상기 센서는 상기 기판 위에서 감광면 주변에 연기적으로 연결되는 지지부의 접촉패드 혹은 범프를 향하는 제 1 접촉패드 혹은 범프(28)를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 기록 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 센서는 감광면 및 제 1 접촉패드 혹은 범프가 설치된 면에서 반도체 기판에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 상기 항에 있어서, 최소한 하나의 렌즈(8,9,10)는 제 1 표면(16)에 대향된 지지부의 제 2 표면(22)에 고정설치되고 양 단부가 개방된 프레임(12)에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 지지부 및 상기 프레임의 개구부를 최소한 부분적으로 통과하는 필터 혹은 제 2 렌즈로 구성된 광학요소(11)가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 상기 항에 있어서, 상기 센서로 공급되는 전기신호를 처리하기 위한 최소한 하나의 전자유닛(30)이 제공되는데, 상기 전자유닛은 지지부(18)의 제 1 표면에 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 상기 항에 있어서, 상기 센서는 지지부의 제 1 표면 위에서 그 위에 증착된 레진(34)으로 보호되는 것을 특징으로 하는 장치.
KR10-2003-7001645A 2000-08-11 2001-07-23 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치 KR20030045022A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00202834A EP1180718A1 (fr) 2000-08-11 2000-08-11 Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou caméra
EP00202834.8 2000-08-11
PCT/EP2001/008532 WO2002014948A2 (fr) 2000-08-11 2001-07-23 Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou camera

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030045022A true KR20030045022A (ko) 2003-06-09

Family

ID=8171910

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-7001646A KR20030034127A (ko) 2000-08-11 2001-07-23 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치
KR10-2003-7001645A KR20030045022A (ko) 2000-08-11 2001-07-23 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-7001646A KR20030034127A (ko) 2000-08-11 2001-07-23 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20030146998A1 (ko)
EP (3) EP1180718A1 (ko)
JP (2) JP2004506938A (ko)
KR (2) KR20030034127A (ko)
CN (2) CN1446327A (ko)
AT (2) ATE270441T1 (ko)
AU (2) AU2001282015A1 (ko)
DE (2) DE60103906T2 (ko)
WO (2) WO2002014948A2 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950242B2 (en) * 2001-07-20 2005-09-27 Michel Sayag Design and fabrication process for a lens system optically coupled to an image-capture device
EP1410089A4 (en) * 2001-07-20 2005-06-01 Michel Sayag OPTICALLY COUPLED TO A PICTURE SENSOR LENS SYSTEM
JP4009473B2 (ja) * 2002-03-08 2007-11-14 オリンパス株式会社 カプセル型内視鏡
US7473218B2 (en) * 2002-08-06 2009-01-06 Olympus Corporation Assembling method of capsule medical apparatus
US20040061799A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP2004200966A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2004200965A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
FI20030071A (fi) * 2003-01-17 2004-07-18 Nokia Corp Kameramoduulin sijoittaminen kannettavaan laitteeseen
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
CN2687718Y (zh) * 2004-04-02 2005-03-23 东友科技股份有限公司 光学组件
EP1648181A1 (en) 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
FR2881847A1 (fr) * 2005-02-10 2006-08-11 St Microelectronics Sa Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant
JP4864364B2 (ja) * 2005-07-11 2012-02-01 Hoya株式会社 電子内視鏡用撮像ユニット
US20070139792A1 (en) 2005-12-21 2007-06-21 Michel Sayag Adjustable apodized lens aperture
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US20080170141A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Samuel Waising Tam Folded package camera module and method of manufacture
US8488046B2 (en) * 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US521964A (en) * 1894-06-26 Water
JP3035784B2 (ja) * 1990-01-09 2000-04-24 コニカ株式会社 画像記録装置
US5221964A (en) * 1991-08-05 1993-06-22 Dalsa Inc Electronically expandable modular ccd camera
EP0630056B1 (en) * 1993-05-28 1998-02-18 Toshiba Ave Co., Ltd Use of anisotropically conductive film for connecting leads of wiring board with electrode pads of photoelectric converting device and mounting method of the device
US6011294A (en) * 1996-04-08 2000-01-04 Eastman Kodak Company Low cost CCD packaging
WO1999011056A1 (en) * 1997-08-25 1999-03-04 Cimatrix Ccd mount for mounting a ccd sensor to a camera
JP3274396B2 (ja) * 1997-11-07 2002-04-15 株式会社東芝 パターン測定方法
JPH11167054A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像入力装置
EP0935162B1 (fr) * 1998-02-05 2003-09-03 Asulab S.A. Objectif pour appareil de prise de vues, appareil muni d'un tel objectif et procédé pour fabriquer un tel appareil
US6011661A (en) * 1998-04-07 2000-01-04 Weng; Leo Optical holder for an optical apparatus
JP2000111777A (ja) * 1998-10-05 2000-04-21 Taiheiyo Boeki Kk ボードカメラ
JP3642692B2 (ja) * 1998-12-24 2005-04-27 京セラ株式会社 画像読取装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004507134A (ja) 2004-03-04
WO2002014949A1 (fr) 2002-02-21
WO2002014948A2 (fr) 2002-02-21
ATE270441T1 (de) 2004-07-15
DE60103906T2 (de) 2005-08-25
US20030156213A1 (en) 2003-08-21
DE60104125D1 (de) 2004-08-05
AU2001282015A1 (en) 2002-02-25
EP1311904B1 (fr) 2004-06-16
DE60104125T2 (de) 2005-08-04
EP1180718A1 (fr) 2002-02-20
EP1311903B1 (fr) 2004-06-30
JP2004506938A (ja) 2004-03-04
ATE269549T1 (de) 2004-07-15
WO2002014948A3 (fr) 2002-07-25
AU2001289736A1 (en) 2002-02-25
CN1446328A (zh) 2003-10-01
KR20030034127A (ko) 2003-05-01
EP1311904A1 (fr) 2003-05-21
CN1446327A (zh) 2003-10-01
DE60103906D1 (de) 2004-07-22
EP1311903A2 (fr) 2003-05-21
US20030146998A1 (en) 2003-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109167909B (zh) 成像模组及电子装置
KR20030045022A (ko) 사진촬영 기계 혹은 카메라용 소형 촬영장치
US7391458B2 (en) Image sensor module
KR100614476B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
US20080252771A1 (en) Camera module with compact packaging of image sensor chip and method of manufacturing the same
US20060215055A1 (en) Camera lens module
KR100770680B1 (ko) 모바일용 카메라모듈 패키지 및 이에 사용되는 액추에이터
KR100374959B1 (ko) 고체촬상소자및그실장방법
KR100856572B1 (ko) 카메라 모듈
KR101133135B1 (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR101008477B1 (ko) 카메라 모듈
KR20220137582A (ko) 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 정보기술 기기
CN103081105B (zh) 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
KR101036379B1 (ko) 카메라 모듈 불량 측정용 지그
JP2000049319A (ja) 固体撮像装置
JP2006080961A (ja) 撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末
JP4721136B2 (ja) 撮像装置
US20050237419A1 (en) Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
KR100847849B1 (ko) 카메라 모듈
JP2015088498A (ja) 固体撮像装置及び電子カメラ
JP2005278033A (ja) 撮像装置
KR101051521B1 (ko) 카메라 모듈
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈
JP2011211379A (ja) 撮像装置
KR20080111842A (ko) 이미지 센서 및 이를 이용한 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid