KR101036379B1 - 카메라 모듈 불량 측정용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 불량 측정용 지그에 관한 것으로, 중앙부에 카메라 모듈이 장착되는 모듈 장착부가 구비된 하부 몸체; 상기 모듈 장착부의 일측에 구비되어 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지며, 일측 단부에 상기 모듈 장착부측으로 밀착되도록 탄성력을 가하는 탄성부재가 체결된 푸쉬 블럭; 상기 모듈 장착부의 타측에 구비되며, 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지는 고정 블럭; 상기 하부 몸체 상에 복개되는 상부 덮개; 및 상기 하부 몸체 상부에 복개된 상부 덮개가 밀착되도록 하는 고정구;를 포함하는 카메라 모듈 불량 측정용 지그를 제공한다.

카메라 모듈, 지그, 푸쉬 블럭, 고정 블럭

Description

카메라 모듈 불량 측정용 지그{Jig for measuring of camera module}

본 발명은 카메라 모듈 불량 측정용 지그에 관한 것으로, 보다 자세하게는 조립 완료된 카메라 모듈의 외관 본딩 불량을 감지하기 위한 지그의 하부 몸체에 푸쉬 블럭 및 고정 블럭을 구비한 카메라 모듈 불량 측정용 지그에 관한 것이다.

현재 휴대폰이나 PDA 등의 휴대용 이동통신 단말기는 카메라가 필수적으로 내장되는 추세이며, 이와 같이 이동통신 단말기에 내장되는 카메라들은 CCD, CMOS 등의 촬상소자에 렌즈를 부착시켜 피사체를 촬상하고 촬상된 피사체 데이터가 소정의 기록매체를 통하여 기록되도록 구성된다.

또한, 최근의 휴대폰과 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스 기기로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로 기능을 구현하기 위한 기본적인 장치 죽에 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다.

현재, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 고화소 중심으로 변화됨 과 동시에 자동 초첨(AF), 광학 줌 (Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 구조로 변화되고 있다.

최근에는 마그네트에 의해 발생되는 자기장과 코일에 의해 발생되는 전기장의 상호 작용에 의해서 생성되는 전자기적인 힘에 의해 렌즈 모듈이 장착된 구동부가 상, 하 구동되도록 함에 의해서 자동 초점이 수행될 수 있도록 한 VCA(Voice Coil Acuator) 타입의 카메라 모듈이 주로 적용되고 있다.

종래의 VCA 타입의 자동 초점 카메라 모듈에 대한 간략한 기술적 구성을 살펴보면 다음과 같다. 상기 종래의 VCA 타입의 자동 초점 카메라 모듈은 렌즈배럴, 상기 렌즈배럴을 상하로 이동시키시 위한 구동장치, 상면 및 측면에 다수개의 패드가 구비된 인쇄회로기판 및 상기 홀더의 외장을 감싸는 케이스로 구성된다.

또한, 상기 구동장치는 그 측벽에 외부 기기로부터 전원을 공급받기 위한 커넥터가 부착되며, 상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 상면에 구비된 패드와 납땜 등에 의해서 고정됨에 따라 상기 구동장치와 상기 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된다.

그러나 상기 구동장치의 커넥터와 상기 인쇄회로기판의 상면 패드 납땜시, 상기 납땜이 상기 인쇄회로기판의 측면에 구비된 패드로 침범하여 카메라 모듈의 불량이 발생되는 문제가 빈번히 발생되었다.

더욱이, 종래에는 상기 인쇄회로기판의 측면 패드에 침범한 납땜을 육안으로만 확인할 수밖에 없었다. 따라서, 전체적인 카메라 모듈의 수율 및 신뢰성이 저하되어 이동통신 단말기 제조공정에 불량의 카메라 모듈이 제공되는 단점이 발생하 였다.

따라서, 본 발명은 카메라 모듈 검사용 지그에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 조립 완료된 카메라 모듈의 불량을 검사하기 위한 지그에 있어서, 하부 몸체에 푸쉬 블럭 및 고정 블럭을 구비하여 모듈 장착부에 카메라 모듈이 장착될 때 푸쉬 블럭 및 고정 블럭이 카메라 모듈 측면에 압착됨으로써, 카메라 모듈의 외관 본딩 불량에 따른 쇼트 발생 여부를 감지할 수 있도록 한 카메라 모듈 불량 측정용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 중앙부에 카메라 모듈이 장착되는 모듈 장착부가 구비된 하부 몸체; 상기 모듈 장착부의 일측에 구비되어 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지며, 일측 단부에 상기 모듈 장착부측으로 밀착되도록 탄성력을 가하는 탄성부재가 체결된 푸쉬 블럭; 상기 모듈 장착부의 타측에 구비되어 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지는 고정 블럭; 상기 하부 몸체 상에 복개되는 상부 덮개; 및 상기 하부 몸체 상부에 복개된 상부 덮개가 밀착되도록 하는 고정구;를 포함하는 카메라 모듈 불량 측정용 지그를 제공한다.

그리고 상기 푸쉬 블럭 및 상기 고정 블럭은 상기 카메라 모듈의 구동장치와 인쇄회로기판간의 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판의 측면 패드와 접촉될 수 있다.

또한, 상기 푸쉬 블럭 및 상기 고정 블럭은 양극(+)과 음극(-) 전원이 각각 연결되도록 상기 카메라 모듈의 중심을 기준으로 상호 대응되는 위치에 배치될 수 있으며 이때, 상기 푸쉬 블럭 및 상기 고정 블럭의 재질은 전도성 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 상부 덮개는 상기 카메라 모듈의 렌즈배럴 상단부를 노출시키는 관통홈이 형성될 수 있다.

또한, 상기 고정구는 클립형태로, 상기 하부 몸체의 일단부측에 결합되어 상기 하부 몸체상에 복개된 상부 덮개의 일단부를 탄성적으로 고정시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그는 조립 완료된 카메라 모듈의 불량을 검사하기 위한 지그에 있어서, 하부 몸체에 푸쉬 블럭 및 고정 블럭을 구비하여 모듈 장착부에 카메라 모듈 장착될 때 푸쉬 블럭 및 고정 블럭이 카메라 모듈 측면에 압착되어 카메라 모듈의 외관 본딩 불량에 따른 쇼트 발생 여부를 감지할 수 있게 됨으로써, 카메라 모듈의 신뢰성 및 상품성 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 푸쉬 블럭 및 고정 블럭을 통해 카메라 모듈이 모듈 장착부 내에 고정됨으로써, 카메라 모듈이 지그 내에서 유동되는 것을 방지하여 틸트나 로테이션과 같은 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그의 사시도로서, 도 1은 상부 덮개 개방시 분해 사시도이고, 도 2는 상부 덮개 복개시 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그의 평면도이고,도 4는 본 발명의 실시예에 채용되는 푸쉬 블럭과 카메라 모듈이 개략적으로 밀착된 모습을 나타낸 확대도이다.

도 1 내지 도 3를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그(100)는 크게 카메라 모듈(110)이 장착되며, 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블럭(140)이 구비된 하부 몸체(120), 상기 하부 몸체(120) 상에 복개되는 상부 덮개(150), 상기 하부 몸체(120)와 상기 상부 덮개(150)를 고정하기 위한 고정구(160)를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 하부 몸체(120)와 상기 상부 덮개(150)는 일측 단부측에 힌지체(163)가 장착되어 상기 하부 몸체(120)의 상부에서 상기 상부 덮개(150)가 힌지 희동 가능하게 결합된다.

그리고 상기 하부 몸체(120)의 타측 단부에는 탄성적으로 힌지 희동되는 클럽형태의 고정구(160)가 결합되며, 상기 고정구(160)에 의해서 상기 상부 덮개(150)가 상기 하부 몸체(120)의 상부에 밀착 결합되도록 한다.

상기 하부 몸체(120)는 중앙부에 카메라 모듈(110)이 장착되는 모듈 장착부(123)가 구비된다. 여기서, 상기 카메라 모듈(110)은 자동 초점 기능이 구비된 카메라 모듈로서, 측벽에 커넥터(113a)가 구비된 구동장치(113), 상기 구동장치(113)가 실장되며 상기 커넥터가 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(115), 상기 구동장치(113)를 감싸며 상기 인쇄회로기판(115)의 상면에 밀착 결합되는 케이스(117)로 구성된다.

상기 구동장치(113)는 내부에 다수의 렌즈가 적층 결합된 렌즈 배럴(114)이 내입된다. 상기 구동장치(113)는 압전 소자를 이용한 압전 방식의 엑츄에이터로, 전원을 통해 구동되어 상기 렌즈 배럴(114)에 동력을 전달하여 상기 렌즈 배럴(114)을 상,하 방향으로 이송시켜 상기 렌즈 배럴(114)의 하부에 배치된 이미지센서(도면 미도시)와 상기 렌즈 배럴(114) 간의 거리 조정에 의해서 초점이 자동으로 조절되도록 한다.

또한, 상기 구동장치(113)는 그 측벽에는 상기 구동장치(113) 내의 전자기장 생성을 위하여 외부 기기로부터 전원을 공급받기 위한 커넥터(113a)가 구비된다. 이때, 상기 커넥터(113a)는 상기 구동장치(113)의 측벽 상에 즉, 상기 구동장치(113)를 기준으로 상호 대층 구조로 한 쌍이 구비된다.

상기 구동장치(113)가 실장되는 인쇄회로기판(115)은 상면 중앙부에 수광부 가 구비된 이미지센서를 비롯한 각종 전자부품이 실장되는 판형으로 제작되고, 상기 인쇄회로기판(115)의 상면 및 측면에는 다수개의 패드(115a,115b)가 등간격으로 형성된다.

그리고 상기 인쇄회로기판(115)의 측면에 구비되는 측면 패드(115b)는 이후 상기 카메라 모듈(110)이 소켓(도면 미도시)에 삽입될 때, 상기 소켓 내측면에 형성된 다수의 접속 핀에 대응 접촉됨으로써, 상기 카메라 모듈(110)은 소켓을 통해 전기적 접속이 이루어진다.

또한, 상기 인쇄회로기판(115)의 상면에 구비되는 상면 패드(115a)는 상기 커넥터(113a)와 대응되는 위치에 형성되어 접착제를 매개로 하여 상기 상면 패드(115a)는 상기 커넥터(113a)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 접착제는 솔더 또는 전도성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

그러나 이때, 상기 인쇄회로기판(115)의 상면 패드(115a)에 도포된 접착제가 상기 인쇄회로기판(115)의 측면 패드(115b)로 흘러내려 경화되는 상기 카메라 모듈(110)의 외관 본딩 불량이 발생되면, 이후 상기 카메라 모듈(110)의 소켓 결합시 상기 인쇄회로기판(115)의 상면 및 측면 패드(115a,115b) 간의 쇼트가 발생되어 상기 카메라 모듈(110)이 정상적으로 작동되지 않게 된다.

따라서, 이를 감지하기 위해 본 발명에서는 상기 모듈 장착부(123)에 상기 카메라 모듈(110)과 상호 전기적 도통이 이루어지는 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블럭(140)을 구비하여, 상기 모듈 장착부(123)에 상기 카메라 모듈(110)이 장착될 때 상기 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블럭(140)을 상기 모듈 장착부(123)측으로 밀착시켜 상기 카메라 모듈(110)의 외관 본딩 불량에 따른 상기 인쇄회로기판(115)의 상면 및 측면 패드(115a,115b) 간의 쇼트 발생 여부를 감지하고자 한다.

상기 푸쉬 블럭(130)은 상기 모듈 장착부(123)의 일측에 구비된다. 그리고 상기 푸쉬 블럭(130)은 일측 끝단에 탄성부재(133)가 체결되어 상기 모듈 장착부(123)에 상기 카메라 모듈(110)이 장착되는 경우, 도 4에 도시되는 바와 같이 상기 탄성부재(133)의 탄성력에 의해 상기 모듈 장착부(123)측으로 압착된다.

상기 고정 블럭(140)은 상기 모듈 장착부(123)의 타측에 구비되며 사각 함체형으로 구성된다. 또한, 상기 고정 블럭(140)은 상기 푸쉬 블럭(130)의 대각선 방향에 위치하여 상기 카메라 모듈(110)이 상기 푸쉬 블럭(130)의 가압에 의해 상기 모듈 장착부(123) 내에서 유동되지 않도록 밀착 고정시켜 주는 역할을 한다.

이처럼, 상기 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블럭(140)은 상기 카메라 모듈(110)의 구동장치(113)와 인쇄회로기판(115) 간의 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판(115)의 측면 패드(115b)와 접촉된다. 또한, 상기 카메라 모듈(110)과 상기 푸쉬 블럭(130) 및 상기 고정 블럭(140)의 전기적 도통은 외부에 구비된 전원공급부(도면 미도시)로부터 전원을 공급받아 이루어진다.

이때, 상기 푸쉬 블럭(130) 및 상기 고정 블럭(140)은 양극(+)과 음극(-) 전원이 각각 연결되도록 상기 카메라 모듈을 기준으로 상호 대응되는 위치에 배치되며, 상기 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블럭(140)의 재질은 전도성 금속 재질으로 이루어진다. 여기서, 상기 전도성 금속으로는 알루미늄이 바람직하다.

이처럼, 상기 모듈 장착부(123) 측으로 밀착된 푸쉬 블럭(130) 및 고정 블 럭(140)은 상기 카메라 모듈(110)에 외관 본딩이 정상인 경우 쇼트가 발생되지 않아 전기적 도통이 정상적으로 이루어지고, 상기 카메라 모듈(110)에 외관 본딩 불량이 발생된 경우에는 쇼트가 발생되어 전기적 도통이 정상적으로 이루어지지 않게 됨으로써, 상기 카메라 모듈(110)의 쇼트 발생 여부를 판단할 수 있다.

또한, 상기 전원공급부는 상기 카메라 모듈(110)의 쇼트 발생 여부 결과를 외부로 표시하는 출력부(도면 미도시)가 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 출력부는 상기 카메라 모듈(110)의 외관 본딩 불량이 발생된 경우, 경보음을 발생시키는 스피커부로 구성될 수도 있고 모니터 또는 다른 표시장치로 디스플레이되는 디스플레이부로 구성될 수 있다.

상기 케이스(117)는 상기 구동장치(113)의 외관을 보호하기 위해, 상기 구동장치(113)의 외장을 전체적으로 감싸는 형태로 결합된다. 또한 상기 케이스(117)는 최종적으로 상기 구동장치(113)의 전원 공급을 위하여 외부 기기와 연결되는 상기 인쇄회로기판(115)의 상면 패드(115a)와 상기 구동장치(113)의 커넥터(113a) 간의 접속을 위한 오픈 영역(118)이 하단 일부분에 형성된다,

상기 상부 덮개(150)는 상기 모듈 장착부(123)에 안착된 상기 카메라 모듈(110)의 상기 케이스(117)에 대응되는 부위에 관통공(153)이 구비되며, 상기 관통공(153)을 통해 상기 구동장치(113)에 장착된 렌즈배럴(113)의 상부가 노출된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그의 사시도로서,

도 1은 상부 덮개 개방시 분해 사시도이며,

도 2는 상부 덮개 복개시 사시도이고,

도 3는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 불량 측정용 지그의 평면도.

도 4는 본 발명의 실시예에 채용되는 푸쉬 블럭과 카메라 모듈이 개략적으로 밀착된 모습을 나타낸 확대도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 >

100 : 카메라 모듈 불량 측정용 지그

110 : 카메라 모듈 120 : 하부 몸체

123 : 탄성부재 130 : 상부 덮개

140 : 푸쉬 블럭 150 : 고정 블럭

160 : 고정구

Claims (6)

1. 중앙부에 카메라 모듈이 장착되는 모듈 장착부가 구비된 하부 몸체;

   상기 모듈 장착부의 일측에 구비되어 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지며, 일측 단부에 상기 모듈 장착부측으로 밀착되도록 탄성력을 가하는 탄성부재가 체결된 푸쉬 블럭;

   상기 모듈 장착부의 타측에 구비되어 상기 카메라 모듈과 전기적 도통이 이루어지는 고정 블럭;

   상기 하부 몸체 상에 복개되는 상부 덮개; 및

   상기 하부 몸체 상부에 복개된 상부 덮개가 밀착되도록 하는 고정구;

   를 포함하며,

   상기 푸쉬 블럭 및 상기 고정 블럭은 상기 카메라 모듈의 구동장치와 인쇄회로기판간의 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판의 측면 패드와 접촉되고, 양극(+)과 음극(-) 전원이 각각 연결되도록 상기 카메라 모듈을 기준으로 상호 대응되는 위치에 배치되는 카메라 모듈 불량 측정용 지그.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,

   상기 푸쉬 블럭 및 상기 고정 블럭의 재질은 전도성 금속으로 이루어지는 카메라 모듈 불량 측정용 지그.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 상부 덮개는 상기 카메라 모듈의 렌즈배럴 상단부가 노출되는 관통홈이 형성된 카메라 모듈 불량 측정용 지그.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 고정구는 클립형태로, 상기 하부 몸체의 일단부측에 결합되어 상기 하부 몸체상에 복개된 상부 덮개의 일단부를 탄성적으로 고정시키는 카메라 모듈 불량 측정용 지그.

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