KR100902379B1 - 인쇄회로기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 하우징과의 본딩시 본드가 인쇄회로기판의 측면패드로 유입되는 것을 방지하고, 인쇄회로기판 및 카메라 모듈의 접속성을 향상시킴과 아울러 제조 시간을 단축하고 제조 비용을 절감하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은, 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비된 기판부; 및 상기 기판부의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재;를 포함하는 인쇄회로기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.

카메라 모듈, 인쇄회로기판, 기판부, 캡핑부재, 폴리이미드

Description

인쇄회로기판과 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법{Printed circuit board and manufacturing method thereof, and camera module having the same and manufacturing method thereof}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 하우징과의 본딩시 본드가 인쇄회로기판의 측면패드로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판 및 카메라 모듈의 접속성을 향상시킴과 아울러 제조 시간을 단축할 수 있으며 제조 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈 은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

이하, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 연결용 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모 듈은, 크게 인쇄회로기판(1), 이미지센서(2), 적외선 차단 필터(3), 하우징(4), 그리고 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면에는 이미지센서(2)가 실장됨과 아울러 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도체 소자들이 실장된다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면에는 상기 이미지센서(2)가 와이어 등을 통하여 상기 인쇄회로기판(1)에 전기적으로 연결되기 위한 상면패드(1c)가 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판(1)의 측면에는 카메라 모듈을 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결하기 위하여 소켓(6) 내부의 단자와 사이드 접속 방식으로 연결되는 측면패드(1b)가 형성된다. 이때, 상기 카메라 모듈이 상기 소켓(6)에 원활하게 삽입되어 연결되도록 상기 인쇄회로기판(1)의 측면에 접속홀(1a)을 형성한 다음 상기 접속홀(1a)에 상기 측면패드(1b)를 형성한다.

그리고, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.

또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단면 테두리부가 상기 인쇄회로기판(1)의 상면 테두리부에 열경화성 접착제를 통 해 접착 방식으로 결합된다.

또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.

그러나, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)을 포함하는 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 종래 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판(1)의 상부에 상기 하우징(4)을 접착 방식으로 결합할 경우, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면 테두리부에 도포된 열경화성 접착제가 상기 인쇄회로기판(1)의 접속홀(1a) 상단 개구부를 통해 상기 측면패드(1b)로 흘러내려 소켓(6)의 단자와의 접속불량을 유발하는 문제점이 있었다.

이때, 상기 측면패드(1b)로 열경화성 접착제가 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 인쇄회로기판(1)에 도포되는 열경화성 접착제의 밀도 또는 도포량을 조절하는 것은 매우 어려워 상기 열경화성 접착제가 과도포될 경우에는 상기 측면패드(1b)로 흘러내리고 적게 도포될 경우에는 상기 인쇄회로기판(1)과 상기 하우징(4)의 접착불량을 유발하게 된다.

이를 해결하기 위해, 상기 인쇄회로기판(1) 대신 사이드 접속 방식의 세라믹기판(11)을 사용할 수 있다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹기판(11)은 측면에 형성된 접속홀(11a)의 상단 개구부가 폐쇄된 구조를 갖기 때문에 하우징과 열경화성 접착제를 통하여 결합시 열경화성 접착제가 상기 접속홀(11a)에 형성된 측면패드(11b)로 유입되지 않기 때문에 이에 따른 불량을 사전에 방지할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 세라믹기판(11)은 세계적으로 일부업체에서만 제작이 가능하기 때문에 가격이 비싸고, 제작기간이 매우 길기 때문에 이를 포함하는 카메라 모듈의 제작기간이 길어지고 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.

따라서, 상기 세라믹기판(11)을 대체하면서 하우징과의 결합시 열경화성 접착제가 측면패드로 유입되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 개발이 요구된다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 하우징과의 본딩시 본드가 인쇄회로기판의 측면패드로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판 및 카메라 모듈의 접속성을 향상시킴과 아울러 제조 시간을 단축할 수 있으며 제조 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판과 그 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비된 기판부; 및 상기 기판부의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재;를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

상기 캡핑부재는 열융착에 의해 상기 기판부에 설치되며, 상기 기판부의 상면에 구비되는 패드와 같은 회로패턴과의 간섭이 방지되도록 상기 기판부의 상면 테두리와 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비된 기판부와, 상기 기판부의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부 재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 기판부의 상면을 상기 캡핑부재로 덮는 단계; 상기 캡핑부재가 복개된 상기 기판부를 진공 흡착 척에 고정하는 단계; 및 상기 기판부와 상기 캡핑부재를 열융착으로 접착하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비된 기판부와, 상기 기판부의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판; 상기 기판부에 실장되는 이미지센서; 상기 캡핑부재의 상면에 본딩되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 조립되고, 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비된 기판부 및 상기 기판부의 상면에 설치되어 상기 접속홀의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판과, 상기 기판부에 실장되는 이미지센서와, 상기 캡핑부재의 상면에 본딩되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 조립되고 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 기판부의 상면을 상기 캡핑부재로 덮는 단계; 상기 캡핑부재가 복개된 상기 기판부를 진공 흡착 척에 고정하는 단계; 상기 기판부와 상기 캡핑부재를 열융착으로 접착하여 인쇄회로기판을 조 성하는 단계; 상기 기판부의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계; 상기 캡핑부재의 상면에 상기 하우징을 본딩하는 단계; 및 상기 하우징의 상부에 상기 렌즈배럴을 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판과 하우징의 본딩 결합시 본드가 인쇄회로기판의 측면패드로 유입되는 것을 방지하여 상기 인쇄회로기판의 측면패드를 통한 접속성을 향상할 수 있은 효과가 있다.

그리고, 본 발명에 의하면, 측면패드로 본드가 유입되는 것을 방지하기 위하여 고가의 세라믹기판을 사용하는 대신 제조비용이 저렴하고 제조기간이 짧은 인쇄회로기판으로 대체 가능하여 이를 포함하는 카메라 모듈의 제조비용을 절감할 수 있고 제조시간을 단축하여 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 기존 측면패드로 본드가 유입되는 것을 방지하기 위하여 고가의 세라믹기판을 사용하는 대신 박막의 폴리이미드 재질의 캡핑부재를 갖는 인쇄회로기판으로 대체 가능하여 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이를 줄여 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 이를 포함하는 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.

인쇄회로기판과 그 제조방법의 실시예

먼저, 첨부된 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판과 그 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 결합 사시도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 캡핑부재의 기능을 개략적으로 설명하기 위한 요부 정면도이다.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(110)은, 측면에 복수의 접속홀(111a)이 형성되고 상기 접속홀(111a)에 측면패드(111b)가 구비된 기판부(111)와, 상기 기판부(111)의 상면에 설치되어 상기 접속홀(111a)의 상단 개구부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재(112)를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 기판부(111)는 에폭시 레진과 동박을 복수로 적층하여 이루어진 일반적인 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 형성되고, 그 상면에는 이미지센서와의 전기적인 연결을 위한 복수개의 상면패드(111c)가 형성된다.

그리고, 상기 캡핑부재(112)는, 상기 기판부(111)의 상면에 구비되는 상면패드(111c)와의 간섭이 방지되도록 상기 기판부(111)의 상면 테두리와 대응되는 사각형의 띠 형상으로 중앙에 상기 기판부(111)의 상면패드(111c) 등의 회로패턴을 노출시키는 개구홀(112c)이 형성된다.

이때, 상기 캡핑부재(112)는, 열융착에 의해 상기 기판부(111)의 상면에 설치되는 것이 바람직하다.

즉, 상기 캡핑부재(112)는, 상기 기판부(111)의 상면에 안착된 상태에서 고온의 열을 가함으로써 융착되어 상기 기판부(111)의 상면에 접착됨으로써 설치된다.

상기와 같이 구성된 인쇄회로기판의 제조방법은 다음과 같다.

먼저, 상기 기판부(111)의 상면을 상기 캡핑부재(112)로 덮는다. 즉, 상기 기판부(111)의 상면에 상기 캡핑부재(112)를 안착시킨다.

이때, 상기 캡핑부재(112)의 모서리가 상기 기판부(111)의 모서리에 일치됨과 아울러 개구홀(112c)을 통해 상기 기판부(111)의 상면에 구비된 상면패드(111c) 등이 노출된다.

그 다음, 도 7에서와 같이, 상기 캡핑부재(112)가 복개된 상기 기판부(111)를 진공 흡착 척(200)을 통해 진공 흡착하여 고정한다.

그리고, 상기 기판부(111)와 상기 캡핑부재(112)에 고온의 열을 가하여 상기 기판부(111)의 상면에 상기 캡핑부재(112)를 융착하여 접착 고정한다.

이때, 상기 캡핑부재(112)는 폴리이미드 재질로 형성되어 있기 때문에 고온의 열이 가해질 경우 융착됨으로써 상기 기판부(111)의 상면에 부착되어 고정된다.

여기서, 상기 캡핑부재(112)는 상기 기판부(111)의 접속홀(111a)의 상단 개구부를 복개하기 때문에, 상기 캡핑부재(112)는 상기 기판부(111)의 측면에 형성된 접속홀(111a)을 상측으로부터 폐쇄하는 지붕역할을 한다.

따라서, 상기 캡핑부재(112)의 상면에 본드 또는 오염물(B)이 있어 하부로 흐를 경우에도 상기 캡핑부재(112)가 상기 기판부(111)의 접속홀(111a)의 상단 개구부를 덮고 있기 때문에 상기 접속홀(111a)에 형성된 측면패드(111b)로 본드 또는 오염물(B)이 유입되지 않는다.

카메라 모듈과 그 제조방법의 일 실시예

다음으로, 첨부된 도 8과 도 9를 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈과 그 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상술한 기판부(111) 및 캡핑부재(112)로 이루어진 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)에 실장되는 이미지센서(2)와, 상기 인쇄회로기판(110)의 캡핑부재의 상면에 본딩되는 하우징(4)과, 상기 하우징(4)의 내부에 장착되어 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터(3)와, 상기 하우징(4)의 상부에 조립되고 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(5)을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 이미지센서(2)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 렌즈배럴(5)의 내부에 장착된 렌즈군(L)을 통해 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.

또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는 상기 하우징(4)의 하부 내측에 형성된 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.

그리고, 상기 하우징(4)은 상기 적외선 차단 필터(3)가 장착된 상태에서 그 하단면 테두리부가 상기 인쇄회로기판(1)의 캡핑부재(112) 상면에 열경화성 접착제를 통해 본딩된다.

또한, 상기 렌즈배럴(5)은 상기 렌즈군(L)이 내장된 상태에서 상기 하우징(4)의 상부에 나사방식으로 체결된다.

이와 같이 이루어진 카메라 모듈은 소켓(6)을 통해 휴대폰 등에 자동화 방식으로 연결된다.

즉, 상기 카메라 모듈이 상기 소켓(6)에 삽입방식으로 결합되는데, 이때 상기 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)에 형성된 측면패드(111b)가 상기 소켓(6)의 내부에 구비된 복수의 단자들과 접촉되어 상호 전기적으로 연결된다.

상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조방법은 다음과 같다.

먼저, 도 9를 참조하면, 전술한 제조방법에 의해 형성된 인쇄회로기판(110)의 기판부(111) 상면에 상기 이미지센서(2)를 와이어 등을 통해 전기적으로 실장한다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(110)의 상면 테두리부 즉, 캡핑부재(112)의 상면에 열경화성 접착제와 같은 본드를 도포하고, 상기 본드를 통해 상기 하우징(4)의 하단 테두리부를 상기 캡핑부재(112)의 상면에 본딩한다.

이때, 상기 기판부(111)의 접속홀(111a) 상단 개구부는 상기 캡핑부재(112)에 의해 덮여있기 때문에, 상기 하우징(4)의 부착력에 의해 본드가 상기 캡핑부재(112)의 외측 하부로 떨어진다고 하더라도 떨어져 흐르는 본드가 상기 기판부(111)의 접속홀(111a)에 형성된 측면패드(111b)로 유입되지 않는다.

따라서, 상기 측면패드(111b)가 본드에 의해 오염되지 않아 상기 측면패드(111b)와 소켓(6) 단자와의 접속성이 향상된다.

한편, 상기 인쇄회로기판(110)과 상기 하우징(4)을 결합한 다음에는 상기 하우징(4)의 상부에 상기 렌즈배럴(5)을 나사방식으로 결합하면 카메라 모듈의 제작이 완료된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 2는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

도 3은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 사시도.

도 4는 종래 기술에 따른 세라믹기판을 개략적으로 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 결합 사시도.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 캡핑부재의 기능을 개략적으로 설명하기 위한 요부 정면도.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110: 인쇄회로기판 111: 기판부

111a: 접속홀 111b: 측면패드

111c: 상면패드 112: 캡핑부재

112c: 개구홀

Claims (6)

1. 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비되고, 상면에 복수개의 상면패드가 형성된 기판부; 및

   상기 기판부의 상면에 설치되며 상기 기판부의 상면 테두리와 대응되는 사각 띠 형상으로 중앙에 상기 기판부의 상면패드가 노출되어 간섭이 방지되는 개구홀이 형성되고, 각 단부측이 상기 접속홀의 상단 개구부의 상부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재;

   를 포함하는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 캡핑부재는 열융착에 의해 상기 기판부에 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 삭제
4. 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비되고, 상면에 복수개의 상면패드가 형성된 기판부와, 상기 기판부의 상면에 설치되며 상기 기판부의 상면 테두리와 대응되는 사각 띠 형상으로 중앙에 상기 기판부의 상면패드가 노출되어 간섭이 방지되는 개구홀이 형성되고, 각 단부측이 상기 접속홀의 상단 개구부의 상부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   상기 기판부의 상면을 상기 캡핑부재로 덮는 단계;

   상기 캡핑부재가 복개된 상기 기판부를 진공 흡착 척에 고정하는 단계; 및

   상기 기판부와 상기 캡핑부재를 열융착으로 접착하는 단계;

   를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비되고, 상면에 복수개의 상면패드가 형성된 기판부와, 상기 기판부의 상면에 설치되며 상기 기판부의 상면 테두리와 대응되는 사각 띠 형상으로 중앙에 상기 기판부의 상면패드가 노출되어 간섭이 방지되는 개구홀이 형성되고, 각 단부측이 상기 접속홀의 상단 개구부의 상부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판;

   상기 기판부에 실장되는 이미지센서;

   상기 캡핑부재의 상면에 본딩되는 하우징; 및

   상기 하우징의 상부에 조립되고, 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;

   을 포함하는 카메라 모듈.
6. 측면에 형성된 접속홀에 측면패드가 구비되고, 상면에 복수개의 상면패드가 형성된 기판부와, 상기 기판부의 상면에 설치되며 상기 기판부의 상면 테두리와 대응되는 사각 띠 형상으로 중앙에 상기 기판부의 상면패드가 노출되어 간섭이 방지되는 개구홀이 형성되고, 각 단부측이 상기 접속홀의 상단 개구부의 상부를 덮는 폴리이미드(polyimide) 재질의 캡핑(capping)부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판과, 상기 기판부에 실장되는 이미지센서와, 상기 캡핑부재의 상면에 본딩되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 조립되고 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,

   상기 기판부의 상면을 상기 캡핑부재로 덮는 단계;

   상기 캡핑부재가 복개된 상기 기판부를 진공 흡착 척에 고정하는 단계;

   상기 기판부와 상기 캡핑부재를 열융착으로 접착하여 인쇄회로기판을 조성하는 단계;

   상기 기판부의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계;

   상기 캡핑부재의 상면에 상기 하우징을 본딩하는 단계; 및

   상기 하우징의 상부에 상기 렌즈배럴을 설치하는 단계;

   를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.

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