KR100863798B1

KR100863798B1 - 카메라 모듈의 하우징 구조

Info

Publication number: KR100863798B1
Application number: KR1020070039667A
Authority: KR
Inventors: 최재호; 최형민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-04-24
Filing date: 2007-04-24
Publication date: 2008-10-16

Abstract

본 발명은 하우징의 하부 벽체 내측면에 넘침방지홈을 형성하여 접착제의 넘침현상을 방지할 수 있는 카메라 모듈의 하우징에 관한 것이다.

본 발명에 따른 하우징은, 사각 형상의 몸체와 상기 몸체의 상부로 연장형성된 경통으로 이루어지고, 내측 임의 지점에 상부로부터 입사되는 빛 중 적외선을 차단하기 위한 IR 필터가 안착되는 IR 필터 안착부; 상기 IR 필터 안착부의 하부에 다수의 전자부품이 실장된 기판의 테두리부가 밀착 결합되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부의 하부로 연장되어 상기 기판 지지부와 기판의 테두리부에 개재된 접착제의 유출 방지를 위한 넘침방지홈이 내측면에 형성된 하부 벽체;를 포함하여, 상기 기판과 접착제를 통한 결합시 상기 접착제가 상기 넘침방지홈으로 유입되어 외부로 넘치는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

카메라 모듈, 하우징, 접착제, 넘침 방지, 외관불량

Description

카메라 모듈의 하우징 구조{housing Structure of camera module}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 사시도.

도 2a는 종래 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면 사시도.

도 2b는 종래 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면도.

도 3은 종래 카메라 모듈의 본드 넘침현상을 나타낸 도 2b의 Ⅰ-Ⅰ'선 부분확대 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면 사시도.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면도.

도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선 부분확대 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 하우징 100a : 경통

100b : 몸체 110 : 하우징 하단부

111 : 넘침방지홈 120 : 기판 지지부

130 : 전자부품 안착부 140 : IR 필터 안착부

200 : 접착제 300 : 기판

310 : 전자부품 400 : 이미지센서

410 : 수광부

본 발명은 접착제의 넘침현상을 방지하기 위한 하우징에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 하우징의 하부 벽체의 내측면 중 어느 하나 이상의 내측면에 넘침방지홈을 형성하여 다수의 전자부품이 실장된 연성회로기판과 하우징과의 접착제를 이용한 결합시 상기 접착제가 외부로 흐르는 것을 방지하기 위한 하우징에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 기능이 구비된 다기능 멀티 기기로 사용되고 있다.

상기 휴대용 단말기의 다기능화를 이끌어 가기 위한 것 중에 대표적으로 카메라 모듈(camera module)을 들 수 있으며, 이러한 카메라 모듈의 주력 제품이 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 수백만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하게 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible) 등의 방식으로 제작되는 바, 아래 도시된 도면을 참조하여 COF 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 하우징 구조를 간략히 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 사시도, 도 2a는 종래 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면 사시도이고, 도 2b는 종래 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면도이며, 도 3은 종래 카메라 모듈의 본드 넘침현상을 나타낸 도 2b의 Ⅰ-Ⅰ'선 부분확대 단면도이다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 COF 방식에 의해 조립되는 카메라 모듈은, 피사체의 영상을 전기적 신호로 변환시키기 위한 이미지센서(30)가 하부에 부착된 연성인쇄회로기판(20)의 상면 테두리부에 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴 (미도시함)이 실장될 하우징(10)의 하단부가 접착제(40)에 의해 밀착 결합된다.

여기서, 상기 연성인쇄회로기판(20)은 그 하부에 상기 이미지센서(30)가 부착되어 전기적으로 연결되고, 상면 측부에 커패시터(Capacitor) 등의 전자부품(21)이 다수 실장된다.

그리고, 상기 하우징(10)과 밀착 결합되기 위해 그 상면 테두리부에 에폭시(Epoxy) 등의 접착제(40)가 개재된다.

이때, 상기 하우징(10)은 도 2a 및 2b에 도시한 바와 같이, 사각의 몸체(10b)와 상기 몸체(10b) 상부로 연장형성된 경통(10a)로 이루어지고, 그 중앙부가 외부로부터 입사되는 빛이 관통되어 상기 이미지센서(30)의 수광부(31)에 도달하도록 천공되며, 하단 내부에 상기 연성인쇄회로기판(20)의 상면 테두리부가 안착될 기판 지지부(13)가 소정 넓이를 가지며 형성된다.

또한, 상기 하우징(10)의 기판 지지부(13) 내측에 상기 연성인쇄회로기판(20) 상부에 실장된 다수의 전자부품(21)이 안착되는 전자부품 안착부(14)가 형성되며, 상기 전자부품 안착부(14) 내측에는 외부로부터 입사되는 빛을 필터링시키기 위한 IR 필터(미도시함)가 안착되는 IR 필터 안착부(15)가 형성된다.

이때, 상기 연성인쇄회로기판(20) 상면에 실장된 전자부품(21)은 4개의 면 중 서로 마주하는 어느 한 쌍의 면에만 형성되므로 상기 전자부품(21)이 안착되는 하우징(10)의 전자부품 안착부(15) 또한 하우징(10)의 4개의 면 중 마주하는 어느 한 쌍의 면에 형성되며, 상기 연성인쇄회로기판(20)의 연장형성된 연장부(22)가 안착되는 면과 이와 마주하는 면을 제외한 면에 형성된다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 하우징(10)의 하단에 상기 이미지센서(30)가 결합된 연성인쇄회로기판(20)이 접착제에 의해 밀착 고정되는데, 상기 이미지센서(30)와 연성인쇄회로기판(20)은 동일한 넓이를 갖기 때문에 이들의 각 측단면은 단차를 갖지 않는 평면을 이룬다.

특히, 상기 도 2b의 Ⅰ-Ⅰ'선 부분확대 단면을 나타낸 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 하우징(10)과 연성인쇄회로기판(20)을 접착제(40)를 이용하여 결합하게 되면, 상기 기판 안착부(13)에 개재된 접착제(40)는 상기 연성인쇄회로기판(20)과 이미지센서(30)의 측단면에 의해 압력을 받게 됨에 따라 도시한 'A'와 같이 하우징(10)의 외부로 넘치게 된다.

이에 따라, 종래 기술에 의한 카메라 모듈의 하우징은, 상기 연성인쇄회로기판(20)과의 결합시 접착제(40)가 외부로 흘러나오게 되어 외관불량이 발생하며, 이러한 외관불량에 의해 상기 카메라 모듈을 휴대용 단말기 또는 PDA 등과 같은 기기에 장착시 외관사이즈의 차이가 발생하게 되어 정밀하게 결합되지 못하고 결합불량이 발생함에 따라, 신뢰성이 감소하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 하우징의 하부 벽체의 내측면 중 어느 하나 이상의 하부 벽체의 내측면에 넘침방지홈을 형성함으로써 다수의 전자부품이 실장된 연성회로기판과 하우징과의 접착 제를 이용한 결합시 상기 접착제가 하우징의 외부로 흐르는 것을 방지하기 위한 카메라 모듈의 하우징을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징은, 사각 형상의 몸체와 상기 몸체의 상부로 연장형성된 경통으로 이루어지고, 내측 임의 지점에 상부로부터 입사되는 빛 중 적외선을 차단하기 위한 IR 필터가 안착되는 IR 필터 안착부; 상기 IR 필터 안착부의 하부에 다수의 전자부품이 실장된 기판의 테두리부가 밀착 결합되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부의 하부로 연장되어 상기 기판 지지부와 기판의 테두리부에 개재된 접착제의 유출 방지를 위한 넘침방지홈이 내측면에 형성된 하부 벽체;를 포함하여, 상기 기판과 접착제를 통한 결합시 상기 접착제가 상기 넘칩방지홈으로 유입되어 외부로 넘치는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 접착제의 넘침 방지를 위한 카메라 모듈의 하우징에 있어서, 상기 넘침방지홈은 요철형상으로 형성되고, 상기 하단 벽체 중 어느 하나 이상의 하단 벽체의 내측면에 형성되며, 그 깊이는 상기 하우징의 하단부 두께의 5/2인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하우징의 하단부 중 상기 기판의 연장형성된 부분이 안착되는 면의 하부 벽체는 상기 기판의 연장형성 부분이 안착되도록 절단되고, 상기 하우징의 내측에는 상기 기판에 실장된 전자부품이 안착되는 전자부품 안착부가 더 형성되어 상기 전자부품이 이들의 결합시 손상되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 하우징의 전자부품 안착부와 기판 지지부의 높이는 이의 손상을 방지하기 위해 상기 전자부품의 높이와 동일하거나 또는 더 높게 형성하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈 하우징의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징을 나타낸 배면도이며, 도 7은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선 부분확대 단면도이다.

우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 하우징이 포함된 카메라 모듈의 조립방법은, 다수의 전자부품(310)이 실장된 기판(300) 상면 외측 테두리에 에폭시 등의 접착제(200)를 개재하고, 상기 접착제가 개재된 기판(300) 상에 하우징(100)을 안착시켜 서로 밀착 결합시킨다.

여기서, 상기 기판(300)은, 얇은 두께를 가지며 일단면이 외부로 연장형성되며, 상기 접착제(200)가 개재되는 외측 테두리와 인접한 상면에 커패시터 등 다수의 전자부품(310)이 실장된 연성인쇄회로기판(Flexibe Printed Circuit Board: FPCB)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 전자부품(310)은 상기 기판(300)의 상면 중 마주하는 어느 한 쌍의 상면에 형성된다.

특히, 상기 기판(300) 하부에는 외부로부터 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지센서(400)가 결합되는데, 외부로부터 입사되는 빛이 상기 이미지센서(400)의 중앙에 위치하는 수광부(410)에 도달할 수 있도록 하기 위하여 상기 기판(300)의 중앙부는 상기 수광부(410)의 면적과 동일하거나 더 큰 면적으로 천공되어 있다.

또한, 상기 이미지센서(400)와 기판(300)은 동일한 넓이를 갖게 됨으로써 이들의 결합시 기판(300)의 연장형성된 부분을 제외한 각 측단면은 단차가 발생되지 않는 평면을 이룬다.

그리고, 상기 하우징(100)은 사각 형상의 몸체(100b)와 상기 몸체(100b)의 상부로 연장형성된 경통(100a)로 이루어지며, 상기 하우징(100)과 기판(300)과의 결합시 상기 기판(300)은 상기 하우징(100)의 하단부에 위치하고 상기 하우징(100)은 상기 기판(300)이 위치하여 이를 지지하기 위한 기판 지지부(120)와 상기 기판(300) 상의 전자부품(310)이 안착될 전자부품 안착부(130) 및 IR 필터(미도시함)가 안착될 IR 필터 안착부(140)가 형성된다.

또한, 상기 기판(300)의 연장형성된 부분이 안착되는 하우징(100)의 하부 벽체(112)는 상기 기판(300)의 연장형성된 부분이 완전히 밀착 고정시킬 수 있도록 절단되어 있으며, 그 중앙부는 외부로부터 입사되는 빛이 상기 기판(300) 하부에 결합된 이미지센서(400)의 수광부(410)에 도달할 수 있도록 천공되어 있다.

이때, 상기 기판 지지부(120)는 상기 하우징(100)의 내측 하단에 형성되고, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 하우징 하단부(110)의 내측으로 소정 넓이를 가지며 상기 기판(300) 상면 외측 테두리에 개재된 접착제(200)와 맞닿아 상기 기판(300)의 외측 테두리와 밀착 결합된다.

또한, 상기 전자부품 안착부(130)는 상기 기판 지지부(120)보다 상기 하우징(100)의 내측에 형성되고, 상기 하우징 하단의 각 면 중 마주하는 어느 한 쌍의 면에 형성된다.

이렇게 형성된 전자부품 안착부(130)와 기판 지지부(120)의 높이는, 상기 기판(300)과 하우징(100)의 결합시 상기 기판(300) 상면에 형성된 전자부품(310)의 상단부가 이에 닿게 되어 외부의 압력에 의해 손상되지 않게 하기 위하여 상기 전자부품(310)의 높이와 동일하거나 또는 더 깊게 형성함으로써 전자부품(310)의 손상을 방지할 수 있다.

상기 IR 필터 안착부(140)는 상기 하우징(100)의 천공된 중앙부로 입사되는 빛 중 적외선을 필터링시켜 차단하기 위한 IR 필터가 안착되는 면으로써, 상기 전자부품 안착부(130)보다 내측에 형성된다.

특히, 상기 하우징(100)의 하부 벽체(110) 중 어느 하나 이상의 벽체(110)의 내측면에는 소정 깊이의 넘침방지홈(111)이 형성되어 있는데 상기 넘침방지홈(111)은 소정의 폭을 가지며 반복 형성되어 요철형상을 한다.

이때, 상기 하우징 하부 벽체(111)의 내측면에 형성된 넘침방지홈(111)의 깊이는 상기 넘침방지홈(111)이 형성된 하부 벽체(110) 두께에 5/2가 되도록 형성하여 상기 접착제(200)가 넘치는 것을 방지하며, 외부 충격에 상기 하우징 하단 부(110)가 손상되지 않도록 한다.

상기 하우징 하단부(110)의 내측면에 넘침방지홈(111)을 형성하는 이유는, 상기 하우징(100)과 기판(300)의 결합시 이들 사이에 개재되는 접착제(200)가 상기 기판(300) 및 이미지센서(400)의 측면과 상기 하우징 하부 벽체(110)와의 사이에서 서로 접착제(200)를 밀어냄으로써 앞서 설명한 도 3에서와 같이 넘침현상이 발생하게 되는데, 본 발명에 따른 하우징(100)의 상기 넘침방지홈(111)은, 상기 기판(300)이 결합된 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선 단면을 나타낸 도 7에 도시한 바와 같이, 넘치는 접착제(200)가 외부로 흘러나가지 않고 상기 넘침방지홈(111) 내부로 이동하기 때문에 상기 접착제(200)가 하우징(100)의 외부로 넘치는 현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 상기 접착제(200)가 하우징(100)의 외부로 넘치지 않게 됨에 따라, 상기 하우징(100)으로 이루어진 카메라 모듈이 장착될 기기와의 결합시 외관사이즈 즉, 카메라 모듈의 하단부 높이 변화가 발생하지 않기 때문에 결합불량을 방지함으로써 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 접착제 넘침현상을 방지하기 위한 하우징은, 하우징의 하부 벽체의 내측면 중 어느 하나 이상의 하부 벽체 내측면에 넘침방지홈을 형성함으로써 접착제를 이용하여 다수의 전자부품이 실장된 연성회로기판과 하우징과의 결합시 상기 접착제가 하우징의 외부로 넘쳐 흐르는 것을 방지함에 따라 외부 장치와의 결합시 결합불량을 줄일 수 있게 되어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

사각 형상의 몸체와 상기 몸체의 상부로 연장형성된 경통으로 이루어진 하우징에 있어서,

내측 임의 지점에 상부로부터 입사되는 빛 중 적외선을 차단하기 위한 IR 필터가 안착되는 IR 필터 안착부;

상기 IR 필터 안착부의 하부에 다수의 전자부품이 실장된 기판의 테두리부가 밀착 결합되는 기판 지지부; 및

상기 기판 지지부의 하부로 연장되어 상기 기판 지지부와 기판의 테두리부에 개재된 접착제의 유출 방지를 위한 넘침방지홈이 내측면에 형성된 하부 벽체;

를 포함하는 카메라 모듈의 하우징.
제1항에 있어서,

상기 넘침방지홈은, 상기 하우징의 하부 벽체의 내측면 중 어느 하나 이상의 면에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.
제1항에 있어서,

상기 넘침방지홈은 요철형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.
제1항에 있어서,

상기 넘침방지홈의 깊이는 상기 하우징의 하단부 두께의 5/2인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.
제1항에 있어서,

상기 하우징의 하부 벽체 중 상기 기판의 연장형성된 부분이 안착되는 하단 벽체는 상기 기판의 연장형성된 부분이 안착되도록 절단된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.
제1항에 있어서,

상기 하우징의 내측에는 상기 기판에 실장된 전자부품이 안착되는 전자부품 안착부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.
제6항에 있어서,

상기 하우징의 전자부품 안착부와 기판 지지부 사이의 높이는 상기 전자부품의 높이와 동일하거나 또는 더 높게 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징.