JP2015088498A - 固体撮像装置及び電子カメラ - Google Patents

Abstract

【課題】環境温度変化による撮像面の反りを低減することができる固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供する。【解決手段】固体撮像装置１６は、撮像領域３１ａを有する半導体チップ３１と、半導体チップ３１を受け入れる開口部３２ａを有し、開口部３２ａは、配線基板３２の厚み方向に貫通した貫通穴であり、配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面とが対向すように、半導体チップ３１が配線基板３２の開口部３２ａ内に入れられ、配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面の両側面間が、多数の電気的な接続部３５及び接着剤３６によって、接合されている。【選択図】図３

Description

本発明は、固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラに関するものである。

固体撮像装置の一例として、下記特許文献１の図４には、光通過孔の形成された配線基板と、この配線基板の一方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置されたカバーガラスと、前記配線基板の他方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置された固体撮像素子（ベアチップ撮像素子）とから構成された撮像部が、開示されている。

この固体撮像装置では、前記固体撮像素子と対面する側の前記配線基板の面における前記光通過孔の周囲の領域と、前記固体撮像素子における撮像領域側の面とが、バンプ及び接着剤により接合されている。

特開２０００−１４７３４６号公報

しかしながら、前記従来の固体撮像装置では、環境温度が変化すると、配線基板とベアチップ撮像素子との間のバイメタル効果により、ベアチップ撮像素子の撮像面が反ってしまい、撮像性能が低下してしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、環境温度変化による撮像面の反りを低減することができる固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記半導体チップを受け入れる開口部を有し、前記開口部の側面と前記半導体チップの側面とが対向しかつ前記両側面間が接合された基板と、を備えたものである。

第２の態様による固体撮像装置は、前記第１の態様において、前記半導体チップの表面及び裏面は前記基板に対して接合されないものである。

第３の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記半導体チップは、その側面に電極部を有し、前記基板は、前記半導体チップの前記電極部と電気的に接続された電極部を、前記開口部の側面に有する配線基板であるものである。

第４の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記半導体チップは、その表面又は裏面に電極部を有し、前記基板は、前記半導体チップの前記電極部とボンディングワイヤを介して電気的に接続された電極部を、前記基板の表面又は裏面に有する配線基板であるものである。

第５の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記基板は、配線を有しない支持基板であるものである。

第６の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第５のいずれかの態様において、前記撮像領域から間隔をあけて前記撮像領域を覆うように設置された透光性部材を備え、前記撮像領域と前記透光性部材との間に封止された空間が形成されたものである。

第７の態様による固体撮像装置は、前記第６の態様において、前記透光性部材は、前記基板に対して固定されたものである。

第８の態様による固体撮像装置は、前記第６の態様において、前記透光性部材は、フレキシブルプリント基板を介して前記半導体チップに対して固定されたものである。

第９の態様による電子カメラは、前記第１乃至第８のいずれかの態様による固体撮像装置を備えたものである。

第１０の態様による電子カメラは、前記第９の態様において、マウントベースを備え、前記基板は、支持部材を介することなく前記マウントベースに取り付けられたものである。

本発明によれば、環境温度変化による撮像面の反りを低減することができる固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。 図１中の固体撮像装置を模式的に示す概略平面図である。 図１中の固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。 図１中の固体撮像装置の概略分解断面図である。 比較例による固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。 本発明の第２の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。 本発明の第３の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。 本発明の第４の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。

以下、本発明による固体撮像装置及び電子カメラについて、図面を参照して説明する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による電子カメラ１を模式的に示す概略断面図である。図１に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。Ｘ軸方向のうち矢印の向きを＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、その反対の向きを−Ｘ方向又は−Ｘ側と呼び、Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様である。Ｚ軸は電子カメラ１の撮影レンズ３の光軸Ｏの方向と一致し、Ｘ軸は電子カメラ１の左右方向（水平方向）と一致し、Ｙ軸は電子カメラ１の上下方向（垂直方向）と一致している。−Ｚ側は被写体側で前側と呼び、＋Ｚ側を後側と呼ぶ。これらの点は、後述する図についても同様である。

本実施の形態による電子カメラ１は、一眼レフのデジタルカメラとして構成されているが、本発明による電子カメラは、これに限らず、ミラーレスカメラなどの他の撮影レンズ交換式の電子カメラや、レンズ交換できない電子カメラや、電子スチルカメラや、ビデオカメラや、携帯電話機に搭載されたカメラ等の種々の電子カメラなどに適用することができる。

本実施の形態による電子カメラ１は、カメラボディ２と、カメラボディ２に交換可能に保持される撮影レンズ３とを備えている。図１では、撮影レンズ３を想像線で示している。

カメラボディ２は、撮影レンズ３を交換可能に保持するレンズマウント（ボディ側マウント）１１と、レンズマウント１１が取り付けられたマウントベース１２と、これら及び後述する部品を収容している外筐体１３とを有している。マウントベース１２は、構成部品の取り付けの基礎となる部材である。マウントベース１２は光軸Ｏに沿った中央開口部１２ａを有し、その前側にレンズマウント１１が取り付けられている。また、カメラボディ２は、マウントベース１２の中央開口部１２ａに光軸Ｏに沿って配置される部材として、クイックリターンミラー１４と、フォーカルプレーンシャッタ１５と、固体撮像装置１６とを有している。さらに、カメラボディ２は、マウントベース１２の上側に固定支持されファインダ装置を構成する部材として、フォーカシングスクリーン１７と、ペンタプリズム１８と、接眼レンズ１９とを有している。外筐体１３における接眼レンズ１９との対向位置には、ファインダ観察窓２０が設けられている。

撮影レンズ３を通過した被写体光はクイックリターンミラー１４で上方に反射されてフォーカシングスクリーン１７上に結像する。フォーカシングスクリーン１７に結像した被写体像はペンタプリズム１８から接眼レンズ１９を通してファインダ観察窓２０から観察される。クイックリターンミラー１４は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ３からの被写体像が固体撮像装置１６に入射する。

また、カメラボディ２の外筐体１３の背面には液晶表示装置２１が設けられている。固体撮像装置１６と液晶表示装置２１と間には、所定の回路（例えば、カメラ全体を制御する制御回路など）が搭載された回路基板２２が、図示しない部材により支持されて配置されている。

図２は、図１中の固体撮像装置１６を模式的に示す概略平面図である。図３（ａ）は図２中のＹ１−Ｙ２線に沿った概略断面図であり、図３（ｂ）は図２中のＹ３−Ｙ４線に沿った概略断面図である。図４は、図１中の固体撮像装置１６の概略分解断面図であり、図３（ａ）に対応している。

本実施の形態では、固体撮像装置１６は、前面（−Ｚ側の面）に撮像領域（受光領域）３１ａを有する半導体チップ３１と、配線基板３２と、透光性部材としての透光性板３３と、２枚のフレキシブル配線基板３４と、を備えている。図示していないが、必要に応じて、透光性板３３の前側（−Ｚ側）に光学ローパスフィルタが配置される。フレキシブル配線基板３４は、配線基板３２に接続されている。図面には示していないが、フレキシブル配線基板３４は図１中の回路基板２２に例えばコネクタにより接続されており、配線基板３２は、フレキシブル配線基板３４によって、回路基板２２と接続されている。

本実施の形態では、半導体チップ３１は、チップとして構成されたＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサであり、撮像領域３１ａには複数の画素（図示せず）が２次元状に配置されている。半導体チップ３１は、透光性板３３を介して撮像領域３１ａに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ３１には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路（図示せず）や、出力信号を処理する処理回路（例えば、ＡＤ変換回路等）を搭載してもよい。

本実施の形態では、半導体チップ３１の基板材料はシリコンとされ、半導体チップ３１はいわゆるシリコンチップとなっている。もっとも、本発明では、半導体チップ３１の基板材料は必ずしもシリコンに限定されるものではない。

本実施の形態では、配線基板３２は、リジッド配線基板であり、半導体チップ３１を受け入れる開口部３２ａ（図３（ｂ）及び図４参照）を有している。開口部３２ａは、配線基板３２の厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通した貫通穴となっている。配線基板３２は、片面基板、両面基板及び多層基板のいずれでもよい。配線基板３２には、中継配線等の配線のみを搭載してもよいし、回路部品を含む任意の回路を搭載してもよい。

配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面とが対向するように、半導体チップ３１が配線基板３２の開口部３２ａ内に入れられ、これらの両側面間が接合されている。本実施の形態では、配線基板３２の厚さは、半導体チップ３１の厚さよりも厚くなっている。もっとも、配線基板３２の厚さは、半導体チップ３１の厚さと同じでもよいし、半導体チップ３１の厚さよりも薄くてもよい。なお、配線基板３２の厚さと半導体チップの厚さとの関係に拘わらず、半導体チップの側面の厚さ方向の一部が配線基板３２の開口部３２ａから厚さ方向（Ｚ軸方向）にはみ出してもよい。

本実施の形態では、配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面とは、多数の電気的な接続部３５及び接着剤３６によって、接合されている。半導体チップ３１の表面（−Ｚ側の面）及び裏面（＋Ｚ側の面）は、配線基板３２に対して接合されていない。

本実施の形態では、半導体チップ３１の−Ｚ側の面における外周付近に電極パッド３１ｂが形成され、電極パッド３１ｂ上から半導体チップ３１の側面にかけて金メッキ層などの導電層３１ｃが形成されている。配線基板３２の−Ｚ側の面における開口部３２ａの周囲に電極パッド３２ｂが形成され、電極パッド３２ｂ上から開口部３２ａの側面にかけて金メッキ層などの導電層３２ｃが形成されている。半導体チップ３１が配線基板３２の開口部３２ａ内に圧入されることによって、半導体チップ３１の側面に形成された導電層３１ｃの部分（電極部）と配線基板３２の開口部３２ａの側面に形成された導電層３２ｃの部分（電極部）とが圧接され、これらの部分が接続部３５を構成している。なお、本実施の形態では、導電層３２ｃが前記圧入の際に潰れる潰れしろを持つように、導電層３２ｃの厚さが比較的厚くされ、前記圧接による電気的接続が確実に行われるようになっている。導電層３１ｃの方を厚くしたり、導電層３１ｃ，３２ｃの両方を厚くしてもよい。配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面との間における接続部３５以外の箇所に、接着剤３６が充填されている。これにより、配線基板３２と半導体チップ３１との間の接合強度が高められるとともに、撮像領域３１ａと透光性板３３との間の空間Ｓの気密性が保たれるように半導体チップ３１と配線基板３２との間が封止されている。なお、前記電極部間の接合は圧接に限らず、例えば、半導体チップ３１の側面の電極部又は配線基板３２の開口部３２ａの側面の電極部を半田を用いて構成し、両電極部間が半田付けされるようにしてもよい。

半導体チップ３１を配線基板３２に接合する際は、例えば、配線基板３２の開口部３２ａの側面（内壁）に接着剤３６としての紫外線硬化接着剤を塗布し、半導体チップ３１を配線基板３２の開口部３２ａ内に圧入して、紫外線を照射して接着剤３６を硬貨させる。なお、接着剤３６としては、紫外線硬化接着剤に限らず、熱硬化接着剤等を用いてもよい。

透光性板３３は、半導体チップ３１の撮像領域３１ａを覆うように設置され、撮像領域３１ａと透光性板３３との間に封止された空間Ｓが形成されている。本実施の形態では、透光性板３３は、接着剤３７で配線基板３２の−Ｚ側の面に接着されることによって、配線基板３２に対して固定されている。接着剤３７は、配線基板３２における開口部３２ａの全周に渡って、導電層３２ｃよりも若干外側の領域において設けられ、撮像領域３１ａと透光性板３３との間の空間Ｓの気密性が保たれるように、透光性板３３と配線基板３２との間が封止されている。本実施の形態では、 透光性板３３と撮像領域３１ａとの間の距離は、配線基板３２の厚さと接着剤３７の厚さとによって調整することができる。なお、透光性板３３と配線基板３２との間には、必要に応じて、枠状のスペーサ部材を介在させてもよい。透光性板３３の材料としては、例えば、α線対策のガラス（α線の放出量を十分に低減したガラス）や、光学ローパスフィルタである水晶、透明樹脂などを使用することができる。

配線基板３２は、取り付け穴３２ｅを有する３つの耳部３２ｆを有している。１つの耳部３２ｆは−Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、もう１つの耳部３２ｆは＋Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、残りの１つの耳部３２ｆは＋Ｘ側寄りにおいて−Ｙ側に突出するように配置されている。マウントベース１２は、その後面側において各耳部３２ｆに対応する位置に、後方へ（＋Ｚ側へ）突出した取り付け部１２ｂを有している。配線基板３２は、取り付け穴３２ｅを挿通したネジ４１等を含む取り付け構造（図示せず）によって、金属板等の板状の支持部材を介することなく、マウントベース１２の取り付け部１２ｂに取り付けられている。なお、固体撮像装置１６のマウントベース１２に対する取り付け位置の基準点は、例えば、配線基板３２の端面の３点とすることができる。

配線基板３２の材質（主たる構成材料）は、必ずしも限定されるものではない。しかしながら、本実施の形態では、配線基板３２の材質の選定に際しては、電子部品を搭載して回路基板を形成する必要があるという制約や、マウントベース１２への取り付け基板を兼ねていることから半導体チップ３１の位置精度を保つために十分な強度を確保する必要があることという制約や、コスト等を考慮することが好ましい。これらの制約下では、基板材料のコストも考慮すると、配線基板３２の材質として、半導体チップの基板材料であるシリコンの熱膨張係数（線膨張係数）と近い熱膨張係数を有する材料を採用することは、困難である。前述した制約下では、配線基板３２の材質としては、例えば、ガラスエポキシ、セラミック、ガラス等が挙げられる。ガラスエポキシの熱膨張係数は例えば３０ｐｐｍ〜７０ｐｐｍ、セラミックの熱膨張係数は例えば７ｐｐｍ〜８ｐｐｍ、ガラスは例えば７ｐｐｍ〜９ｐｐｍである。これに対して、シリコンの熱膨張係数は３．３ｐｐｍである。

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本実施の形態における固体撮像装置１６と比較される比較例による固体撮像装置１０１を模式的に示す概略断面図であり、図３（ａ）に対応している。図５（ａ）は、ある環境温度において半導体チップ３１が反っていない状態を示している。図５（ｂ）は、環境温度変化により半導体チップ３１が反った状態を示している。図５において、図３（ａ）中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。

この比較例による固体撮像装置１０１では、半導体チップ３１は配線基板３２の開口部３２ａ内に入れられておらず、半導体チップ３１の−Ｚ側の面における外周付近の領域と配線基板３２の＋Ｚ側の面における開口部３２ａの周囲の領域とがＺ軸方向に重なっている。配線基板３２の電極パッド３２ｂは、配線基板３２の＋Ｚ側の面における開口部３２ａの周囲に形成されている。また、半導体チップ３１の側面にまで延在する図３中の導電層３１ｃ及び配線基板３２の開口部３２ａの側面にまで延在する図３中の導電層３２ｃは、形成されていない。そして、この比較例では、半導体チップ３１の−Ｚ側の面における外周付近の電極パッド３１ｂと配線基板３２の＋Ｚ側の面における開口部３２ａの周囲の電極パッド３２ｂとが、バンプ５１によって接合されている。半導体チップ３１の外周付近と配線基板３２における開口部３２ａの周囲との間（バンプ５１の付近を含む）には、接着剤５２が形成され、これにより、撮像領域３１ａと透光性板３３との間の空間の気密性が保たれるようになっている。

この比較例では、配線基板３２の材質の熱膨張係数と半導体チップ３１の基板材料の熱膨張係数との間に差があると、ある環境温度においては図５（ａ）に示すように半導体チップ３１の撮像面（撮像領域３１ａの面）が反っていなくても、環境温度が変化して配線基板３２が半導体チップ３１に対して相対的に伸張する場合（例えば、配線基板３２の熱膨張係数が半導体チップ３１の熱膨張係数よりも大きくかつ環境温度が上昇することで、配線基板３２の伸張量が半導体チップ３１の伸張量よりも大きい場合）には、図５（ｂ）に示すように、半導体チップ３１は、配線基板３２の伸張に引っ張られて、撮像面が凸になるように反る。逆に、環境温度が変化して配線基板３２が半導体チップ３１に対して相対的に収縮する場合（例えば、配線基板３２の熱膨張係数が半導体チップ３１の熱膨張係数よりも大きくかつ環境温度が低下することで、配線基板３２の収縮量が半導体チップ３１の収縮量よりも大きい場合）には、半導体チップ３１は、配線基板３２の収縮に引っ張られて、撮像面が凹になるように反る。したがって、この比較例によれば、環境温度変化による半導体チップ３１の撮像面の反りが大きい。このため、撮影時に半導体チップ３１の撮像面が撮影レンズの焦点からずれてしまい、鮮明な画像を取得することができない。

これに対し、本実施の形態による固体撮像装置１６では、配線基板３２の開口部３２ａの側面と半導体チップ３１の側面とが対向するように、半導体チップ３１が配線基板３２の開口部３２ａ内に入れられ、これらの両側面間が接合されている。したがって、本実施の形態によれば、配線基板３２の材質の熱膨張係数と半導体チップ３１の基板材料の熱膨張係数との間に差があり、図３（ａ）及び図３（ｂ）中の矢印で示すように、環境温度変化に起因して配線基板３２が半導体チップ３１に対して相対的に伸張・収縮しようとしても、それにより半導体チップ３１に加わる応力は、半導体チップ３１の側面に対して垂直な方向に加わり、半導体チップ３１を反らせる応力とならない。したがって、本実施の形態によれば、前記比較例に比べて、環境温度変化による半導体チップ３１の撮像面の反りが低減される。このため、本実施の形態によれば、環境温度変化に起因する半導体チップ３１の撮像面の撮影レンズ３の焦点からのずれが低減され、鮮明な画像を取得することができ、撮像性能を高めることができる。

［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置６１を模式的に示す概略断面図であり、図３（ａ）に対応している。図６において、図３（ａ）及び図３（ｂ）中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。

本実施の形態では、半導体チップ３１の導電層３１ｃ及び配線基板３２の導電層３２ｃが取り除かれ、半導体チップ３１の側面と配線基板３２の開口部３２ａの側面との間には接着剤３６のみが設けられ、両側面間が接着剤３６のみで接合されている。半導体チップ３１の電極パッド３１ｂと配線基板３２の電極パッド３２ｂとの間は、ボンディングワイヤ６２によって電気的に接続されている。

本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。

なお、半導体チップ３１の電極パッド３１ｂを半導体チップ３１の＋Ｚ側の面に配置し、配線基板３２の電極パッド３２ｂを配線基板３２の＋Ｚ側の面に配置し、両電極パッド３１ｂ，３２ｂ間を接続するボンディングワイヤ６２を＋Ｚ側に配置してもよい。

［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置７１を模式的に示す概略断面図であり、図３（ａ）に対応している。図７において、図３（ａ）中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。

本実施の形態では、配線基板３２における開口部３２ａの周囲付近の領域の厚さよりも、配線基板３２における他の領域の厚さの方が厚くされ、両領域間に段差が形成されている。したがって、本実施の形態では、透光性板３３と撮像領域３１ａとの間の距離は、配線基板３２における開口部３２ａの周囲付近の領域の厚さと、前記段差の高さと、接着剤３７の厚さとによって、調整することができる。

本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。

［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態による電子カメラの固体撮像装置８１を模式的に示す概略断面図であり、図３（ａ）に対応している。図８において、図３（ａ）中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。

本実施の形態では、半導体チップ３１の側面にまで延在する図３中の導電層３１ｃは、形成されていない。

また、本実施の形態では、配線基板３２に代えて、金属板等の配線を有しない支持基板８２が用いられている。支持基板８２は、半導体チップ３１を受け入れる開口部８２ａを有している。支持基板８２の開口部８２ａの側面と半導体チップ３１の側面とが対向するように、半導体チップ３１が支持基板８２の開口部８２ａ内に入れられ、これらの両側面間が接着剤８３により接合されている。接着剤８３によって、半導体チップ３１と配線基板３２との間が封止されている。半導体チップ３１の表面（−Ｚ側の面）及び裏面（＋Ｚ側の面）は、支持基板８２に対して接合されていない。図面には示していないが、本実施の形態では、支持基板８２は、配線基板３２と同様に、取り付け穴等を有し、マウントベース１２の取り付け部１２ｂに取り付けられている。

本実施の形態においても、前記第１の実施の形態と同様に、透光性板３３は、半導体チップ３１の撮像領域３１ａを覆うように設置され、撮像領域３１ａと透光性板３３との間に封止された空間Ｓが形成されている。しかしながら、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と異なり、透光性板３３は、フレキシブルプリント基板８４を介して半導体チップ３１に対して固定されている。

本実施の形態では、フレキシブルプリント基板８４は、図１中の回路基板２２と半導体チップ３１との間の電気的な接続を中継する配線部材として用いられている。フレキシブルプリント基板８４は、少なくとも半導体チップ３１の撮像領域３１ａと対向する領域に開口部８４ａを有している。

フレキシブルプリント基板８４の＋Ｚ側の面における開口部８４ａの周囲に電極パッド８４ｂが形成され、この電極パッド８４ｂと半導体チップ３１の−Ｚ側の面における外周付近の電極パッド３１ｂとが、金属バンプ等のバンプ８５によって接合されている。半導体チップ３１の外周付近とフレキシブルプリント基板８４における開口部８４ａの周囲との間（バンプ５１の付近を含む）には、接着剤８６が形成され、これにより、撮像領域３１ａと透光性板３３との間の空間Ｓの気密性が保たれるようになっている。

フレキシブルプリント基板８４の−Ｚ側の面における開口部８４ａの周囲と透光性板３３との間に接着剤８７が形成され、透光性板３３が接着剤８７でフレキシブルプリント基板８４に固定されている。接着剤８７によって、透光性板３３フレキシブルプリント基板８４との間の気密性が保たれている。

本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。

１ 電子カメラ
１６，６１，７１，８１ 固体撮像装置
３１ 半導体チップ
３１ａ 撮像領域
３２ 配線基板
３２ａ 開口部
３３ 透光性板
８２ 支持基板
８４ フレキシブルプリント基板

Claims (10)

1. 撮像領域を有する半導体チップと、
   前記半導体チップを受け入れる開口部を有し、前記開口部の側面と前記半導体チップの側面とが対向しかつ前記両側面間が接合された基板と、
   を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
2. 前記半導体チップの表面及び裏面は前記基板に対して接合されないことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
3. 前記半導体チップは、その側面に電極部を有し、
   前記基板は、前記半導体チップの前記電極部と電気的に接続された電極部を、前記開口部の側面に有する配線基板である、
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
4. 前記半導体チップは、その表面又は裏面に電極部を有し、
   前記基板は、前記半導体チップの前記電極部とボンディングワイヤを介して電気的に接続された電極部を、前記基板の表面又は裏面に有する配線基板である、
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
5. 前記基板は、配線を有しない支持基板であることを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
6. 前記撮像領域から間隔をあけて前記撮像領域を覆うように設置された透光性部材を備え、
   前記撮像領域と前記透光性部材との間に封止された空間が形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像装置。
7. 前記透光性部材は、前記基板に対して固定されたことを特徴とする請求項６記載の固体撮像装置。
8. 前記透光性部材は、フレキシブルプリント基板を介して前記半導体チップに対して固定されたことを特徴とする請求項６記載の固体撮像装置。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載の固体撮像装置を備えたことを特徴とする電子カメラ。
10. マウントベースを備え、
    前記基板は、支持部材を介することなく前記マウントベースに取り付けられたことを特徴とする請求項９記載の電子カメラ。

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