JP2010220245A - 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の向上、小型化、薄型化、軽量化を図る上で有利な撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撮像装置２４は、配線基板３６と、配線基板３６の一方の面に配置された枠体３８と、配線基板３６の一方の面で枠体３８の内側に配置された撮像素子４０と、枠体３８上に配置された透明カバー４２とを備えている。配線基板３６と枠体３８は、熱硬化型接着剤２により取着され、配線基板３６に貫通孔３６０２を設けている。
【選択図】図４

Description

本発明は撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法に関する。

近年、撮像装置が組み込まれた携帯電話機、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などの電子機器が提供されている。
このような撮像装置として、配線基板と、配線基板の上に配置された枠状の枠体と、配線基板の上で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーとを備え枠体を熱硬化型接着剤を用いて配線基板に接着固定するものが提供されている（特許文献１参照）。

特開２００５-１０１３０６号公報

このような従来の撮像装置では、小型化、薄型化、軽量化を図るために、配線基板として厚さが薄く剛性の低い材料を用いると、接着の際に配線基板に反りやねじれが生じ、撮像素子のあおり、ワイヤーボンディング性の低下、配線基板のはんだ接合性の低下を招いてしまう不利がある。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、信頼性の向上、小型化、薄型化、軽量化を図る上で有利な撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法を提供することにある。

本発明の撮像装置は、配線基板と、配線基板の一方の面に配置された枠体と、配線基板の一方の面で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーと、を備え、配線基板と枠体は熱硬化型接着剤により取着され、配線基板に貫通孔を設けていることを特徴とする。
また、本発明のカメラモジュールは、撮影光学系を保持する鏡筒と、鏡筒に取着された基板と、鏡筒内に組み込まれ撮影光学系で結像された被写体像を撮像して撮像信号を出力する撮像装置と、基板に設けられ撮像装置から出力される撮像信号を入力して所定の信号処理を行なう信号処理部とを含んで構成されている。そして、撮像装置は、配線基板と、配線基板の一方の面に配置された枠体と、配線基板の一方の面で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーとを備え、配線基板と枠体は熱硬化型接着剤により取着され、配線基板に貫通孔を設けていることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、筐体と、筐体に組み込まれたカメラモジュールとを備えている。カメラモジュールは、撮影光学系を保持する鏡筒と、鏡筒に取着された基板と、鏡筒内に組み込まれ撮影光学系で結像された被写体像を撮像して撮像信号を出力する撮像装置と、基板に設けられ撮像装置から出力される撮像信号を入力して所定の信号処理を行なう信号処理部とを含んで構成されている。そして、撮像装置は、配線基板と、配線基板の一方の面に配置された枠体と、配線基板の一方の面で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーとを備え、配線基板と枠体は熱硬化型接着剤により取着され、配線基板に貫通孔を設けていることを特徴とする。
また、本発明の撮像装置の製造方法は、貫通孔が設けられた配線基板と、配線基板の一方の面に配置された枠体と、配線基板の一方の面で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーとを備え、配線基板と枠体は熱硬化型接着剤により取着された撮像装置の製造方法であって、配線基板上に熱硬化型接着剤を介在させて枠体を載置し、この状態で加熱し熱硬化型接着剤を硬化させ、貫通孔によって枠体内側の内圧の上昇を抑えるようにしたことを特徴とする。

本発明によれば、撮像素子を配置している収容空間と枠体の外部とが連通されているので、収容空間と枠体の外部との環境に差が発生せず、高い信頼性を得ることができる。
また、配線基板に貫通孔を設けることで、熱硬化型接着剤の加熱硬化時に収容空間における内圧の上昇を抑えることができる。

（Ａ）、（Ｂ）はカメラモジュールが組み込まれた携帯電話機の一例を示す外観図である。 カメラモジュール２０の分解斜視図である。 カメラモジュール２０の分解斜視図である。 カメラモジュール２０の断面図である。 （Ａ）は撮像装置２４の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ矢視図である。 撮像装置２４の第１の製造工程を示す説明図である。 配線基板３６に枠体３８および撮像素子４０が熱硬化型接着剤２によって接着固定される際の原理を説明する図である。 撮像装置２４の第２の製造工程を示す説明図である。

（第１の実施の形態）
次に本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）はカメラモジュールが組み込まれた電子機器である携帯電話機１０の一例を示す外観図である。
図１に示すように携帯電話機１０は、ヒンジ部１２によって揺動可能に連結された第１、第２の筐体１４、１６を有している。
第１の筐体１４の内面には液晶表示パネル１４０２が設けられ、第２の筐体１６の内面にはテンキーや機能キーなどの操作スイッチ１６０２が設けられている。
カメラモジュール２０は、第１の筐体１４の基端部に組み込まれ、カメラモジュール２０で撮像した画像は液晶表示パネル１４０２に表示されるように構成されている。

図２、図３はカメラモジュール２０の分解斜視図、図４はカメラモジュール２０の断面図である。
図２乃至図４に示すように、カメラモジュール２０は、鏡筒２２、撮像装置２４、基板２６などを含んで構成されている。
鏡筒２２は、撮影光学系２３を保持するものであり、撮影光学系２３の光軸に沿った両側箇所に前端と後端とを有し、撮影光学系２３を構成し最も前方に位置する光学部材２８（本実施の形態ではレンズカバー）が鏡筒２２の前端に露出して配置されている。
鏡筒２２は矩形板状を呈し、鏡筒２２の中央には前後方向に貫通する、言い換えると、前記撮影光学系２３の光軸に沿って延在する収容空間が設けられている。
鏡筒２２は、シャッタ支持用ハウジング３０と、前鏡筒３２と、後鏡筒３４とが前記撮影光学系２３の光軸方向に沿って重ね合わされて構成されている。
シャッタ支持用ハウジング３０の中央には、前記撮影光学系２３の光路の開口を開閉する不図示のシャッタおよびシャッタの駆動手段が設けられ、シャッタ支持用ハウジング３０は、前鏡筒３２のボス３２０２に対してねじ３００２により結合されている。
図中、符号３００４は、上述のシャッタの駆動手段を制御するためのフレキシブル基板を示している。

撮像装置２４は、撮影光学系２３で結像された被写体像を撮像して撮像信号を出力するものであり、図２、図３に示すように、基板２６上に設けられ、基板２６とともに後鏡筒３４の後端に取着されて配設される。
基板２６は、撮像装置２３から出力される撮像信号を入力して所定の信号処理を行なう信号処理部を有している。

図５（Ａ）は撮像装置２４の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ矢視図である。
撮像装置２４は、配線基板３６と、枠体３８と、撮像素子４０と、透明カバー４２とを含んで構成され、配線基板３６の上に枠体３８が配置され、配線基板３６の上で枠体３８の内側に撮像素子４０が配置され、枠体３８上に透明カバー４２が配置されている。

撮像素子４０は、撮影光学系２３で結像された被写体像を撮像して撮像信号を生成するものであり、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ、あるいは公知のセンサを用いることができる。
撮像素子４０は、矩形板状を呈し、その厚さ方向の一方に上面が、他方に下面が位置し、上面の中央には上面の輪郭よりも小さい寸法の矩形状の撮像面が形成され、撮像面を囲む矩形枠状の上面には撮像信号などを取り出すための配線用の複数の電極が形成されている。

配線基板３６は、撮像素子４０の下面の輪郭よりも大きな面積を有し、その上面に撮像素子４０の下面が重ね合わされて熱硬化型接着剤２により接着されている。
配線基板３６の上面には、導電材料からなる複数の電極（不図示）と、それら電極に接続された配線パターン（不図示）とが形成されている。
また、図５（Ｄ）に示すように配線基板３６の下面には、前記配線パターンに接続され、基板２６に半田付けで接続される複数の半田付けランド３６０４が形成されている。
配線基板３６としては、ポリイミドをベースとしたフレキシブル配線基板や、ガラスクロスを用いた薄型有機基板を用いることができる。
図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、撮像素子４０の電極と配線基板３６の電極とは、ワイヤー４がボンディングされることによって電気的に接続されている。
また、撮像素子４０の下面に臨む配線基板３６の箇所には１つまたは複数の貫通孔３６０２が形成されている。
なお、配線基板３６の上面に設けられた複数の電極に対向する下面に銅パターンなどの硬い層を設けると、後述する前記電極に対するワイヤーボンディング性の向上を図る上で有利となる。

枠体３８は、撮像素子４０をその内側に収容できるように撮像素子４０よりも大きい輪郭の収容空間Ｓを有する矩形枠状を呈し、本実施の形態では、配線基板３６と枠体３８とが同一の輪郭で形成されている。
枠体３８の厚さ方向の一方に上面が、他方に下面が位置し、撮像素子４０の外側を覆うように枠体３８の下面が配線基板３６の上面に重ね合わされて熱硬化型接着剤２により接着されている。
なお、熱硬化型接着剤２は、貫通孔３６０２と収容空間Ｓとが連通するような形状と量で設けられている。
また、本実施の形態では、図５（Ｄ）に示すように、配線基板３６の半田付けランド部３６０４が、撮像素子４０および枠体３８が取着される面とは反対側に位置する配線基板３６の面に設けられ、半田付け用ランド部３６０４は枠体３８の輪郭３６１０の範囲に配置されている。
枠体３８は、配線基板３６よりも小さい熱膨張率を有し、かつ、配線基板３６よりも大きい剛性を有する材料で形成されている。
例えば、枠体３８の線膨張係数は、配線基板３６の線膨張係数の１／２以下である。
枠体３８の剛性は、枠体３８と配線基板３６とが熱硬化型接着剤２で結合された状態で、配線基板３６に反りやねじれが生じようとしても枠体３８が抵抗し、それら反りやねじれといった変形を阻止する程度の差を配線基板３６との間に有している。
枠体３８の材料としては、例えば、セラミック、あるいは、金属を用いることができ、金属としては４２−ａｌｌｏｙ、コバールなどを採用可能である。

配線基板３６および枠体３８の具体例として、例えば、次のものを例示することができる。
配線基板３６は、線膨張係数３２×１０−６、弾性率３．２ＧＰａのフレキシブル配線基板とし、枠体３８は、線膨張係数７．２×１０−６、弾性率２７０ＧＰａのセラミック材料とすることができる。

透明カバー４２は、収容空間Ｓを閉塞可能な大きさの矩形板状に形成され、枠体３８の上面に重ね合わされて熱硬化型接着剤２により接着され、これにより収容空間Ｓ内の撮像素子４０が封止されている。
透明カバー４２の材料としては、撮像素子４０の撮像面に対して光を透過可能なものであればよく、透明なガラスや合成樹脂を用いることができる。

次に、製造方法について２つの例を挙げて説明する。
図６は撮像装置２４の第１の製造工程を示す説明図である。
図６（Ａ）に示すように、まず、配線基板３６の上面で、撮像素子４０と枠体３８に対応する箇所に熱硬化型接着剤２を塗布する（樹脂塗布）。
次に、図６（Ｂ）に示すように、撮像素子４０を配線基板３６の上面に位置決めして載置する（ダイボンディング）。
次に、図６（Ｃ）に示すように、枠体３８を配線基板３６の上面に位置決めして載置する（枠搭載）。
次に、図６（Ｄ）に示すように、加熱室Ｈ（あるいは加熱炉やオーブンなど）（図７参照）において、配線基板３６の上面に撮像素子４０と枠体３８が載置された状態で加熱を行い熱硬化型接着剤２を熱硬化させ、配線基板３６の上面に撮像素子４０と枠体３８を接着固定する（樹脂硬化）。
次に、図６（Ｅ）に示すように、加熱室Ｈから取り出し、配線基板３６の上面の電極と撮像素子４０の上面の電極との間をワイヤー４を用いて電気的に接続する（ワイヤーボンディング）。
次に、図６（Ｆ）に示すように、枠体３８の上面に熱硬化型接着剤２を塗布する（樹脂塗布）。
次に、図６（Ｇ）に示すように、枠体３８の上面に透明カバー４２を載置する（透明蓋体搭載）。
次に、図６（Ｈ）に示すように、加熱室Ｈにおいて、枠体３８の上面に透明カバー４２が載置された状態で加熱を行い熱硬化型接着剤２を熱硬化させ、枠体３８と透明カバー４２を接着固定する（樹脂硬化）。
次に、加熱室Ｈから取り出し、図６（Ｉ）に示すように撮像装置２４が完成する（完成）。

次に、図７を参照して本実施の形態の作用効果について説明する。
図７は配線基板３６に枠体３８および撮像素子４０が熱硬化型接着剤２によって接着固定される際の原理を説明する図であり、図６（Ｄ）の樹脂硬化の工程とその前後の状態を示している。
図７（Ａ）に示すように、加熱硬化前の状態では配線基板３６の上面に枠体３８および撮像素子４０が熱硬化型接着剤２を介して載置されている。
図７（Ｂ−１）に示すように、加熱の前半においては、熱硬化型接着剤２が未だ十分に加熱されていないため、未硬化である。
一方、前記加熱によって、配線基板３６および枠体３８の双方がそれぞれの熱膨張率に比例して膨張するが、枠体３８は、配線基板３６よりも小さい熱膨張率を有していることから、配線基板３６の膨張は枠体３８の膨張よりも大きなものとなっている。
図７（Ｂ−２）に示すように、加熱の後半においては、配線基板３６および枠体３８が膨張した状態のままで熱硬化型接着剤２が加熱硬化され、配線基板３６の上面に枠体３８および撮像素子４０が固定される。
そして、図７（Ｃ）に示すように、加熱硬化後、温度が下がると、配線基板３６および枠体３８の双方がそれぞれの熱膨張率に比例して収縮しようとするが、枠体３８は、配線基板３６よりも小さい熱膨張率を有し、かつ、枠体３８は配線基板３６よりも大きい剛性を有していることから、配線基板３６はその熱膨張率に比例して収縮できず、配線基板３６の周囲が熱硬化型接着剤２を介して枠体３８に引っ張られ、配線基板３６には引っ張り応力が作用している状態となる。
したがって、この引っ張り応力によって配線基板３６に反りやねじれが生じようとしても枠体３８が抵抗し、それら反りやねじれといった変形が阻止され、配線基板３６は平坦な状態に維持される。
したがって、本実施の形態によれば、撮像装置２４の配線基板３６として厚さが薄く剛性の低い材料を用いたとしても、配線基板３６に反りやねじれが生じず、配線基板３６の平坦性が得られる。
そのため、撮像素子４０のあおり低減、ワイヤーボンディング性の向上の確保、配線基板３６と基板２６とのはんだ接合性の向上を図る上で有利となり、撮像装置２４の信頼性の向上、小型化、薄型化、軽量化を図る上で有利となる。

また、本実施の形態では、配線基板３６に枠体３８と撮像素子４０とを接着する際に熱硬化型接着剤２を用いたので、一回の加熱によって配線基板３６に枠体３８と撮像素子４０を同時に結合でき、キュア工程を共通化することが可能となるので、タクト低減・工数削減が可能となる。
また、本実施の形態では、配線基板３６に貫通孔３６０２を設けることで、撮像素子４０を配置している収容空間Ｓと枠体３８の外部とが連通されているので、収容空間Ｓと、枠体３８の外部との環境に差が発生せず、高い信頼性を得る上で有利となる。なお、収容空間Ｓと枠体３８の外部とを連通する貫通孔を枠体３８に設けた場合には枠体３８の剛性低下を招くが、本実施の形態では、枠体３８に貫通孔を設ける必要がないので枠体３８の剛性を確保する上で有利となる。
また、配線基板３６に貫通孔３６０２を設けることで、熱硬化型接着剤２の加熱硬化時に内圧の上昇を抑えることが出来るため、透明カバー４２を枠体３８に接着固定する工程において、熱硬化型接着剤２を使用する上で有利となる。
また、本実施の形態では、配線基板３６の半田付けランド部３６０４が、配線基板３６の下面において枠体３８の輪郭３８１０の範囲に配置されており、言い換えると、配線基板３６の半田付けランド部３６０４を枠体３８の下面に集中して配置されているので、半田付けランド部３６０４は枠体３８に倣うため平面度の確保が容易となり、安定した半田付けを行うことができ半田付け性の向上を図る上で有利となる。
また、半田付けランド部３６０４は平坦性とともに高剛性を得ているため、接触・非接触を問わず電気チェッカーでの検査を行なう上で有利となる。

次に、撮像装置２４の第２の製造工程について説明する。
図８は撮像装置２４の第２の製造工程を示す説明図である。
図８（Ａ）に示すように、まず、配線基板３６の上面で、撮像素子４０に対応する箇所に熱硬化型接着剤２を塗布する（樹脂塗布）。
次に、図８（Ｂ）に示すように、撮像素子４０を配線基板３６の上面に位置決めして載置する（ダイボンディング）。
次に、図８（Ｃ）に示すように、加熱室Ｈ（図７参照）において、配線基板３６の上面に撮像素子４０が載置された状態で加熱を行い熱硬化型接着剤２を熱硬化させ、配線基板３６の上面に撮像素子４０を接着固定する（樹脂硬化）。
次に、図８（Ｄ）に示すように、加熱室Ｈから取り出し、配線基板３６の上面の電極と撮像素子４０の上面の電極との間をワイヤー４を用いて電気的に接続する（ワイヤーボンディング）。
次に、図８（Ｅ）に示すように、まず、配線基板３６の上面で、枠体３８に対応する箇所に熱硬化型接着剤２を塗布する（樹脂塗布）。
次に、図８（Ｆ）に示すように、枠体３８を配線基板３６の上面に位置決めして載置する（枠搭載）。
次に、図８（Ｇ）に示すように、枠体３８の上面に熱硬化型接着剤２を塗布する（樹脂塗布）。
次に、図８（Ｈ）に示すように、枠体３８の上面に透明カバー４２を載置する（透明蓋体搭載）。
次に、図８（Ｉ）に示すように、加熱室Ｈにおいて、配線基板３６の上面に枠体３８が載置され、かつ、枠体３８の上面に透明カバー４２が載置された状態で加熱を行い熱硬化型接着剤２を熱硬化させ、配線基板３６の上面に枠体３８を接着固定するとともに、枠体３８に透明カバー４２を接着固定する（樹脂硬化）。
次に、加熱室Ｈから取り出し、図８（Ｊ）に示すように撮像装置２４が完成する（完成）。

このような第２の製造工程によって製作された撮像装置２４においても第１の製造工程によって製作された撮像装置２４と同様の効果が奏される。
なお、第１の製造工程では、枠体３８が配線基板３６に接着固定された後で、枠体３８の内側でワイヤーボンディングを行なうため、撮像素子４０と枠体３８の間のスペースを確保する必要がある。
これに対して、第２の製造工程では、ワイヤーボンディング（図８（Ｄ））の後に枠体３８を配線基板３６に接着固定（図８（Ｉ））しているため、撮像素子４０と枠体３８の間のスペースを第１の製造工程よりも縮小でき、言い換えると、ワイヤーボンディングの2ndボンディング点（撮像素子４０の電極）と枠体３８の内壁間の距離を低減することが可能であり、これにより枠体３８の小型化、ひいては、撮像装置２４の小型化を図る上で有利となる。
また、第２の製造工程では、透明カバー４２を枠体３８に接着固定する接着剤として、配線基板３６に枠体３８を接着固定する熱硬化型接着剤２と同一のものを用いたので、図８（Ｉ）において、それらの熱硬化型接着剤２を一度に硬化でき、したがって、枠体３８や透明カバー４２に加わる応力を緩和することが可能であり、信頼性を確保する上で有利となる。

なお、本実施の形態では、配線基板３６と枠体３８とが同一の輪郭である場合について説明したが、配線基板３６の形状は枠体３８よりも大きいものであってよく、その場合には、枠体３８が取着された範囲内において配線基板３６の平面性を確保することが可能となる。
また、本実施の形態では、配線基板３６に半田付けランド部３６０４を設け、この半田付けランド部３６０４を基板２４に半田付けすることで、撮像装置２４の撮像素子４０で生成される撮像信号などを基板２６に供給する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、半田付けランド部３６０４を設ける代わりに、配線基板３６から帯状に延出する引き出し部を設けるとともに、この引き出し部に接続コネクタを設け、この接続コネクタを介して配線基板３６から基板２６に撮像信号などを供給するようにしてもよい。
また、実施の形態では、電子機器が携帯電話機１０である場合について説明したが、本発明は、例えば、ＰＤＡ、ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯情報端末、あるいは、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラなどの種々のカメラ装置に広く適用可能である。

２……熱硬化型接着剤、１０……携帯電話機、２０……カメラモジュール、２４……撮
像装置、３６……配線基板、３８……枠体、４０……撮像素子、４２……透明カバー。

Claims (11)

1. 配線基板と、
   前記配線基板の一方の面に配置された枠体と、
   前記配線基板の前記一方の面で前記枠体の内側に配置された撮像素子と、
   前記枠体上に配置された透明カバーとを備え、
   前記配線基板と前記枠体は熱硬化型接着剤により取着され、
   前記配線基板に貫通孔を設けている
   ことを特徴とする撮像装置。
2. 前記貫通孔は、前記配線基板における前記撮像素子の下面に臨む部分に形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
3. 前記配線基板と前記撮像素子、前記枠体と前記透明カバーは、それぞれ熱硬化型接着剤により取着されている
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
4. 前記貫通孔は、前記配線基板における前記撮像素子の下面に臨む部分に形成され、
   前記貫通孔と前記枠体の内側に有する空間とが連通するように前記配線基板と前記撮像素子を取着するための前記熱硬化型接着剤が設けられている
   ことを特徴とする請求項３記載の撮像装置。
5. 前記配線基板の他方の面に半田付けランド部が設けられ、前記半田付けランド部は前記枠体の輪郭を前記他方の面に垂直な方向に投影した範囲に配置されている
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
6. 前記撮像素子と前記配線基板は、ワイヤーによって電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
7. 撮影光学系を保持する鏡筒と、前記鏡筒に取着された基板と、前記鏡筒内に組み込まれ前記撮影光学系で結像された被写体像を撮像して撮像信号を出力する撮像装置と、前記基板に設けられ前記撮像装置から出力される撮像信号を入力して所定の信号処理を行なう信号処理部とを含んで構成されたカメラモジュールであって、
   前記撮像装置は、配線基板と、前記配線基板の一方の面に配置された枠体と、前記配線基板の前記一方の面で前記枠体の内側に配置された撮像素子と、前記枠体上に配置された透明カバーとを備え、
   前記配線基板と前記枠体は熱硬化型接着剤により取着され、
   前記配線基板に貫通孔を設けている
   ことを特徴とするカメラモジュール。
8. 筐体と、前記筐体に組み込まれたカメラモジュールとを備える電子機器であって、
   前記カメラモジュールは、撮影光学系を保持する鏡筒と、前記鏡筒に取着された基板と、前記鏡筒内に組み込まれ前記撮影光学系で結像された被写体像を撮像して撮像信号を出力する撮像装置と、前記基板に設けられ前記撮像装置から出力される撮像信号を入力して所定の信号処理を行なう信号処理部とを含んで構成され、
   前記撮像装置は、配線基板と、前記配線基板の一方の面に配置された枠体と、前記配線基板の前記一方の面で前記枠体の内側に配置された撮像素子と、前記枠体上に配置された透明カバーとを備え、
   前記配線基板と前記枠体は熱硬化型接着剤により取着され、
   前記配線基板に貫通孔を設けている
   ことを特徴とする電子機器。
9. 貫通孔が設けられた配線基板と、
   前記配線基板の一方の面に配置された枠体と、
   前記配線基板の前記一方の面で前記枠体の内側に配置された撮像素子と、
   前記枠体上に配置された透明カバーとを備え、
   前記配線基板と前記枠体は熱硬化型接着剤により取着された撮像装置の製造方法であって、
   前記配線基板上に前記熱硬化型接着剤を介在させて前記枠体を載置し、この状態で加熱し前記熱硬化型接着剤を硬化させ、
   前記貫通孔によって前記枠体内側の内圧の上昇を抑えるようにした
   ことを特徴とする撮像装置の製造方法。
10. 前記熱硬化型接着剤の硬化により前記配線基板上に前記枠体を取着する際に、同時に、前記配線基板上に前記撮像素子を熱硬化型接着剤により取着し、その後、前記撮像素子と前記配線基板上の電極とをワイヤーボンディングにより接続し、その後、前記枠体上に熱硬化型接着剤を介在させて前記透明カバーを載置し、この状態で加熱し前記熱硬化型接着剤を硬化させて前記透明カバーを前記枠体に取着するようにした
    ことを特徴とする請求項９記載の撮像装置の製造方法。
11. 前記熱硬化型接着剤の硬化により前記配線基板上に前記枠体を取着する前に、前記配線基板上に前記撮像素子を熱硬化型接着剤により取着し、その後、前記撮像素子と前記配線基板上の電極とをワイヤーボンディングにより接続し、その後、前記枠体を取着し、その際同時に前記枠体上に熱硬化型接着剤を介在させて前記透明カバーを載置し加熱し前記熱硬化型接着剤を硬化させて前記透明カバーを前記枠体に取着するようにした
    ことを特徴とする請求項９記載の撮像装置の製造方法。

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