KR101661660B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부와, 상기 이미지 센서와 렌즈부가 부착되는 제 1 인쇄회로기판과, 상기 제 1 인쇄회로기판과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판, 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판을 포함하여, 열 방출이 용이하며 RF 수신감도가 우수한 카메라 모듈에 관한 것이다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 인쇄회로기판을 세라믹 기판으로 구성하고 연성인쇄회로기판의 양면을 커버함으로써 RF 수신감도를 개선할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
휴대 전화기와 같은 이동통신 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 크게 렌즈(Lens)부, 하우징, IR 필터(InfraredFilter), 이미지 센서(Image Sensor) 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)으로 구성된다. 카메라 모듈의 렌즈부는 이미지를 결상시키고 렌즈부에서 결상된 이미지는 IR 필터를 통해 이미지 센서로 집광되어 이미지 센서를 통해 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 된다.
카메라 모듈은 이미지 센서의 전기적 신호가 인쇄회로기판을 통하여 이동통신 단말기의 메인보드로 송출되어 제어되는데 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 전기적으로 연결되어 이미지 센서의 신호를 송신한다.
그러나 일반적으로 카메라 모듈은 연성인쇄회로기판이 노출되어있어 여러 외부 요인에 의하여 RF 수신 감도가 떨어지고, 카메라 모듈에서 발생되는 열이 외부로 방출되지 않는 문제가 있다.
또한, 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 전도성 접착제에 의하여 전기적으로 연결하는 경우 얼라인(align)이 용이하지 않은 문제가 있다.
카메라 모듈은 이미지 센서의 전기적 신호가 인쇄회로기판을 통하여 이동통신 단말기의 메인보드로 송출되어 제어되는데 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 전기적으로 연결되어 이미지 센서의 신호를 송신한다.
그러나 일반적으로 카메라 모듈은 연성인쇄회로기판이 노출되어있어 여러 외부 요인에 의하여 RF 수신 감도가 떨어지고, 카메라 모듈에서 발생되는 열이 외부로 방출되지 않는 문제가 있다.
또한, 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 전도성 접착제에 의하여 전기적으로 연결하는 경우 얼라인(align)이 용이하지 않은 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판의 커버하여 열 방출을 용이하게 하고, RF 수신감도를 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 부착시 얼라인이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 부착시 얼라인이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부를 통과한 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 렌즈부가 배치되는 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 이격 배치되는 제 2 기판; 및 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 배치되는 제 3 기판을 포함하고, 상기 제 3 기판은 일면에 배치되어 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결되는 복수 개의 제 1 전극패드 및 타면에 배치되어 상기 제 2 기판과 전기적으로 연결되는 복수 개의 제 2 전극패드를 포함하고, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 강성은 상기 제 3 기판보다 높다.
렌즈부의 하단에는 돌출핀이 형성되고, 상기 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판에는 상기 돌출핀과 대응되는 관통홀이 각각 형성되도록 구성될 수 있다.
또한, 렌즈부는 복수 개의 렌즈가 삽입된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징으로 형성되고, 상기 하우징의 사각 밑단 각 모서리에 상기 돌출핀이 형성되도록 구성될 수 있다. 이때 돌출핀은 상기 렌즈부 하단에 일체로 형성될 수도 있다.
그리고 제 1 기판과 제 2 기판은 세라믹 재질로 형성되어 열 방출이 용이하도록 구성될 수 있으며, 제 2 인쇄회로기판의 내부에는 공간(cavity)이 형성될 수 있다.
그리고 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판은 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결되도록 구성된다.
렌즈부의 하단에는 돌출핀이 형성되고, 상기 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판에는 상기 돌출핀과 대응되는 관통홀이 각각 형성되도록 구성될 수 있다.
또한, 렌즈부는 복수 개의 렌즈가 삽입된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징으로 형성되고, 상기 하우징의 사각 밑단 각 모서리에 상기 돌출핀이 형성되도록 구성될 수 있다. 이때 돌출핀은 상기 렌즈부 하단에 일체로 형성될 수도 있다.
그리고 제 1 기판과 제 2 기판은 세라믹 재질로 형성되어 열 방출이 용이하도록 구성될 수 있으며, 제 2 인쇄회로기판의 내부에는 공간(cavity)이 형성될 수 있다.
그리고 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판은 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결되도록 구성된다.
본 발명에 따르면 세라믹 재질로 구성된 인쇄회로기판에 의하여 열 방출이 용이하며, 인쇄회로기판이 연성인쇄회로기판을 감싸고 있어 RF 수신감도가 우수한 장점이 있다.
또한, 렌즈부의 하단에 형성된 돌출핀과 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에 형성된 관통홀이 결합되어 얼라인(align)이 용이하고 제조 공정이 간편해지는 장점이 있다.
또한, 렌즈부의 하단에 형성된 돌출핀과 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에 형성된 관통홀이 결합되어 얼라인(align)이 용이하고 제조 공정이 간편해지는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도,
도 5는 도 4의 AA방향 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도,
도 5는 도 4의 AA방향 단면도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.
이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 5는 도 4의 AA 방향 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(200)와, 상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 렌즈부(100)와, 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 부착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320), 및 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판(400)을 포함한다.
상기 이미지 센서(200)는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 상면에 실장된다.
더욱 자세하게는 상기 이미지 센서(200)는 인쇄회로기판의 상면에 에폭시를 도포하고 그 상부에 이미지 센서(200)를 실장한 후, 상기 이미지 센서(200)를 상기 인쇄회로기판과 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결한다.
상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 광원부는 크게 복수 개의 렌즈(110)가 내부에 장착되는 렌즈 배럴(120)과, 상기 렌즈 배럴(120)이 수용되는 하우징(130)으로 형성되고, 상기 하우징(130)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)에 부착된다.
이때, 상기 복수 개의 렌즈(110)에 의하여 초점을 조절하도록 상기 렌즈 배럴(120)을 광축 방향으로 상하로 조절하는 액추에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판은 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 장착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320)으로 구성될 수 있다.
상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)은 일반 경성(Rigid) 인쇄회로기판으로 형성될 수도 있으나 바람직하게는 세라믹 기판으로 형성되는 것이 좋다. 세라믹 기판으로 형성되는 경우 방열특성이 우수하여 별도의 방열판(Heat sink)을 구비할 필요가 없는 장점이 있다.
상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320)이 이동통신 단말의 메인보드(미도시)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되어 형성된다.
이하에서는 도 1을 참조하여 렌즈부(100), 제 1 인쇄회로기판(310), 제 2 인쇄회로기판(320), 및 연성인쇄회로기판(400)의 결합관계를 살펴본다.
본 발명의 실시예에 따른 렌즈부(100)는 상술한 바와 같이 렌즈 배럴(120)과 하우징(130)으로 구성되며, 상기 하우징(130)의 하단에는 돌출핀(131)이 형성되어 있다. 상기 돌출핀(131)은 별도로 구성되어 상기 하우징(130)의 하단에 장착될 수도 있으나 바람직하게는 하우징(130)의 사출성형시 일체로 형성되는 것이 제조상 간편하다.
이때 상기 하우징(130)은 도면에는 도시되지 않았으나 상단은 렌즈 배럴(120)이 수용될 수 있도록 원통형으로 형성되고 하단은 제 1 인쇄회로기판(310)과 대응되게 사각 형상으로 형성될 수 있다.
따라서 상기 돌출핀(131)은 상기 하우징(130)의 밑면 각 모서리에 형성될 수 있다. 그러나 이러한 구성은 카메라 모듈의 설계에 따라 자유롭게 변형 가능하다.
상기 돌출핀(131)에 대응되도록 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400), 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 각 모서리에 관통홀(331)(410)(321)이 형성되어 있다.
이러한 구성에 의하여 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 차례로 관통홀(331)(410)(321)이 상기 하우징(130)의 돌출핀(131)에 끼워져 삽입되어 얼라인(align)이 용이해지는 장점이 있다.
또한, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 각각은 이방성 도전필름(미도시)에 의하여 전기적으로 연결되면서 부착된다.
이때 각각의 기판에는 도 2 내지 도 4와 같이 서로 대응되게 전극 패드(312)(420)(322)가 형성되어 전기적으로 연결된다.
그러나 상기 결합 방법은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 열압착(Hot-bar) 방법 등과 같은 다양한 방법이 이용될 수 있다.
상기 제 2 인쇄회로기판(320)이 세라믹 기판인 경우 도 5와 같이 내부에 공간(cavity)(330) 형성이 용이하므로, 필요에 따라 내부 공간(330)에 ISP, 드라이버 IC 등의 카메라 모듈 구동에 필요한 부품을 내부에 삽입하여 공간을 활용할 수 있다.
상기 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 크기와 대응되게 형성될 수 있으며, 소정의 두께로 형성되어 기존의 보강재(stiffener) 역할을 대신 수행할 수도 있다.
본 발명에 따르면 상기 연성인쇄회로기판(400)은 실리콘 재질의 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되므로 외부의 전파장애 요소가 차단되어 RF 수신 감도가 개선되며, 열 방출이 용이한 장점이 있다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.
이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 5는 도 4의 AA 방향 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(200)와, 상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 렌즈부(100)와, 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 부착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320), 및 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판(400)을 포함한다.
상기 이미지 센서(200)는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 상면에 실장된다.
더욱 자세하게는 상기 이미지 센서(200)는 인쇄회로기판의 상면에 에폭시를 도포하고 그 상부에 이미지 센서(200)를 실장한 후, 상기 이미지 센서(200)를 상기 인쇄회로기판과 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결한다.
상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 광원부는 크게 복수 개의 렌즈(110)가 내부에 장착되는 렌즈 배럴(120)과, 상기 렌즈 배럴(120)이 수용되는 하우징(130)으로 형성되고, 상기 하우징(130)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)에 부착된다.
이때, 상기 복수 개의 렌즈(110)에 의하여 초점을 조절하도록 상기 렌즈 배럴(120)을 광축 방향으로 상하로 조절하는 액추에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판은 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 장착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320)으로 구성될 수 있다.
상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)은 일반 경성(Rigid) 인쇄회로기판으로 형성될 수도 있으나 바람직하게는 세라믹 기판으로 형성되는 것이 좋다. 세라믹 기판으로 형성되는 경우 방열특성이 우수하여 별도의 방열판(Heat sink)을 구비할 필요가 없는 장점이 있다.
상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320)이 이동통신 단말의 메인보드(미도시)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되어 형성된다.
이하에서는 도 1을 참조하여 렌즈부(100), 제 1 인쇄회로기판(310), 제 2 인쇄회로기판(320), 및 연성인쇄회로기판(400)의 결합관계를 살펴본다.
본 발명의 실시예에 따른 렌즈부(100)는 상술한 바와 같이 렌즈 배럴(120)과 하우징(130)으로 구성되며, 상기 하우징(130)의 하단에는 돌출핀(131)이 형성되어 있다. 상기 돌출핀(131)은 별도로 구성되어 상기 하우징(130)의 하단에 장착될 수도 있으나 바람직하게는 하우징(130)의 사출성형시 일체로 형성되는 것이 제조상 간편하다.
이때 상기 하우징(130)은 도면에는 도시되지 않았으나 상단은 렌즈 배럴(120)이 수용될 수 있도록 원통형으로 형성되고 하단은 제 1 인쇄회로기판(310)과 대응되게 사각 형상으로 형성될 수 있다.
따라서 상기 돌출핀(131)은 상기 하우징(130)의 밑면 각 모서리에 형성될 수 있다. 그러나 이러한 구성은 카메라 모듈의 설계에 따라 자유롭게 변형 가능하다.
상기 돌출핀(131)에 대응되도록 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400), 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 각 모서리에 관통홀(331)(410)(321)이 형성되어 있다.
이러한 구성에 의하여 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 차례로 관통홀(331)(410)(321)이 상기 하우징(130)의 돌출핀(131)에 끼워져 삽입되어 얼라인(align)이 용이해지는 장점이 있다.
또한, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 각각은 이방성 도전필름(미도시)에 의하여 전기적으로 연결되면서 부착된다.
이때 각각의 기판에는 도 2 내지 도 4와 같이 서로 대응되게 전극 패드(312)(420)(322)가 형성되어 전기적으로 연결된다.
그러나 상기 결합 방법은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 열압착(Hot-bar) 방법 등과 같은 다양한 방법이 이용될 수 있다.
상기 제 2 인쇄회로기판(320)이 세라믹 기판인 경우 도 5와 같이 내부에 공간(cavity)(330) 형성이 용이하므로, 필요에 따라 내부 공간(330)에 ISP, 드라이버 IC 등의 카메라 모듈 구동에 필요한 부품을 내부에 삽입하여 공간을 활용할 수 있다.
상기 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 크기와 대응되게 형성될 수 있으며, 소정의 두께로 형성되어 기존의 보강재(stiffener) 역할을 대신 수행할 수도 있다.
본 발명에 따르면 상기 연성인쇄회로기판(400)은 실리콘 재질의 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되므로 외부의 전파장애 요소가 차단되어 RF 수신 감도가 개선되며, 열 방출이 용이한 장점이 있다.
100: 렌즈부 200: 이미지 센서
310: 제 1 인쇄회로기판 320: 제 2 인쇄회로기판
400: 연성인쇄회로기판 331,410, 321: 관통홀
310: 제 1 인쇄회로기판 320: 제 2 인쇄회로기판
400: 연성인쇄회로기판 331,410, 321: 관통홀
Claims (13)
- 렌즈부;
상기 렌즈부를 통과한 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서와 렌즈부가 배치되는 제 1 기판;
상기 제 1 기판과 이격 배치되는 제 2 기판; 및
상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 배치되는 제 3 기판을 포함하고,
상기 제 3 기판은 일면에 배치되어 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결되는 복수 개의 제 1 전극패드 및 타면에 배치되어 상기 제 2 기판과 전기적으로 연결되는 복수 개의 제 2 전극패드를 포함하고,
상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 강성은 상기 제 3 기판보다 높은 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 렌즈부는 축방향으로 돌출된 복수 개의 돌출핀을 포함하고,
상기 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판은 상기 돌출핀이 삽입되는 관통홀을 포함하는 카메라 모듈.
- 제2항에 있어서,
상기 렌즈부는 복수 개의 렌즈가 삽입된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈 배럴이 수용되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈.
- 제3항에 있어서,
상기 하우징은 상기 돌출핀을 포함하는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,
상기 돌출핀은 상기 하우징의 하단부에 배치된 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 1 기판과 제 2 기판은 세라믹을 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 3 기판은 연성인쇄회로기판인 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 1 기판은 상기 제 1 전극패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 전극패드를 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 2 기판은 상기 제 2 전극패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 전극패드를 포함하는 카메라 모듈.
- 제9항에 있어서,
상기 제 1 기판과 제 3 기판, 및 제 2 기판과 제 3 기판은 접촉하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 2 기판은 상기 제 3 기판과 마주보는 면에 형성된 홈(cavity)을 포함하는 이 형성된 카메라 모듈.
- 제11항에 있어서,
상기 홈에 배치되는 전자 부품을 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판은 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결된 카메라 모듈.
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