KR101001718B1 - 카메라모듈 - Google Patents

Abstract

카메라모듈이 개시된다. 카메라모듈에 있어서, 안착홈이 형성된 모듈기판, 모듈기판에 접착 결합되어 있으며 일단부가 안착홈에 삽입된 하우징을 포함하는 카메라모듈은, 하우징 결합에 사용되는 접착제의 넘침을 방지하여 소켓과의 접속불량을 방지할 수 있다.

카메라모듈, 접착, 단차부

Description

카메라모듈{Camera module}

본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있다. 이에 따라, 휴대용 단말기의 멀티 컨버전스 기능에 필수적으로 사용되는 카메라모듈(camera module)의 수요는 점점 증가하고 있다.

이러한 카메라모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장된다. 그리고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

일반적으로, 종래 기술에 따른 카메라모듈은, 모듈기판, 이미지센서, 적외선 차단필터, 하우징 및 렌즈배럴을 포함하여 구성된다.

여기서, 모듈기판의 상면에는 이미지센서가 실장됨과 더불어 이미지센서를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도체 소자들이 실장된다. 또 한, 모듈기판의 측면에는 카메라모듈을 단말기의 메인기판 등에 연결하기 위하여 소켓의 단자와 사이드 접속방식으로 연결되는 측면패드가 형성된다. 그리고, 하우징은 접착제를 통해 접착 방식으로 모듈기판의 상면에 결합된다.

그런데, 종래 기술에 따른 카메라모듈은, 모듈기판의 상부에 하우징을 접착 방식으로 결합하므로, 접착제가 넘쳐서 측면패드로 흘러내려 소켓 단자와의 접속불량을 유발하는 문제점이 있다. 반대로, 이러한 접속불량을 방지하기 위하여, 접착제가 적게 도포될 경우에는 모듈기판과 하우징의 접착불량을 유발하는 문제가 있다.

또한, 사이드 접속방식을 통한 소켓과의 접속은 모듈기판이 일정두께 이상을 가지도록 요구하므로, 카메라모듈을 박형화하는데 장애로 작용한다.

본 발명은 하우징 결합에 사용되는 접착제의 넘침을 방지하는 구조를 갖는 카메라모듈을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 사이드 접속방식을 사용하더라도 모듈기판의 높이를 낮출 수 있는 구조를 가지는 카메라모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 카메라모듈에 있어서, 안착홈이 형성된 모듈기 판, 상기 모듈기판에 접착 결합되어 있으며, 일단부가 상기 안착홈에 삽입된 하우징을 포함하는 카메라모듈이 제공된다.

상기 모듈기판은, 상기 안착홈을 형성하는 기판단차부를 포함하며, 상기 하우징은, 상기 기판단차부에 상응하여 돌출되게 형성되어 상기 안착홈에 삽입된 하우징단차부를 포함할 수 있다.

상기 모듈기판은, 상기 모듈기판의 측면에 형성된 전극패드를 포함할 수 있다.

상기 모듈기판의 측면에는 접속홈이 형성되며, 상기 전극패드는 상기 접속홈에 형성될 수 있다.

상기 모듈기판은 세라믹기판을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 하우징 결합에 사용되는 접착제의 넘침을 방지하여, 소켓과의 접속불량을 방지할 수 있다.

또한, 모듈기판의 높이를 낮출 수 있어서, 카메라모듈을 박형화할 수 있다.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 단면도이다. 그리고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 소켓접속을 나타낸 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈(60)은, 모듈기판(10)과 하우징(20)을 포함한다. 또한, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 카메라모듈(60)은 렌즈, 렌즈가 배열된 렌즈배럴(50), 촬상된 광이미지를 전기신호로 변환하는 이미지센서(30) 및 적외선 차단필터(40) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 카메라모듈(60)은 메인기판(미도시) 등에 장착된 소켓(70)을 통하여 메인기판 등과 전기적으로 연결될 수 있다.

모듈기판(10)은 이미지센서(30) 등의 전자소자를 실장하고, 전자소자를 메인기판 등과 전기적으로 연결하는 부분이다. 이를 위해, 모듈기판(10)에는 이미지센서(30) 및 이미지센서(30)를 구동하기 위한 각종 전자소자가 실장된다. 그리고, 모듈기판(10)은 메인기판에 탑재된 소켓(70)에 삽입되거나 직접 솔더링되어, 메인기판과 전기적으로 연결된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 모듈기판(10)은 소켓(70)에 삽입되어 사이드 접속방식으로 메인기판과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 소켓(70)의 접속핀(72)과 사이드 접속을 위하여, 모듈기판(10)의 측면에는 전극패드(18)가 형성될 수 있다.

여기서, 안정적인 사이드 접속을 위하여, 모듈기판(10)의 측면에는 접속홈(16)이 형성되며 전극패드(18)는 접속홈(16) 내부에 형성될 수 있다. 접속홈(16) 은 접속핀(72)의 배치를 용이하게 하며, 접속핀(72)이 이탈되는 것을 방지한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 모듈기판(10)은, 후술할 하우징(20)이 안정적으로 안착되고 하우징(20) 접착에 사용되는 접착제의 넘침이 방지되도록, 안착홈(12)이 형성된 것을 특징으로 한다.

도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈(60)의 모듈기판(10)을 나타낸 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈기판(10)에는 하우징(20)의 일단부가 삽입될 수 있는 안착홈(12)이 기판단차부(14)에 의해 형성된다. 이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(20)의 결합 시에 접착제를 충분히 도포하더라도, 여분의 접착제가 남아 있을 공간이 형성되어 모듈기판(10)의 측면 등으로 접착제가 넘치는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접착제 넘침으로 인한 소켓(70)과의 접촉불량을 방지할 수 있다.

또한, 기판단차부(14)에 의해 모듈기판(10)에서 하우징(20)의 위치가 정확하게 정해지므로, 하우징(20)에 결합된 렌즈의 광축과 모듈기판(10)에 실장된 이미지센서(30) 간의 배치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시예의 모듈기판(10)은, 카메라모듈(60)을 박형화할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 모듈기판(10)은 안착홈(12)을 형성하여, 측면에 소켓(70)과 접속하는 전극패드(18) 형성공간을 확보하면서도 하우징(20)과의 결합위치는 낮출 수 있다. 따라서, 본 실시예의 모듈기판(10)은, 사이드 접속방식을 유지하면서 카메라모듈(60)을 박형화할 수 있다.

여기서, 본 실시예의 모듈기판(10)으로 세라믹기판이 사용될 수 있다. 세라 믹기판은 정밀한 형상으로 가공이 가능하여, 안착홈(12)을 형성하는 기판단차부(14)를 용이하게 형성할 수 있는 장점이 있다.

하우징(20)은 렌즈배럴(50)과 결합되는 부분으로, 상술한 모듈기판(10)에 접착되어 결합된다. 여기서, 하우징(20)이 모듈기판(10)에 안정적으로 결합되기 위하여, 하우징(20)의 일단부에는 기판단차부(14)에 상응하여 돌출된 형태로 안착홈(12)에 삽입된 하우징단차부(22)가 형성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈(60)의 하우징(20)을 나타낸 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 하우징(20) 일단부에는 기판의 안착홈(12)에 삽입되어 기판단차부(14)와 대향되는 하우징단차부(22)가 돌출되어 형성된다. 이에 따라, 하우징단차부(22)와 기판단차부(14)의 틈에는 접착제가 개재되는 공간이 형성된다. 그리고, 삽입된 하우징단차부(22)는 기판단차부(14)에 의하여 지지되어 하우징(20)의 틀어짐 등을 방지할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해사시도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 단면도.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 소켓접속을 나타낸 단면도.

도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 모듈기판을 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 하우징을 나타낸 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 모듈기판 12: 안착홈

14: 기판단차부 16: 접속홈

18: 전극패드 20: 하우징

22: 하우징단차부 30: 이미지센서

40: 적외선 차단필터 50: 렌즈배럴

60: 카메라모듈 70: 소켓

72: 접속핀

Claims (5)

1. 카메라모듈에 있어서,

   안착홈을 형성하는 기판단차부가 형성된 모듈기판; 및

   상기 모듈기판에 접착 결합되어 있으며, 상기 기판단차부에 상응하여 돌출되게 형성되어 상기 안착홈에 삽입된 하우징단차부가 형성된 하우징을 포함하는 카메라모듈.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 모듈기판은, 상기 모듈기판의 측면에 형성된 전극패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기 모듈기판의 측면에는 접속홈이 형성되며,

   상기 전극패드는 상기 접속홈에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.
5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 모듈기판은 세라믹기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.

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