JP2002374436A - 携帯機器用カメラ - Google Patents
携帯機器用カメラInfo
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- JP2002374436A JP2002374436A JP2001182204A JP2001182204A JP2002374436A JP 2002374436 A JP2002374436 A JP 2002374436A JP 2001182204 A JP2001182204 A JP 2001182204A JP 2001182204 A JP2001182204 A JP 2001182204A JP 2002374436 A JP2002374436 A JP 2002374436A
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- camera circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カメラ用回路基板と光学機器ユニットとを接
着する接着剤を一定の量だけ塗布することを容易にし、
接着強度を十分に得ながら意図しない位置に接着剤がは
み出すことを防止する。 【解決手段】 携帯機器用回路基板５に、撮像素子２が
接続してあるカメラ用回路基板１を接続する。カメラ用
回路基板１に光学機器ユニット３を搭載する。撮像素子
２はカメラ用回路基板１の外周部に形成した接続端子部
１１にワイヤ２ｂでワイヤボンディングする。光学機器
ユニット３は筒状部３３ｅを有し、この筒状部の端面で
カメラ用回路基板１に当接し、接着剤３６で接着する。
端面の内周角部に接着剤充填用の溝部３３ｇを設け、接
着剤３６を溝部３３ｇ内に充填して接着する。溝部３３
ｇを形成しない場合には、筒状部の内周面からその内側
に向かって塗布し、ワイヤ２ｂと接続端子部１１との接
続部に至るようにする。また端面の外周角部に接着剤充
填用の溝部を形成してもよい。
着する接着剤を一定の量だけ塗布することを容易にし、
接着強度を十分に得ながら意図しない位置に接着剤がは
み出すことを防止する。 【解決手段】 携帯機器用回路基板５に、撮像素子２が
接続してあるカメラ用回路基板１を接続する。カメラ用
回路基板１に光学機器ユニット３を搭載する。撮像素子
２はカメラ用回路基板１の外周部に形成した接続端子部
１１にワイヤ２ｂでワイヤボンディングする。光学機器
ユニット３は筒状部３３ｅを有し、この筒状部の端面で
カメラ用回路基板１に当接し、接着剤３６で接着する。
端面の内周角部に接着剤充填用の溝部３３ｇを設け、接
着剤３６を溝部３３ｇ内に充填して接着する。溝部３３
ｇを形成しない場合には、筒状部の内周面からその内側
に向かって塗布し、ワイヤ２ｂと接続端子部１１との接
続部に至るようにする。また端面の外周角部に接着剤充
填用の溝部を形成してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やノー
ト型パソコン等の携帯機器に搭載されるカメラに関す
る。
ト型パソコン等の携帯機器に搭載されるカメラに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種カメラでは、図５に示すよ
うに、カメラ用回路基板Ａに撮像素子Ｂが接続されてい
ると共に、カメラ用回路基板Ａには光学機器ユニットＣ
が搭載されている。そして光学機器ユニットＣは、レン
ズ等の光学部材Ｄを保持するとともに、撮像素子Ｂの中
心に設けてある受光部ｂに対向して光学フィルタＥを保
持している。光学機器ユニットＣは、カメラ用回路基板
Ａに向かって突出する筒状部の端面でカメラ用回路基板
Ａに当接し、接着剤Ｆを用いて接着されるものである。
うに、カメラ用回路基板Ａに撮像素子Ｂが接続されてい
ると共に、カメラ用回路基板Ａには光学機器ユニットＣ
が搭載されている。そして光学機器ユニットＣは、レン
ズ等の光学部材Ｄを保持するとともに、撮像素子Ｂの中
心に設けてある受光部ｂに対向して光学フィルタＥを保
持している。光学機器ユニットＣは、カメラ用回路基板
Ａに向かって突出する筒状部の端面でカメラ用回路基板
Ａに当接し、接着剤Ｆを用いて接着されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の場
合、筒状部の端面のみに接着剤Ｆを塗布させるので、接
着面積が狭く、接着強度が十分に得られない。そこで、
接着剤Ｆの塗布量を増やし、端面に塗布してカメラ用回
路基板Ａに押し付けて接着すると、接着剤Ｆが端面の内
側や外側に向けて不均等にはみ出し、内側に向けてはみ
出した接着剤Ｆ１が撮像素子Ｂの受光部ｂ上まで至り、
撮像素子Ｂが処理する画像データの品質が低下する問題
や、外側に向けてはみ出した接着剤Ｆ２がカメラ用回路
基板Ａの外周部及び端面に設けてある接続端子部ａを覆
って、接続端子部ａと不図示の他の回路端子との端子間
の導通を不能にする等の問題を生じ、接着強度を十分に
得ながら接着剤を適量塗布することが困難であるという
問題点がある。
合、筒状部の端面のみに接着剤Ｆを塗布させるので、接
着面積が狭く、接着強度が十分に得られない。そこで、
接着剤Ｆの塗布量を増やし、端面に塗布してカメラ用回
路基板Ａに押し付けて接着すると、接着剤Ｆが端面の内
側や外側に向けて不均等にはみ出し、内側に向けてはみ
出した接着剤Ｆ１が撮像素子Ｂの受光部ｂ上まで至り、
撮像素子Ｂが処理する画像データの品質が低下する問題
や、外側に向けてはみ出した接着剤Ｆ２がカメラ用回路
基板Ａの外周部及び端面に設けてある接続端子部ａを覆
って、接続端子部ａと不図示の他の回路端子との端子間
の導通を不能にする等の問題を生じ、接着強度を十分に
得ながら接着剤を適量塗布することが困難であるという
問題点がある。
【０００４】そこで本発明は、接着強度を十分に得なが
ら接着剤を所望の位置に所望の量だけ塗布するようにし
て、意図しない位置への接着剤のはみ出しを防止する。
ら接着剤を所望の位置に所望の量だけ塗布するようにし
て、意図しない位置への接着剤のはみ出しを防止する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の携帯機器用カメ
ラは、携帯機器用回路基板に、撮像素子を接続してある
カメラ用回路基板が接続されており、前記カメラ用回路
基板には、前記撮像素子に被写体を撮像可能な位置に光
学機器ユニットが搭載されており、前記撮像素子は前記
カメラ用回路基板の外周部に形成してある接続端子部に
ワイヤボンディングされており、前記光学機器ユニット
は、筒状部を有し、当該筒状部の端面で前記カメラ用回
路基板に当接し、接着剤を用いて前記カメラ用回路基板
に接着されるものであり、前記接着剤は、前記筒状部の
内周面からその内側に向かって塗布され、前記ワイヤボ
ンディングされたワイヤと前記接続端子部との接続部に
至っていることを特徴としている。この構成により、光
学機器ユニットとカメラ用回路基板とを接着する接着剤
がワイヤと接続端子部との接続部に至っているので、カ
メラ用回路基板側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニットとカメラ用回路基板との接着強度
を十分に得ることができ、かつ撮像素子が何等かの外力
の作用により移動してワイヤに力が及んだとしても、ワ
イヤと接続端子部との接続部が分離することがなく、導
通状態を保つことができる。
ラは、携帯機器用回路基板に、撮像素子を接続してある
カメラ用回路基板が接続されており、前記カメラ用回路
基板には、前記撮像素子に被写体を撮像可能な位置に光
学機器ユニットが搭載されており、前記撮像素子は前記
カメラ用回路基板の外周部に形成してある接続端子部に
ワイヤボンディングされており、前記光学機器ユニット
は、筒状部を有し、当該筒状部の端面で前記カメラ用回
路基板に当接し、接着剤を用いて前記カメラ用回路基板
に接着されるものであり、前記接着剤は、前記筒状部の
内周面からその内側に向かって塗布され、前記ワイヤボ
ンディングされたワイヤと前記接続端子部との接続部に
至っていることを特徴としている。この構成により、光
学機器ユニットとカメラ用回路基板とを接着する接着剤
がワイヤと接続端子部との接続部に至っているので、カ
メラ用回路基板側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニットとカメラ用回路基板との接着強度
を十分に得ることができ、かつ撮像素子が何等かの外力
の作用により移動してワイヤに力が及んだとしても、ワ
イヤと接続端子部との接続部が分離することがなく、導
通状態を保つことができる。
【０００６】前記端面の内周角部には、前記接着剤充填
用の溝部が設けられていることが好ましく、これにより
光学機器ユニット側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニットとカメラ用回路基板との接着強度
を十分に得ることができる。また、接着剤の一定の量を
溝部に充填することが容易にでき、かつ端面に接着剤を
塗布しないので接着剤が筒状部の外側へはみ出すことを
防止できる。
用の溝部が設けられていることが好ましく、これにより
光学機器ユニット側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニットとカメラ用回路基板との接着強度
を十分に得ることができる。また、接着剤の一定の量を
溝部に充填することが容易にでき、かつ端面に接着剤を
塗布しないので接着剤が筒状部の外側へはみ出すことを
防止できる。
【０００７】また、携帯機器用回路基板に、撮像素子を
接続してあるカメラ用回路基板が接続されており、前記
カメラ用回路基板には、前記撮像素子に被写体を撮像可
能な位置に光学機器ユニットが搭載されており、前記光
学機器ユニットは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で
前記カメラ用回路基板に当接し、接着剤を用いて前記カ
メラ用回路基板に接着されるものであり、前記端面の外
周角部には、前記接着剤充填用の溝部が設けられている
ことを特徴としている。この構成により、光学機器ユニ
ット側の接着面積を広げることが可能となり、光学機器
ユニットとカメラ用回路基板との接着強度を十分に得る
ことができる。また、接着剤の一定の量を溝部に充填す
ることができ、かつ端面に接着剤を塗布しないので、接
着剤が筒状部の内側へはみ出すことを防止できる。
接続してあるカメラ用回路基板が接続されており、前記
カメラ用回路基板には、前記撮像素子に被写体を撮像可
能な位置に光学機器ユニットが搭載されており、前記光
学機器ユニットは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で
前記カメラ用回路基板に当接し、接着剤を用いて前記カ
メラ用回路基板に接着されるものであり、前記端面の外
周角部には、前記接着剤充填用の溝部が設けられている
ことを特徴としている。この構成により、光学機器ユニ
ット側の接着面積を広げることが可能となり、光学機器
ユニットとカメラ用回路基板との接着強度を十分に得る
ことができる。また、接着剤の一定の量を溝部に充填す
ることができ、かつ端面に接着剤を塗布しないので、接
着剤が筒状部の内側へはみ出すことを防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００９】図１に示すように、カメラ用回路基板１の
端面に多数の接続端子部１１が整列して形成してある。
この接続端子部１１は、表面及び裏面に配線パターンを
形成し、この配線パターンの端部に端面スルーホールを
形成し、端面スルーホールの中に、導電部材である例え
ば銅ペーストを埋め込み、表面及び裏面の配線パターン
と銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部
１１としたものである。このために接続端子部１１は、
カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に
整列して形成してなる。
端面に多数の接続端子部１１が整列して形成してある。
この接続端子部１１は、表面及び裏面に配線パターンを
形成し、この配線パターンの端部に端面スルーホールを
形成し、端面スルーホールの中に、導電部材である例え
ば銅ペーストを埋め込み、表面及び裏面の配線パターン
と銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部
１１としたものである。このために接続端子部１１は、
カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に
整列して形成してなる。
【００１０】カメラ用回路基板１の上面中央部には、撮
像素子２を収納する凹部１ａが設けてあり、対角線上の
隅部には、後述の光学機器ユニット３を位置決めするた
めの穴部１ｂ，１ｃが形成してある。穴部１ｃは対角線
方向に僅かに長穴に形成してあり、光学機器ユニット３
の僅かな誤差に対応できるようにしてある。凹部１ａ内
に撮像素子２が収納固定され、撮像素子２の上面の中心
には、受光部２ａが設けてある。撮像素子２の不図示の
端子部とカメラ用回路基板１の接続端子部１１とは、図
２に示すワイヤ２ｂを用いてワイヤボンディングされて
いる。
像素子２を収納する凹部１ａが設けてあり、対角線上の
隅部には、後述の光学機器ユニット３を位置決めするた
めの穴部１ｂ，１ｃが形成してある。穴部１ｃは対角線
方向に僅かに長穴に形成してあり、光学機器ユニット３
の僅かな誤差に対応できるようにしてある。凹部１ａ内
に撮像素子２が収納固定され、撮像素子２の上面の中心
には、受光部２ａが設けてある。撮像素子２の不図示の
端子部とカメラ用回路基板１の接続端子部１１とは、図
２に示すワイヤ２ｂを用いてワイヤボンディングされて
いる。
【００１１】カメラ用回路基板１上には、撮像素子２と
対向的に光学機器ユニット３を搭載している。カメラ用
回路基板１と光学機器ユニット３との位置決めのため
に、前記のようにカメラ用回路基板１の対角線上の隅部
に穴部１ｂ，１ｃが設けられており、光学機器ユニット
３側からは後述の位置決め突起を突出させて両者を嵌合
させて位置決めしている。
対向的に光学機器ユニット３を搭載している。カメラ用
回路基板１と光学機器ユニット３との位置決めのため
に、前記のようにカメラ用回路基板１の対角線上の隅部
に穴部１ｂ，１ｃが設けられており、光学機器ユニット
３側からは後述の位置決め突起を突出させて両者を嵌合
させて位置決めしている。
【００１２】図２に示すように、光学機器ユニット３
は、レンズ３１等の光学部材を保持するホルダを、第１
ホルダ３２と第２ホルダ３３の２つの部材で構成し、こ
のホルダとレンズ３１を押える押え部材３４とからな
る。ホルダは第１ホルダ３２と第２ホルダ３３とを螺合
して光軸方向の長さを調整可能にしている。即ち、第１
ホルダ３２にレンズ３１を保持させ、第１ホルダ３２の
上面から上方に突出させた連結片３２ａに押え部材３４
の凹部３４ａを嵌合させ相互に係止させることによりレ
ンズ３１を脱出不能に押えている。押え部材３４の上面
中央には絞り部３４ｂが設けてある。第１ホルダ３２の
外周部には円筒部３２ｂを下方に突出して設けてあり、
円筒部３２ｂの内周面には雌ねじ部３２ｃが形成してあ
る。
は、レンズ３１等の光学部材を保持するホルダを、第１
ホルダ３２と第２ホルダ３３の２つの部材で構成し、こ
のホルダとレンズ３１を押える押え部材３４とからな
る。ホルダは第１ホルダ３２と第２ホルダ３３とを螺合
して光軸方向の長さを調整可能にしている。即ち、第１
ホルダ３２にレンズ３１を保持させ、第１ホルダ３２の
上面から上方に突出させた連結片３２ａに押え部材３４
の凹部３４ａを嵌合させ相互に係止させることによりレ
ンズ３１を脱出不能に押えている。押え部材３４の上面
中央には絞り部３４ｂが設けてある。第１ホルダ３２の
外周部には円筒部３２ｂを下方に突出して設けてあり、
円筒部３２ｂの内周面には雌ねじ部３２ｃが形成してあ
る。
【００１３】第１ホルダ３２に螺合する第２ホルダ３３
は、上方に円筒部３３ａを突出して設け、円筒部３３ａ
の外周面に、雌ねじ部３２ｃとねじ合わされる雄ねじ部
３３ｂが形成してある。第１ホルダ３２の雌ねじ部３２
ｃと第２ホルダ３３の雄ねじ部３３ｂとのねじ合わせ量
を加減することで、レンズ３１と受光部２ａとの間の距
離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可
能である。
は、上方に円筒部３３ａを突出して設け、円筒部３３ａ
の外周面に、雌ねじ部３２ｃとねじ合わされる雄ねじ部
３３ｂが形成してある。第１ホルダ３２の雌ねじ部３２
ｃと第２ホルダ３３の雄ねじ部３３ｂとのねじ合わせ量
を加減することで、レンズ３１と受光部２ａとの間の距
離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可
能である。
【００１４】第２ホルダ３３により、レンズ３１と対向
しかつ撮像素子２と対向するように赤外線カットフィル
タ等の光学フィルタ３５が保持されている。第２ホルダ
３３にはレンズ３１と対向して開口３３ｃが設けてあ
り、開口３３ｃの周囲の下面側にフィルタ収納部３３ｄ
を設け、ここに光学フィルタ３５を収納し接着剤を用い
て接着されている。
しかつ撮像素子２と対向するように赤外線カットフィル
タ等の光学フィルタ３５が保持されている。第２ホルダ
３３にはレンズ３１と対向して開口３３ｃが設けてあ
り、開口３３ｃの周囲の下面側にフィルタ収納部３３ｄ
を設け、ここに光学フィルタ３５を収納し接着剤を用い
て接着されている。
【００１５】第２ホルダ３３からは下方に筒状部３３ｅ
を突出し、筒状部３３ｅの端面はカメラ用回路基板１に
当接する。ホルダとカメラ用回路基板１との間の位置決
めのために、筒状部３３ｅの対角線位置には、カメラ用
回路基板１の対角線位置に設けた穴部１ｂ，１ｃに嵌合
可能な位置に、位置決め突起３３ｆを下方に向けて突出
させてある。位置決め突起３３ｆを穴部１ｂ，１ｃに嵌
合させることにより第２ホルダ３３を介して光学機器ユ
ニット３が位置決めされる。
を突出し、筒状部３３ｅの端面はカメラ用回路基板１に
当接する。ホルダとカメラ用回路基板１との間の位置決
めのために、筒状部３３ｅの対角線位置には、カメラ用
回路基板１の対角線位置に設けた穴部１ｂ，１ｃに嵌合
可能な位置に、位置決め突起３３ｆを下方に向けて突出
させてある。位置決め突起３３ｆを穴部１ｂ，１ｃに嵌
合させることにより第２ホルダ３３を介して光学機器ユ
ニット３が位置決めされる。
【００１６】光学機器ユニット３をカメラ用回路基板１
に接着するに際して、筒状部３３ｅの内周の全周に亘っ
てその内周面からその内側に向かって接着剤３６を塗布
し、光学機器ユニット３をカメラ用回路基板１に対して
位置決めしてカメラ用回路基板１に押圧する。接着剤３
６は、筒状部３３ｅとカメラ用回路基板１の上面とを接
着するとともに、筒状部３３ｅの内部では、ワイヤボン
ディングされたワイヤ２ｂと接続端子部１１との接続部
に至って両者を接着し、これによりカメラユニットが構
成される。
に接着するに際して、筒状部３３ｅの内周の全周に亘っ
てその内周面からその内側に向かって接着剤３６を塗布
し、光学機器ユニット３をカメラ用回路基板１に対して
位置決めしてカメラ用回路基板１に押圧する。接着剤３
６は、筒状部３３ｅとカメラ用回路基板１の上面とを接
着するとともに、筒状部３３ｅの内部では、ワイヤボン
ディングされたワイヤ２ｂと接続端子部１１との接続部
に至って両者を接着し、これによりカメラユニットが構
成される。
【００１７】このように接着剤３６を設けると、カメラ
用回路基板１側の接着面積を広げることが可能となり、
光学機器ユニット３とカメラ用回路基板１との接着強度
を十分に得ることができ、かつ接着剤３６が筒状部３３
ｅの端面の外部にはみ出すことがないので、カメラ用回
路基板１の外周形状は筒状部３３ｅにほぼ等しい程度に
小型化できる。また、接着剤３６によってワイヤ２ｂと
接続端子部１１との接続部が接着されるので、凹部１ａ
内に隙間をもって収納してある撮像素子２が何等かの外
力の作用により移動してワイヤ２ｂが引っ張られたとし
ても、ワイヤ２ｂが接続端子部１１から分離することが
なく、導通状態を保つことができる。なお、使用する接
着剤３６は硬化した後に適度の弾性を有するものである
ことが望ましい。また、カメラ用回路基板１と硬化後の
接着剤との膨張係数が等しいような接着剤を用いること
が望ましい。これにより、前記のような場合に、ワイヤ
２ｂが引っ張られたとしても、硬化した接着剤に弾性が
あることによって、ワイヤ２ｂが接着剤とワイヤ２ｂと
の間で切断される危険性が低くなる。また、温度条件の
変化によりカメラ用回路基板１が変形しても、カメラ用
回路基板１の変形と共に接着剤３６も同様な変形をする
ので、ワイヤ２ｂと接続端子部との接続部に変化はな
く、正常な導通状態が保たれる。
用回路基板１側の接着面積を広げることが可能となり、
光学機器ユニット３とカメラ用回路基板１との接着強度
を十分に得ることができ、かつ接着剤３６が筒状部３３
ｅの端面の外部にはみ出すことがないので、カメラ用回
路基板１の外周形状は筒状部３３ｅにほぼ等しい程度に
小型化できる。また、接着剤３６によってワイヤ２ｂと
接続端子部１１との接続部が接着されるので、凹部１ａ
内に隙間をもって収納してある撮像素子２が何等かの外
力の作用により移動してワイヤ２ｂが引っ張られたとし
ても、ワイヤ２ｂが接続端子部１１から分離することが
なく、導通状態を保つことができる。なお、使用する接
着剤３６は硬化した後に適度の弾性を有するものである
ことが望ましい。また、カメラ用回路基板１と硬化後の
接着剤との膨張係数が等しいような接着剤を用いること
が望ましい。これにより、前記のような場合に、ワイヤ
２ｂが引っ張られたとしても、硬化した接着剤に弾性が
あることによって、ワイヤ２ｂが接着剤とワイヤ２ｂと
の間で切断される危険性が低くなる。また、温度条件の
変化によりカメラ用回路基板１が変形しても、カメラ用
回路基板１の変形と共に接着剤３６も同様な変形をする
ので、ワイヤ２ｂと接続端子部との接続部に変化はな
く、正常な導通状態が保たれる。
【００１８】図２に示すように、不図示の携帯機器用の
ケースの内部には、携帯機器用回路基板５が固定的に設
けてあり、携帯機器用回路基板５にはカメラ用回路基板
１が嵌合可能なソケット部５ａが設けてある。ソケット
部５ａの内面に、接続端子部１１に当接して導通する不
図示の端子部が設けてある。ソケット部５ａにカメラ用
回路基板１が嵌合して接続端子部１１と端子部が導通し
た状態では、この導通の方向は基板１及び５の面方向で
ある。
ケースの内部には、携帯機器用回路基板５が固定的に設
けてあり、携帯機器用回路基板５にはカメラ用回路基板
１が嵌合可能なソケット部５ａが設けてある。ソケット
部５ａの内面に、接続端子部１１に当接して導通する不
図示の端子部が設けてある。ソケット部５ａにカメラ用
回路基板１が嵌合して接続端子部１１と端子部が導通し
た状態では、この導通の方向は基板１及び５の面方向で
ある。
【００１９】図３は本発明の実施の他の形態を示すもの
で、筒状部３３ｅの内周角部に、接着剤充填用の溝部３
３ｇが設けられている。光学機器ユニット３とカメラ用
回路基板１の接着に際して、溝部３３ｇ内に接着剤３６
を塗布充填し、光学機器ユニット３をカメラ用回路基板
１に対して位置決めしてカメラ用回路基板１に押圧す
る。このような構成によれば、光学機器ユニット３側の
接着面積を広げることが可能となり、光学機器ユニット
３とカメラ用回路基板１との接着強度を十分に得ること
ができる。また、接着剤３６が、溝部３３ｇによってそ
の塗布量が容易に定められ、かつ筒状部３３ｅの端面に
塗布されないので、接着剤が端面の外部にはみ出すこと
はなく、端面の内部にはみ出す量を少なくすれば、ワイ
ヤ２ｂと接続端子部１１との接続部に接着剤が至らない
ようにすることも容易である。その他、図２と実質的に
同一の個所には同一の符号を付している。
で、筒状部３３ｅの内周角部に、接着剤充填用の溝部３
３ｇが設けられている。光学機器ユニット３とカメラ用
回路基板１の接着に際して、溝部３３ｇ内に接着剤３６
を塗布充填し、光学機器ユニット３をカメラ用回路基板
１に対して位置決めしてカメラ用回路基板１に押圧す
る。このような構成によれば、光学機器ユニット３側の
接着面積を広げることが可能となり、光学機器ユニット
３とカメラ用回路基板１との接着強度を十分に得ること
ができる。また、接着剤３６が、溝部３３ｇによってそ
の塗布量が容易に定められ、かつ筒状部３３ｅの端面に
塗布されないので、接着剤が端面の外部にはみ出すこと
はなく、端面の内部にはみ出す量を少なくすれば、ワイ
ヤ２ｂと接続端子部１１との接続部に接着剤が至らない
ようにすることも容易である。その他、図２と実質的に
同一の個所には同一の符号を付している。
【００２０】図４は本発明の実施の更に他の形態を示す
もので、筒状部３３ｅの外周角部にその全周に亘って、
接着剤充填用の溝部３３ｈが設けられている。光学機器
ユニット３とカメラ用回路基板１の接着に際して、溝部
３３ｈ内に接着剤３６を塗布充填し、光学機器ユニット
３をカメラ用回路基板１に対して位置決めしてカメラ用
回路基板１に押圧する。このような構成によれば、光学
機器ユニット３側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニット３とカメラ用回路基板１との接着
強度を十分に得ることができる。また、接着剤３６が、
溝部３３ｈによってその塗布量が容易に定められ、かつ
筒状部３３ｅの端面に塗布されないので、接着剤が端面
の内部にはみ出すことはなく、端面の外部にはみ出す量
を少なくすれば、接続端子部１１の外周面に流れて導通
を損なうこともない。安全性を考慮して、カメラ用回路
基板１の外周形状を図１〜図３のものよりも若干大きく
図示している。その他、図２と実質的に同一の個所には
同一の符号を付している。
もので、筒状部３３ｅの外周角部にその全周に亘って、
接着剤充填用の溝部３３ｈが設けられている。光学機器
ユニット３とカメラ用回路基板１の接着に際して、溝部
３３ｈ内に接着剤３６を塗布充填し、光学機器ユニット
３をカメラ用回路基板１に対して位置決めしてカメラ用
回路基板１に押圧する。このような構成によれば、光学
機器ユニット３側の接着面積を広げることが可能とな
り、光学機器ユニット３とカメラ用回路基板１との接着
強度を十分に得ることができる。また、接着剤３６が、
溝部３３ｈによってその塗布量が容易に定められ、かつ
筒状部３３ｅの端面に塗布されないので、接着剤が端面
の内部にはみ出すことはなく、端面の外部にはみ出す量
を少なくすれば、接続端子部１１の外周面に流れて導通
を損なうこともない。安全性を考慮して、カメラ用回路
基板１の外周形状を図１〜図３のものよりも若干大きく
図示している。その他、図２と実質的に同一の個所には
同一の符号を付している。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は光学機
器ユニットの筒状部の端面をカメラ用回路基板に当接し
て接着剤を用いて接着するに際して、筒状部の内周面か
らその内側に向かって塗布され、ワイヤボンディングさ
れたワイヤと接続端子部との接続部に至っているように
しているので、カメラ用回路基板側の接着面積を広げる
ことが可能となり、光学機器ユニットとカメラ用回路基
板との接着強度を十分に得ることができ、かつ撮像素子
が何等かの外力の作用により移動してワイヤに力が及ん
だとしてもワイヤと接続端子部との接続部が分離するこ
とがなく、導通状態を安定して保つことができる。ま
た、端面の内周角部または外周角部に接着剤充填用の溝
部を設けているので、光学機器ユニット側の接着面積を
広げることが可能となり、光学機器ユニットとカメラ用
回路基板との接着強度を十分に得ることができ、かつ接
着剤を一定の量だけ塗布することが容易にでき、意図し
ない位置に接着剤がはみ出すことを防止できる。
器ユニットの筒状部の端面をカメラ用回路基板に当接し
て接着剤を用いて接着するに際して、筒状部の内周面か
らその内側に向かって塗布され、ワイヤボンディングさ
れたワイヤと接続端子部との接続部に至っているように
しているので、カメラ用回路基板側の接着面積を広げる
ことが可能となり、光学機器ユニットとカメラ用回路基
板との接着強度を十分に得ることができ、かつ撮像素子
が何等かの外力の作用により移動してワイヤに力が及ん
だとしてもワイヤと接続端子部との接続部が分離するこ
とがなく、導通状態を安定して保つことができる。ま
た、端面の内周角部または外周角部に接着剤充填用の溝
部を設けているので、光学機器ユニット側の接着面積を
広げることが可能となり、光学機器ユニットとカメラ用
回路基板との接着強度を十分に得ることができ、かつ接
着剤を一定の量だけ塗布することが容易にでき、意図し
ない位置に接着剤がはみ出すことを防止できる。
【図１】本発明の実施の一形態を示すもので、光学機器
ユニットを取り外した状態の平面図である。
ユニットを取り外した状態の平面図である。
【図２】同、携帯機器用カメラの中央縦断面図である。
【図３】本発明の実施の他の形態を示す中央縦断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施の更に他の形態を示す中央縦断面
図である。
図である。
【図５】従来の携帯機器用カメラの中央断面図である。
１ カメラ用回路基板 １１ 接続端子部 ２ 撮像素子 ２ｂ ワイヤ ３ 光学機器ユニット ３３ｅ 筒状部 ３３ｇ 端面の内周角部の溝部 ３３ｈ 端面の外周角部の溝部 ３６ 接着剤 ５ 携帯機器用回路基板
フロントページの続き (72)発明者 仁尾 順一 千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ コープレシジョン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H100 BB11 5C022 AA12 AC42 AC54 AC70 AC78 5C024 AX01 BX07 CY47 CY48 CY49 EX22 EX25
Claims (3)
- 【請求項１】 携帯機器用回路基板に、撮像素子を接続
してあるカメラ用回路基板が接続されており、 前記カメラ用回路基板には、前記撮像素子に被写体を撮
像可能な位置に光学機器ユニットが搭載されており、 前記撮像素子は前記カメラ用回路基板の外周部に形成し
てある接続端子部にワイヤボンディングされており、 前記光学機器ユニットは、筒状部を有し、当該筒状部の
端面で前記カメラ用回路基板に当接し、接着剤を用いて
前記カメラ用回路基板に接着されるものであり、 前記接着剤は、前記筒状部の内周面からその内側に向か
って塗布され、前記ワイヤボンディングされたワイヤと
前記接続端子部との接続部に至っていることを特徴とす
る携帯機器用カメラ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記端面の内周角部
には、前記接着剤充填用の溝部が設けられていることを
特徴とする携帯機器用カメラ。 - 【請求項３】 携帯機器用回路基板に、撮像素子を接続
してあるカメラ用回路基板が接続されており、 前記カメラ用回路基板には、前記撮像素子に被写体を撮
像可能な位置に光学機器ユニットが搭載されており、 前記光学機器ユニットは、筒状部を有し、当該筒状部の
端面で前記カメラ用回路基板に当接し、接着剤を用いて
前記カメラ用回路基板に接着されるものであり、 前記端面の外周角部には、前記接着剤充填用の溝部が設
けられていることを特徴とする携帯機器用カメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001182204A JP3847108B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 携帯機器用カメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001182204A JP3847108B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 携帯機器用カメラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002374436A true JP2002374436A (ja) | 2002-12-26 |
| JP3847108B2 JP3847108B2 (ja) | 2006-11-15 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001182204A Expired - Fee Related JP3847108B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 携帯機器用カメラ |
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| JP (1) | JP3847108B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005054923A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Sankyo Seiki Mfg.Co., Ltd. | レンズ駆動装置およびその製造方法 |
| JP2006086672A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Nidec Copal Corp | 撮像モジュール |
| JP2006217310A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Sony Corp | 撮像素子ユニット、レンズ鏡筒および撮像装置 |
| KR100770685B1 (ko) * | 2006-04-19 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
| KR100867498B1 (ko) * | 2007-04-04 | 2008-11-06 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| US7484901B2 (en) | 2004-08-06 | 2009-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor camera module and method of fabricating the same |
| CN100576887C (zh) * | 2003-03-31 | 2009-12-30 | 三美电机株式会社 | 小型照相机组件的组装结构 |
| KR101001718B1 (ko) | 2009-06-12 | 2010-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
| JP2011234214A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Olympus Corp | 撮像モジュール |
| KR20170004304A (ko) * | 2015-07-02 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001182204A patent/JP3847108B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100576887C (zh) * | 2003-03-31 | 2009-12-30 | 三美电机株式会社 | 小型照相机组件的组装结构 |
| WO2005054923A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Sankyo Seiki Mfg.Co., Ltd. | レンズ駆動装置およびその製造方法 |
| CN100416329C (zh) * | 2003-12-05 | 2008-09-03 | 日本电产三协株式会社 | 透镜驱动装置及其制造方法 |
| KR101037005B1 (ko) | 2003-12-05 | 2011-05-25 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 렌즈 구동장치 및 그 제조 방법 |
| US7484901B2 (en) | 2004-08-06 | 2009-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor camera module and method of fabricating the same |
| JP2006086672A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Nidec Copal Corp | 撮像モジュール |
| JP4582407B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 撮像素子ユニット、レンズ鏡筒および撮像装置 |
| JP2006217310A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Sony Corp | 撮像素子ユニット、レンズ鏡筒および撮像装置 |
| KR100770685B1 (ko) * | 2006-04-19 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
| KR100867498B1 (ko) * | 2007-04-04 | 2008-11-06 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| KR101001718B1 (ko) | 2009-06-12 | 2010-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
| JP2011234214A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Olympus Corp | 撮像モジュール |
| KR20170004304A (ko) * | 2015-07-02 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR102385410B1 (ko) * | 2015-07-02 | 2022-04-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3847108B2 (ja) | 2006-11-15 |
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