JPH11145440A - 撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

撮像装置およびその製造方法

Info

Publication number
JPH11145440A
JPH11145440A JP9308357A JP30835797A JPH11145440A JP H11145440 A JPH11145440 A JP H11145440A JP 9308357 A JP9308357 A JP 9308357A JP 30835797 A JP30835797 A JP 30835797A JP H11145440 A JPH11145440 A JP H11145440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
lens holder
imaging device
lens
conductive paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9308357A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3820710B2 (ja
Inventor
Hideyo Nozaki
英世 野崎
Junichi Sugano
純一 菅野
Eizo Fujii
栄造 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP30835797A priority Critical patent/JP3820710B2/ja
Publication of JPH11145440A publication Critical patent/JPH11145440A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3820710B2 publication Critical patent/JP3820710B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体撮像素子および周辺回路素子とレンズ、
絞り等の光学系とを一体化した撮像装置において、固体
撮像素子等を搭載する半導体基板を光学系を備えるレン
ズホルダの底面に取り付ける際、接着剤の厚さが不均一
となり、固体撮像素子の受光面とレンズとの光軸が一致
しないという課題を解決し、光学的に優れた位置決め精
度を有する撮像装置を提供する。 【解決手段】 レンズホルダ２５の枠体下部周辺枠部２
６に段差部２７を設け、半導体基板３０をレンズホルダ
２５の底部から装着する際に、その段差部２７の表面に
露出している電極端子３６と、半導体基板３０の周辺上
面に設けられた電極パッド３４とを異方性導電ペースト
３１により電気的に接続するとともにレンズホルダ２５
と半導体基板３０とを気密封止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デスクトップ型ま
たはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽
量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素
子および駆動回路、信号処理回路、制御回路などからな
る周辺回路とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生用のビデオカメラにおいて、
忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画
質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型
化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このよ
うな要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回
路を含んで撮像装置を小型化、薄型化する技術開発が盛
んに行われている。
【０００３】図４は小型、薄型化された従来の撮像装置
の要部断面図であり、図において、１はセラミックパッ
ケージの内部に固体撮像素子（以下、ＣＣＤチップとい
う）が搭載されている固体撮像装置（以下ＣＣＤとい
う）で第１のプリント基板２上に実装されている。また
第１のプリント基板２上には抵抗やコンデンサなどの回
路部品３も実装されており、ＣＣＤ１と電気的に接続さ
れている。４は第１のプリント基板２とフレキシブルケ
ーブル５によって電気的に接続されている第２のプリン
ト基板であって、その上面にはＣＣＤ１の駆動回路部や
信号処理回路部を構成する各周辺回路素子６および抵抗
やコンデンサなどの回路部品７が実装されている。第２
のプリント基板４はフレキシブルケーブル５によって自
在に折り曲げることが可能であり、撮像装置の占める面
積の削減に効果がある。
【０００４】図に示すように従来の撮像装置は２枚のプ
リント基板２、４を用い、第１のプリント基板２にはセ
ラミックパッケージなどに搭載された固体撮像装置１と
回路部品３を実装し、第２のプリント基板４に周辺回路
素子６や同じく回路部品７を実装している。これらのプ
リント基板の寸法は約４ｃｍ角で、２枚のプリント基板
を重ね合わせた高さは１ｃｍ程度である。
【０００５】また８はＣＣＤ１にかぶせるように設けら
れたレンズホルダーであって、ＣＣＤ１の中心に位置す
る箇所にレンズ９が固定されている。１０は小さな直径
を有する絞りおよび光学フィルタがその中心部に設けら
れている撮像装置のケースである。
【０００６】このような撮像装置はビデオカメラや電子
スチルカメラの撮像部またはノート型パソコンや携帯電
話等の情報端末機用としてますますその用途を拡大しつ
つあるが、これら携帯用の電子機器の小型軽量化が限り
なく進展している反面、備えるべき機能としては多機能
化が要求され、したがってこれら電子機器の構成部品の
さらなる小型化、軽量化、薄型化はもはや必須の条件と
なってきている。
【０００７】これらの要求に応えるため、発明者らは図
５に示すような小型化、薄型化された新しいワンパッケ
ージモジュールタイプの撮像装置を提案した。
【０００８】この撮像装置は図５に示すように、樹脂パ
ッケージよりなる収納容器１１の内部にはＣＣＤチップ
１２とそのＣＣＤチップ１２に近接して半導体チップよ
りなる周辺回路素子１３が搭載された半導体基板１４が
収納されており、いずれも金線等のワイヤリード１５に
よって半導体基板１４の表面に形成されている配線群
（図示せず）にボンディングされている。その配線群の
端子は同じくワイヤリード１５によって収納容器１１の
外部に導出されているピンリード１６に接続されてい
る。このように構成された収納容器１１はその上面に樹
脂パッケージよりなるレンズホルダ１７を接着すること
により、その内部は窒素ガスまたは不活性ガスが充填さ
れた状態で気密封止される。
【０００９】またレンズホルダ１７にはＣＣＤチップ１
２の丁度上面に位置する部分にピンホールレンズを構成
する光学絞り１８とレンズ１９が設けられている。また
樹脂パッケージの収納容器１１を載置した基板２０の反
対面にその他の周辺部品等２１が実装されて撮像装置が
完成する。
【００１０】図６は図５に示すワンパッケージモジュー
ルタイプの撮像装置の一部を強調して示したものであ
り、ＣＣＤチップ１２や周辺回路素子１３を搭載した半
導体基板１４は接着剤２２によって収納容器１１の底面
に接着固定されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図６に見
られるように、半導体基板１４を接着剤２２を介して収
納容器１１の底面に接着固定する場合、その接着剤２２
の厚さを半導体基板１４の広い面積において一定の均一
な厚さに保持することは極めて困難であり、図示するよ
うに半導体基板１４の一方の端部には厚い接着剤層２２
ａが、また他方の端部には薄い接着剤層２２ｂが形成さ
れる場合が発生する。このような状態でレンズホルダ１
７を図５に示すように収納容器１１に取り付けた場合、
ＣＣＤチップ１２の光軸Ｌｃとレンズ１９の光軸Ｌｌと
は一致せず、両光軸の間に角度θのずれが生じ、撮像装
置の解像度や色再現性等の光学特性の低下を招くことと
なる。
【００１２】また図５に示すようなワンパッケージモジ
ュールタイプの撮像装置において、機器組立時の光学的
基準面は収納容器１１の外部底面を用いることが一般的
であり、収納容器１１への半導体基板１４の搭載時の接
着剤２２の厚みむらは撮像装置の光学特性を劣化させる
大きな原因となる。
【００１３】本発明は上記課題を解決するものであり、
ワンパッケージモジュールタイプの撮像装置を組み立て
る際に気密封止と光学的な位置合わせを同時に、かつ確
実に行うことができる撮像装置およびその製造方法を提
供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、レンズを備えたレンズホルダと固体撮像素
子および周辺回路素子を搭載した半導体基板とを備える
撮像装置において、レンズホルダがその枠体下部周辺枠
部に設けられた段差部と、段差部の表面に露出している
電極端子とを備え、半導体基板の周辺上面に設けられた
電極パッドが異方性導電ペーストにより電極端子に電気
的に接続されるとともにレンズホルダと半導体基板とが
気密封止されるように半導体基板が段差部に装着されて
なるものであり、極めて精密に光学的位置合わせを達成
することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、レンズを備えたレンズホルダと固体撮像素子および
周辺回路素子を搭載した半導体基板とを備える撮像装置
であって、レンズホルダはレンズホルダの枠体下部周辺
枠部に設けられた段差部と、段差部の表面に露出してい
る電極端子とを備え、半導体基板の周辺上面に設けられ
た電極パッドが異方性導電ペーストにより電極端子に電
気的に接続されるとともにレンズホルダと半導体基板と
が気密封止されるように半導体基板が前記段差部に装着
された構成を有し、高精度の光学特性を有する撮像装置
を安価に提供することができる。
【００１６】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の撮像装置に関し、異方性導電ペーストが導電体
として表面に金属メッキが施されかつ直径が２〜２０ミ
クロンの範囲内にある樹脂ビーズを含有することを特徴
とするものであり、レンズホルダに対して半導体基板を
光学的に正確な位置および正確な距離に容易に取り付け
た撮像装置を提供することができる。
【００１７】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載の撮像装置に関し、異方性導電ペーストが導電体
として粒径が２〜２０ミクロンの範囲内にある銅粉また
はニッケル粉のいずれかを含有することを特徴とするも
のであり、電極パッドと電極端子の接続部の電気抵抗を
より低いものとすることができ、かつレンズホルダに対
して半導体基板を光学的に正確な位置および正確な距離
に容易に取り付けた撮像装置を提供することができる。
【００１８】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１記載の撮像装置に関し、レンズホルダの光学系の光軸
と半導体基板上の固体撮像素子の受光面との位置関係を
異方性導電ペースト中の導電体によって規制するもので
あり、極めて正確にレンズとＣＣＤチップの受光面との
距離を保持した撮像装置を提供することができる。
【００１９】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１記載の撮像装置に関し、半導体基板の底面をレンズホ
ルダの枠体下部周辺枠部の底面よりも外部へ突出させる
ものであり、本発明に関わる撮像装置を電子機器への実
装時に半導体基板の底面を光学的基準面として用いるこ
とができる。
【００２０】本発明の請求項６に記載の発明は、レンズ
を備えたレンズホルダはレンズホルダの下部周辺枠部に
設けられた段差部と段差部の表面に露出している電極端
子とを備え、固体撮像素子および周辺回路素子を搭載し
た半導体基板は周辺上面に電極パッドを備え、半導体基
板がレンズホルダの段差部に装着されることにより形成
される撮像装置の製造方法であって、異方性導電ペース
トにより電極パッドが電極端子に電気的に接続されると
ともにレンズホルダと半導体基板とが気密封止されるよ
うに半導体基板が段差部に装着される工程を有するもの
であり、簡単な工程で高精度の光学特性を有する撮像装
置を製造することができる。
【００２１】つぎに本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける撮像装置の構造を、また図２は同じく撮像装置の一
部を拡大して示すものであり、図に示すように光学絞り
２３とレンズ２４を有するレンズホルダ２５の枠体の下
部周辺枠部２６には段差部２７が設けられている。ＣＣ
Ｄチップ２８と周辺回路素子２９が搭載された半導体基
板３０はレンズホルダ２５の段差部２７に嵌合して接着
性を有する異方性導電ペースト３１によって物理的に接
合されるとともに、電気的にも接続されている。
【００２２】図２にその接合状態を拡大して示す。異方
性導電ペースト３１は熱硬化性樹脂接着剤３２中に金あ
るいは銀を表面にコーティングした合成樹脂粒子よりな
る導電体（樹脂ビーズ）３３、または銅あるいはニッケ
ル等の金属粒子などよりなる導電体３３を一定量均一に
分散させてなるものである。図に示すように、周辺に電
極パッド３４が形成された半導体基板３０をレンズホル
ダ２５の枠体下部周辺枠部２６に設けられた段差部２７
に嵌合させて取り付ける際に、異方性導電ペースト３１
を介在させることにより、半導体基板３０をレンズホル
ダ２５に気密封止すると同時に、半導体基板３０の周辺
に形成されている電極パッド３４と段差部２７の下面に
露出しているレンズホルダ２５のリード３５の電極端子
３６とを導電体３３により電気的に接続させることがで
きる。
【００２３】本発明の場合、異方性導電ペースト３１を
用いて電気接続および撮像装置の気密封止を行っている
ために、半導体基板３０の電極パッド３４とレンズホル
ダ２５の電極端子３６間は電気的に接続されているが、
図３に示すように、電極パッド３４または電極端子３６
同士はそれぞれ電気的に絶縁された状態となっている。
【００２４】また、半導体基板３０とレンズホルダ２５
との間隔は異方性導電ペースト３１中に分散させた導電
体３３の粒径を選択することにより、またレンズホルダ
２５と半導体基板３０との嵌合接合時の圧力を制御する
ことにより精度よく、また再現性よく決めることができ
る。また半導体基板３０の保持冶具を調整することによ
って光学的な位置合わせを連続的に行いながらレンズ２
４の光軸とＣＣＤチップ２８の受光面との位置合わせを
極めて容易に行うことができる。
【００２５】（実施の形態２）つぎに、本発明の第２の
実施の形態について図２を用いて説明する。図２に示す
ように、本発明に関わる撮像装置は、半導体基板３０を
レンズホルダ２５に取り付けた場合、半導体基板３０の
底面がレンズホルダ２５の枠体下部周辺枠部２６の底面
よりも外部に突き出る構成となっている。したがって本
実施の形態によって得られた撮像装置は半導体基板３０
の底面が正確にレンズ２４の光軸と合致しているため
に、撮像装置を各種の電子機器等に搭載する際、半導体
基板３０の底面を光学的位置合わせのための基準面とし
て利用することができる。
【００２６】（実施の形態３）次に、本発明の第３の実
施の形態である撮像装置の製造方法について、図１およ
び図２を参照しながら説明する。主面に電極配線（図示
せず）が形成され、かつ周縁部に電極パッド３４が形成
された半導体基板３０の所定の位置にＣＣＤチップ２
８、周辺回路素子２９を搭載する。次にＣＣＤチップ２
８、周辺回路素子２９と半導体基板上の電極配線とワイ
ヤボンディングする。一方、レンズ２４を取り付けたレ
ンズホルダ２５を準備する。次にレンズホルダ２５の段
差部２７に異方性導電ペースト３１を塗布し、半導体基
板３０を段差部２７に挿入する。つぎに半導体基板３０
に圧力を加えて導電性ペースト３２中の導電体３３が電
極パッド３４と電極端子３６とに接するようにし、接着
固定する。
【００２７】本実施の形態における撮像装置の製造方法
においては、半導体基板３０をレンズホルダ２５に接着
する際、ＣＣＤチップ２８とレンズ２４の光学的位置合
わせが容易にできるので、簡単な工程で光学的に精度の
高い撮像装置を製造することができる。
【００２８】
【発明の効果】上記実施の形態より明らかなように本発
明によれば、レンズホルダの枠体下部周辺枠部に設けら
れた段差部に半導体基板をレンズホルダの底部から装着
する際に、その段差部の表面に露出して設けられている
電極端子と、半導体基板の周辺上面に設けられた電極パ
ッドとを異方性導電ペーストにって電気的に接続すると
ともにレンズホルダと半導体基板とを気密に封止してい
るために、極めて精密にかつ容易に光学的位置合わせを
達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における撮像装置の断面図
【図２】同撮像装置の一部拡大断面図
【図３】同撮像装置の一部拡大平面透視図
【図４】従来の撮像装置の断面図
【図５】ワンパッケージモジュールタイプの撮像装置の
断面図
【図６】同撮像装置の一部拡大断面図
【符号の説明】
２３ 光学絞り ２４ レンズ ２５ レンズホルダ ２６ 枠体下部周辺枠部 ２７ 段差部 ２８ ＣＣＤチップ（固体撮像素子） ２９ 周辺回路素子 ３０ 半導体基板 ３１ 異方性導電ペースト ３４ 電極パッド ３６ 電極端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レンズを備えたレンズホルダと固体撮像
    素子および周辺回路素子を搭載した半導体基板とを備え
    る撮像装置であって、前記レンズホルダは前記レンズホ
    ルダの枠体下部周辺枠部に設けられた段差部と、前記段
    差部の表面に露出している電極端子とを備え、前記半導
    体基板の周辺上面に設けられた電極パッドが異方性導電
    ペーストにより前記電極端子に電気的に接続されるとと
    もに前記レンズホルダと前記半導体基板とが気密封止さ
    れるように前記半導体基板が前記段差部に装着されたこ
    とを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項２】 異方性導電ペーストが、導電体として表
    面に金属メッキが施されかつ直径が２〜２０ミクロンの
    範囲内にある樹脂ビーズを含有することを特徴とする請
    求項１記載の撮像装置。
  3. 【請求項３】 異方性導電ペーストが、導電体として粒
    径が２〜２０ミクロンの範囲内にある銅粉またはニッケ
    ル粉のいずれかを含有することを特徴とする請求項１記
    載の撮像装置。
  4. 【請求項４】 レンズホルダの光学系の光軸と半導体基
    板上の固体撮像素子の受光面との位置関係が、異方性導
    電ペースト中の導電体によって規制されている請求項１
    記載の撮像装置。
  5. 【請求項５】 半導体基板の底面がレンズホルダの枠体
    下部周辺枠部の底面よりも外部へ突出している請求項１
    記載の撮像装置。
  6. 【請求項６】 レンズを備えたレンズホルダは前記レン
    ズホルダの下部周辺枠部に設けられた段差部と、前記段
    差部の表面に露出している電極端子とを備え、固体撮像
    素子および周辺回路素子を搭載した半導体基板は前記半
    導体基板の周辺上面に電極パッドを備え、前記半導体基
    板が前記段差部に装着されることにより形成される撮像
    装置の製造方法であって、異方性導電ペーストにより前
    記電極パッドが前記電極端子に電気的に接続されるとと
    もに前記レンズホルダと前記半導体基板とが気密封止さ
    れるように前記半導体基板が前記段差部に装着される工
    程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
JP30835797A 1997-11-11 1997-11-11 撮像装置およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3820710B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30835797A JP3820710B2 (ja) 1997-11-11 1997-11-11 撮像装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30835797A JP3820710B2 (ja) 1997-11-11 1997-11-11 撮像装置およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11145440A true JPH11145440A (ja) 1999-05-28
JP3820710B2 JP3820710B2 (ja) 2006-09-13

Family

ID=17980098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30835797A Expired - Fee Related JP3820710B2 (ja) 1997-11-11 1997-11-11 撮像装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3820710B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111019A (ja) * 1999-08-04 2001-04-20 Sharp Corp 二次元画像検出器
JP2001308302A (ja) * 2000-04-27 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法
JP2002353427A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Kingpak Technology Inc イメージセンサのスタックパッケージ構造
KR100385590B1 (ko) * 2000-11-20 2003-05-27 삼성전기주식회사 고체 촬상 장치의 패키지 모듈
US7310872B2 (en) * 2001-03-28 2007-12-25 Apple Inc. Computer enclosure
JP2009122704A (ja) * 2009-03-09 2009-06-04 Sony Corp 光学モジュールとその製造方法、撮像装置とその製造方法、及びカメラシステムとその製造方法
JP2010087833A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujinon Corp カメラモジュール
US8341832B2 (en) 2008-10-13 2013-01-01 Apple Inc. Method to create an enclosure for an electronic device
JP2014068307A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Jvc Kenwood Corp 撮像素子の位置調整装置、及び撮像装置
JP2015534713A (ja) * 2012-08-07 2015-12-03 エクセリタス テクノロジーズ シンガポール プライヴェート リミテッド Ｓｍｔセンサデバイスのためのパネル化プロセス

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111019A (ja) * 1999-08-04 2001-04-20 Sharp Corp 二次元画像検出器
JP2001308302A (ja) * 2000-04-27 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法
KR100385590B1 (ko) * 2000-11-20 2003-05-27 삼성전기주식회사 고체 촬상 장치의 패키지 모듈
US7310872B2 (en) * 2001-03-28 2007-12-25 Apple Inc. Computer enclosure
JP2002353427A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Kingpak Technology Inc イメージセンサのスタックパッケージ構造
JP2010087833A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujinon Corp カメラモジュール
US8341832B2 (en) 2008-10-13 2013-01-01 Apple Inc. Method to create an enclosure for an electronic device
US8687359B2 (en) 2008-10-13 2014-04-01 Apple Inc. Portable computer unified top case
US10152081B2 (en) 2008-10-13 2018-12-11 Apple Inc. Portable computer unified top case
US10474189B2 (en) 2008-10-13 2019-11-12 Apple Inc. Portable computer unified top case
US11112825B2 (en) 2008-10-13 2021-09-07 Apple Inc. Portable computer unified top case
US11675388B2 (en) 2008-10-13 2023-06-13 Apple Inc. Portable computer unified top case
JP4737311B2 (ja) * 2009-03-09 2011-07-27 ソニー株式会社 光学モジュールとその製造方法、撮像装置とその製造方法、及びカメラシステムとその製造方法
JP2009122704A (ja) * 2009-03-09 2009-06-04 Sony Corp 光学モジュールとその製造方法、撮像装置とその製造方法、及びカメラシステムとその製造方法
JP2015534713A (ja) * 2012-08-07 2015-12-03 エクセリタス テクノロジーズ シンガポール プライヴェート リミテッド Ｓｍｔセンサデバイスのためのパネル化プロセス
JP2014068307A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Jvc Kenwood Corp 撮像素子の位置調整装置、及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3820710B2 (ja) 2006-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2746171B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP3540281B2 (ja) 撮像装置
US7414663B2 (en) Imaging element, imaging device, camera module and camera system
CA2571345C (en) System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
JP3887162B2 (ja) 撮像用半導体装置
US7964945B2 (en) Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
EP1796376B1 (en) Camera-module manufacturing method
US20020119658A1 (en) Semiconductor device and method for making the same
JP5277105B2 (ja) カメラモジュール
EP1603166A1 (en) Image pickup device and camera module
JP2002223378A (ja) 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器
CN110839119A (zh) 防抖摄像模组和防抖感光组件及其制造方法以及电子设备
JP2009296454A (ja) カメラモジュール及び携帯端末機
JP3820710B2 (ja) 撮像装置およびその製造方法
JP2001078064A (ja) カメラモジュールとこれを用いたカメラシステム、及び光学モジュール
JP3736072B2 (ja) 撮像装置
JP3973498B2 (ja) 小形モジュールカメラ
JPH1117996A (ja) 撮像装置
JPH11111959A (ja) 固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP2003078077A (ja) カメラモジュール
JP2002280535A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
KR101012700B1 (ko) 이미지 센서용 모듈과 그것을 구비한 카메라 모듈 및,그것의 제조 방법
JP3834964B2 (ja) 撮像装置およびその製造方法
JPH1114878A (ja) 撮像装置
JP2005051535A (ja) 撮像装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040517

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040614

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060612

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110630

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees