JPH1117996A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JPH1117996A JPH1117996A JP9168235A JP16823597A JPH1117996A JP H1117996 A JPH1117996 A JP H1117996A JP 9168235 A JP9168235 A JP 9168235A JP 16823597 A JP16823597 A JP 16823597A JP H1117996 A JPH1117996 A JP H1117996A
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- face plate
- imaging device
- container
- opening
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能
な軽量、小型、薄型であって、かつ配線の引き回しの短
いワンパッケージモジュール型撮像装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１２および周辺回路素子１
３を凹形状を有する容器１１内に収納し、容器１１の上
部をフェースプレート１６で蓋をして密閉するとともに
そのＣＣＤチップ１２の前面に位置するフェースプレー
ト１６の開口部１７に光学フィルタ１８を設け、この密
閉されたパッケージ１９のフェースプレート１６側より
光学絞り２０とレンズ２１が設けられているレンズホル
ダ２２をかぶせ、ＣＣＤチップ１２、光学フィルタ１
８、レンズ２１の光軸を調整して装着する。
な軽量、小型、薄型であって、かつ配線の引き回しの短
いワンパッケージモジュール型撮像装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１２および周辺回路素子１
３を凹形状を有する容器１１内に収納し、容器１１の上
部をフェースプレート１６で蓋をして密閉するとともに
そのＣＣＤチップ１２の前面に位置するフェースプレー
ト１６の開口部１７に光学フィルタ１８を設け、この密
閉されたパッケージ１９のフェースプレート１６側より
光学絞り２０とレンズ２１が設けられているレンズホル
ダ２２をかぶせ、ＣＣＤチップ１２、光学フィルタ１
８、レンズ２１の光軸を調整して装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デスクトップ型ま
たはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽
量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素
子および駆動回路、信号処理回路、制御回路などからな
る周辺回路とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮
像装置に関する。
たはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽
量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素
子および駆動回路、信号処理回路、制御回路などからな
る周辺回路とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生用のビデオカメラにおいて、
忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画
質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型
化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このよ
うな要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回
路を含んで撮像装置を小型化、薄型化する技術開発が盛
んに行われている。
忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画
質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型
化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このよ
うな要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回
路を含んで撮像装置を小型化、薄型化する技術開発が盛
んに行われている。
【０００３】図５は小型、薄型化された従来の撮像装置
の要部断面図であり、図において、１はセラミックパッ
ケージの内部に固体撮像素子（以下、ＣＣＤチップとい
う）が搭載されている固体撮像装置（以下ＣＣＤとい
う）で第１のプリント基板２上に実装されている。また
第１のプリント基板２上には抵抗やコンデンサなどの回
路部品３も実装されており、ＣＣＤ１と電気的に接続さ
れている。４は第１のプリント基板２とフレキシブルケ
ーブル５によって電気的に接続されている第２のプリン
ト基板であって、その上面にはＣＣＤ１の駆動回路部や
信号処理回路部を構成する各周辺回路素子６および抵抗
やコンデンサなどの回路部品７が実装されている。第２
のプリント基板４はフレキシブルケーブル５によって自
在に折り曲げることが可能であり、撮像装置の占める面
積の削減に効果がある。
の要部断面図であり、図において、１はセラミックパッ
ケージの内部に固体撮像素子（以下、ＣＣＤチップとい
う）が搭載されている固体撮像装置（以下ＣＣＤとい
う）で第１のプリント基板２上に実装されている。また
第１のプリント基板２上には抵抗やコンデンサなどの回
路部品３も実装されており、ＣＣＤ１と電気的に接続さ
れている。４は第１のプリント基板２とフレキシブルケ
ーブル５によって電気的に接続されている第２のプリン
ト基板であって、その上面にはＣＣＤ１の駆動回路部や
信号処理回路部を構成する各周辺回路素子６および抵抗
やコンデンサなどの回路部品７が実装されている。第２
のプリント基板４はフレキシブルケーブル５によって自
在に折り曲げることが可能であり、撮像装置の占める面
積の削減に効果がある。
【０００４】図に示すように従来の撮像装置は２枚のプ
リント基板２、４を用い、第１のプリント基板２にはセ
ラミックパッケージなどに搭載されたＣＣＤ１と回路部
品３を実装し、第２のプリント基板４に周辺回路素子６
や同じく回路部品７を実装している。これらのプリント
基板の寸法は約４ｃｍ角で、２枚のプリント基板を重ね
合わせた高さは１ｃｍ程度である。
リント基板２、４を用い、第１のプリント基板２にはセ
ラミックパッケージなどに搭載されたＣＣＤ１と回路部
品３を実装し、第２のプリント基板４に周辺回路素子６
や同じく回路部品７を実装している。これらのプリント
基板の寸法は約４ｃｍ角で、２枚のプリント基板を重ね
合わせた高さは１ｃｍ程度である。
【０００５】また８はＣＣＤ１にかぶせるように設けら
れたレンズホルダであって、ＣＣＤ１の中心に位置する
箇所にレンズ９が固定されている。１０は撮像装置のケ
ースであり、レンズ９の中心に位置する箇所には小さな
直径を有する絞り１１および光学フィルタ１２が設けら
れていてＣＣＤ１の中心部とレンズ９および光学フィル
タ１２、絞り１１の中心は同一光軸上に設定されてい
る。
れたレンズホルダであって、ＣＣＤ１の中心に位置する
箇所にレンズ９が固定されている。１０は撮像装置のケ
ースであり、レンズ９の中心に位置する箇所には小さな
直径を有する絞り１１および光学フィルタ１２が設けら
れていてＣＣＤ１の中心部とレンズ９および光学フィル
タ１２、絞り１１の中心は同一光軸上に設定されてい
る。
【０００６】このような撮像装置はビデオカメラや電子
スチルカメラの撮像部またはノート型パソコンや携帯電
話等の情報端末機用としてますますその用途を拡大しつ
つあるが、これら携帯用の電子機器の小型軽量化が限り
なく進展している反面、備えるべき機能としては多機能
化が要求され、したがってこれら電子機器の構成部品の
さらなる小型化、軽量化、薄型化はもはや必須の条件と
なってきている。
スチルカメラの撮像部またはノート型パソコンや携帯電
話等の情報端末機用としてますますその用途を拡大しつ
つあるが、これら携帯用の電子機器の小型軽量化が限り
なく進展している反面、備えるべき機能としては多機能
化が要求され、したがってこれら電子機器の構成部品の
さらなる小型化、軽量化、薄型化はもはや必須の条件と
なってきている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の撮像装置の構成では、一応固体撮像素子およびいくつ
かの周辺回路素子をモジュール化することによりコンパ
クト設計にはなっているが、依然としてセラミックまた
はプラスチックによりパッケージされた固体撮像装置や
周辺回路素子が用いられており、またプリント基板に半
田付け結線されているために、その小型化、薄型化には
限界があった。またプリント基板上では配線の引き回し
が長くなるために配線容量が大きくなり、この配線容量
に対する充放電による不要輻射が問題となる。また配線
の引き回しが長くなると信号遅延が生じ、信号処理の高
速化に限界を生じることになる。
の撮像装置の構成では、一応固体撮像素子およびいくつ
かの周辺回路素子をモジュール化することによりコンパ
クト設計にはなっているが、依然としてセラミックまた
はプラスチックによりパッケージされた固体撮像装置や
周辺回路素子が用いられており、またプリント基板に半
田付け結線されているために、その小型化、薄型化には
限界があった。またプリント基板上では配線の引き回し
が長くなるために配線容量が大きくなり、この配線容量
に対する充放電による不要輻射が問題となる。また配線
の引き回しが長くなると信号遅延が生じ、信号処理の高
速化に限界を生じることになる。
【０００８】また従来の撮像装置においては、ＣＣＤチ
ップおよび周辺回路素子の配置が規定されてなく、撮像
装置を鉛直に立てて使用する際にＣＣＤチップが上方に
くるように配置されるのが通例であった。そのため高密
度に集積化された周辺回路素子の発熱によって撮像装置
内が加熱され、対流によってパッケージ内の上下方向に
温度差が生じる。一方、ＣＣＤチップの暗電流は温度に
敏感で周囲環境の温度に８〜１０℃の温度差が生じると
その暗電流は約２倍に増加すると言われており、暗電流
が多くなると画面の暗いシーンを撮影した場合に画面上
にザラつきが出るなど画質が劣化することになる。
ップおよび周辺回路素子の配置が規定されてなく、撮像
装置を鉛直に立てて使用する際にＣＣＤチップが上方に
くるように配置されるのが通例であった。そのため高密
度に集積化された周辺回路素子の発熱によって撮像装置
内が加熱され、対流によってパッケージ内の上下方向に
温度差が生じる。一方、ＣＣＤチップの暗電流は温度に
敏感で周囲環境の温度に８〜１０℃の温度差が生じると
その暗電流は約２倍に増加すると言われており、暗電流
が多くなると画面の暗いシーンを撮影した場合に画面上
にザラつきが出るなど画質が劣化することになる。
【０００９】本発明はこのような課題を解決し、固体撮
像素子および駆動部、信号処理部、制御部を構成する各
半導体素子を小型、軽量かつ薄型に実装することにより
モジュール化し、さらにレンズや光学絞り、光学フィル
タなどの光学系をコンパクトに構成することにより、Ｃ
ＣＤチップを含む電気信号処理系部品と光学系部品とを
ワンパッケージモジュール構造とし熱放散性に優れ、か
つ高速信号処理を行うことができる撮像装置を提供する
ことを目的とする。
像素子および駆動部、信号処理部、制御部を構成する各
半導体素子を小型、軽量かつ薄型に実装することにより
モジュール化し、さらにレンズや光学絞り、光学フィル
タなどの光学系をコンパクトに構成することにより、Ｃ
ＣＤチップを含む電気信号処理系部品と光学系部品とを
ワンパッケージモジュール構造とし熱放散性に優れ、か
つ高速信号処理を行うことができる撮像装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、固体撮像素子および集積回路からなる周辺
回路素子を凹形状を有する容器内に収納、配線し、さら
に容器の上部をフェースプレートで蓋をして容器を密閉
するとともにそのＣＣＤチップの前面に位置するフェー
スプレートの開口部に光学フィルタを設け、この密閉さ
れたパッケージのフェースプレート側より固体撮像素子
の撮像中心を通る光軸上に中心部を有する光学絞りとレ
ンズが設けられているレンズホルダをかぶせて固体撮像
素子と光学フィルタとレンズの光軸を調整するように固
定したものであり、極度に薄型化されているために、ノ
ート型パソコンのディスプレイ部や携帯電話等にも搭載
が可能となる。
するために、固体撮像素子および集積回路からなる周辺
回路素子を凹形状を有する容器内に収納、配線し、さら
に容器の上部をフェースプレートで蓋をして容器を密閉
するとともにそのＣＣＤチップの前面に位置するフェー
スプレートの開口部に光学フィルタを設け、この密閉さ
れたパッケージのフェースプレート側より固体撮像素子
の撮像中心を通る光軸上に中心部を有する光学絞りとレ
ンズが設けられているレンズホルダをかぶせて固体撮像
素子と光学フィルタとレンズの光軸を調整するように固
定したものであり、極度に薄型化されているために、ノ
ート型パソコンのディスプレイ部や携帯電話等にも搭載
が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、主面に光電変換部を備えた半導体基板からなる固体
撮像素子と、主面に集積回路を形成した前記半導体基板
とは異なる半導体基板からなる周辺回路素子と、固体撮
像素子および周辺回路素子とを同一面上に設置して相互
に電気接続して収納した凹形状の容器と、その容器の開
口側に容器の内部を気密にするために固着されたフェー
スプレートと、そのフェースプレートの固体撮像素子の
前面に位置する部分に形成された開口部と、その開口部
に固着された光学フィルタと、容器とフェースプレート
よりなるパッケージのフェースプレート側より蓋状に装
着されかつ固体撮像素子の撮像中心を通る光軸上に中心
部を有する光学絞りとレンズが設けられているレンズホ
ルダとを備える撮像装置であり、固体撮像素子を含む電
気信号処理回路系とレンズ等の光学系とが一つのモジュ
ールとしてパッケージされているので極めて薄型化され
ており、小型、薄型化電子機器等の極めて限られた狭い
部分に搭載することができる。
は、主面に光電変換部を備えた半導体基板からなる固体
撮像素子と、主面に集積回路を形成した前記半導体基板
とは異なる半導体基板からなる周辺回路素子と、固体撮
像素子および周辺回路素子とを同一面上に設置して相互
に電気接続して収納した凹形状の容器と、その容器の開
口側に容器の内部を気密にするために固着されたフェー
スプレートと、そのフェースプレートの固体撮像素子の
前面に位置する部分に形成された開口部と、その開口部
に固着された光学フィルタと、容器とフェースプレート
よりなるパッケージのフェースプレート側より蓋状に装
着されかつ固体撮像素子の撮像中心を通る光軸上に中心
部を有する光学絞りとレンズが設けられているレンズホ
ルダとを備える撮像装置であり、固体撮像素子を含む電
気信号処理回路系とレンズ等の光学系とが一つのモジュ
ールとしてパッケージされているので極めて薄型化され
ており、小型、薄型化電子機器等の極めて限られた狭い
部分に搭載することができる。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に関する撮像装置であって、光学フィルタが、赤外線
カットフィルタ、水晶ローパスフィルタまたは位相格子
のうちのいずれかよりなるものであり、極めて高品質の
画像を撮像することができる。
１に関する撮像装置であって、光学フィルタが、赤外線
カットフィルタ、水晶ローパスフィルタまたは位相格子
のうちのいずれかよりなるものであり、極めて高品質の
画像を撮像することができる。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの開口
部の面積が固体撮像素子の面積より広く設けられている
ものであり、固体撮像素子の撮像中心とフェースプレー
トの開口部の光軸中心との位置調整が容易となる。
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの開口
部の面積が固体撮像素子の面積より広く設けられている
ものであり、固体撮像素子の撮像中心とフェースプレー
トの開口部の光軸中心との位置調整が容易となる。
【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの開口
部周辺に光学フィルタを固定し、かつ前記開口部より入
射する光の散乱を防止するための遮光壁を設けたもので
あり、高密度実装するためにＣＣＤチップに近接して搭
載されている周辺回路素子にノイズを発生させる原因と
なる散乱光の侵入を防止することができるので、信頼性
の向上に有効である。
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの開口
部周辺に光学フィルタを固定し、かつ前記開口部より入
射する光の散乱を防止するための遮光壁を設けたもので
あり、高密度実装するためにＣＣＤチップに近接して搭
載されている周辺回路素子にノイズを発生させる原因と
なる散乱光の侵入を防止することができるので、信頼性
の向上に有効である。
【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの面積
を容器の上面の面積よりも相似的に小さく、かつフェー
スプレートの外周部をパッケージの外周より外に出ない
ように接着したものであり、パッケージに対するレンズ
ホルダの装着を容易とすることができる。
１に関する撮像装置であって、フェースプレートの面積
を容器の上面の面積よりも相似的に小さく、かつフェー
スプレートの外周部をパッケージの外周より外に出ない
ように接着したものであり、パッケージに対するレンズ
ホルダの装着を容易とすることができる。
【００１６】つぎに本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１、図２および図３は本発明の第１
の実施の形態における撮像装置の構造を示すものであ
り、図に示すように、セラミックまたはプラスチックよ
りなる容器１１の内部にはＣＣＤチップ１２とそのＣＣ
Ｄチップ１２に近接してＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半
導体チップよりなる周辺回路素子１３が搭載されてお
り、いずれも金線等のワイヤリード１４によって容器１
１の底面に形成されている配線群（図示せず）にボンデ
ィングされている。その配線群の端子は同じくワイヤリ
ード１４によって容器１１の外部に導出されているピン
リード１５に接続される。このように構成された容器１
１はその上面をフェースプレート１６によって接着する
ことにより、その内部は不活性ガスが充填された状態で
気密封止される。このときフェースプレート１６の大き
さは容器１１の上面積より小さく作られているため、Ｃ
ＣＤチップ１２の中心軸とフェースプレート１６の開口
部の中心軸を合致させるように接着固定位置の微調整を
行ってもフェースプレート１６の端部が容器１１の外周
部よりはみ出ることによるパッケージ寸法の狂いなどを
生じることがない。
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１、図２および図３は本発明の第１
の実施の形態における撮像装置の構造を示すものであ
り、図に示すように、セラミックまたはプラスチックよ
りなる容器１１の内部にはＣＣＤチップ１２とそのＣＣ
Ｄチップ１２に近接してＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半
導体チップよりなる周辺回路素子１３が搭載されてお
り、いずれも金線等のワイヤリード１４によって容器１
１の底面に形成されている配線群（図示せず）にボンデ
ィングされている。その配線群の端子は同じくワイヤリ
ード１４によって容器１１の外部に導出されているピン
リード１５に接続される。このように構成された容器１
１はその上面をフェースプレート１６によって接着する
ことにより、その内部は不活性ガスが充填された状態で
気密封止される。このときフェースプレート１６の大き
さは容器１１の上面積より小さく作られているため、Ｃ
ＣＤチップ１２の中心軸とフェースプレート１６の開口
部の中心軸を合致させるように接着固定位置の微調整を
行ってもフェースプレート１６の端部が容器１１の外周
部よりはみ出ることによるパッケージ寸法の狂いなどを
生じることがない。
【００１７】またフェースプレート１６にはＣＣＤチッ
プ１２の丁度上面に位置する部分に開口部１７が設けら
れ、その開口部１７には光学フィルタとして赤外線を遮
断するためのＩＲカットフィルタ１８が固着されてお
り、この容器１１とフェースプレート１６によってパッ
ケージ１９が構成される。
プ１２の丁度上面に位置する部分に開口部１７が設けら
れ、その開口部１７には光学フィルタとして赤外線を遮
断するためのＩＲカットフィルタ１８が固着されてお
り、この容器１１とフェースプレート１６によってパッ
ケージ１９が構成される。
【００１８】またこのフェースプレート１６に設けられ
ている開口部１７の面積はＣＣＤチップ１２の面積より
も大きく形成されており、フェースプレート１６を光軸
調整しながら容器１１に固定する際、その取付作業を容
易とすることができ、歩留まりの向上に有効である。
ている開口部１７の面積はＣＣＤチップ１２の面積より
も大きく形成されており、フェースプレート１６を光軸
調整しながら容器１１に固定する際、その取付作業を容
易とすることができ、歩留まりの向上に有効である。
【００１９】なお、撮像装置の使用目的によりＩＲカッ
トフィルタ１８以外に水晶ローパスフィルタまたは位相
格子などを開口部１７に取り付けたフェースプレート１
６も使用することができる。
トフィルタ１８以外に水晶ローパスフィルタまたは位相
格子などを開口部１７に取り付けたフェースプレート１
６も使用することができる。
【００２０】つぎにこのパッケージ１９の上面に、ＩＲ
カットフィルタ１８を通してＣＣＤチップ１２に画像等
を結像させるためのピンホールレンズを構成する光学絞
り２０とレンズ２１が設けられたプラスチック等よりな
るレンズホルダ２２が装着される。レンズホルダ２２は
光軸調整のためＸＹ軸方向の微調整を行ったあとでパッ
ケージ１９に固定されるが、このとき上述した容器１１
より小さい面積を持つフェースプレート１６の周縁部と
レンズホルダ２２との間にクリアランス部２３が生じ
る。このクリアランス部２３は本発明に関わるワンパッ
ケージモジュール構造の撮像装置においてレンズホルダ
２２をパッケージ１９に嵌合させて光軸調整を行う際、
光軸調整のための基準面を規定するという重要な役割を
果たすものである。
カットフィルタ１８を通してＣＣＤチップ１２に画像等
を結像させるためのピンホールレンズを構成する光学絞
り２０とレンズ２１が設けられたプラスチック等よりな
るレンズホルダ２２が装着される。レンズホルダ２２は
光軸調整のためＸＹ軸方向の微調整を行ったあとでパッ
ケージ１９に固定されるが、このとき上述した容器１１
より小さい面積を持つフェースプレート１６の周縁部と
レンズホルダ２２との間にクリアランス部２３が生じ
る。このクリアランス部２３は本発明に関わるワンパッ
ケージモジュール構造の撮像装置においてレンズホルダ
２２をパッケージ１９に嵌合させて光軸調整を行う際、
光軸調整のための基準面を規定するという重要な役割を
果たすものである。
【００２１】つぎにこのパッケージ１９をその反対面に
その他の周辺部品２４や周辺集積回路素子２５および図
３に示す外部回路との接続用のコネクタ２６等が実装さ
れたプリント配線基板２７の上面に装着し、パッケージ
１９のピンリード１５をプリント配線基板２７の配線端
子（図示せず）に接続してワンパッケージ型の撮像装置
が完成する。
その他の周辺部品２４や周辺集積回路素子２５および図
３に示す外部回路との接続用のコネクタ２６等が実装さ
れたプリント配線基板２７の上面に装着し、パッケージ
１９のピンリード１５をプリント配線基板２７の配線端
子（図示せず）に接続してワンパッケージ型の撮像装置
が完成する。
【００２２】（実施の形態２）つぎに本発明の第２の実
施の形態における撮像装置について、図４を用いて説明
する。本形態が第１の実施の形態と異なる点は、図４に
示すようにフェースプレート１６に設けられた開口部１
７の下面周縁部に遮光壁２８を形成した点である。
施の形態における撮像装置について、図４を用いて説明
する。本形態が第１の実施の形態と異なる点は、図４に
示すようにフェースプレート１６に設けられた開口部１
７の下面周縁部に遮光壁２８を形成した点である。
【００２３】一般的に撮像装置においてはＣＣＤに画像
を結像させるために当然レンズより光を導入させるが、
入射した光は一部ＣＣＤの周辺に散乱する。撮像装置は
小型化、薄型化されているためにその構成部品は高密度
で実装され、したがって本実施の形態における撮像装置
においても、周辺回路素子１３はＣＣＤチップ１２に近
接して実装されており、前述の散乱光を受け易くなる
が、この散乱光によって周辺回路が誤作動する恐れがあ
る。本実施の形態の特徴とする遮光壁２８はこの散乱光
を効果的に防止することにより、さらに信頼性を向上さ
せることができる。またこの遮光壁２８はＩＲカットフ
ィルタ等の光学フィルタ１８を固定するための治具とし
ての役割をも兼ねているものである。
を結像させるために当然レンズより光を導入させるが、
入射した光は一部ＣＣＤの周辺に散乱する。撮像装置は
小型化、薄型化されているためにその構成部品は高密度
で実装され、したがって本実施の形態における撮像装置
においても、周辺回路素子１３はＣＣＤチップ１２に近
接して実装されており、前述の散乱光を受け易くなる
が、この散乱光によって周辺回路が誤作動する恐れがあ
る。本実施の形態の特徴とする遮光壁２８はこの散乱光
を効果的に防止することにより、さらに信頼性を向上さ
せることができる。またこの遮光壁２８はＩＲカットフ
ィルタ等の光学フィルタ１８を固定するための治具とし
ての役割をも兼ねているものである。
【００２４】なお、上記本発明の各実施の形態におい
て、ＣＣＤチップ１２およびＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等
の半導体チップよりなる周辺回路素子１３は底面に配線
が形成されている容器１１の底部に直接実装し、ワイヤ
リード１４により配線されている例について説明した
が、予め上記ＣＣＤチップ１２や周辺回路素子１３を、
配線が形成されている他のプリント配線基板上に実装
し、ワイヤボンディングしたのち容器１１に収納し、容
器１１内のピンリード端子に電気接続することも可能で
ある。
て、ＣＣＤチップ１２およびＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等
の半導体チップよりなる周辺回路素子１３は底面に配線
が形成されている容器１１の底部に直接実装し、ワイヤ
リード１４により配線されている例について説明した
が、予め上記ＣＣＤチップ１２や周辺回路素子１３を、
配線が形成されている他のプリント配線基板上に実装
し、ワイヤボンディングしたのち容器１１に収納し、容
器１１内のピンリード端子に電気接続することも可能で
ある。
【００２５】また周辺回路素子１３は、本発明の実施の
形態において説明したワイヤボンディング以外の実装お
よび電気接続の方法としてフェースダウンで搭載し、バ
ンプ接続する方法を採用することもできる。
形態において説明したワイヤボンディング以外の実装お
よび電気接続の方法としてフェースダウンで搭載し、バ
ンプ接続する方法を採用することもできる。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によれば、固体撮像素
子および集積回路からなる周辺回路素子を凹形状を有す
る容器内に収納、配線し、さらに容器の上部をフェース
プレートで蓋をして容器を密閉するとともにそのＣＣＤ
チップの前面に位置するフェースプレートの開口部に光
学フィルタを設け、この密閉されたパッケージのフェー
スプレート側より固体撮像素子の撮像中心を通る光軸上
に中心部を有する光学絞りとレンズが設けられているレ
ンズホルダをかぶせて固体撮像素子と光学フィルタおよ
びレンズの光軸を調整するように固定することにより、
撮像装置を固体撮像素子や周辺回路よりなる電気信号処
理系とレンズや光学絞り等よりなる光学系とをワンパッ
ケージモジュールとして構成して一体化することが可能
となり、したがって撮像装置の厚さを極めて薄くするこ
とができるのでノート型パソコンのディスプレイ部のよ
うに薄型化され、かつ極めて限られた狭い場所や携帯電
話のように極度に小型化された電子機器等にも搭載する
ことができ、新たな機能を付与することが可能となる。
子および集積回路からなる周辺回路素子を凹形状を有す
る容器内に収納、配線し、さらに容器の上部をフェース
プレートで蓋をして容器を密閉するとともにそのＣＣＤ
チップの前面に位置するフェースプレートの開口部に光
学フィルタを設け、この密閉されたパッケージのフェー
スプレート側より固体撮像素子の撮像中心を通る光軸上
に中心部を有する光学絞りとレンズが設けられているレ
ンズホルダをかぶせて固体撮像素子と光学フィルタおよ
びレンズの光軸を調整するように固定することにより、
撮像装置を固体撮像素子や周辺回路よりなる電気信号処
理系とレンズや光学絞り等よりなる光学系とをワンパッ
ケージモジュールとして構成して一体化することが可能
となり、したがって撮像装置の厚さを極めて薄くするこ
とができるのでノート型パソコンのディスプレイ部のよ
うに薄型化され、かつ極めて限られた狭い場所や携帯電
話のように極度に小型化された電子機器等にも搭載する
ことができ、新たな機能を付与することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における撮像装置の
断面図
断面図
【図２】同撮像装置の平面図
【図３】同撮像装置の裏面図
【図４】本発明の第２の実施の形態における撮像装置の
断面図
断面図
【図５】従来の撮像装置の断面図
１１ 容器 １２ ＣＣＤチップ（固体撮像素子） １３ 周辺回路素子 １６ フェースプレート １７ 開口部 １８ ＩＲカットフィルタ（光学フィルタ） １９ パッケージ ２０ 光学絞り ２１ レンズ ２２ レンズホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 繁 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 春日 繁孝 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 主面に光電変換部を備えた半導体基板か
らなる固体撮像素子と、主面に集積回路を形成した前記
半導体基板とは異なる半導体基板からなる周辺回路素子
と、前記固体撮像素子および周辺回路素子とを同一面上
に設置して相互に電気接続して収納した凹形状の容器
と、その容器の開口側に前記容器の内部を気密にするた
めに固着されたフェースプレートと、そのフェースプレ
ートの前記固体撮像素子の前面に位置する部分に形成さ
れた開口部と、その開口部に固着された光学フィルタ
と、前記容器と前記フェースプレートよりなるパッケー
ジの前記フェースプレート側より蓋状に装着されかつ前
記固体撮像素子の撮像中心を通る光軸上に中心部を有す
る光学絞りとレンズが設けられているレンズホルダとを
備える撮像装置。 - 【請求項２】 光学フィルタが、赤外線カットフィル
タ、水晶ローパスフィルタまたは位相格子のうちのいず
れかである請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項３】 フェースプレートの開口部の面積が固体
撮像素子の面積より広く設けられている請求項１記載の
撮像装置。 - 【請求項４】 フェースプレートの開口部周辺に光学フ
ィルタを固定し、かつ前記開口部より入射する光の散乱
を防止するための遮光壁が設けられている請求項１記載
の撮像装置。 - 【請求項５】 フェースプレートの面積がセラミック容
器の上面の面積よりも相似的に小さく、かつフェースプ
レートの外周部がパッケージの外周より外に出ないよう
に接着された請求項１記載の撮像装置。
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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