JP4174664B2 - 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−９９２１４号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像系の光モジュールでは、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップの表面には、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分が形成されている。筐体は、光学的部分に対応する位置にレンズを保持する。また、筐体は、光学チップを囲むように設けられ、これによって、光学的部分に入射する不要な光をカットすることができる。
【０００５】
しかしながら、筐体は光学チップの表面側のみに設けられるので、光学チップの裏面から不要な光が入射する場合があった。詳しくは、撮像系の光モジュールの場合、画像が認識できなくなり、その信頼性が低下することがあった。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、近年の撮像系の光モジュールを含む電子機器では、小型化・高集積化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して、前記配線パターンに電気的に接続された光学チップと、
を含み、前記光学チップは、前記光学的部分が前記第１の部分とは反対側を向くように、前記第１の部分に搭載され、前記配線基板は、前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように屈曲してなる。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第１及び第２の部分が重ねられている。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２）本発明に係る光モジュールは、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して、前記配線パターンに電気的に接続された光学チップと、を含み、前記第１の部分は、透光部を含み、前記光学チップは、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の部分に搭載され、前記配線基板は、前記第２の部分が前記光学チップに平面的に重なるように屈曲してなる。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第２の部分が配置されている。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（３）この光モジュールにおいて、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間であって、前記光学チップの外側に設けられたスペーサをさらに含んでもよい。これによって、平面的に重ねられた第１及び第２の部分の間に所定の空間を設けることができる。
（４）この光モジュールにおいて、前記スペーサは、前記光学チップを囲む形状に形成されてもよい。
（５）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記基板に形成された開口部を含んでもよい。
（６）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記開口部を覆うように取り付けられた透光基板をさらに含んでもよい。
（７）この光モジュールにおいて、前記透光基板には、配線パターンが形成され、前記光学チップの前記電極は、前記開口部内に配置されて、前記透光基板の前記配線パターンの一部に接合され、前記透光基板の前記配線パターンの他の一部は、前記第１の部分の前記配線パターンの一部に接合されてもよい。
（８）この光モジュールにおいて、前記透光基板には、光学機能膜が形成されてもよい。
（９）この光モジュールにおいて、前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体をさらに含んでもよい。
（１０）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記透光基板に取り付けられてもよい。これによって、透光基板を基準にレンズを位置合わせすることができる。
（１１）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記第１の部分に取り付けられてもよい。
（１２）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記開口部内で前記光学チップに取り付けられてもよい。これによって、光学チップを基準にレンズを位置合わせすることができる。
（１３）この光モジュールにおいて、前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第２の部分に搭載された集積回路チップをさらに含んでもよい。
（１４）この光モジュールにおいて、前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてもよい。これによって、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、集積回路チップを配置することができるので、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。
（１５）この光モジュールにおいて、前記第２の部分に設けられた遮光層をさらに含み、前記遮光層は、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてもよい。これによって、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、遮光層を配置することができるので、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。
（１６）この光モジュールにおいて、前記遮光層は、前記光学チップを内側に含む大きさの外形を有してもよい。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射を確実にカットすることができる。
（１７）この光モジュールにおいて、前記光学的部分は、封止部材によって封止されてもよい。これによって、光学的部分にゴミが入り込むのを防止することができる。
（１８）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを有する。
（１９）本発明に係る光モジュールの製造方法は、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含む配線基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するように実装する光モジュールの製造方法であって、前記配線基板は、第１及び第２の部分を有し、
（ａ）前記光学チップを、前記光学的部分が前記第１の部分とは反対側を向くように、前記第１の部分に搭載すること、（ｂ）前記配線基板を、前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように屈曲させることを含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第１及び第２の部分を重ねる。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２０）本発明に係る光モジュールの製造方法は、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含む配線基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するように実装する光モジュールの製造方法であって、前記配線基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１の部分は、透光部を含み、（ａ）前記光学チップを、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の部分に搭載すること、（ｂ）前記配線基板を、前記第２の部分が前記光学チップに平面的に重なるように屈曲させることを含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第２の部分を配置する。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２１）この光モジュールの製造方法において、前記（ｂ）工程前に、平面的に重ねられる前記第１及び第２の部分の間に、スペーサを設けることをさらに含み、前記スペーサを前記光学チップの外側に配置してもよい。これによって、平面的に重ねられた第１及び第２の部分の間に所定の空間を設けることができる。
（２２）この光モジュールの製造方法において、前記（ｂ）工程前に、前記第２の部分に集積回路チップを搭載することをさらに含んでもよい。
（２３）この光モジュールの製造方法において、レンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体を、前記レンズを前記光学的部分に対応する位置に配置するように取り付けることをさらに含んでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを説明する図であり、図３〜図５は、光モジュールの製造方法を説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光学チップの断面図である。図３は、光モジュールの屈曲前の平面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、配線基板３０と、を含む。
【００１０】
光学チップ１０の形状は、直方体であることが多い。光学チップ１０は、半導体チップであってもよい。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜などでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１１】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１２】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００１３】
配線基板３０は、基板（ベース基板又は基材）３２と、基板３２上に形成された配線パターン３４と、を含む。基板３２は、屈曲可能な材料で形成されている。すなわち、基板３２は、フレキシブル基板（例えばポリイミド基板）である。配線パターン３４は、基板３２の一方の面に形成されてもよいし、両方の面に形成されてもよい。配線パターン３４は、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン３４は、複数の配線から構成されている。配線パターン３４は、電気的な接続部となる複数の端子（第１〜第３の端子３６，３７，３８（図１及び図３参照））を含む。第１〜第３の端子３６，３７，３８は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。第１〜第３の端子３６，３７，３８のうち、少なくとも２つが互いに電気的に接続されてもよい。図１に示す例では、第１の端子３６が後述の第１の部分４０に形成され、第２の端子３７が後述の第２の部分４２に形成されている。図３に示すように、第３の端子３８は、例えば、第２の部分４２の端部に形成されてもよく、光モジュールの外部端子であってもよい。
【００１４】
図３に示すように、配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２を有する。例えば、配線基板３０は、平面的に展開した状態で長方形の平面形状をなし、第１及び第２の部分４０，４２は配線基板３０の長さ方向に配列されてもよい。第１の部分４０は、光学チップ１０の搭載領域を有する。第２の部分４２は、第１の部分４０に平面的に重ねられる部分であり、図１に示す例では集積回路チップ６０の搭載領域を有する。図１に示すように、第１及び第２の部分４０，４２は、少なくとも一部同士が重ねられる。図１に示す例では、配線パターン３４が形成された面が谷として、配線基板３０が屈曲している。配線基板３０の屈曲部は、第１及び第２の部分４０，４２の境界を含む部分である。配線基板３０の屈曲部には、基板３２の図示しない穴（例えばスリット）が形成されてもよい。こうすることで、配線基板３０を曲げやすくすることができる。第１及び第２の部分４０，４２の境界は明確に存在する必要はなく、図１に示す例の場合、光学チップ１０の搭載領域と、集積回路チップ６０の搭載領域との間で、配線基板３０を屈曲させればよい。平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間には、所定の空間が設けられてもよい。すなわち、配線基板３０を平面的に展開したときに、第１及び第２の部分４０，４２の間には、一定の幅を有する第３の部分４４が設けられてもよい。第３の部分４４は、配線基板３０の屈曲部となる。
【００１５】
なお、配線基板３０の屈曲構造は、上述に限定されず、第１の部分４０に複数の第２の部分４２が平面的に重ねられてもよい。例えば、配線基板３０を平面的に展開したときに、第１の部分４０に対して、異なる方向にそれぞれ第２の部分４２が配置されてもよい。
【００１６】
配線基板３０の第１の部分４０は、透光部５０を含む。図１に示す例では、透光部５０は、第１の部分４０に形成された開口部５２と、開口部５２を覆うように第１の部分４０に取り付けられた透光基板５４と、を含む。透光基板５４は、第１の部分４０に接着固定してもよい。
【００１７】
開口部５２は、基板３２の貫通穴である。開口部５２の外形は、光学的部分１２の外形よりも大きい。こうすることで、光学的部分１２に対する光路を確保することができる。
【００１８】
透光基板５４は、光透過性を有し、例えば、ガラス基板などの透明基板であってもよい。透光基板５４は、リジッド基板であってもよく、配線基板３０の基板３２よりも硬い材料で形成される。透光基板５４は、光学的部分１２の上方に配置され、開口部５２の周囲にオーバーラップする形状を有する。透光基板５４は、配線基板３０の開口部５２を内側に含む大きさの外形を有してもよい。透光基板５４には、光学機能膜が形成されてもよい。光学機能膜は、光学的部分１２の上方に形成され、例えば、透光基板５４のいずれかの表面に形成される。光学機能膜は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜を透光基板５４に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくて済むので、光モジュールの小型化を図ることができる。
【００１９】
変形例として、透光部５０は、第１の部分４０の開口部５２のみであってもよい。あるいは、配線基板３０の一部が透光部５０であってもよい。詳しくは、基板３２の少なくとも光学的部分１２に対応する部分が、光透過性を有していてもよい。基板３２の全体が透光基板（例えばポリエステル系基板）であってもよい。
【００２０】
図１に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２が透光部５０を向くように、第１の部分４０に搭載されている。光学チップ１０は、電極２４を介して、配線パターン３４（詳しくは第１の端子３６）に電気的に接続されている。図１に示す例では、透光基板５４によって、光学的部分１２が覆われている。これによって、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止でき、光モジュールの信頼性を高めることができる。電極２４と第１の端子３６との電気的な接続として、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３６の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料２６によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２１】
図１に示すように、第２の部分４２は、光学チップ１０に平面的に重なるように屈曲している。すなわち、配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２の間に、光学チップ１０を介在するように屈曲している。図１に示す例では、第１及び第２の部分４０，４２の間には、光学チップ１０及び集積回路チップ６０が介在している。この場合、光モジュールは、集積回路チップ６０を含む。
【００２２】
集積回路チップ（例えば半導体チップ）６０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、マイクロプロセッサであってもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載され、電極６２を介して、配線パターン３４（詳しくは第２の端子３７）に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、フェースダウン実装されてもよい。電極６２と第２の端子３７との電気的な接続は、異方性導電材料６４など、上述の光学チップ１０と配線パターン３４との電気的な接続形態を適用することができる。図１に示すように、光学チップ１０及び集積回路チップ６０は、互いに非接触となっていることが好ましい。これによって、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一方が他方に接触することで両者の電位が変化するのを回避することができる。あるいは、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の間に絶縁性の接着材料が介在してもよい。変形例として、集積回路チップ６０は、フェースアップ実装しても構わない。
【００２３】
集積回路チップ６０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なっていてもよい。例えば、集積回路チップ６０は、光学チップ１０の外形を含むように平面的に重なっていてもよい。これによれば、集積回路チップ６０によって、光学チップ１０における光学的部分１２とは反対の面を覆うことができる。すなわち、光学チップ１０の裏面への光の入射をカットすることができる。特に、配線基板３０の第２の部分４２が、光の入射を十分にカットできない程度に薄い場合に効果的である。この場合、集積回路チップ６０は、遮光層と呼ぶこともできる。また、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一体化が図れるので、平面形状の拡大を防止することができ、光モジュールの高集積化及び小型化が図れる。
【００２４】
図１に示すように、光モジュールは、スペーサ（又は補強部材）５６を含む。スペーサ５６は、平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間に介在する。スペーサ５６は、光学チップ１０の外側に配置されている。集積回路チップ６０が設けられる場合、スペーサ５６は、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の外側に配置される。スペーサ５６を設けることで、第１及び第２の部分４０，４２の間に所定の空間を確保することができる。スペーサ５６の高さは、少なくとも光学チップ１０（図１では光学チップ１０及び集積回路チップ６０の合計）の高さよりも高い。スペーサ５６は、あらかじめ形状が決定された基材（例えばガラスエポキシ基材又はＰＥＴ基材など）で形成することが好ましい。あるいは、スペーサ５６の材料は限定されず、例えばゴムなどの弾性体であってもよい。これによれば、外部からの衝撃を吸収できる。図３に示すように、スペーサ５６は、光学チップ１０を囲む形状に形成してもよい。詳しくは、スペーサ５６は、配線基板３０（例えば第１の部分４０）の平面視において、光学チップ１０を囲む枠状に形成されてもよい。スペーサ５６は、第１及び第２の部分４０，４２に接着されている。変形例として、第１及び第２の部分４０，４２の間にスペーサ５６が介在しなくてもよい。
【００２５】
図１に示すように、光モジュールは、筐体７０を含む。筐体７０は、光学チップ１０のケースであってもよく、筒状の鏡筒であってもよい。図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０側に設けられている。筐体７０は、光を透過しない又は透過しにくい材料で形成されることが好ましい。筐体７０は、レンズ７２を保持している。筐体７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。
【００２６】
筐体７０は、レンズホルダ７４と、配線基板３０との取付部７６と、を有する。レンズホルダ７４には、レンズ７２が取り付けられている。レンズホルダ７４には、第１の開口部７８が形成され、第１の開口部７８内にレンズ７２が取り付けられている。レンズ７２は、レンズホルダ７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部７８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部７８内に固定されていてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００２７】
取付部７６には第２の開口部８０が形成されている。第１及び第２の開口部７８，８０は、連通している。第２の開口部８０は、第１の開口部７８よりも径（幅）が大きくなっている。レンズホルダ７４の外側と取付部７６の第２の開口部８０の内側には、第１及び第２のねじ８２，８４が形成されており、これらによって、レンズホルダ７４及び取付部７６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ８２，８４によって、レンズホルダ７４は、第２の開口部８０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ７２の焦点を調整することができる。
【００２８】
筐体７０は、光学チップ１０の光学的部分１２を囲む形状をなす。図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０（詳しくは第１の部分４０）の平面視において、光学チップ１０を囲む平面形状をなしている。配線基板３０の開口部５２上に透光基板５４が設けられる場合、筐体７０は、透光基板５４も囲むことが好ましい。これによれば、光学チップ１０及び透光基板５４に対して、横又は斜め方向からの不要な光の入射を防止することができる。したがって、光学チップ１０の誤作動を防止して、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００２９】
図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０に取り付けられている。詳しくは、筐体７０の第２の開口部８０の開口端部が、第１の部分４０に固定されている。図１に示すように、第２の開口部８０の開口端部は、配線基板３０を介して、スペーサ５６の上方に配置されてもよい。これによれば、スペーサ５６を基準にして筐体７０を位置合わせできるので、スペーサ５６の上面が平らである場合に筐体７０を水平に配置することができる。
【００３０】
なお、配線基板３０には、他の電子部品（図示しない）が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）等がある。
【００３１】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光学チップ１０における光学的部分１２が形成された面とは反対の面側に、配線基板３０の第２の部分４２が配置されている。これによって、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板３０は、屈曲構造を有するので、電子部品（例えば光学チップ１０及び集積回路チップ６０など）を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
【００３２】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。図４は、図３のIV−IV線断面図である。光モジュールの製造方法は、光学チップ１０を配線基板３０に実装することを含む。
【００３３】
図３に示すように、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０を第１の部分４０に搭載する。透光基板５４は、あらかじめ第１の部分４０に取り付けておいてもよいし、光学チップ１０の実装後に取り付けてもよい。スペーサ５６は、図３に示すように第１の部分４０に固定してもよいし、あるいは第２の部分４２に固定してもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載する。また、必要に応じて、その他の電子部品を配線基板３０（第１〜第３の部分４０，４２，４４のいずれでもよい）に搭載してもよい。これによれば、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０及び集積回路チップ６０などの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。
【００３４】
その後、図４に示すように、配線基板３０を、第１及び第２の部分４０，４２が平面的に重なるように屈曲させる。詳しくは、配線基板３０を、第２の部分４２が第１の部分４０上の光学チップ１０に平面的に重なるように屈曲させる。その場合、あらかじめ屈曲ラインをマークしていると、屈曲工程を簡単かつ正確に行うことができる。その後、図５に示すように、筐体７０を、屈曲構造を有する配線基板３０に取り付ける。筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０に接着固定してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００３５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００３６】
以下の実施の形態の説明では、上述と共通する事項（構成、作用、機能及び効果）及び上述から想定され得る事項は省略する。本発明は、複数の実施の形態を組み合わせることで達成される事項も含む。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学的部分１２が封止部材９０によって封止されている。こうすることで、光学的部分１２を湿気から保護し、光学的部分１２にゴミが入るのを防止することができる。したがって、封止部材９０を設けた後は、比較的清浄度の低い室内での製造工程が可能になるので、光学チップ１０の取り扱いに優れる。
【００３８】
封止部材９０は、光透過性を有し、電極３２を避けて設けられる。例えば、封止部材９０は、光学的部分１２の上方に配置されるプレート部９２と、光学的部分１２の周囲に連続的に形成されるスペーサ部９４と、を有する。プレート部９２及びスペーサ部９４は、例えば透光性を有する基材を加工して一体的に形成してもよい。あるいは、プレート部９２を透光基板で形成し、プレート部９２に他の部材（例えば樹脂など）を取り付けてもよい。プレート部９２には、光学機能膜が形成されてもよい。光学的部分１２は、配線基板３０の開口部５２を向いている。その場合、上述の透光基板は省略してもよい。封止部材９０は、光学チップ１０の実装工程前に光学的部分１２を封止することが好ましい。こうすることで、光学的部分１２を製造工程の早い段階で保護することができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、筐体１００は、光学チップ１０に取り付けられている。こうすることで、筐体１００のレンズ１０２を、光学チップ１０を基準に位置合わせすることができる。したがって、光学的部分１２及びレンズ１０２の両者の光軸を極めて正確に一致させることができる。
【００４０】
図７に示すように、筐体１００は、開口部５２内に配置されている。すなわち、光学チップ１０の平面視において、筐体１００は、光学チップ１０の外形よりも小さく、かつ、光学的部分１２の外形よりも大きい形状を有する。筐体１００は、光学的部分１２と電極２４との間で、光学チップ１０と接触している。筐体１００の内部には、透光基板１０４が設けられ、透光基板１０４には、光学機能膜が形成されてもよい。筐体１００は、配線基板３０の屈曲工程前に設けてもよいし、屈曲工程後に設けてもよい。屈曲工程前であれば、光学的部分１２を製造工程の早い段階で保護することができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４１】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学チップ１０は、配線パターン１１２が形成された透光基板１１０に実装されている。配線パターン１１２は、透光基板１１０の一方の面（開口部５２側の面）に形成されている。配線パターン１１２は、複数の配線から構成され、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方にも配線パターン１１２を形成することができる。あるいは、図８に示すように、光学的部分１２の上方を避けていれば、配線パターン１１２は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。
【００４２】
配線パターン１１２は、電気的な接続部となる複数の端子（第１及び第２の端子１１４，１１６）を有する。図８に示す例では、第１の端子１１４には、光学チップ１０の電極２４が接合され、第２の端子１１６には、配線基板３０の配線パターン３４が接合されている。光学チップ１０の電極２４は、開口部５２内に配置されている。
【００４３】
これによれば、光学チップ１０は開口部５２内に設けられるので、光モジュールの厚さから光学チップ１０の厚さの一部を省略することができるので、光モジュールの薄型化を図ることができる。
【００４４】
筐体７０は、透光基板１１０に取り付けられてもよい。筐体７０は、図８に示すように、配線基板３０（詳しくは第１の部分）及び透光基板１１０の両方に取り付けられてもよいし、透光基板１１０のみに取り付けられてもよい。これによれば、筐体７０のレンズ７２を、透光基板１１０を基準に位置合わせすることができる。光学チップ１０は透光基板１１０を基準に位置合わせされているので、透光基板１１０を介して、光学的部分１２及びレンズ７２の両者の光軸を正確に一致させることができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４５】
（第５の実施の形態）
図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、遮光層１２０が第２の部分４２に形成されている。遮光層１２０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられている。これによって、光学チップ１０に対する不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。図９に示すように、遮光層１２０は、光学チップ１０を内側に含む大きさの外形を有してもよい。これによって、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射を確実にカットすることができる。なお、図９に示す例では、集積回路チップ９０は、光学チップ１０とは平面的に重ならない位置（第２の部分４２）に搭載されている。
【００４６】
遮光層１２０は、金属層であってもよい。金属層は、基板３２に接着材料などで貼り付けてもよいし、スパッタリングなどによって基板３２に膜を被着させることで形成してもよい。あるいは、メッキ技術（例えば無電解メッキ）を適用して、基板３２に金属層を形成してもよい。金属層は、配線基板３０の配線パターン３４と同一材料又は同一工程で形成してもよい。これによれば、光モジュールの部品点数を少なくすることができるとともに、製造工程を簡略化することができる。金属層は、薄い金属箔であってもよいし、厚いプレート状に形成してもよい。金属層の厚さ（例えば２５〜５０μｍ程度）は限定されない。
【００４７】
あるいは、遮光層１２０は、樹脂層であってもよい。樹脂層は、接着材料の主成分となるバインダであってもよい。あるいは、遮光層１２０は、電子部品（例えば集積回路チップ）であってもよい。なお、遮光層１２０は、光学チップ１０に対する遮光性を備えていれば、その材料又は部材は限定されるものではない。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４８】
（第６の実施の形態）
図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学チップ１０は、光学的部分１２が第１の部分４０とは反対側を向くように、第１の部分に搭載されている。そして、配線基板３０は、第２の部分４２が第１の部分４０に平面的に重なるように屈曲している。すなわち、光学チップ１０の搭載された面が山として、配線基板３０が屈曲している。光学チップ１０の電極２４と、配線パターン３４とは、ワイヤ１３０を介して電気的に接続してもよい。ワイヤ１３０を含む電気的な接続部は、樹脂などの封止材１３２で封止することが好ましい。
【００４９】
平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間には、樹脂部１４０が介在している。樹脂部１４０は、光学チップ１０の少なくとも一部（図１０では光学チップ１０の全部）に平面的に重なっている。樹脂部１４０は、接着材料であってもよい。樹脂部１４０は、遮光層と呼ぶこともできる。すなわち、樹脂部１４０が第１及び第２の部分４０，４２の間に介在することで、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットしてもよい。樹脂部１４０の材料は限定されず、遮光性の高いものを使用するのが好ましい。
【００５０】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法において、配線基板３０の屈曲工程前に、光学チップ１０及び集積回路チップ６０を実装してもよい。あるいは、配線基板３０の屈曲工程後に、光学チップ１０及び集積回路チップ６０を実装してもよい。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００５１】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１１に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図１２に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図４】図４は、図３のI V−IV線断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図８】図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図９】図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光学チップ、１２ 光学的部分、２４ 電極、３０ 配線基板、
３２ 基板、３４ 配線パターン、４０ 第１の部分、４２ 第２の部分、
５０ 透光部、５２ 開口部、５４ 透光基板、５６ スペーサ、
６０ 集積回路チップ、７０ 筐体、７２ レンズ、９０ 封止部材、
１００ 筐体、１０２ レンズ、１１０ 透光基板、１１２ 配線パターン、
１２０ 遮光層
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−９９２１４号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像系の光モジュールでは、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップの表面には、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分が形成されている。筐体は、光学的部分に対応する位置にレンズを保持する。また、筐体は、光学チップを囲むように設けられ、これによって、光学的部分に入射する不要な光をカットすることができる。
【０００５】
しかしながら、筐体は光学チップの表面側のみに設けられるので、光学チップの裏面から不要な光が入射する場合があった。詳しくは、撮像系の光モジュールの場合、画像が認識できなくなり、その信頼性が低下することがあった。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、近年の撮像系の光モジュールを含む電子機器では、小型化・高集積化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して、前記配線パターンに電気的に接続された光学チップと、
を含み、前記光学チップは、前記光学的部分が前記第１の部分とは反対側を向くように、前記第１の部分に搭載され、前記配線基板は、前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように屈曲してなる。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第１及び第２の部分が重ねられている。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２）本発明に係る光モジュールは、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含み、第１及び第２の部分を有する配線基板と、電極及び光学的部分を有し、前記電極を介して、前記配線パターンに電気的に接続された光学チップと、を含み、前記第１の部分は、透光部を含み、前記光学チップは、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の部分に搭載され、前記配線基板は、前記第２の部分が前記光学チップに平面的に重なるように屈曲してなる。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第２の部分が配置されている。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（３）この光モジュールにおいて、前記第１及び第２の部分で挟まれた空間であって、前記光学チップの外側に設けられたスペーサをさらに含んでもよい。これによって、平面的に重ねられた第１及び第２の部分の間に所定の空間を設けることができる。
（４）この光モジュールにおいて、前記スペーサは、前記光学チップを囲む形状に形成されてもよい。
（５）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記基板に形成された開口部を含んでもよい。
（６）この光モジュールにおいて、前記透光部は、前記開口部を覆うように取り付けられた透光基板をさらに含んでもよい。
（７）この光モジュールにおいて、前記透光基板には、配線パターンが形成され、前記光学チップの前記電極は、前記開口部内に配置されて、前記透光基板の前記配線パターンの一部に接合され、前記透光基板の前記配線パターンの他の一部は、前記第１の部分の前記配線パターンの一部に接合されてもよい。
（８）この光モジュールにおいて、前記透光基板には、光学機能膜が形成されてもよい。
（９）この光モジュールにおいて、前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体をさらに含んでもよい。
（１０）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記透光基板に取り付けられてもよい。これによって、透光基板を基準にレンズを位置合わせすることができる。
（１１）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記第１の部分に取り付けられてもよい。
（１２）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記開口部内で前記光学チップに取り付けられてもよい。これによって、光学チップを基準にレンズを位置合わせすることができる。
（１３）この光モジュールにおいて、前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第２の部分に搭載された集積回路チップをさらに含んでもよい。
（１４）この光モジュールにおいて、前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてもよい。これによって、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、集積回路チップを配置することができるので、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。
（１５）この光モジュールにおいて、前記第２の部分に設けられた遮光層をさらに含み、前記遮光層は、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてもよい。これによって、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、遮光層を配置することができるので、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。
（１６）この光モジュールにおいて、前記遮光層は、前記光学チップを内側に含む大きさの外形を有してもよい。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射を確実にカットすることができる。
（１７）この光モジュールにおいて、前記光学的部分は、封止部材によって封止されてもよい。これによって、光学的部分にゴミが入り込むのを防止することができる。
（１８）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを有する。
（１９）本発明に係る光モジュールの製造方法は、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含む配線基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するように実装する光モジュールの製造方法であって、前記配線基板は、第１及び第２の部分を有し、
（ａ）前記光学チップを、前記光学的部分が前記第１の部分とは反対側を向くように、前記第１の部分に搭載すること、（ｂ）前記配線基板を、前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように屈曲させることを含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第１及び第２の部分を重ねる。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２０）本発明に係る光モジュールの製造方法は、基板と前記基板に形成された配線パターンとを含む配線基板に、電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記電極を介して前記配線パターンに電気的に接続するように実装する光モジュールの製造方法であって、前記配線基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１の部分は、透光部を含み、（ａ）前記光学チップを、前記光学的部分が前記透光部を向くように、前記第１の部分に搭載すること、（ｂ）前記配線基板を、前記第２の部分が前記光学チップに平面的に重なるように屈曲させることを含む。本発明によれば、光学チップにおける光学的部分が形成された面とは反対の面側に、配線基板の第２の部分を配置する。これによって、光学チップの裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板は、屈曲構造を有するので、電子部品を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（２１）この光モジュールの製造方法において、前記（ｂ）工程前に、平面的に重ねられる前記第１及び第２の部分の間に、スペーサを設けることをさらに含み、前記スペーサを前記光学チップの外側に配置してもよい。これによって、平面的に重ねられた第１及び第２の部分の間に所定の空間を設けることができる。
（２２）この光モジュールの製造方法において、前記（ｂ）工程前に、前記第２の部分に集積回路チップを搭載することをさらに含んでもよい。
（２３）この光モジュールの製造方法において、レンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体を、前記レンズを前記光学的部分に対応する位置に配置するように取り付けることをさらに含んでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを説明する図であり、図３〜図５は、光モジュールの製造方法を説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光学チップの断面図である。図３は、光モジュールの屈曲前の平面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、配線基板３０と、を含む。
【００１０】
光学チップ１０の形状は、直方体であることが多い。光学チップ１０は、半導体チップであってもよい。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜などでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１１】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１２】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００１３】
配線基板３０は、基板（ベース基板又は基材）３２と、基板３２上に形成された配線パターン３４と、を含む。基板３２は、屈曲可能な材料で形成されている。すなわち、基板３２は、フレキシブル基板（例えばポリイミド基板）である。配線パターン３４は、基板３２の一方の面に形成されてもよいし、両方の面に形成されてもよい。配線パターン３４は、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン３４は、複数の配線から構成されている。配線パターン３４は、電気的な接続部となる複数の端子（第１〜第３の端子３６，３７，３８（図１及び図３参照））を含む。第１〜第３の端子３６，３７，３８は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。第１〜第３の端子３６，３７，３８のうち、少なくとも２つが互いに電気的に接続されてもよい。図１に示す例では、第１の端子３６が後述の第１の部分４０に形成され、第２の端子３７が後述の第２の部分４２に形成されている。図３に示すように、第３の端子３８は、例えば、第２の部分４２の端部に形成されてもよく、光モジュールの外部端子であってもよい。
【００１４】
図３に示すように、配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２を有する。例えば、配線基板３０は、平面的に展開した状態で長方形の平面形状をなし、第１及び第２の部分４０，４２は配線基板３０の長さ方向に配列されてもよい。第１の部分４０は、光学チップ１０の搭載領域を有する。第２の部分４２は、第１の部分４０に平面的に重ねられる部分であり、図１に示す例では集積回路チップ６０の搭載領域を有する。図１に示すように、第１及び第２の部分４０，４２は、少なくとも一部同士が重ねられる。図１に示す例では、配線パターン３４が形成された面が谷として、配線基板３０が屈曲している。配線基板３０の屈曲部は、第１及び第２の部分４０，４２の境界を含む部分である。配線基板３０の屈曲部には、基板３２の図示しない穴（例えばスリット）が形成されてもよい。こうすることで、配線基板３０を曲げやすくすることができる。第１及び第２の部分４０，４２の境界は明確に存在する必要はなく、図１に示す例の場合、光学チップ１０の搭載領域と、集積回路チップ６０の搭載領域との間で、配線基板３０を屈曲させればよい。平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間には、所定の空間が設けられてもよい。すなわち、配線基板３０を平面的に展開したときに、第１及び第２の部分４０，４２の間には、一定の幅を有する第３の部分４４が設けられてもよい。第３の部分４４は、配線基板３０の屈曲部となる。
【００１５】
なお、配線基板３０の屈曲構造は、上述に限定されず、第１の部分４０に複数の第２の部分４２が平面的に重ねられてもよい。例えば、配線基板３０を平面的に展開したときに、第１の部分４０に対して、異なる方向にそれぞれ第２の部分４２が配置されてもよい。
【００１６】
配線基板３０の第１の部分４０は、透光部５０を含む。図１に示す例では、透光部５０は、第１の部分４０に形成された開口部５２と、開口部５２を覆うように第１の部分４０に取り付けられた透光基板５４と、を含む。透光基板５４は、第１の部分４０に接着固定してもよい。
【００１７】
開口部５２は、基板３２の貫通穴である。開口部５２の外形は、光学的部分１２の外形よりも大きい。こうすることで、光学的部分１２に対する光路を確保することができる。
【００１８】
透光基板５４は、光透過性を有し、例えば、ガラス基板などの透明基板であってもよい。透光基板５４は、リジッド基板であってもよく、配線基板３０の基板３２よりも硬い材料で形成される。透光基板５４は、光学的部分１２の上方に配置され、開口部５２の周囲にオーバーラップする形状を有する。透光基板５４は、配線基板３０の開口部５２を内側に含む大きさの外形を有してもよい。透光基板５４には、光学機能膜が形成されてもよい。光学機能膜は、光学的部分１２の上方に形成され、例えば、透光基板５４のいずれかの表面に形成される。光学機能膜は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜を透光基板５４に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくて済むので、光モジュールの小型化を図ることができる。
【００１９】
変形例として、透光部５０は、第１の部分４０の開口部５２のみであってもよい。あるいは、配線基板３０の一部が透光部５０であってもよい。詳しくは、基板３２の少なくとも光学的部分１２に対応する部分が、光透過性を有していてもよい。基板３２の全体が透光基板（例えばポリエステル系基板）であってもよい。
【００２０】
図１に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２が透光部５０を向くように、第１の部分４０に搭載されている。光学チップ１０は、電極２４を介して、配線パターン３４（詳しくは第１の端子３６）に電気的に接続されている。図１に示す例では、透光基板５４によって、光学的部分１２が覆われている。これによって、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止でき、光モジュールの信頼性を高めることができる。電極２４と第１の端子３６との電気的な接続として、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３６の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料２６によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２１】
図１に示すように、第２の部分４２は、光学チップ１０に平面的に重なるように屈曲している。すなわち、配線基板３０は、第１及び第２の部分４０，４２の間に、光学チップ１０を介在するように屈曲している。図１に示す例では、第１及び第２の部分４０，４２の間には、光学チップ１０及び集積回路チップ６０が介在している。この場合、光モジュールは、集積回路チップ６０を含む。
【００２２】
集積回路チップ（例えば半導体チップ）６０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、マイクロプロセッサであってもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載され、電極６２を介して、配線パターン３４（詳しくは第２の端子３７）に電気的に接続されている。集積回路チップ６０は、フェースダウン実装されてもよい。電極６２と第２の端子３７との電気的な接続は、異方性導電材料６４など、上述の光学チップ１０と配線パターン３４との電気的な接続形態を適用することができる。図１に示すように、光学チップ１０及び集積回路チップ６０は、互いに非接触となっていることが好ましい。これによって、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一方が他方に接触することで両者の電位が変化するのを回避することができる。あるいは、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の間に絶縁性の接着材料が介在してもよい。変形例として、集積回路チップ６０は、フェースアップ実装しても構わない。
【００２３】
集積回路チップ６０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なっていてもよい。例えば、集積回路チップ６０は、光学チップ１０の外形を含むように平面的に重なっていてもよい。これによれば、集積回路チップ６０によって、光学チップ１０における光学的部分１２とは反対の面を覆うことができる。すなわち、光学チップ１０の裏面への光の入射をカットすることができる。特に、配線基板３０の第２の部分４２が、光の入射を十分にカットできない程度に薄い場合に効果的である。この場合、集積回路チップ６０は、遮光層と呼ぶこともできる。また、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の一体化が図れるので、平面形状の拡大を防止することができ、光モジュールの高集積化及び小型化が図れる。
【００２４】
図１に示すように、光モジュールは、スペーサ（又は補強部材）５６を含む。スペーサ５６は、平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間に介在する。スペーサ５６は、光学チップ１０の外側に配置されている。集積回路チップ６０が設けられる場合、スペーサ５６は、光学チップ１０及び集積回路チップ６０の外側に配置される。スペーサ５６を設けることで、第１及び第２の部分４０，４２の間に所定の空間を確保することができる。スペーサ５６の高さは、少なくとも光学チップ１０（図１では光学チップ１０及び集積回路チップ６０の合計）の高さよりも高い。スペーサ５６は、あらかじめ形状が決定された基材（例えばガラスエポキシ基材又はＰＥＴ基材など）で形成することが好ましい。あるいは、スペーサ５６の材料は限定されず、例えばゴムなどの弾性体であってもよい。これによれば、外部からの衝撃を吸収できる。図３に示すように、スペーサ５６は、光学チップ１０を囲む形状に形成してもよい。詳しくは、スペーサ５６は、配線基板３０（例えば第１の部分４０）の平面視において、光学チップ１０を囲む枠状に形成されてもよい。スペーサ５６は、第１及び第２の部分４０，４２に接着されている。変形例として、第１及び第２の部分４０，４２の間にスペーサ５６が介在しなくてもよい。
【００２５】
図１に示すように、光モジュールは、筐体７０を含む。筐体７０は、光学チップ１０のケースであってもよく、筒状の鏡筒であってもよい。図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０側に設けられている。筐体７０は、光を透過しない又は透過しにくい材料で形成されることが好ましい。筐体７０は、レンズ７２を保持している。筐体７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。
【００２６】
筐体７０は、レンズホルダ７４と、配線基板３０との取付部７６と、を有する。レンズホルダ７４には、レンズ７２が取り付けられている。レンズホルダ７４には、第１の開口部７８が形成され、第１の開口部７８内にレンズ７２が取り付けられている。レンズ７２は、レンズホルダ７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部７８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部７８内に固定されていてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００２７】
取付部７６には第２の開口部８０が形成されている。第１及び第２の開口部７８，８０は、連通している。第２の開口部８０は、第１の開口部７８よりも径（幅）が大きくなっている。レンズホルダ７４の外側と取付部７６の第２の開口部８０の内側には、第１及び第２のねじ８２，８４が形成されており、これらによって、レンズホルダ７４及び取付部７６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ８２，８４によって、レンズホルダ７４は、第２の開口部８０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ７２の焦点を調整することができる。
【００２８】
筐体７０は、光学チップ１０の光学的部分１２を囲む形状をなす。図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０（詳しくは第１の部分４０）の平面視において、光学チップ１０を囲む平面形状をなしている。配線基板３０の開口部５２上に透光基板５４が設けられる場合、筐体７０は、透光基板５４も囲むことが好ましい。これによれば、光学チップ１０及び透光基板５４に対して、横又は斜め方向からの不要な光の入射を防止することができる。したがって、光学チップ１０の誤作動を防止して、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００２９】
図１に示す例では、筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０に取り付けられている。詳しくは、筐体７０の第２の開口部８０の開口端部が、第１の部分４０に固定されている。図１に示すように、第２の開口部８０の開口端部は、配線基板３０を介して、スペーサ５６の上方に配置されてもよい。これによれば、スペーサ５６を基準にして筐体７０を位置合わせできるので、スペーサ５６の上面が平らである場合に筐体７０を水平に配置することができる。
【００３０】
なお、配線基板３０には、他の電子部品（図示しない）が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）等がある。
【００３１】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光学チップ１０における光学的部分１２が形成された面とは反対の面側に、配線基板３０の第２の部分４２が配置されている。これによって、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性を高めることができる。また、配線基板３０は、屈曲構造を有するので、電子部品（例えば光学チップ１０及び集積回路チップ６０など）を立体的に積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
【００３２】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。図４は、図３のIV−IV線断面図である。光モジュールの製造方法は、光学チップ１０を配線基板３０に実装することを含む。
【００３３】
図３に示すように、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０を第１の部分４０に搭載する。透光基板５４は、あらかじめ第１の部分４０に取り付けておいてもよいし、光学チップ１０の実装後に取り付けてもよい。スペーサ５６は、図３に示すように第１の部分４０に固定してもよいし、あるいは第２の部分４２に固定してもよい。集積回路チップ６０は、第２の部分４２に搭載する。また、必要に応じて、その他の電子部品を配線基板３０（第１〜第３の部分４０，４２，４４のいずれでもよい）に搭載してもよい。これによれば、配線基板３０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０及び集積回路チップ６０などの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。
【００３４】
その後、図４に示すように、配線基板３０を、第１及び第２の部分４０，４２が平面的に重なるように屈曲させる。詳しくは、配線基板３０を、第２の部分４２が第１の部分４０上の光学チップ１０に平面的に重なるように屈曲させる。その場合、あらかじめ屈曲ラインをマークしていると、屈曲工程を簡単かつ正確に行うことができる。その後、図５に示すように、筐体７０を、屈曲構造を有する配線基板３０に取り付ける。筐体７０は、配線基板３０の第１の部分４０に接着固定してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００３５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００３６】
以下の実施の形態の説明では、上述と共通する事項（構成、作用、機能及び効果）及び上述から想定され得る事項は省略する。本発明は、複数の実施の形態を組み合わせることで達成される事項も含む。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学的部分１２が封止部材９０によって封止されている。こうすることで、光学的部分１２を湿気から保護し、光学的部分１２にゴミが入るのを防止することができる。したがって、封止部材９０を設けた後は、比較的清浄度の低い室内での製造工程が可能になるので、光学チップ１０の取り扱いに優れる。
【００３８】
封止部材９０は、光透過性を有し、電極３２を避けて設けられる。例えば、封止部材９０は、光学的部分１２の上方に配置されるプレート部９２と、光学的部分１２の周囲に連続的に形成されるスペーサ部９４と、を有する。プレート部９２及びスペーサ部９４は、例えば透光性を有する基材を加工して一体的に形成してもよい。あるいは、プレート部９２を透光基板で形成し、プレート部９２に他の部材（例えば樹脂など）を取り付けてもよい。プレート部９２には、光学機能膜が形成されてもよい。光学的部分１２は、配線基板３０の開口部５２を向いている。その場合、上述の透光基板は省略してもよい。封止部材９０は、光学チップ１０の実装工程前に光学的部分１２を封止することが好ましい。こうすることで、光学的部分１２を製造工程の早い段階で保護することができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、筐体１００は、光学チップ１０に取り付けられている。こうすることで、筐体１００のレンズ１０２を、光学チップ１０を基準に位置合わせすることができる。したがって、光学的部分１２及びレンズ１０２の両者の光軸を極めて正確に一致させることができる。
【００４０】
図７に示すように、筐体１００は、開口部５２内に配置されている。すなわち、光学チップ１０の平面視において、筐体１００は、光学チップ１０の外形よりも小さく、かつ、光学的部分１２の外形よりも大きい形状を有する。筐体１００は、光学的部分１２と電極２４との間で、光学チップ１０と接触している。筐体１００の内部には、透光基板１０４が設けられ、透光基板１０４には、光学機能膜が形成されてもよい。筐体１００は、配線基板３０の屈曲工程前に設けてもよいし、屈曲工程後に設けてもよい。屈曲工程前であれば、光学的部分１２を製造工程の早い段階で保護することができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４１】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学チップ１０は、配線パターン１１２が形成された透光基板１１０に実装されている。配線パターン１１２は、透光基板１１０の一方の面（開口部５２側の面）に形成されている。配線パターン１１２は、複数の配線から構成され、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方にも配線パターン１１２を形成することができる。あるいは、図８に示すように、光学的部分１２の上方を避けていれば、配線パターン１１２は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。
【００４２】
配線パターン１１２は、電気的な接続部となる複数の端子（第１及び第２の端子１１４，１１６）を有する。図８に示す例では、第１の端子１１４には、光学チップ１０の電極２４が接合され、第２の端子１１６には、配線基板３０の配線パターン３４が接合されている。光学チップ１０の電極２４は、開口部５２内に配置されている。
【００４３】
これによれば、光学チップ１０は開口部５２内に設けられるので、光モジュールの厚さから光学チップ１０の厚さの一部を省略することができるので、光モジュールの薄型化を図ることができる。
【００４４】
筐体７０は、透光基板１１０に取り付けられてもよい。筐体７０は、図８に示すように、配線基板３０（詳しくは第１の部分）及び透光基板１１０の両方に取り付けられてもよいし、透光基板１１０のみに取り付けられてもよい。これによれば、筐体７０のレンズ７２を、透光基板１１０を基準に位置合わせすることができる。光学チップ１０は透光基板１１０を基準に位置合わせされているので、透光基板１１０を介して、光学的部分１２及びレンズ７２の両者の光軸を正確に一致させることができる。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４５】
（第５の実施の形態）
図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、遮光層１２０が第２の部分４２に形成されている。遮光層１２０は、光学チップ１０の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられている。これによって、光学チップ１０に対する不要な光の入射をカットし、光モジュールの信頼性をさらに高めることができる。図９に示すように、遮光層１２０は、光学チップ１０を内側に含む大きさの外形を有してもよい。これによって、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射を確実にカットすることができる。なお、図９に示す例では、集積回路チップ９０は、光学チップ１０とは平面的に重ならない位置（第２の部分４２）に搭載されている。
【００４６】
遮光層１２０は、金属層であってもよい。金属層は、基板３２に接着材料などで貼り付けてもよいし、スパッタリングなどによって基板３２に膜を被着させることで形成してもよい。あるいは、メッキ技術（例えば無電解メッキ）を適用して、基板３２に金属層を形成してもよい。金属層は、配線基板３０の配線パターン３４と同一材料又は同一工程で形成してもよい。これによれば、光モジュールの部品点数を少なくすることができるとともに、製造工程を簡略化することができる。金属層は、薄い金属箔であってもよいし、厚いプレート状に形成してもよい。金属層の厚さ（例えば２５〜５０μｍ程度）は限定されない。
【００４７】
あるいは、遮光層１２０は、樹脂層であってもよい。樹脂層は、接着材料の主成分となるバインダであってもよい。あるいは、遮光層１２０は、電子部品（例えば集積回路チップ）であってもよい。なお、遮光層１２０は、光学チップ１０に対する遮光性を備えていれば、その材料又は部材は限定されるものではない。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４８】
（第６の実施の形態）
図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。本実施の形態では、光学チップ１０は、光学的部分１２が第１の部分４０とは反対側を向くように、第１の部分に搭載されている。そして、配線基板３０は、第２の部分４２が第１の部分４０に平面的に重なるように屈曲している。すなわち、光学チップ１０の搭載された面が山として、配線基板３０が屈曲している。光学チップ１０の電極２４と、配線パターン３４とは、ワイヤ１３０を介して電気的に接続してもよい。ワイヤ１３０を含む電気的な接続部は、樹脂などの封止材１３２で封止することが好ましい。
【００４９】
平面的に重ねられた第１及び第２の部分４０，４２の間には、樹脂部１４０が介在している。樹脂部１４０は、光学チップ１０の少なくとも一部（図１０では光学チップ１０の全部）に平面的に重なっている。樹脂部１４０は、接着材料であってもよい。樹脂部１４０は、遮光層と呼ぶこともできる。すなわち、樹脂部１４０が第１及び第２の部分４０，４２の間に介在することで、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射をカットしてもよい。樹脂部１４０の材料は限定されず、遮光性の高いものを使用するのが好ましい。
【００５０】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法において、配線基板３０の屈曲工程前に、光学チップ１０及び集積回路チップ６０を実装してもよい。あるいは、配線基板３０の屈曲工程後に、光学チップ１０及び集積回路チップ６０を実装してもよい。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００５１】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１１に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図１２に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図４】図４は、図３のI V−IV線断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図８】図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図９】図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光学チップ、１２ 光学的部分、２４ 電極、３０ 配線基板、
３２ 基板、３４ 配線パターン、４０ 第１の部分、４２ 第２の部分、
５０ 透光部、５２ 開口部、５４ 透光基板、５６ スペーサ、
６０ 集積回路チップ、７０ 筐体、７２ レンズ、９０ 封止部材、
１００ 筐体、１０２ レンズ、１１０ 透光基板、１１２ 配線パターン、
１２０ 遮光層
Claims (23)
- 配線パターンが形成された配線基板と、
電極及び光学的部分を含む光学チップと、
前記光学チップを収容する収容部を有するスペーサと、
を含み、
前記配線基板は第１の部分及び第２の部分を含み、
前記光学チップは前記第１の部分に搭載され、
前記電極が前記配線パターンに電気的に接続され、
前記スペーサを介して前記第１の部分と前記第２の部分が対向するように前記配線基板が屈曲してなる光モジュール。 - 請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記光学チップは、前記光学的部分が前記第１の部分を向くように搭載される光モジュール。 - 請求項１または２記載の光モジュールにおいて、
前記第１の部分は透光部を含む光モジュール。 - 請求項３記載の光モジュールにおいて、
前記スペーサは、前記光学チップを囲む形状に形成されてなる光モジュール。 - 請求項３または請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記透光部は、前記配線基板に形成された開口部を含む光モジュール。 - 請求項５記載の光モジュールにおいて、
前記透光部は、前記開口部を覆うように取り付けられた透光基板をさらに含む光モジュール。 - 請求項６記載の光モジュールにおいて、
前記透光基板には、配線パターンが形成され、
前記光学チップの前記電極は、前記開口部内に配置されて、前記透光基板の前記配線パターンの一部に接合され、
前記透光基板の前記配線パターンの他の一部は、前記第１の部分の前記配線パターンの一部に接合されてなる光モジュール。 - 請求項６又は請求項７に記載の光モジュールにおいて、
前記透光基板には、光学機能膜が形成されてなる光モジュール。 - 請求項１から請求項８のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体をさらに含む光モジュール。 - 請求項６，７，８のいずれかを引用する請求項９記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記透光基板に取り付けられてなる光モジュール。 - 請求項９又は請求項１０に記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記第１の部分に取り付けられてなる光モジュール。 - 請求項５を引用する請求項９記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記開口部内で前記光学チップに取り付けられてなる光モジュール。 - 請求項１から請求項１２のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記配線基板の前記配線パターンに電気的に接続されるとともに、前記第２の部分に搭載された集積回路チップをさらに含む光モジュール。 - 請求項１３記載の光モジュールにおいて、
前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてなる光モジュール。 - 請求項１から請求項１４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第２の部分に設けられた遮光層をさらに含み、
前記遮光層は、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてなる光モジュール。 - 請求項１５記載の光モジュールにおいて、
前記遮光層は、前記光学チップを内側に含む大きさの外形を有する光モジュール。 - 請求項１から請求項１６のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記光学的部分は、封止部材によって封止されてなる光モジュール。 - 請求項１から請求項１７のいずれかに記載の光モジュールを有する電子機器。
- 配線パターンが形成された配線基板に電極及び光学的部分を含む光学チップを、前記電極が前記配線パターンに電気的に接続されるように実装してなる光モジュールの製造方法であって、
（ａ）第１の部分及び第２の部分を含む前記配線基板の前記第１の部分に前記光学チップを搭載すること、
（ｂ）前記第１の部分または前記第２の部分に、前記光学チップを収容する収容部を有するスペーサを固定すること、
（ｃ）前記スペーサを介して前記第１の部分と前記第２の部分が対向するように前記配線基板を屈曲させること、
を含む光モジュールの製造方法。 - 請求項１９記載の光モジュールの製造方法において、
前記（ａ）工程において、前記光学チップは、前記光学的部分が前記第１の部分を向くように搭載される光モジュールの製造方法。 - 請求項１９または請求項２０記載の光モジュールの製造方法において、
前記（ａ）工程において前記第１の部分は透光部を含む光モジュールの製造方法。 - 請求項１９から請求項２１のいずれかに記載の光モジュールの製造方法において、
前記（ｃ）工程前に、前記第２の部分に集積回路チップを搭載することをさらに含む光モジュールの製造方法。 - 請求項１９から請求項２２のいずれかに記載の光モジュールの製造方法において、
レンズを保持し、少なくとも前記光学的部分を囲む形状をなす筐体を、前記レンズを前記光学的部分に対応する位置に配置するように取り付けることをさらに含む光モジュールの製造方法。
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