JP5045952B2 - 光デバイス、光モジュール及び電子機器 - Google Patents
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(b)光透過性基板を、前記複数の開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けて、前記光学的部分と前記光透過性基板との間に空間を形成すること、
(c)前記配線基板及び前記光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、
を含む。本発明によれば、光学チップを配線基板に搭載し、複数の光デバイスの集合体を製造した後に個片切断するので、作業性及び生産性に非常に優れている。また、光学チップは配線基板にフェースダウンボンディングするので、光デバイスの小型化を図ることができる。
(2)この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板には、スリットが形成されており、
前記(c)工程で、前記スリットを通るように切断してもよい。スリットを切断の位置決めに使用してもよい。
(3)この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有し、
前記(c)工程で、前記電気的接続部のさらに外側で切断してもよい。こうすることで、電気的接続部を有する複数の個片を得ることができる。
(4)この光デバイスの製造方法において、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子を設けることをさらに含んでもよい。
(5)この光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程前に、前記光透過性基板に、前記複数の個片を一括して保持するためのシートを貼り付けることをさらに含んでもよい。シートを貼り付けることによって、光透過性基板に対するゴミの付着又は損傷を防止することができる。また、切断後の複数の個片を一括して保持及び管理することができるので、作業性が向上する。
(6)この光デバイスの製造方法において、
前記シートは、第1の粘着材によって前記光透過性基板が貼り付けられる第1の部材と、第2の粘着材によって前記第1の部材における前記光透過性基板とは反対側に貼り付けられる第2の部材と、を含んでもよい。
(7)この光デバイスの製造方法において、
前記(c)工程後に、前記第1の粘着材の粘着力を、前記第2の粘着材の粘着力よりも小さくすることによって、前記第1及び第2の部材が貼り付けられた状態で、前記複数の個片を前記第1の部材から剥離してもよい。
(8)この光デバイスの製造方法において、
前記第2の部材は、前記第1の部材よりも屈曲しにくくてもよい。これによれば、第2の部材によって第1の部材を補強することができ、安定して切断工程を行うことができる。
(9)本発明に係る光デバイスは、光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有する。本発明によれば、配線基板が光透過性基板の外側にはみ出ないようになっているので、光デバイスの平面形状の拡大を防止して小型化を図ることができる。また、光透過性基板を基準として、光デバイスに対する位置決めを行うことができる。
(10)この光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっていてもよい。
(11)この光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有してもよい。
(12)この光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられていてもよい。
(13)この光デバイスにおいて、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成されていてもよい。これによれば、空間の外部との通気が可能になる。こうすることで、熱膨張によってその体積が増加した気体を、穴から逃がすことができる。すなわち、空間が破壊されることがないので、光デバイスの信頼性が向上する。
(14)この光デバイスにおいて、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成されていてもよい。
(15)この光デバイスにおいて、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(16)この光デバイスにおいて、
前記接着層は、前記開口部に延びる溝を有するように形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(17)この光デバイスにおいて、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
(18)本発明に係る光モジュールは、上記光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む。
(19)本発明に係る電子機器は、上記光デバイス又は光モジュールを含む。
32…開口部 34…配線 36…電気的接続部 37…スリット
40,41…光透過性基板 42…接着層 44…外部端子 50…シート
51…第1の粘着材 52…第1の部材 53…第2の粘着材
54…第2の部材 60…配線基板 62…開口部 64…配線
66…電気的接続部 80…基板 100…基材 102…レンズ
Claims (8)
- 光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有し、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成され、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成され、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる、光デバイス。 - 光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有し、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成され、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成され、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる、光デバイス。 - 請求項1又は請求項2記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっている光デバイス。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有する光デバイス。 - 請求項4記載の光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられてなる光デバイス。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記穴は、延びる方向に少なくとも1つの屈曲部を有する、光デバイス。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む光モジュール。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の光デバイス又は光モジュールを含む電子機器。
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