JP6939561B2 - 撮像素子パッケージ、撮像装置及び撮像素子パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
上記固体撮像素子は、受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面を支持する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向する。
上記支持体は、樹脂フレーム部と、導体部とを有し、上記回路基板と上記透光性基板との間に配置される。上記樹脂フレーム部は、上記固体撮像素子を収容する中空部と、撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する。上記導体部は、上記樹脂フレーム部に一体的に設けられ、上記回路基板と上記固定部との間を熱的に接続する。
上記固体撮像素子は、受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面を支持する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向する。
上記支持体は、樹脂フレーム部と、導体部とを有し、上記回路基板と上記透光性基板との間に配置される。上記樹脂フレーム部は、上記固体撮像素子を収容する中空部と、上記筐体部に固定される固定部とを有する。上記導体部は、上記樹脂フレーム部に一体的に設けられ、上記回路基板と上記固定部との間を熱的に接続する。
上記レンズは、上記筐体部に収容され、上記透光性基板を介して上記受光面に対向する。
上記第1の導体部品の周囲を被覆する第1の樹脂層が、上記素子実装領域を取り囲む枠状に形成される。
上記素子実装領域に固体撮像素子が実装される。
上記第1の樹脂層の上に、上記第1の導体部品と接続される第2の導体部品を有する第2の樹脂層が接合される。
上記第2の樹脂層の上に、上記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板が接合される。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本実施形態の撮像装置1は、撮像素子パッケージ100と、レンズ200と、筐体部300とを有する。
撮像素子パッケージ100は、固体撮像素子10と、回路基板20と、透光性基板30と、支持体40とを有する。撮像素子パッケージ100は、支持体40に固定された固定金具310を介して筐体部300に固定される。撮像素子パッケージ100は、レンズ200が透光性基板30を介して固体撮像素子10の受光面10A(図2参照)に対向する位置に配置される。
次に、撮像素子パッケージ100の製造方法について説明する。図4〜図6は、撮像素子パッケージ100の製造方法を説明する主要工程の概略断面図である。
一般に、イメージセンサを搭載するインターポーザ基板には、剛性や放熱性を確保する観点からセラミック基板が使われるケースが多いが、低コスト化等の理由により有機基板を使うケースも増えている。また、回路特性向上や、周辺回路も含めたユニットの小型化の意図から、イメージセンサチップだけでなく、バイパスコンデンサ等の周辺回路部品についても同じ基板に載せる要求が強くなってきている。
(1) 受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と
を具備する撮像素子パッケージ。
(2)上記(1)に記載の撮像素子パッケージであって、
前記樹脂フレーム部は、前記回路基板に設けられる第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層と前記透光性基板との間を接続する第2の樹脂層とを有し、
前記導体部は、前記回路基板に接続された第1の端部とその反対側の第2の端部とを有し前記第1の樹脂層の内部に配置された第1の導体部品と、前記第2の端部と前記固定部との間を連絡し前記第2の樹脂層に固定された第2の導体部品とを有する
撮像素子パッケージ。
(3)上記(2)に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の電子部品を含む
撮像素子パッケージ。
(4)上記(2)に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の金属ブロックを含む
撮像素子パッケージ。
(5)上記(2)〜(4)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の樹脂層は、前記中空部を構成する第1の開口部を有し、
前記第2の樹脂層は、前記中空部を構成し前記第1の開口部よりも開口面積が小さい第2の開口部を有する
撮像素子パッケージ。
(6)上記(1)〜(5)のいずれか1つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記回路基板は、前記固体撮像素子の前記裏面と対向する領域に設けられた放熱層を有する
撮像素子パッケージ。
(7) 筐体部と、
受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と前記筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と、
前記筐体部に収容され、前記透光性基板を介して前記受光面に対向するレンズと
を具備する撮像装置。
(8) 回路基板上の素子実装領域の周囲に複数の第1の導体部品を搭載し、
前記第1の導体部品の周囲を被覆する第1の樹脂層を、前記素子実装領域を取り囲む枠状に形成し、
前記素子実装領域に固体撮像素子を実装し、
前記第1の樹脂層の上に、前記第1の導体部品と接続される第2の導体部品を有する第2の樹脂層を接合し、
前記第2の樹脂層の上に、前記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板を接合する
撮像素子パッケージの製造方法。
10…固体撮像素子
10A…受光面
11…受光部
20…回路基板
21…放熱層
30…透光性基板
35…ボンディングワイヤ
40…支持体
41…樹脂フレーム部
42…導体部
100…撮像素子パッケージ
200…レンズ
300…筐体部
401…中空部
402…固定部
411…第1の樹脂層
412…第2の樹脂層
421…第1の導体部品
422…第2の導体部品
Claims (7)
- 受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と
を具備し、
前記樹脂フレーム部は、前記回路基板に設けられる第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層と前記透光性基板との間を接続する第2の樹脂層とを有し、
前記導体部は、前記回路基板に接続された第1の端部とその反対側の第2の端部とを有し前記第1の樹脂層の内部に配置された第1の導体部品と、前記第2の端部と前記固定部との間を連絡し前記第2の樹脂層に固定された第2の導体部品とを有する
撮像素子パッケージ。 - 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の電子部品を含む
撮像素子パッケージ。 - 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の金属ブロックを含む
撮像素子パッケージ。 - 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第1の樹脂層は、前記中空部を構成する第1の開口部を有し、
前記第2の樹脂層は、前記中空部を構成し前記第1の開口部よりも開口面積が小さい第2の開口部を有する
撮像素子パッケージ。 - 請求項1に記載の撮像素子パッケージであって、
前記回路基板は、前記固体撮像素子の前記裏面と対向する領域に設けられた放熱層を有する
撮像素子パッケージ。 - 筐体部と、
受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と前記筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と、
前記筐体部に収容され、前記透光性基板を介して前記受光面に対向するレンズと
を具備し、
前記樹脂フレーム部は、前記回路基板に設けられる第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層と前記透光性基板との間を接続する第2の樹脂層とを有し、
前記導体部は、前記回路基板に接続された第1の端部とその反対側の第2の端部とを有し前記第1の樹脂層の内部に配置された第1の導体部品と、前記第2の端部と前記固定部との間を連絡し前記第2の樹脂層に固定された第2の導体部品とを有する
撮像装置。 - 回路基板上の素子実装領域の周囲に複数の第1の導体部品を搭載し、
前記第1の導体部品の周囲を被覆する第1の樹脂層を、前記素子実装領域を取り囲む枠状に形成し、
前記素子実装領域に固体撮像素子を実装し、
前記第1の樹脂層の上に、前記第1の導体部品と接続される第2の導体部品を有する第2の樹脂層を接合し、
前記第2の樹脂層の上に、前記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板を接合する
撮像素子パッケージの製造方法。
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