KR102467001B1 - 이미지 센서 모듈용 기판 구조체 및 이를 포함하는 이미지 센서 모듈 - Google Patents

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Abstract

이미지 센서 모듈용 기판 구조물은 센서 장착 홀이 형성된 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트, 상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되는 이미지 센서 칩, 및 상기 모듈 기판에 상기 센서 장착 홀에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장하는 보강 패턴을 포함한다.

Description

이미지 센서 모듈용 기판 구조체 및 이를 포함하는 이미지 센서 모듈{SUBSTRATE STRUCTURE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND IMAGE SNEOR MODULE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 이미지 센서 모듈용 기판 구조체 및 이를 갖는 이미지 센서 모듈 에 관한 것이다. 보다 자세하게, 본 발명은 이미지 센서 칩을 실장하기 위한 기판 구조체 및 이를 갖는 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.
디지털 카메라, 카메라 폰 등과 같이 고해상도의 이미지 센서 모듈을 포함하는 전자 장치들의 보급이 확산되고 있다. 상기 이미지 센서 모듈은 광학 정보를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서 칩을 포함할 수 있다. 상기 이미지 센서 칩은 모듈 기판 상에 실장된 후, 상기 전자 장치에 조립될 수 있다. 상기 조립 시에, 상기 모듈 기판의 하부면에 가해지는 힘에 의해 상기 모듈 기판이 휘어지고 이로 인한 손상 등에 의한 감도 불량이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 일 과제는 구조의 변경없이 배면 강도를 개선시킬 수 있는 구조를 갖는 이미지 센서 모듈용 기판 구조체를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 과제는 상술한 기판 구조체를 포함하는 이미지 센서 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈용 기판 구조물은 센서 장착 홀이 형성된 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트, 상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되는 이미지 센서 칩, 및 상기 모듈 기판에 상기 센서 장착 홀에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장하는 보강 패턴을 포함한다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈용 기판 구조물은 상부면 및 하부면을 가지며 센서 장착 홀이 형성된 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트, 상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되는 이미지 센서 칩, 및 상기 모듈 기판의 적어도 일부에 상기 센서 장착 홀 둘레를 따라 연장하도록 형성된 보강 패턴을 포함한다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈은 상부면 및 하부면을 가지며 센서 장착 홀이 형성된 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트, 상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되는 이미지 센서 칩, 상기 모듈 기판의 적어도 일부에 상기 센서 장착 홀 둘레를 따라 연장하도록 형성된 보강 패턴, 및 상기 모듈 기판의 상부면 상에 배치되며 피사체로부터의 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드하는 광학계를 포함한다.
예시적인 실시예들에 따르면, 이미지 센서 모듈용 기판 구조체는 센서 장착 홀이 형성된 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트, 및 상기 모듈 기판의 적어도 일부에 상기 센서 장착 홀 둘레를 따라 연장하도록 형성된 보강 패턴을 포함할 수 있다. 상기 보강 패턴은 이미지 센서 모듈용 기판 구조물이 카메라 폰과 같은 전자 장치에 조립될 때 변형에 취약한 상기 센서 장착 홀 주변의 상기 모듈 기판 부분을 지지함으로써, 배면 강도를 개선시킬 수 있다.
따라서, 이미지 센서 모듈의 구조를 변경하지 않고 상기 모듈 기판 및 상기 보강 플레이트의 변형을 최소화할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1는 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다.
도 3 및 도 4는 예시적인 실시예들에 따른 모듈 기판 내에 형성된 보가 패턴의 일부를 나타내는 단면도들이다.
도 5 내지 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 보강 패턴을 나타내는 평면도들이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다.
도 11은 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다.
도 13은 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 13의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1는 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 2는 도 1의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다. 도 3 및 도 4는 예시적인 실시예들에 따른 모듈 기판 내에 형성된 보가 패턴의 일부를 나타내는 단면도들이다. 도 3 및 도 4는 도 1의 A 부분을 나타내는 단면도들이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 이미지 센서 모듈(10)은 이미지 센서 칩(300)이 실장된 기판 구조물 및 상기 기판 구조물 상에 구비되는 광학계(600)를 포함할 수 있다. 상기 기판 구조물은 센서 장착 홀(110)이 형성된 모듈 기판(100), 모듈 기판(100)의 하부면에 장착되어 센서 장착 홀(110)을 커버하는 보강 플레이트(200), 센서 장착 홀(110)을 통해 상부면이 노출되도록 센서 장착 홀(110) 내의 보강 플레이트(200) 상에 실장되는 이미지 센서 칩(300), 및 모듈 기판(100)의 적어도 일부에 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 연장하도록 형성된 보강 패턴(400)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 모듈 기판(100)은 상부면(102) 및 하부면(102)을 갖고, 모듈 기판(100)에는 센서 장착 홀(110)이 관통 형성될 수 있다. 또한, 모듈 기판(100)은 이미지 센서 칩(300) 및 외부 장치와의 전기적 연결을 위한 배선들을 갖는 배선층을 포함할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 모듈 기판(100) 상에는 저항, 커패시터 등과 같은 전기 소자들이 실장될 수 있다.
예를 들면, 센서 장착 홀(110)은 모듈 기판(100)의 중앙부에 형성될 수 있다. 센서 장착 홀(110)은 이미지 센서 칩(300)의 형상에 대응하여 장방형 형상을 가질 수 있다.
보강 플레이트(200)는 모듈 기판(100)의 하부면(104)에 장착될 수 있다. 보강 플레이트(200)는 모듈 기판(100)의 하부면(104)에 부착되어 센서 장착 홀(110)을 커버할 수 있다. 보강 플레이트(200)는 열전도성 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강 플레이트(200)는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다. 보강 플레이트(200)는 약 150 W/mK 내지 약 300 W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.
보강 플레이트(200)는 단일 또는 복수 개의 복수 개의 플레이트들을 포함할 수 있다. 복수 개의 상기 플레이트들은 서로 동일하거나 다른 금속을 포함할 수 있다.
보강 플레이트(200)는 기 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 보강 플레이트(200)는 센서 장착 홀(110) 만을 커버하거나 모듈 기판(100)의 하부면(104) 전체를 커버할 수 있다. 보강 플레이트(200)의 크기는 상기 이미지 센서 모듈의 열 방출, 강도 보강, 비용 등을 고려하여 결정할 수 있다.
이미지 센서 칩(300)은 모듈 기판(100)의 센서 장착 홀(110) 내에 삽입될 수 있다. 이미지 센서 칩(300)은 센서 장착 홀(110)을 통해 노출된 보강 플레이트(200)의 상부면에 실장될 수 있다. 이미지 센서 칩(300)은 에폭시 수지와 같은 접착 부재(330)에 의해 보강 플레이트(200)의 상부면에 접착될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(300)의 상부면은 모듈 기판(100)의 상부면(102)보다 더 낮게 위치할 수 있다.
예를 들면, 이미지 센서 칩(300)은 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서를 포함할 수 있다. 상기 CMOS 이미지 센서(CIS)는 이미지를 촬상하는 액티브 픽셀 영역 및 상기 액티브 픽셀 영역의 출력 신호를 콘트롤하기 위한 CMOS 로직 영역을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역은 포토다이오드 및 MOS 트랜지스터로 구성되고 상기 CMOS 로직 영역은 다수의 CMOS 트랜지스터들로 구성될 수 있다.
이미지 센서 칩(300)은 모듈 기판(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서 칩(300)은 본딩 와이어들(320)에 의해 모듈 기판(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서 칩(300)의 활성면 상에는 복수 개의 칩 패드들(310)이 형성되고, 모듈 기판(100)의 상부면(102) 상에는 복수 개의 기판 패드들(120)이 형성될 수 있다. 칩 패드들(310)은 복수 개의 본딩 와이어들(320)에 의해 모듈 기판(100)의 기판 패드들(120)에 각각 연결될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(300)은 본딩 와이어들(320)에 의해 모듈 기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 이미지 센서 모듈(10)은 이미지 센서 칩(110) 상부에 배치되는 광학 필터(500)를 더 포함할 수 있다. 광학 필터(500)는 IR 필터를 포함할 수 있다. 광학 필터(500)는 브라켓(510)에 의해 모듈 기판(100) 상에서 지지될 수 있다.
브라켓(510)은 모듈 기판(100)의 센서 장착 홀(110) 둘레에 배치될 수 있다. 브라켓(510)은 이미지 센서 칩(300)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 평면도에서 보았을 때, 브라켓(510) 내에 이미지 센서 칩(300)이 배치될 수 있다. 브라켓(510)은 기판 패드들(120)보다 외측에 배치될 수 있다.
브라켓(510)은 모듈 기판(100)으로부터 상부로 연장할 수 있다. 광학 필터(500)는 브라켓(510) 상부에서 고정 및 지지될 수 있다. 따라서, 광학 필터(500)는 브라켓(510)에 의해 이미지 센서 칩(300)의 상부에 배치되어 이미지 센서 칩(300)을 커버할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 광학계(600)는 이미지 센서 칩(300)의 상부에 배치되어 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(300)으로 가이드할 수 있다. 하우징(610)은 모듈 기판(100)의 상부면(102)에 부착되어 광학계(500)를 지지할 수 있다. 광학계(600)는 렌즈 및 상기 렌즈를 조정하기 위한 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 따라서, 광학계(600)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(300) 상으로 포커싱하게 된다.
이미지 센서 칩(300)은 모듈 기판(100)의 센서 장착 홀(110) 내에 배치되므로, 광학계(600)와 이미지 센서 칩(300) 사이의 원하는 거리, 즉, 원하는 후초점거리(back focal length)를 확보하면서, 모듈 기판(100)으로부터의 광학계(600)의 높이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 모듈(10)의 전체 높이는 감소되어 매우 얇은 디지털 카메라를 제조할 수 있게 된다.
더욱이, 보강 플레이트(200)는 모듈 기판(100)의 하부면(104)에 부착되고 이미지 센서 칩(300)은 보강 플레이트(200) 상에 부착될 수 있다. 보강 플레이트(200)는 이미지 센서 칩(300)으로부터 열을 효율적으로 방출함으로써, 이미지 센서 모듈(10)의 열 방출 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)에 센서 장착 홀(110)에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 센서 장착 홀(110)은 장방형 또는 정사각형 형상을 가지고, 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 연장하는 고리 형상을 가질 수 있다.
이미지 센서 칩(300)의 활성면 상에는 서로 마주하는 제1 및 제2 측부들을 따라 복수 개의 칩 패드들(310)이 배열되고, 모듈 기판(100)의 상부면에는 칩 패드들(310)에 각각 대응하도록 센서 장착 홀(110)의 서로 마주하는 제1 및 제2 측벽들을 따라 복수 개의 기판 패드들(120)이 배열될 수 있다.
기판 패드(120)는 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 제1 거리만큼 이격되고, 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 즉, 기판 패드(120)는 모듈 기판(100)의 상부면(102) 상에서 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 보강 패턴(400)보다 더 멀리 배치될 수 있다.
보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)을 관통하도록 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)을 관통하는 홀(140) 내에 형성될 수 있다. 센서 장착 홀(110)에 인접하도록 모듈 기판(100)의 제1 내지 제3 배선층들(100a, 100b, 100c)을 관통하도록 홀(140)을 형성한 후, 홀(140) 내에 금속 물질을 채워 보강 패턴(400)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 보강 패턴(400)은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)의 배선층에 형성된 복수 개의 적층된 보강 배선들(400a, 400b, 400c, 400d)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 배선층은 적어도 제1 내지 제3 배선층들(100a, 100b, 100c)을 포함하고, 보강 패턴(400)은 상기 배선층에 수직하게 적층된 복수 개의 제1 내지 제4 보강 배선들(400a, 400b, 400c, 400d)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 보강 배선들(400a, 400b, 400c, 400d)은 제1 내지 제3 배선층들(100a, 100b, 100c)에 회로 배선들(102a, 102b, 102c)을 형성할 때 동시에 형성될 수 있다. 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)의 상기 배선과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 보강 패턴(400)은 이미지 센서 모듈용 기판 구조물이 카메라 폰과 같은 전자 장치에 장착될 때 변형에 취약한 모듈 기판(100)의 센서 장착 홀(110) 주변에 형성되어 배면 강도를 개선시킬 수 있다.
따라서, 이미지 센서 모듈의 구조를 변경하지 않고 상기 모듈 기판에 상기 보강 패턴을 형성하여 상기 모듈 기판 및 상기 보강 플레이트의 변형을 최소화할 수 있다.
도 5 내지 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 보강 패턴을 나타내는 평면도들이다.
도 5를 참조하면, 보강 패턴은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 서로 이격된 제1 내지 제4 지지 패턴들(402, 404, 406, 408)을 포함할 수 있다. 제1 지지 패턴(402)은 센서 장착 홀(100)의 제1 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제2 지지 패턴(404)은 센서 장착 홀(100)의 상기 제1 측벽과 마주하는 제2 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제3 지지 패턴(406)은 센서 장착 홀(100)의 상기 제1 측벽과 인접한 제3 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제4 지지 패턴(408)은 센서 장착 홀(100)의 상기 제3 측벽과 마주하는 제4 측벽을 따라 연장할 수 있다.
도 6을 참조하면, 보강 패턴은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 서로 이격된 제5 및 제6 지지 패턴들(401, 403)을 포함할 수 있다. 제5 지지 패턴(401)은 센서 장착 홀(100)의 제1 측벽 및 상기 제1 측벽과 인접한 제3 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제6 지지 패턴(403)은 상기 제1 측벽과 마주하는 제2 측벽 및 상기 제3 측벽과 마주하는 제4 측벽을 따라 연장할 수 있다.
도 7을 참조하면, 보강 패턴은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 서로 이격된 제1 및 제2 지지 패턴들(402, 404)을 포함할 수 있다. 제1 지지 패턴(402)은 센서 장착 홀(100)의 제1 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제2 지지 패턴(404)은 센서 장착 홀(100)의 상기 제1 측벽과 마주하는 제2 측벽을 따라 연장할 수 있다.
도 8을 참조하면, 보강 패턴은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 서로 이격된 제3 및 제4 지지 패턴들(406, 408)을 포함할 수 있다. 제3 지지 패턴(402)은 센서 장착 홀(100)의 제1 측벽과 인접한 제3 측벽을 따라 연장할 수 있다. 제4 지지 패턴(406)은 센서 장착 홀(100)의 상기 제3 측벽과 마주하는 제4 측벽을 따라 연장할 수 있다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 9의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다. 상기 이미지 센서 모듈은 보강 패턴의 배치를 제외하고는 도 1 내지 도 4을 참조로 설명한 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)에 센서 장착 홀(110)에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장할 수 있다. 센서 장착 홀(110)은 장방형 또는 정사각형 형상을 가지고, 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 연장하는 고리 형상을 가질 수 있다.
구체적으로, 이미지 센서 칩(300)의 활성면 상에는 서로 마주하는 제1 및 제2 측부들을 따라 복수 개의 칩 패드들(310)이 배열되고, 모듈 기판(100)의 상부면에는 칩 패드들(310)에 각각 대응하도록 센서 장착 홀(110)의 서로 마주하는 제1 및 제2 측벽들을 따라 복수 개의 기판 패드들(120)이 배열될 수 있다.
기판 패드(120)는 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 제1 거리만큼 이격되고, 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 즉, 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)의 상부면(102) 상에서 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 기판 패드(120)보다 더 멀리 배치될 수 있다.
도 11은 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 12는 도 11의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다. 상기 이미지 센서 모듈은 보강 패턴의 추가를 제외하고는 도 1 내지 도 4을 참조로 설명한 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 이미지 센서 모듈(10)은 모듈 기판(100)의 적어도 일부에 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 연장하도록 형성된 제1 보강 패턴(400) 및 제2 보강 패턴(410)을 포함할 수 있다. 제2 보강 패턴(410)은 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 제1 보강 패턴(400)보다 더 멀리 배치될 수 있다. 제1 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110) 둘러싸도록 배열되고, 제2 보강 패턴(410)은 제1 보강 패턴(400)을 둘러싸도록 배열될 수 있다.
기판 패드(120)는 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 제1 거리만큼 이격되고, 제1 보강 패턴(400)은 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 제2 보강 패턴(410)은 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제3 거리만큼 이격될 수 있다. 즉, 제1 보강 패턴(400)은 모듈 기판(100)의 상부면(102) 상에서 센서 장착 홀(110)의 일측벽으로부터 기판 패드(120)보다 더 가깝게 배치되고, 제2 보강 패턴(410)은 기판 패드(120)보다 더 멀리 배치될 수 있다.
도 13은 예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 14는 도 13의 모듈 기판 상의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다. 상기 이미지 센서 모듈은 보조 보강 패턴의 추가를 제외하고는 도 1 내지 도 4을 참조로 설명한 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 이미지 센서 모듈(10)은 모듈 기판(100)의 적어도 일부에 센서 장착 홀(110) 내에 보강 플레이트(200) 상에 형성된 보조 보강 패턴(450)을 더 포함할 수 있다.
보조 보강 패턴(450)은 보강 플레이트(200)의 상부면 상에서 이미지 센서 칩(300) 둘레를 따라 연장할 수 있다. 보조 보강 패턴(450)은 보강 플레이트(200)의 상부면 상에서 이미지 센서 칩(300)의 외측면과 센서 장착 홀(110)의 측벽 사이에 배치될 수 있다. 보조 보강 패턴(450)은 센서 장착 홀(110) 둘레를 따라 연장하는 고리 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 보조 보강 패턴(450)은 이미지 센서 칩(300) 둘레를 따라 서로 이격된 복수 개의 지지 패턴들을 포함할 수 있다.
보조 보강 패턴(450)을 금속 물질을 포함할 수 있다. 보조 보강 패턴(450)은 보강 패턴(400)과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 보조 보강 패턴(450)은 전자 장치에 조립될 때 변형에 취약한 보강 플레이트(200) 부분을 지지하여 배면 강도를 개선시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 이미지 센서 모듈은 디지털 카메라, 카메라 폰 등과 같이 디지털 장치에 사용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10, 11, 12, 13: 이미지 센서 모듈 100: 모듈 기판
110: 센서 장착 홀 120: 기판 패드
200: 보강 플레이트 300: 이미지 센서 칩
310: 칩 패드 320: 본딩 와이어
330: 접착 부재 400: 보강 패턴, 제1 보강 패턴
401, 402, 403, 404, 406, 408: 지지 패턴
410: 제2 보강 패턴 450: 보조 보강 패턴
500: 광학 필터 510: 브라켓
600: 광학계 610: 하우징

Claims (10)

  1. 센서 장착 홀이 형성되고, 상부면에 상기 센서 장착 홀의 일측벽을 따라 기판 패드들이 형성된 모듈 기판;
    상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트;
    상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되고, 상기 상부면에 칩 패드들이 형성된 이미지 센서 칩;
    상기 기판 패드들 및 상기 칩 패드들을 각각 연결시키는 복수 개의 본딩 와이어들; 및
    상기 모듈 기판에 상기 센서 장착 홀에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장하는 보강 패턴을 포함하고,
    상기 기판 패드는 상기 모듈 기판의 상부면 상에서 상기 센서 장착 홀의 일측벽으로부터 상기 보강 패턴보다 더 멀리 배치되는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 센서 장착 홀 둘레를 따라 연장하는 고리 형상을 갖는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 센서 장착 홀 둘레를 따라 서로 이격된 지지 패턴들을 포함하는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 센서 장착 홀의 마주보는 측벽들 상에 각각 형성된 한 쌍의 지지 패턴들을 포함하는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 모듈 기판을 관통하는 홀 내에 형성된 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  6. 센서 장착 홀이 형성되고, 상부면에 상기 센서 장착 홀의 일측벽을 따라 기판 패드들이 형성된 모듈 기판;
    상기 모듈 기판의 하부면에 장착되어 상기 센서 장착 홀을 커버하는 보강 플레이트;
    상기 센서 장착 홀을 통해 상부면이 노출되도록 상기 센서 장착 홀 내의 상기 보강 플레이트 상에 실장되고, 상기 상부면에 칩 패드들이 형성된 이미지 센서 칩;
    상기 기판 패드들 및 상기 칩 패드들을 각각 연결시키는 복수 개의 본딩 와이어들; 및
    상기 모듈 기판에 상기 센서 장착 홀에 인접하게 형성되며 적어도 일 방향으로 연장하는 보강 패턴을 포함하고,
    상기 보강 패턴은 상기 모듈 기판의 배선층에 형성된 복수 개의 적층된 배선들을 포함하고, 상기 적층된 배선들은 서로 연결되는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 모듈 기판의 배선과 동일한 물질을 포함하는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 모듈 기판의 배선과 다른 물질을 포함하는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 패드는 상기 센서 장착 홀의 일측벽으로부터 제1 거리만큼 이격되고, 상기 보강 패턴은 상기 센서 장착 홀의 일측벽으로부터 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 이격되는 이미지 센서 모듈용 기판 구조물.
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