JP4443600B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に関する。

撮像用の固体撮像装置には、固体撮像素子（ＣＣＤ（charge-coupled device）またはＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）センサーＩＣ（integrated circuits））が搭載されている。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種携帯用端末にも使用される。最近の携帯用端末は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。

そこで、特許文献１には、薄型化および小型化を目指した固体撮像装置が開示されている。図８は、特許文献１の固体撮像装置の断面図である。また、図９は、特許文献１の固体撮像装置のおもて面の概略図である。

図８および図９のように、特許文献１の固体撮像装置２００は、固体撮像素子２０２の受光部２２１を覆うように透光性部材２０４が装着される。さらに、固体撮像装置２００は、配線基板２０１に形成された開口部２１０に、透光性部材２０４が挿入され、透光性部材２０４の上面が開口部２１０内に配置された状態で、固体撮像素子２０２の電極２０９と、配線基板２０１とが導電性部材２０５によって接続される。
特開２００２−４３４５１号公報（２００２年２月８日公開）

しかしながら、特許文献１の固体撮像装置は、固体撮像素子の周囲への封止樹脂の注入が困難であるという問題がある。

具体的には、特許文献１の固体撮像装置は、配線基板に貫通孔が形成されていない。このため、特許文献１において、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を形成しようとすると、固体撮像素子に対して横方向から封止樹脂を注入する必要がある。しかし、固体撮像素子のように極小の部材に対して、横方向から封止樹脂を注入することは、非常に困難である。つまり、特許文献１の構成では、電極および導電性部材を介して配線基板に固体撮像素子を接続した後の補強が困難である。

なお、図８のように、固体撮像装置２００は、固体撮像素子２０２の電極パッド２０９と配線基板２０１とが、導電性部材２０５によって接続される構成である。このため、配線基板２０１への固体撮像素子２０２の実装強度が低く、固体撮像素子２０２が配線基板２０１から剥がれやすくなる。

そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を容易に注入できる固体撮像装置を提供することにある。また、本発明の別の目的は、配線基板への固体撮像素子の実装強度が高い固体撮像装置を提供することにある。

本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置において、
固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止されており、
上記配線基板には、配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、配線基板の裏面に接着された固体撮像素子の周囲に、封止樹脂が形成されている。そして、この封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止される。つまり、上記の構成によれば、固体撮像素子は、配線基板の裏面に接着されているのに加え、固体撮像素子の外縁部に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板の裏面に固定されている。これにより、固体撮像素子が配線基板の裏面に、強固に固着（固定）される。従って、配線基板への固体撮像素子の実装強度を高めることができる。これに伴い、固体撮像装置の強度も高めることができる。

しかも、上記の構成によれば、配線基板には、透光性部材が配設される開口よりも外側に、貫通孔が形成されている。このため、この貫通孔から封止樹脂を注入することによって、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を容易に形成することができる。従って、固体撮像装置の生産性を高めることができるため、固体撮像素子の実装強度の高い高品質の固体撮像装置を、安価に製造することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記貫通孔は、固体撮像素子の側面の延長線上に形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、貫通孔が、固体撮像素子の側面の延長線上に形成されている。このため、この貫通孔から固体撮像素子の周囲に確実に封止樹脂を供給することにより、毛細管現象により、固体撮像素子の周囲に樹脂が供給される。従って、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を、確実に供給することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記封止樹脂は、上記貫通孔によって配線基板の裏面に形成された開口を閉ざしていることが好ましい。

上記の構成によれば、貫通孔によって配線基板の裏面に形成された開口が、封止樹脂により閉ざされている。これにより、貫通孔から固体撮像素子への異物の侵入を防止できる。

本発明の固体撮像装置では、上記封止樹脂は、上記貫通孔に充填されていることが好ましい。

上記の構成によれば、貫通孔には、封止樹脂が充填されている。これにより、貫通孔が形成されることにより低下した配線基板の強度を高めることができる。従って、固体撮像装置の強度も高めることができる。

本発明の固体撮像装置では、上記配線基板のおもて面に、樹脂層が形成されていることが好ましい。

特許文献１の構成では、配線基板に樹脂層が形成されていない。このため、配線基板の配線形状の影響を受け、固体撮像素子の実装時の圧力が分散し、配線基板への固体撮像素子の実装性が不安定になる。

これに対し、上記の構成によれば、配線基板のおもて面（固体撮像素子の実装面とは逆の面）に、樹脂層が形成されている。これにより、この樹脂層が、配線基板の強度を高める補強材として機能する。従って、配線基板へ固体撮像素子を安定して実装することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記樹脂層は、遮光性を有する材料からなるものであることが好ましい。

上記の構成によれば、樹脂層が遮光特性を有することになる。これにより、樹脂層を介する固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。

本発明の固体撮像装置では、上記封止樹脂は、遮光性を有する材料からなるものであることが好ましい。

上記の構成によれば、封止樹脂が遮光特性を有する。これにより、封止樹脂を介する固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。

本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴としている。

上記の方法によれば、配線基板の裏面に接着された固体撮像素子の周囲に、封止樹脂が形成される。そして、この封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止される。つまり、上記の方法によれば、固体撮像素子は、配線基板の裏面に接着されているのに加え、固体撮像素子の外縁部に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板の裏面に固定されている。これにより、固体撮像素子が配線基板の裏面に、強固に固着（固定）される。従って、配線基板への固体撮像素子の実装強度を高めることができる。これに伴い、固体撮像装置の強度も高めることができる。

しかも、上記の方法によれば、配線基板には、透光性部材が配設される開口よりも外側に、貫通孔が形成され、この貫通孔から封止樹脂を注入することによって、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を容易に供給することができる。従って、固体撮像装置の生産性を高めることができるため、固体撮像素子の実装強度の高い高品質の固体撮像装置を、安価に製造することができる。

本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止された構成である。それゆえ、配線基板への固体撮像素子の実装強度を高めることができ、ひいては、固体撮像装置の強度も高めることができるという効果を奏する。しかも、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を容易に供給することができる。従って、固体撮像装置の生産性を高めることができるため、固体撮像素子の実装強度の高い高品質の固体撮像装置を、安価に製造することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。

図１のように、固体撮像装置１００は、開口１０を有する配線基板１、配線基板１の裏面に接着された固体撮像素子２、固体撮像素子２に外部の光を導くレンズユニット３、および、固体撮像素子２と対向して配置するように固体撮像素子２上に設けられた透光性部材４を主要構成としている。固体撮像装置１００では、配線基板１と固体撮像素子２とが、導電性部材５により、互いに電気的に接続されている。

配線基板１は、固体撮像素子２の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。配線基板１には、厚さ方向に開口した開口１０が形成されている。開口１０内には透光性部材４の少なくとも一部が配置され、固体撮像素子２は配線基板１の裏面に固着される。このため、開口１０のサイズは透光性部材４のサイズよりも大きく、固体撮像素子２のサイズより小さい。なお、配線基板１の裏面には、外部接続用の電極（図示せず）が形成されている。また、後述のように、配線基板１には、この開口１０よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されている。

固体撮像素子２は、配線基板１の裏面に接着されており、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。固体撮像素子２には、複数の受光素子（画素）がマトリクス状に配置された受光部（撮像部）２１が形成されている。受光部２１は、固体撮像素子２の主面（表面）の中央部に、平面視矩形形状に形成されている。また、受光素子は、受光部２１に結像された被写体像（透光性部材４を透過した光）を電気信号に変換する。

固体撮像素子２の周囲（外縁）には、封止樹脂６が形成されており、この封止樹脂６により、固体撮像素子２が配線基板１の裏面に封止されている。また、本実施形態では、後述のように、封止樹脂６は、配線基板１に形成された貫通孔にも充填されている。

レンズユニット３は、外部からの光を固体撮像素子２に導くためのものであり、レンズ３１と、内部にレンズ３１を保持するレンズホルダ（筒体，光路画定器）３２とから構成されている。レンズユニット３は、配線基板１のおもて面（固体撮像素子２の実装面と逆の面）に形成された樹脂層７を介して、配線基板１上に接着される。

レンズホルダ３２は中空となっており、レンズホルダ３２内部には固体撮像素子２と対向するように透光性部材４が設けられている。

透光性部材４は、固体撮像素子２の受光部２１を覆うように設けられる。透光性部材４は、固体撮像素子２の周囲に形成された接着部８を介して、固体撮像素子２上に接着される。つまり、透光性部材４と固体撮像素子４との間には、密閉空間（隙間）が形成されることになる。これにより、透光性部材４は、固体撮像素子２（受光部２１）と非接触状態で、固体撮像素子２上に配設される。さらに、透光性部材４の側面（端面）および封止樹脂６がダムの役割を果たし、歩留まりの低下の原因となる受光部２１への異物の侵入を防ぐことができる。このため、異物の付着しやすい配線基板１に固体撮像素子２を実装する際にも、受光部２１への異物の付着を防ぐことができ、歩留まりが低下することもない。

透光性部材４は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。透光性部材４の少なくとも一部は、配線基板１の開口１０内に配設されている。なお、透光性部材４上（レンズユニット３側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。

図２は、図１の固体撮像装置１００において、レンズユニット３を除いた構成の断面図である。なお、図２では、封止樹脂６が省略されている。図３は、図２の状態の固体撮像装置１００の上面図である。

図２のように、固体撮像素子２の受光面には、受光部２１の外側に電極パッド９が形成されている。そして、この電極パッド９上に形成された導電性部材５によって、固体撮像素子２が配線基板１の裏面に接着されている。これにより、配線基板１と固体撮像素子２とが互いに電気的に接続される。

また、本実施形態の固体撮像装置１００では、配線基板１の開口１０よりも外側に、配線基板１を厚さ方向に貫通した貫通孔１１が形成されている。本実施形態では、この貫通孔１１は、破線で示す固体撮像素子２の側面（外縁）に沿って、２つ形成されている。この２つの貫通孔１１は、固体撮像素子２の異なる辺（互いに対向する辺）上に形成されている。そして、図３では省略されている封止樹脂６が、この貫通孔１１に充填されている。なお、本実施形態では、貫通孔１１の延長線上には、樹脂層７が形成されておらず、その部分にも封止樹脂６が充填されている。

このような固体撮像装置１００は、レンズユニット３を介して取り込まれた外部からの光を、透光性部材４を通して内部に取り込み、固体撮像素子２の受光部２１に配置された受光素子によりイメージ画像を受光する。固体撮像装置１００は、受光部２１および透光性部材４の間が中空となっているため、透光性部材４を透過した外部からの光は、そのまま受光部２１へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。

ここで、固体撮像装置１００は、固体撮像素子２の周囲に形成された封止樹脂６により、固体撮像素子２が配線基板１に封止されている。つまり、固体撮像素子２は、導電性部材５により配線基板１の裏面に接着されているのに加え、固体撮像素子２の外縁部に形成された封止樹脂６により、固体撮像素子が２配線基板１の裏面に固定されている。これにより、固体撮像素子２が配線基板１の裏面に、強固に固着（固定）される。従って、配線基板１への固体撮像素子２の実装強度を高めることができる。これに伴い、固体撮像装置１００自体の強度も高めることができる。なお、この封止樹脂６は、少なくとも、固体撮像素子２の周囲に形成され、固体撮像素子２を配線基板１の裏面に固定するようになっていればよい。

しかも、本実施形態の固体撮像装置１００では、配線基板１の開口１０よりも外側に、貫通孔１１が形成されている。このため、後述のように、この貫通孔１１から封止樹脂６を注入することによって、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６を容易に供給することができる。

貫通孔１１は、配線基板１の開口１０よりも外側に形成されていればよいが、本実施形態のように、固体撮像素子２の側面の延長線上に形成されていることが好ましい。これにより、この貫通孔１１から封止樹脂６を注入することによって、毛細管現象により、固体撮像素子２の周囲に確実に供給される。従って、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６による封止部を、確実に形成することができる。なお、貫通孔１１は、１つ形成されていれば、十分に固体撮像素子２の周囲に、封止樹脂６を供給することができる。

また、固体撮像装置１００では、貫通孔１１によって配線基板１の裏面に形成された開口が、封止樹脂６により閉ざされている。これにより、貫通孔１１から固体撮像素子２への異物の侵入を防止できる。

また、固体撮像装置１００では、貫通孔１１には、封止樹脂６が充填されている。これにより、貫通孔１１が形成されることにより低下した配線基板１の強度を高めることができる。従って、固体撮像装置１００の強度も高めることができる。

なお、封止樹脂６には、熱硬化性樹脂、光（例えば紫外線）硬化性樹脂から構成することができる。封止樹脂６は、配線基板１への固体撮像素子２の実装強度を高める上では、透光性の樹脂から構成されていても、遮光性の樹脂から構成されていてもよい。しかし、封止樹脂６が、着色された樹脂等、遮光性を有する樹脂から構成されていれば、封止樹脂６が遮光特性を有する。これにより、封止樹脂６を介する固体撮像素子２の受光部２１への光の回り込みを防ぐことができる。

また、固体撮像装置１００では、配線基板１のおもて面（固体撮像素子２の実装面とは逆の面）に、樹脂層７が形成されている。これにより、この樹脂層７が、配線基板１の強度を高める補強材として機能する。従って、配線基板１へ固体撮像素子２を安定して実装することができる。

この樹脂層７も、封止樹脂６と同様に、熱硬化性樹脂、光（例えば紫外線）硬化性樹脂から構成することができる。樹脂層７は、配線基板１の強度を高める上では、透光性の樹脂から構成されていても、遮光性の樹脂から構成されていてもよい。しかし、樹脂層７が、着色された樹脂等、遮光性を有する樹脂から構成されていれば、樹脂層７が遮光特性を有する。これにより、樹脂層７を介する固体撮像素子２の受光部２１への光の回り込みを防ぐことができる。なお、樹脂層７は、レンズユニット３を配線基板１上に接着するために、接着剤として機能する接着樹脂であることが好ましい。

このように、封止樹脂６および樹脂層７は、配線基板１を補強（固体撮像素子２の実装強度を高める）ことが第１目的であるため、いずれも遮光性を有する必要はない。ただし、封止樹脂６および樹脂層７が遮光性を有するものであれば、このような補強効果に加えて、受光部２１へ入り込む光の遮断効果も有する。

次に、固体撮像装置１００の製造例について、図４に基づいて説明する。図４は、固体撮像装置１００の製造方法の各工程を示す断面図である。固体撮像装置１００の製造方法は、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を注入し、固体撮像素子を配線基板に封止する工程を有する。

図４のように、まず、複数の固体撮像素子２を有するウエハ２０上の各固体撮像素子２に、透光性部材４を搭載する。そして、ウエハ２０を、破線部でダイシングすることにより、各個片に切断された固体撮像素子２を形成する。

次に、固体撮像素子２に搭載された透光性部材４が、配線基板１に形成された開口１０に配置された状態で、固体撮像素子２を、導電性部材５を介して、配線基板の裏面に実装する。なお、ここでは、あらかじめ、配線基板１には貫通孔１１を形成しておき、この貫通孔１１を閉ざさないように樹脂層７も形成しておく。

次に、固体撮像素子２を実装した配線基板１の貫通孔１１から、樹脂注入器６０を用いて、貫通孔１１に封止樹脂６を充填する。ここでは、高粘度の封止樹脂６を用いているため、封止樹脂６は毛管現象により、固体撮像素子２の周囲に確実に供給される。その後、この封止樹脂６を硬化させる。

最後に、配線基板１上に、レンズユニット３を配置する。そして、樹脂層７を硬化させることにより、配線基板１とレンズユニット３とを接着する。これにより、固体撮像装置１００を製造することができる。

このように、この製造方法によれば、固体撮像素子２が配線基板１の裏面に、強固に固着（固定）された固体撮像装置１００を製造することができる。従って、配線基板１への固体撮像素子２の実装強度を高めることができる。

また、貫通孔１１から封止樹脂６を注入することによって、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６を容易に供給することができる。従って、固体撮像装置１００の生産性を高めることができるため、固体撮像素子２の実装強度の高い高品質の固体撮像装置１００を、安価に製造することができる。

また、固体撮像装置１００は、以下の構成とすることもできる。図５〜図７は、本発明の別の固体撮像装置の断面図である。

図５の固体撮像装置１０１では、貫通孔１１に封止樹脂６も樹脂層７も形成されていない。この構成であっても、封止樹脂６が形成されているため、配線基板１への固体撮像素子２の実装強度を高めることができる。

図６の固体撮像装置１０２では、貫通孔１１に、封止樹脂６ではなく、樹脂層７の樹脂が充填されている。この構成であっても、貫通孔１１に封止樹脂６が充填された構成（固体撮像装置１００）と同様の効果が得られる。なお、この場合、図４の方法とは異なり、配線基板１に固体撮像素子２を実装後に樹脂層７を形成すれば、樹脂層７の形成と貫通孔１１への樹脂層７の樹脂の充填とを１工程で行うことができる。

図７の固体撮像装置１０３では、貫通孔１１に封止樹脂６が充填されており、充填された封止樹脂６上にさらに樹脂層７が形成されている。この構成であっても、貫通孔１１に封止樹脂６が充填された構成（固体撮像装置１００）と同様の効果が得られる。

本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。

なお、本実施形態では、配線基板１に形成された開口１０と貫通孔１１とが、それぞれ独立して形成されている。しかし、貫通孔１１が開口１０につながっていても、本実施形態と同様の効果が得られる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。さらに、

本発明の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。 図１の固体撮像装置における固体撮像素子および配線基板を示す部分断面図である。 図２の固体撮像素子および配線基板の上面図である。 図１の固体撮像装置の製造方法の各工程を示す断面図である。 本発明の別の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の別の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の別の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。 特許文献１の固体撮像装置の断面図である。 図８の固体撮像装置の上面図である。

符号の説明

１ 配線基板
２ 固体撮像素子
３ レンズユニット
４ 透光性部材
５ 導電性部材
６ 封止部（封止樹脂）
７ 樹脂層
１０ 開口
１１ 貫通孔
２１ 受光部
３１ レンズ
３２ レンズホルダ
６０ 樹脂注入器
１００，１０１，１０２，１０３ 固体撮像装置

Claims (8)

1. 固体撮像素子と、
   固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
   固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
   透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
   固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
   上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
   上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
2. 上記貫通孔を形成する工程は、上記貫通孔を、固体撮像素子の側面の延長線上に形成することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
3. 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程は、上記封止樹脂により、上記貫通孔によって配線基板の裏面に形成された開口を閉ざすことを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置の製造方法。
4. 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程は、上記封止樹脂を、上記貫通孔に充填することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
5. 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程の後に、上記配線基板のおもて面に樹脂層を形成すると共に、上記貫通孔に上記樹脂層の樹脂を充填する工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
6. 上記樹脂層は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法。
7. 上記封止樹脂は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
8. 固体撮像素子と、
   固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
   固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
   透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
   固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
   上記配線基板に形成された開口よりも外側に形成された貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

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