JP2009246003A - 配線基板、固体撮像装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる固体撮像装置固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、貫通孔１１により形成されたおもて面の開口部を覆うように電極端子１２が設けられており、固体撮像素子２の受光面上に、電極端子１２に対応する突起電極２２が形成されている。そして、この突起電極２２が、配線基板１の裏側から貫通孔１１に挿入され、電極端子１２に接触している
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる配線基板、固体撮像装置、および電子機器に関する。

撮像用の固体撮像装置には、固体撮像素子（ＣＣＤ（charge-coupled device）またはＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）センサーＩＣ（integrated circuits））が搭載されている。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種携帯用端末にも使用される。最近の携帯用端末は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。

そこで、特許文献１には、薄型化および小型化を実現した固体撮像装置が開示されている。図６は、特許文献１の固体撮像装置の断面図である。図７は、図６の固体撮像装置において、配線基板と固体撮像素子との接続部分の拡大図である。

図６のように、特許文献１の固体撮像装置２００は、フリップチップ方式により、配線基板２０１の裏面に、固体撮像素子２０２が実装された構成である。また、配線基板２０１のおもて面に、固体撮像素子２０２の受光領域を覆うように、赤外線遮断フィルタ２０４が設けられている。

固体撮像装置２００は、図７のように、配線基板２０１に形成された金属膜２１１と、固体撮像素子２０２に形成されたバンプ２２２とによって、配線基板２０１と固体撮像素子２０２とが互いに電気的に接続される。具体的には、固体撮像装置２００では、配線基板２０１に貫通孔（ビアホール）２１１が形成されている。また、配線基板２０１の表裏（上下）面を導通状態とするため、貫通孔２１１の内壁面に、金属膜２１１が形成されている。一方、固体撮像素子２０２の受光面（配線基板２０１との対向面）には、バンプ２２２が形成されている。そして、金属膜２１１とバンプ２２２との間に、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film），異方性導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）または非導電性ペースト（ＮＣＰ：Non-Conductive Paste）２０６を介在させて、金属膜２１１とバンプ２２２とが接合されている。
特開２００７−３１０３６７号公報（２００７年１１月２９日公開）

しかし、特許文献１の固体撮像装置は、配線基板と固体撮像素子との接続信頼性が低いという問題がある。

具体的には、図７のように、固体撮像装置２００では、固体撮像素子２０２に設けられたバンプ２２２が、配線基板２０１の裏面に形成された金属膜２１１に、ＡＣＰ，ＡＣＦまたはＮＣＰ２０６を介して接続される。ここで、ＡＣＰ，ＡＣＦまたはＮＣＰ２０６が用いられるのは、配線基板２０１と固体撮像素子２０２とをを堅固に接着固定するためである。

しかし、ＡＣＰ，ＡＣＦまたはＮＣＰ２０６が用いたとしても、配線基板２０１と固体撮像素子２０２との接続面は、配線基板２０１の裏面の一面のみである。このため、特に、配線基板２０１または固体撮像素子２０２に横方向（配線基板２０１の裏面に対し水平方向）の力が作用すると、金属膜２１１とバンプ２２２との接合部分がずれやすくなる。その結果、配線基板２０１と固体撮像素子２０２とが接続不良となる。従って、配線基板２０１と固体撮像素子２０２との接続信頼性は低くなる。

なお、配線基板２０１と固体撮像素子２０２との接続面が一面であるため、ＡＣＰ，ＡＣＦまたはＮＣＰ２０６の量を増やしたとしても、このような接続信頼性の問題は解消されない。

そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる固体撮像装置を提供することにある。また、本発明の別の目的は、そのような固体撮像装置に好適に利用できる配線基板を提供することにある。

本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成された配線基板とを備え、
配線基板の裏面に固体撮像素子が実装された固体撮像装置であって、
配線基板は、貫通孔により形成されたおもて面の開口部を覆うように設けられた電極端子を備え、
固体撮像素子は、受光面上に、上記電極端子に対応する突起電極を備えており、
上記突起電極は、配線基板の裏側から貫通孔に挿入され、電極端子に接触していることを特徴としている。

本発明の固体撮像装置では、配線基板の裏面に実装された固体撮像素子の受光面には、突起電極が形成されている。一方、配線基板のおもて面には、電極端子が形成されている。また、この電極端子は、貫通孔により配線基板のおもて面に形成された開口部を覆っている。本発明の固体撮像装置は、この突起電極と電極端子とが互いに接触することにより、固体撮像素子と配線基板とが互いに電気的に接続される。

上記の発明によれば、配線基板の裏面側から配線基板の貫通孔に挿入された状態で、突起電極が、電極端子に接触している。このため、固体撮像素子に対して、横方向の力が作用したとしても、突起電極は貫通孔内でしか移動しない。つまり、突起電極の移動範囲が貫通孔内に制約されいるため、突起電極が、貫通孔の外部にでることはない。このため、そのような力が作用しても、突起電極と電極端子との接触状態が保持される。従って、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる。

さらに、上記の発明によれば、配線基板のおもて面の電極端子と、固体撮像素子の突起電極とが接触する構成である。このため、配線基板の裏面には電極端子を形成する必要がなくなり、突起電極が配線基板内に収納される構造となる。従って、固体撮像装置の薄型化が可能である。

本発明の固体撮像装置では、上記配線基板に形成された貫通孔の内壁面は、配線基板の基材が露出していることが好ましい。

上記の発明によれば、貫通孔の内壁面は、配線基板の基材が露出した状態である。つまり、特許文献１では必須となる金属膜が、貫通孔の内壁面に形成されていない。これにより、配線基板の構成を簡素化することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記固体撮像素子の周囲に封止樹脂が形成されていることが好ましい。

上記の発明によれば、配線基板の裏面には、固体撮像素子の周囲に封止樹脂が形成されている。これにより、封止樹脂によって、固体撮像素子が配線基板の裏面に封止される。従って、固体撮像素子を配線基板の裏面に強固に固定（固着）することができる。また、開口が形成されることによって低下した配線基板の強度を、封止樹脂によって高める（補強）することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記封止樹脂が、突起電極と配線基板の貫通孔との隙間、および、配線基板と固体撮像素子との隙間の少なくとも一方の隙間を塞ぐように充填されていることが好ましい。

上記の発明によれば、固体撮像素子または突起電極と、配線基板との間に形成される隙間が、封止樹脂によって閉ざされている。従って、固体撮像装置の強度を高めることができる。

本発明の固体撮像装置では、上記封止樹脂が、遮光性を有することが好ましい。

上記の構成によれば、封止樹脂が遮光特性を有する。これにより、封止樹脂を介する固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、撮像には必要のない光が受光部へするのを防ぐことができる。

本発明の固体撮像装置では、上記電極端子は、突起電極との接触部分に、防錆処理またはめっき処理が施されていることが好ましい。

上記の発明によれば、電極端子における突起電極との接触部に、防錆処理またはめっき処理が施されている。これにより、固体撮像素子と配線基板とを安定して電気的に接続することができる。

本発明の固体撮像装置では、固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材と、
固体撮像素子の受光部の周囲に、固体撮像素子上に透光性部材を接着する接着部とを備えていることを特徴としている。

上記の発明によれば、透光性部材が、固体撮像素子の受光部を覆っている。また、透光性部材と固体撮像素子との間には、間隔がある。しかも、この透光性部材は、受光部の周囲に形成された接着部を介して、固体撮像素子上に固定される。これにより、透光性部材と固体撮像素子との間には、密閉空間（隙間）が形成されることになる。これにより、透光性部材は、固体撮像素子と非接触状態で、固体撮像素子上に配設される。従って、受光部への湿気の進入および塵埃の進入や付着等を防止することができ、受光部での不良の発生を防ぐことができる。それゆえ、歩留まりの低下の原因となる受光部への異物の侵入を防ぐことができる。

しかも、上記の発明によれば、封止樹脂が形成されている場合であっても、透光性部材の側面（端面）、接着部がダムの役割を果たす。このため、封止樹脂が、受光部に侵入することはない。このため、歩留まりの低下の原因となる受光部への封止樹脂の付着を防ぐことができる。また、封止樹脂による撮像不良も防ぐことができる。

なお、特許文献１の固体撮像装置では、配線基板のおもて面に光学フィルタが形成されている、つまり、固体撮像素子の受光部が露出している。このため、固体撮像装置の補強目的として、固体撮像素子の周囲に封止樹脂を注入すると、受光部に樹脂が付着しやすい。このため、受光部に付着した樹脂により、撮像不良が起きてしまう。

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。従って、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる電子機器を提供することができる。

本発明の配線基板は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されており、裏面に固体撮像素子が実装される配線基板であって、
貫通孔により形成されたおもて面の開口部を覆うように設けられた電極端子を備え、
電極端子の裏側で、固体撮像素子と電気的に接続されることを特徴としている。従って、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる固体撮像装置に適した配線基板を提供することができる。

本発明の固体撮像装置は、突起電極が、配線基板の裏側から貫通孔に挿入された状態で、電極端子に接触している構成である。それゆえ、固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体装置の概略構成を示す断面図である。

図１のように、固体撮像装置１００は、配線基板１、配線基板１の裏面に設けられた固体撮像素子２、配線基板１のおもて面に実装されたレンズユニット３、および、接着部８を介して固体撮像素子２上に設けられた透光性部材４を主要構成として備えている。配線基板１と固体撮像素子２とは、配線基板１上の電極端子１２と、固体撮像素子２上の突起電極２２とにより、互いに電気的に接続されている。

配線基板１は、固体撮像素子２の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。配線基板１のおもて面には、レンズユニット３が実装されている。一方、配線基板１の裏面には、固体撮像素子２が実装されている。また、配線基板１のおもて面には、電極端子１２が形成されている。電極端子１２は、固体撮像素子２との接続部分に形成されている。配線基板１の詳細は後述する。

固体撮像素子２は、配線基板１の裏面に接着されており、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。

固体撮像素子２の受光面（配線基板１の裏面との対向面）上には、導電性材料からなる突起電極（バンプ）２２が形成されている。突起電極２２は、固体撮像素子２の受光面から配線基板１側へ突出した電極である。突起電極２２は、固体撮像素子２の受光部２１の外側に形成されている。突起電極２２は、配線基板１のおもて面に形成された各電極端子１２に接続される。これにより、配線基板１と固体撮像素子２とが互いに電気的に接続される。

固体撮像素子２の受光部２１には、複数の受光素子（画素）がマトリクス状に配置されている。受光部２１は、固体撮像素子２の主面（表面）の中央部に、平面視矩形形状に形成されている。また、受光素子は、受光部２１に結像された被写体像（透光性部材４を透過した光）を電気信号に変換する。

レンズユニット３は、外部からの光を固体撮像素子２に導くためのものである。レンズユニット３は、配線基板１のおもて面（固体撮像素子２の実装面と逆の面）に実装されている。レンズユニット３は、内部にレンズ（図示せず）を保持するレンズバレル（筒体，光路画定器）３１と、レンズバレル３１を内部に保持するレンズホルダ３２とから構成されている。レンズバレル３１およびレンズホルダ３２は、いずれも中空となっている。レンズユニット３は、配線基板１上のレンズホルダ３２内に固体撮像素子２が収容されている。なお、固体撮像装置１００では、レンズバレル３１とレンズホルダ３２とが互いに独立した構成である。しかし、レンズバレル３１とレンズホルダ３２とは、一体の構成であってもよい。なお、レンズユニット３は、図示しない接着剤により、配線基板１上に実装されている。

透光性部材４は、固体撮像素子２の受光部２１を包囲するように形成された接着部８を介して、固体撮像素子２上に形成されている。透光性部材４は、少なくとも固体撮像素子２の受光部２１を覆うように設けられている。つまり、透光性部材４と固体撮像素子２との間には、密閉空間（隙間）が形成されることになる。これにより、透光性部材４は、固体撮像素子２と非接触状態で、固体撮像素子２上に配設される。従って、受光部２１への湿気の進入および塵埃の進入や付着等を防止することができ、受光部２１での不良の発生を防ぐことができる。透光性部材４は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透光性部材４上（レンズユニット３側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。

本実施形態の固体撮像装置１００では、固体撮像素子２の周囲、固体撮像素子２の受光面（受光部２１を除く）、および、配線基板１と固体撮像素子２との間に、封止樹脂６が形成されている。

このような固体撮像装置１００は、外部からの光を、レンズユニット３を介して透光性部材４を通して内部に取り込み、固体撮像素子２に配置された受光素子（受光部２１）によりイメージ画像を受光する。なお、固体撮像素子２および透光性部材４の間は中空となっているため、透光性部材４を透過した外部からの光は、そのまま固体撮像素子２へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。

ここで、固体撮像装置１００の各部の構成について詳細に説明する。図２は、固体撮像装置１００における配線基板１の断面図である。図３は、固体撮像装置１００における配線基板１および固体撮像素子２の平面図（上面図）である。図４は、固体撮像装置１００における配線基板１および固体撮像素子２の接続部分を拡大した図である。

図２のように、配線基板１には、厚さ方向に貫通した開口１０および貫通孔１１が形成されている。貫通孔１１は、開口１０よりも外側に形成されている。また、配線基板１のおもて面には、電極端子１２が形成されている。

また、図３のように、開口１０は、光路上に、配線基板１上に設けられた配線を避けて形成されている。開口１０は、固体撮像素子２の一部、および、透光性部材４が露出する形状となっている。つまり、固体撮像素子２の受光部２１、および、透光性部材４は、開口１０内に配置されている。これにより、レンズユニット３から固体撮像素子２までの光路は確保される。

一方、図２のように、貫通孔１１は、配線基板１と固体撮像素子２との接続部に形成されている。電極端子１２は、配線基板１のおもて側の開口部を覆っている。つまり、貫通孔１１のおもて側は、電極端子１２により閉ざされている。

また、図３のように、固体撮像素子２の突起電極２２は、各電極端子１２対応するように設けられており、各電極端子１２に接触している。本実施形態では、電極端子１２の裏面（貫通孔１１側の面）１２ａに、防錆処理またはめっき処理等の表面処理が施されている。

具体的には、図４のように、固体撮像素子２の突起電極２２は、配線基板１の貫通孔１１を裏側からおもて側へ挿入された状態で、電極端子１２に接触している。これにより、配線基板１と固体撮像素子２とが、互いに電気的に接続される。上述のように、電極端子１２の裏面１２ａには、表面処理が施されている。突起電極２２は、表面処理された部分に接触している。これにより、固体撮像素子と配線基板とを安定して電気的に接続することができる。なお、本実施形態では、貫通孔１１内に封止樹脂６が充填されているため、図４には貫通孔１１が示されていない。電極端子１２の表面処理は、例えば、電極端子１２の裏面１２ａに、金またはニッケルの層を形成することが挙げられる。

以上のように、本実施形態の固体撮像装置１００では、突起電極２２が、配線基板１の裏面側から配線基板１の貫通孔１１に挿入された状態で、電極端子１２（詳細には電極端子１２の裏面１２ａ）に接触している。このため、固体撮像素子２に対して、横方向の力が作用したとしても、突起電極２２は貫通孔１１内でしか移動しない。つまり、突起電極２２の移動範囲が貫通孔１１内に制約されいる。このため、突起電極２２が、貫通孔１１の外部にでることはない。これにより、そのような横方向の力が作用しても、突起電極２２と電極端子１２との接触状態が保持される。従って、固体撮像素子２と配線基板１との電気的な接続信頼性を高めることができる。

なお、本実施形態の固体撮像装置１００では、貫通孔１１内に封止樹脂６が充填されているため、突起電極２２と電極端子１２との接触状態が確実に保持される。しかし、貫通孔１１内に封止樹脂６を設けない構成であっても、電極端子１２が、貫通孔１１によって配線基板１のおもて面に形成された開口部を覆っている。このため、横方向の力が作用しても、従来の固体撮像装置に対して、充分に固体撮像素子２と配線基板１との電気的な接続信頼性を高めることができる。

さらに、固体撮像装置１００は、配線基板１のおもて面の電極端子１２と、固体撮像素子２の突起電極２２とが接触する構成である。このため、配線基板１の裏面には電極端子１２を形成する必要がない。しかも、突起電極２２が、配線基板１内（貫通孔１１内）に収納される。従って、固体撮像装置の薄型化が可能である。

なお、突起電極２２は、少なくとも一部が、貫通孔１１に挿入され、かつ、配線基板１の電極端子１２に接していればよい。突起電極２２の高さや形状は、この条件を満たす範囲で、任意に設定することができる。

また、本実施形態の固体撮像装置１００では、貫通孔１１の内壁面は、配線基板１の基材が露出した状態である。つまり、特許文献１では必須となる金属膜が、貫通孔１１の内壁面に形成されていない。これにより、配線基板１の構成を簡素化することができる。

さらに、本実施形態の固体撮像装置１００では、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６が形成されている。つまり、配線基板１の裏面には、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６が形成されている。これにより、封止樹脂６によって、固体撮像素子２が配線基板１の裏面に封止される。従って、固体撮像素子２を配線基板１の裏面に強固に固定（固着）することができる。また、開口１０や貫通孔１１が形成されることによって低下した配線基板の強度を、封止樹脂６によって高める（補強）することができる。

また、本実施形態の固体撮像装置１００では、固体撮像素子２または突起電極２２と、配線基板１（貫通孔１１）との間に形成される隙間が、封止樹脂６によって閉ざされている。このため、封止樹脂６による配線基板１の補強効果を高めることができる。なお、封止樹脂６が、突起電極２２と配線基板１の貫通孔１１との隙間、および、配線基板１と固体撮像素子２との隙間の少なくとも一方の隙間が、封止樹脂６によってを塞がれていれば、このような補強効果が得られる。

このような封止樹脂６には、熱硬化性樹脂、光（例えば紫外線）硬化性樹脂から構成することができる。封止樹脂６は、配線基板１への固体撮像素子２の実装強度を高める上では、透光性の樹脂から構成されていても、遮光性の樹脂から構成されていてもよい。しかし、封止樹脂６が、着色された樹脂等、遮光性を有する樹脂から構成されていれば、封止樹脂６が遮光特性を有する。これにより、封止樹脂６を介する固体撮像素子２の受光部２１への光の回り込みを防ぐことができる。

このように、封止樹脂６は、配線基板１を補強（固体撮像素子２の実装強度を高める）ことが第１目的であるため、いずれも遮光性を有する必要はない。ただし、封止樹脂６が遮光性を有するものであれば、このような補強効果に加えて、受光部２１へ入り込む光の遮断効果も有する。

さらに、本実施形態の固体撮像装置１００では、透光性部材４が、固体撮像素子２の受光部２１を覆い、かつ、受光部２１との間に間隔を有して設けられている。また、固体撮像素子２の受光部２１の全周囲に形成された接着部８により、固体撮像素子２上に透光性部材４が接着されている。このため、透光性部材４と固体撮像素子２（受光部２１）との間には、密閉空間（隙間）が形成されることになる。つまり、透光性部材４は、固体撮像素子２と非接触状態で、固体撮像素子２上に配設される。従って、受光部２１への湿気の進入および塵埃の進入や付着等を防止することができ、受光部２１での不良の発生を防ぐことができる。それゆえ、歩留まりの低下の原因となる受光部２１への異物の侵入を防ぐことができる。

しかも、透光性部材４がこのような構成であれば、封止樹脂６が形成されている場合であっても、透光性部材４の側面（端面）、接着部８がダムの役割を果たす。このため、封止樹脂６が、受光部２１に侵入することはない。このため、歩留まりの低下の原因となる受光部２１への封止樹脂６の付着を防ぐことができる。また、封止樹脂６による撮像不良も防ぐことができる。

なお、配線基板１は、開口１０および貫通孔１１が形成されていない領域にも貫通孔が形成されており、その貫通孔の内壁面に金属膜が形成されていてもよい。これにより、配線基板２０１の表裏（上下）面を導通状態とすることができる。従って、配線パターンの自由度は損なわれない。

本実施形態の固体撮像装置１００では、配線基板１に形成された開口１０は、矩形である。しかし、開口１０の形状はこれに限定されるものではない。開口１０は、固体撮像装置１００の光路が確保されれば、どのような形状であってもよい。つまり、開口１０のレイアウトは、固体撮像素子２の周囲の少なくとも一部が露出すれば特に限定されるものではない。また、配線基板１に形成された配線や電極端子のレイアウトに応じて、開口１０を任意の形状とすることができる。

次に、固体撮像装置１００の製造例について、図５に基づいて説明する。図５は、固体撮像装置１００の製造工程を示す断面図ある。固体撮像装置１００の製造方法は、配線基板１のおもて面に形成された電極端子１２に、固体撮像素子２の突起電極２２を接続する工程と、固体撮像素子２の周囲に封止樹脂６を注入し、固体撮像素子２を配線基板１に封止する工程とを有する。

図５のように、配線基板１に、開口１０および貫通孔１１を形成する。また、配線基板１のおもて面に、貫通孔１１により形成された開口部を覆う電極端子（接続端子）１２を形成する。さらに、電極端子１２の裏面１２ａには、金メッキ処理を施す。

一方、受光部２１を覆う透光性部材４を搭載した固体撮像素子２を形成する。例えば、まず、複数の固体撮像素子２を有するウエハ上の各固体撮像素子２に、透光性部材４を搭載する。そして、ウエハを、破線部でダイシングすることにより、各個片に切断された固体撮像素子２を形成する。

次に、配線基板１の開口１０内に、透光性部材４を配置する。さらに、配線基板１の貫通孔１１に突起電極２２を挿入し、電極端子１２の裏面１２ａに、突起電極２２を接触させる。これにより、配線基板１の裏面に固体撮像素子２が実装される。なお、配線基板１への固体撮像素子２の実装方法は、特に限定されるものではない。例えば、ＡＣＰ／ＮＣＰ等に代表される熱圧着工法、超音波工法，またははんだ接続工法のいずれの方法でも行うことができる。

次に、配線基板１の裏面の固体撮像素子２の周囲に、樹脂注入器６０を用いて、封止樹脂６を充填する。このとき、封止樹脂６は、突起電極２２間をつたって、貫通孔１１内および配線基板１と固体撮像素子２との間に、一挙に充填される。また、透光性部材４は、下側に配置されているため、透光性部材４における受光部２１を覆う領域には、封止樹脂６は付着しない。また、上述のように、透光性部材４の側面（端面）、接着部８がダムの役割を果たす。このため、封止樹脂６が、受光部２１に侵入することはない。これにより、封止樹脂６による補強効果が得られる。なお、熱圧着工法を適用して、固体撮像素子２を配線基板１に実装する場合は、予め封止樹脂６を固体撮像素子２の周囲等に充填しておくこともできる。

最後に、配線基板１のおもて面に、レンズユニット３を位置合わせして固定する。これにより、固体撮像装置１００を製造することができる。

なお、本発明は、以下のように表現することもできる。
すなわち、本発明の配線基板は、レンズユニット３（レンズ及びレンズを保持する機構）、透光性部材４（光学フィルタ）、固体撮像素子２を具備する固体撮像装置に適用され、固体撮像素子の電気信号を取り出すためのプリント配線基板であって、固体撮像素子２を実装する反対面（おもて面）に接続端子として電極端子１２を持ち、その電極端子１２が、固体撮像素子２の接続面（裏面）にメッキや防錆処理等が施されている構成であるともいえる。

また、本発明の固体撮像装置は、この配線基板１を有しており、固体撮像素子２の突起電極２２を介して、配線基板１の電極端子１２に接続された構成であるともいえる。

また、本発明の固体撮像装置は、この配線基板を有しており、固体撮像素子２の突起電極２２を介して、配線基板１の電極端子１２に接続されており、固体撮像素子２の突起電極２２の周囲ならびに配線基板１と固体撮像素子２との間に封止樹脂６が充填されることによって補強されている構成であるともいえる。

本発明によれば、固体撮像素子２の突起電極２２が、配線基板１のおもて面（配線基板１における固体撮像素子２の実装面と逆の面）に形成された電極端子１２に、接続される。このため、突起電極２２の移動範囲が制約されるため、安定した接続信頼性を得ることができる。従って、安定した接続信頼性を得ることができる。このため、従来技術よりも安定した生産性を実現し、その結果、高品質で安価な固体撮像装置が提供可能となる。

また、本発明によれば、配線基板１の固体撮像素子２の実装面の反対側に設けられた電極端子１２に対し、固体撮像素子の突起電極２２を接続している。そして、突起電極２２と隙間に封止樹脂６が充填されているため、より安定した高い接続信頼性を得る事ができる。

また、本発明の目的は、配線基板１の固体撮像素子２を実装する反対面に設けられた電極端子１２に対し、固体撮像素子２の突起電極２２を接続し、その周囲ならびに固体撮像素子２と配線基板１間に封止樹脂６を充填することによって、固体撮像素子を三次元的に補強する事で接続信頼性の向上を実現し、安価な固体撮像装置を提供することであるともいえる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。

本発明の固体撮像装置を示す断面図である。 図１の固体撮像装置の配線基板を示す断面図である。 図１の固体撮像装置の配線基板および固体撮像素子を示す上面図である。 図１の固体撮像装置における配線基板と固体撮像素子との接続部分を示す図である。 図１の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。 特許文献１の固体撮像装置の断面図である。 図６の固体撮像装置における配線基板と固体撮像素子との接続部分を示す図である。

符号の説明

１ 配線基板
２ 固体撮像素子
３ レンズユニット
４ 透光性部材
６ 封止樹脂
８ 接着部
１０ 開口
１１ 貫通孔
２１ 受光部
２２ 突起電極
３１ レンズバレル
３２ レンズホルダ
６０ 樹脂注入器
１００ 固体撮像装置

Claims (9)

1. 固体撮像素子と、
   固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成された配線基板とを備え、
   配線基板の裏面に固体撮像素子が実装された固体撮像装置であって、
   配線基板は、貫通孔により形成されたおもて面の開口部を覆うように設けられた電極端子を備え、
   固体撮像素子は、受光面上に、上記電極端子に対応する突起電極を備えており、
   上記突起電極は、配線基板の裏側から貫通孔に挿入され、電極端子に接触していることを特徴とする固体撮像装置。
2. 上記配線基板に形成された貫通孔の内壁面は、配線基板の基材が露出していることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 上記固体撮像素子の周囲に封止樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. 上記封止樹脂が、突起電極と配線基板の貫通孔との隙間、および、配線基板と固体撮像素子との隙間の少なくとも一方の隙間を塞ぐように充填されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
5. 上記封止樹脂が、遮光性を有することを特徴とする請求項３または４に記載の固体撮像装置。
6. 上記電極端子は、突起電極との接触部分に、防錆処理またはめっき処理が施されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
7. 固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材と、
   固体撮像素子の受光部の周囲に、固体撮像素子上に透光性部材を接着する接着部とを備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
9. 固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されており、裏面に固体撮像素子が実装される配線基板であって、
   貫通孔により形成されたおもて面の開口部を覆うように設けられた電極端子を備え、
   電極端子の裏側で、固体撮像素子と電気的に接続されることを特徴とする配線基板。

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