JP5982380B2 - 撮像素子モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2011年8月19日出願の日本特許出願(特願2011−179853)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
11 硬質配線基板
12 矩形開口部
13 撮像素子チップ(半導体チップ)
14 フリップチップボンディングによる金バンプ
15 光学フィルタガラス
16 内部空間
18 バンプ間の隙間
20 電気部品
22 可撓性配線基板
23 異方性導電接着材
Claims (18)
- 開口部が設けられた第1配線基板と、該第1配線基板の前記開口部の前面を覆って塞ぐ透明基板と、該第1配線基板の前記開口部に受光面を臨ませて該第1配線基板の裏面側にフリップチップボンドされた撮像素子チップと、該撮像素子チップの前記受光面の周囲と前記第1配線基板の前記開口部周辺部との間を電気接続する端子間に形成された隙間を埋める第1樹脂と、前記撮像素子チップの裏面全面を覆うと共に前記第1配線基板の前記裏面側を覆い導電部分の該裏面側への露出を覆う第2樹脂であって該裏面側の表面が前記透明基板の表面に対して略平行な平面となる第2樹脂と、前記第1配線基板に電気的,機械的に接続される第2配線基板とを備え、
前記第1配線基板が、0.15mm〜1.0mmの範囲の厚さを有する硬質の配線基板であり、
前記第2配線基板が、前記第1配線基板の表面側に接続される可撓性配線基板である撮像素子モジュール。 - 請求項1に記載の撮像素子モジュールであって、前記第2樹脂の前記撮像素子チップ裏面全面を覆う厚さが5〜100μmの範囲である撮像素子モジュール。
- 請求項1又は請求項2に記載の撮像素子モジュールであって、前記第1配線基板の裏面側に表面実装法で装着され前記第2樹脂で封止される電気部品の厚さが前記撮像素子チップの厚さより薄い撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記第1配線基板の表面側に表面実装法で装着される電気部品の厚さが前記撮像素子チップの厚さより厚い撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記第1配線基板に対し前記第2配線基板が異方性導電接着材で接続される撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記第2樹脂がガラスフィラを含有する撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記撮像素子チップ裏面全面を覆う前記第2樹脂の裏面と前記第1配線基板の裏面との平行度が50μm以下である撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記第2樹脂の裏面側の平坦度が50μm以下である撮像素子モジュール。
- 請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールであって、前記第1樹脂の代わりに、前記第2樹脂の充填時に該第2樹脂が前記撮像素子チップの受光面側にはみ出すのを阻止する保護部材を設けた撮像素子モジュール。
- 0.15mm〜1.0mmの範囲の厚さを有する硬質の配線基板である第1配線基板に開口部を開け、該第1配線基板の前記開口部の前面を透明基板で覆い、該第1配線基板の前記開口部に受光面を臨ませて該第1配線基板の裏面側に撮像素子チップをフリップチップボンドし、該撮像素子チップの前記受光面の周囲と前記第1配線基板の前記開口部周辺部との間の電気接続部の接続端子間に形成された隙間を第1樹脂で埋め、前記撮像素子チップの裏面全面かつ前記第1配線基板の前記裏面側を第2樹脂で覆うことで、該裏面側の表面が前記透明基板の表面に対して略平行な平面となるように導電部分の該裏面側への露出を該第2樹脂で覆い、前記第1配線基板の表面側に可撓性配線基板から成る第2配線基板を電気的,機械的に接続する撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記第2樹脂の前記撮像素子チップの裏面全面を覆う厚さを5〜100μmの範囲とする撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10又は請求項11に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記第1配線基板の裏面側に表面実装法で装着し前記第2樹脂で封止する電気部品は、前記撮像素子チップの厚さより薄い電気部品とする撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項12のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記撮像素子チップの厚さより厚い電気部品は前記第1配線基板の表面側に表面実装法で装着する撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項13のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記第1配線基板に対し前記第2配線基板を異方性導電接着材で接続する撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項14のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、ガラスフィラを含有する前記第2樹脂を用いる撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項15のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記撮像素子チップ裏面全面を覆う前記第2樹脂の裏面と前記第1配線基板の裏面との平行度が50μm以下である撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項16のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記第2樹脂の裏面側の平坦度が50μm以下である撮像素子モジュールの製造方法。
- 請求項10乃至請求項17のいずれか1項に記載の撮像素子モジュールの製造方法であって、前記第1樹脂の代わりに、前記第2樹脂の充填時に該第2樹脂が前記撮像素子チップの受光面側にはみ出すのを阻止する保護部材を用いる撮像素子モジュールの製造方法。
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