JP4510403B2 - カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 149
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 105
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
- A61L9/00—Disinfection, sterilisation or deodorisation of air
- A61L9/16—Disinfection, sterilisation or deodorisation of air using physical phenomena
- A61L9/22—Ionisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
- G09G2330/021—Power management, e.g. power saving
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
- G09G2330/028—Generation of voltages supplied to electrode drivers in a matrix display other than LCD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光軸方向の厚みが小さく、固体撮像素子と光学ユニットとの組み立てを高精度に行なうことのできる固体撮像素子及びカメラモジュール、及びカメラモジュールの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
固体撮像素子を使用したデジタルカメラやビデオカメラが普及している。また、パーソナルコンピュータや携帯電話,電子手帳等の電子機器に、固体撮像素子とメモリとを組み込み、撮影機能を付加することも行なわれている。このような、デジタルカメラ以外の電子機器への撮影機能の組み込みを容易にするため、固体撮像素子と、撮像光学系が組み込まれた光学ユニットと、制御回路が設けられた回路基板とを予め組み立て、ユニット化したカメラモジュールが提供されている。
【0003】
固体撮像素子は、シリコンからなる半導体基板上に、受光素子と外部接続端子とが形成されてなる。受光素子が保護されていない状態の固体撮像素子(ベアチップ)では、受光素子に塵芥や汚れが付着して故障の原因となる。そのため、従来の固体撮像素子では、セラミック等で形成されたパッケージ内にベアチップの固体撮像素子を組み込み、固体撮像素子とパッケージとの間をワイヤーボンディングで配線し、パッケージの開口部分にカバーガラスを取り付けて密封した状態で供給されている。
【0004】
また、固体撮像素子を小型化する実装方式の一つとして、パッケージを使用せずに固体撮像素子の実装を完了するチップサイズパッケージ構造(以下、CSPと略称する)がある(例えば、特許文献1参照)。このCSPタイプの固体撮像素子は、半導体基板の上面に、受光素子の周囲を取り囲むようにスペーサーを配置し、このスペーサーの上にカバーガラスを取り付けて受光素子を密封している。
【0005】
固体撮像素子の性能を有効に利用して高画質な撮影画像を得るには、撮像光学系の撮影光軸と固体撮像素子の受光領域の中心とが一致し、かつ撮像光学系の撮影光軸に対して固体撮像素子の受光素子が垂直に対峙することが必要である。撮像光学系の撮影光軸と固体撮像素子の受光領域の中心とが一致しないと、光量や解像度の低下、感度ムラによるシェーディング等が発生する。また、撮影光軸に対して固体撮像素子が傾斜すると、いわゆる「あおり撮影」のような状態となり、適切な画像を得ることができない。
【0006】
従来は、固体撮像素子と光学ユニットとを高精度に組み立てるために、組み立て作業中に固体撮像素子で撮像を行ない、この撮像画像を見ながら固体撮像素子と撮像光学系との相対位置を決定する作業(調芯作業)を行なっていた。しかしながら、この調芯作業は時間がかかるため、コストアップ及び歩留り悪化の要因となっていた。
【0007】
上記調芯作業を行なわなくても固体撮像素子と光学ユニットとを高精度に組み立てられるようにするために、特許文献2記載の固体撮像素子では、パッケージの外側に複数の位置決めプレートを取り付け、この位置決めプレートを用いて光学ユニットに固体撮像素子を位置決め及び固定している。また、特許文献3記載の固体撮像素子では、パッケージに高精度な取付け基準面を形成し、この取付け基準面を光学ユニットの基準面に当接させて位置決め及び固定を行なっている。
【0008】
【特許文献1】
特願2002−119262号明細書
【特許文献2】
特開平05−102448号公報
【特許文献3】
特開平11−252416号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
パッケージに密封された固体撮像素子における、固体撮像素子と光学ユニットとの間の位置決め精度には、パッケージの寸法精度と、固体撮像素子とパッケージとの間の組付け精度と、パッケージと光学ユニットとの組み付け精度とが影響する。そのため、パッケージを高精度に光学ユニットに取り付けても、固体撮像素子と光学ユニットとの間の位置精度が大幅に向上することはなく、適性な位置決めを行なうには依然として調芯作業を必要としていた。
【0010】
また、パッケージに密封された固体撮像素子は、その外形サイズ(光軸方向での投影面積)と、光軸方向の寸法(厚み寸法)が大きい。そのため、固体撮像素子が組み込まれるデジタルカメラや、カメラモジュールの小型化を阻害するものであった。
【0011】
本発明は、上記問題点を解決するためのもので、固体撮像素子及びカメラモジュールを小さくし、かつ固体撮像素子と光学ユニットとを組み立てる際の調芯作業を必要としないカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明の固体撮像素子は、受光素子のみを透光性部材で封止し、半導体基板の受光素子が設けられている面のその他の部分を外部に露呈させるようにしたものである。固体撮像素子に関わらず、ICチップの半導体基板は、高精度に研削,研磨加工されたウエハからなり、その面精度は非常に高い。そのため、固体撮像素子の半導体基板を露呈させておけば、カメラモジュールの製造において、固体撮像素子と光学ユニットとを組み合わせる際に、半導体基板の表面を組立基準面として使用することができる。
【0013】
また、半導体基板の組立基準面に、光学ユニットを直接取り付けるようにした。これによれば、組立基準面と光学ユニットとの間に組付け精度を悪化させる要因が存在しないため、より高精度にカメラモジュールを構成することができる。同様に、固体撮像素子の受光素子を覆う透光性部材も高精度に加工されて半導体基板に取り付けられている。そのため、光学ユニットを透光性部材に取り付けても、半導体基板に取り付ける場合と遜色のない精度を得ることができる。
【0014】
固体撮像素子を駆動制御する回路が設けられた回路基板は、固体撮像素子と光学ユニットとの間や、固体撮像素子の受光素子が形成されている面の反対側の面等に取り付けるようにした。これにより、固体撮像素子やカメラモジュールの形態、これらの組み付けられる位置に合わせて、回路基板の取付位置を適宜選択することができる。また、回路基板を屈曲させて固体撮像素子の下に収納することもでき、この場合には撮影光軸に直交する面での投影面積を小さくすることができる。更に、回路基板の代わりに、固体撮像素子に電子部品を直接実装することもできる。
【0015】
また、固体撮像素子と光学ユニットとの取り付けには、固体撮像素子を撮像して画像データを取得するステップと、画像データから固体撮像素子の基準位置を特定するステップと、予め定められた光学ユニットの基準位置と、固体撮像素子の基準位置とが合致するように位置決めを行なうステップと、光学ユニットに固体撮像素子を固着するステップとを用いた。これによれば、従来のように、固体撮像素子の撮像出力画像を用いることなく、カメラモジュールを高精度に組み立てることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1及び図2は、本発明を実施したカメラモジュールの外観斜視図及び分解斜視図であり、図3は、図1に示すラインA−B−Cの断面図であり、撮影光軸Eの左側がX方向の、右側がY方向の断面図となっている。カメラモジュール2は、撮像レンズ3が組み込まれた光学ユニット4と、この光学ユニット4の撮影光軸Eの背後に配置される固体撮像素子5と、固体撮像素子5と光学ユニット4との間で固体撮像素子5に取り付けられるフレキシブルプリント配線板(FPC)6とからなる。なお、図1では図面の煩雑化を避けるために描いていないが、光学ユニット4とFPC6との間と、固体撮像素子5とFPC6との間は、プラスチック7によって樹脂封止されている。
【0017】
固体撮像素子5は、例えばCCDを使用した固体撮像素子である。この固体撮像素子5は、パッケージを使用しないCSP構造であり、矩形の半導体基板8上に受光素子9が設けられている。半導体基板8の受光素子9が形成されている側の面には、受光素子9を取り囲むように枠状のスペーサー10が接着剤等で取り付けられ、このスペーサー10の上には受光素子9を封止する透光性部材であるカバーガラス11が取り付けられている。
【0018】
固体撮像素子5の平面図である図4に示すように、半導体基板8の上面の対向する一対の端縁は外部端子エリア13である。このエリア13内には、固体撮像素子5とFPC6とを電気的に接続する外部接続端子14が複数個ずつ設けられている。外部接続端子14には、FPC6に対して固体撮像素子5をフリップチップ(FC)実装するため、例えばAuバンプ等が設けられている。
【0019】
半導体基板8上面の外部端子エリア13に直交する一対の端縁は、外部接続端子等が何ら設けられていない外部端子非形成エリア16である。この外部端子非形成エリア16の表面16aには何も設けられておらず、半導体基板8がウエハから分割された際の高精度な平面度を有している。そのため、外部端子非形成エリア16の表面16aは、何ら追加工等を行なわなくても光学ユニット4と固体撮像素子5とを組み合わせる際の組立基準面として使用することができる。
【0020】
光学ユニット4は、レンズホルダ18と、このレンズホルダ18に組み込まれた撮像レンズ3とからなる。レンズホルダ18は例えばプラスチックからなり、撮像レンズ3が組み込まれる円筒形状の鏡筒部18aと、この鏡筒部18aの下端に連なる矩形形状の台座部18bとが一体に形成されている。台座部18bの下面には、固体撮像素子5の組立基準面16aに接着剤等で固着される長方形の突出部19が対で形成されている。
【0021】
FPC6は、長方形をしており、一端側に固体撮像素子5が取り付けられ、他端側には固体撮像素子5を駆動制御するIC22が実装されている。このIC22は、例えば、Hドライバ(Vドライバ),CDS,AGC,ADC等が1チップ内に組み込まれたアナログ・フロント・エンド回路として機能する。FPC6の固体撮像素子5に固着される側には、固体撮像素子5のカバーガラス11と、外部端子非形成エリア16とを露呈させる大きさの開口23が形成されている。また、この開口23の対向する一対の端縁23aの下面には、固体撮像素子5の外部接続端子14に接続される基板電極24が設けられている。
【0022】
FPC6は、光学ユニット4と固体撮像素子5との間に配置されるが、光学ユニット4と固体撮像素子5との間に挟み込まれるものではない。そのため、FPC6の厚みと、FPC6に取り付けられたIC22等の厚みは、光学ユニット4と固体撮像素子5との光軸E方向の寸法には影響しない。なお、図5に示すように、IC22が固体撮像素子5の下方に配置されるようにFPC6を屈曲させれば、カメラモジュール2の光軸E方向の寸法が若干大きくなるものの、光軸E方向に直交する面での投影面積を大幅に小さくすることができる。また、回路基板としては、FPCに限らず、一般的なガラスエポキシ基板やセラミック基板等の板状の基板使用することもできる。また、これらの板状の基板をジャンパー線で接続された複数の基板から構成し、ジャンパー線部分で屈曲させて固体撮像素子5の下に収納してもよい。
【0023】
以上で説明したカメラモジュールは、図6に示すフローチャートの手順に沿って製造される。まず、第1ステップでは、固体撮像素子5の上からFPC6が被せられ、FPC6の開口23から固体撮像素子5のカバーガラス11と外部端子非形成エリア16とが露呈される。この時に、固体撮像素子5の外部接続端子14とFPC6の基板電極24とが重ねられて電気的に接続され、固体撮像素子5がFPC6上にFC実装される。
【0024】
光学ユニット4と固体撮像素子5とは、両者を位置決めして組み合わせる位置決め組立装置にセットされる。次の第2ステップでは、位置決め組立装置において、固体撮像素子5の基準位置、例えば受光素子9の受光領域の中心位置が測定される。
【0025】
図7に示すように、FPC6上に実装された固体撮像素子5は、例えば、図中左右方向であるX軸方向と、図中上下方向であるZ軸方向と、X軸方向に直交するY軸方向とに移動が可能なXYZテーブル27上に位置決めして保持される。そして、周知の撮像装置28により、固体撮像素子5の受光素子9の設けられている面が撮像される。撮像装置28から出力された画像データは、例えばコンピュータ等からなる画像演算処理部29に入力されて画像処理され、受光素子9の受光領域の中心位置が算出される。算出された受光素子9の中心位置は、位置決め組立装置を制御するシステムコントローラ30に入力される。
【0026】
図8に示すように、次の第3ステップでは、システムコントローラ30がボールネジやモータ等からなる周知のテーブル移動機構33を制御してXYZテーブル27を移動させ、受光素子9の受光領域の中心位置と、光学ユニット4の撮像レンズ3の撮像光軸Eとが、Z軸方向で一致するように位置決めを行なう。
【0027】
光学ユニット4は、その製造時に撮像レンズ3の撮影光軸Eが測定され、この撮影光軸Eがレンズホルダ18の外形形状に対して所定の位置に配置されるように、鏡筒部18aに撮像レンズ3が組み込まれている。そのため、レンズホルダ18を位置決め部材34で所定の位置に保持することで、位置決め組立装置内における、撮像レンズ3の撮影光軸Eの位置を規定することができる。
【0028】
次の第4ステップでは、光学ユニット4に固体撮像素子5が取り付けられる。位置決めされた固体撮像素子5の停止位置の近傍には、接着剤のディスペンサ36が設置されている。このディスペンサ36は、固体撮像素子5の組立基準面16a上に接着剤を供給して塗布する。
【0029】
接着剤の塗布後、図9に示すように、テーブル移動機構33が作動して固体撮像素子をZ軸方向に移動させ、組立基準面16aと光学ユニット4の突出部19とを当接させる。所定時間の経過後に接着剤が固化すると、固体撮像素子5と光学ユニット4とは固着される。次の第5ステップでは、光学ユニット4とFPC6との間と、固体撮像素子5とFPC6との間に、溶融したプラスチック7が流し込まれて樹脂封止される。
【0030】
なお、光学ユニット4と固体撮像素子5とを位置決め組立装置にセットする前に、予め光学ユニット4の突出部19に接着剤を塗布しておいてもよい。また、光学ユニット4と固体撮像素子5とを位置決めして組み合わせた後に、両者の接合部分に接着剤を供給してもよい。
【0031】
このように、撮像レンズ3の撮影光軸Eと、固体撮像素子5の受光素子領域の中心とを一致させて組み立てることができるので、光量や解像度の低下、感度ムラによるシェーディング等が発生することはない。また、固体撮像素子5の外部端子非形成エリア16の組立基準面16aは、高精度な平面度を有しているため、固体撮像素子5が傾いた状態で光学ユニット4に取り付けられることはない。更に、固体撮像素子5の出力画像を見ながら位置調整を行なう調芯作業は必要がないので、カメラモジュール2の製造時間及び製造コストを大幅に縮小することができる。
【0032】
以下、本発明を用いた固体撮像素子及びカメラモジュールの、別の実施形態について説明する。なお、以下の説明で使用する固体撮像素子の各断面図は、図1において示されたX方向の断面図であり、カメラモジュールの各断面図は、撮影光軸Eの左側がX方向の、右側がY方向の断面図となっている。また、上記実施形態で説明した構成部品と同じ部品について、同符号を用いて説明を省略する。
【0033】
図10は、受光素子40の上をカバーガラスで覆っていない、ベアチップ状の固体撮像素子41をカメラモジュール43に使用した実施形態である。この固体撮像素子41は、光学ユニット44との組み立てに使用できる半導体基板42の上面が広くなるので、より高精度に固体撮像素子41と光学ユニット44とを組み合わせることができる。なお、受光素子40の故障を防止するために、光学ユニット44内に受光素子40を覆うカバーガラス45を組み込んでもよい。
【0034】
また、上記各実施形態では、FPC6を固体撮像素子と光学ユニットとの間に配置したが、図11に示すように、固体撮像素子47の下面にFPC48を取り付けてもよい。これによれば、固体撮像素子5の上面全てを光学ユニット57の取り付けに使用することができる。また、このときには、IC22をFPC48の上面に取り付けることで、カメラモジュール56の撮影光軸E方向の寸法を小さくすることができる。
【0035】
また、本実施形態において、固体撮像素子47とFPC48との電気的接続を簡単に行なえるようにするには、固体撮像素子47の半導体基板50の下面に外部接続端子49を形成するとよい。受光素子52と下面の外部接続端子49とを接続するには、例えば、図12の固体撮像素子47の断面図に示すように、貫通配線54を用いることができる。貫通配線54は、半導体基板50の上面の外部接続端子53の下にスルーホールを形成し、このスルーホールの中に導電性ペーストを充填して形成される。そして、貫通配線54の下にAuバンプからなる外部接続端子49を形成することで、受光素子52と外部接続端子49とを電気的に接続することができる。
【0036】
また、図13の固体撮像素子60の断面図に示すように、貫通配線の代わりに、半導体基板61の側面に、上面の外部接続端子62と下面の外部接続端子63とを接続する表面配線64を形成してもよい。
【0037】
更に、上記各実施形態では、アナログ・フロント・エンドのIC22をFPC上に実装したが、図14に示すように、固体撮像素子67の半導体基板68の下面にIC69を積層実装してもよい。これによれば、図15に示すように、光学ユニット71及びFPC72を含むカメラモジュール73の撮影光軸Eに直交する面上での投影面積を大幅に小さくすることができる。更に、貫通配線74を使用することにより受光素子75とIC69との配線距離が短くなるので、固体撮像素子67の動作を速くすることができる。なお、本実施形態においても、貫通配線74の代わりに、半導体基板68の側面に形成された表面配線を用いてもよい。
【0038】
また、上記各実施形態では、固体撮像素子の外部端子非形成エリアに組立基準面を設けて光学ユニットを取り付けたが、図16に示すように、固体撮像素子77の半導体基板78に取り付けられたカバーガラス79の上に、光学ユニット80を取り付けてもよい。従来例で説明した特許文献1に記載されているように、CSP構造の固体撮像素子77のカバーガラス79は、半導体基板78の基となるウエハと同等の平面度を有しており、半導体基板78への取り付けの際に、固体撮像素子77の上面(組立基準面)を基準として用いるため、傾斜して取り付けられることもない。そのため、半導体基板78に取り付けた場合と遜色のない精度で、固体撮像素子77上に光学ユニット80を取り付けることができる。
【0039】
なお、上記第1の実施形態では、撮像レンズ3の撮影光軸Eが所定の位置にくるように光学ユニット4を製造したが、光学ユニット4に固体撮像素子5を取り付ける際に、光学ユニット4の撮像レンズ3の撮影光軸Eを測定し、この測定結果に応じて固体撮像素子5を位置決めしてもよい。
【0040】
また、上記各実施形態では、外部接続端子の位置,受光素子と外部接続端子との間の配線方法,固体撮像素子に対するFPCの取付位置,FPCの平板状態での配置及び屈曲状態での配置、ICの取付位置,固体撮像素子に対する光学ユニットの取付位置,固体撮像素子と光学ユニットとの製造手順等を特定の組み合わせのもとに説明したが、これらの組み合わせは本発明の上記各実施形態に限定されるものではなく、固体撮像素子やカメラモジュールの使用形態等に応じて適宜組み合わせて使用することができるものである。
【0041】
更に、上記各実施形態のカメラモジュールの説明において用いた固体撮像素子は、固体撮像素子の単体としてデジタルカメラ等の各種電子機器に用いることもできる。また、本発明は、カメラモジュールに限定されず、その他の光学的ユニットの製造にも利用することができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の固体撮像素子及びカメラモジュールによれば、半導体基板の受光素子が設けられている面を外部に露呈させたので、面精度の高い半導体基板を、固体撮像素子と光学ユニットとを組み合わせる際の組立基準面として使用することができる。また、半導体基板の組立基準面や、この組立基準面を基準にして半導体基板に取り付けられた透過性部材等に、光学ユニットを直接取り付けるようにしたので、より高精度なカメラモジュールを構成することができる。
【0043】
更に、固体撮像素子を駆動制御する電子部品を固体撮像素子の受光素子が設けられている面と反対側の面に実装すれば、カメラモジュールの光軸方向の投影面積を小さくすることができる。また、駆動制御する回路が設けられた回路基板を固体撮像素子と光学ユニットとの間に組み込めば、カメラモジュールの光軸方向の寸法を小さくすることができる。回路基板としてフレキシブルプリント配線板を使用すれば、屈曲させて固体撮像素子のしたに収納することもできる。
【0044】
更に、本発明のカメラモジュールの製造方法によれば、固体撮像素子を撮像して基準位置を特定し、この固体撮像素子の基準位置と光学ユニットの基準位置とが合うように、両者を位置決めして組み合わせるようにしたので、固体撮像素子の撮像出力画像を用いなくてもカメラモジュールを高精度に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した第1実施形態のカメラモジュールの外観を示す斜視図である。
【図2】第1実施形態のカメラモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図3】第1実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図4】第1実施形態に用いられる固体撮像素子の平面図である。
【図5】第1実施形態のカメラモジュールにおいてFPCを屈曲させた状態を示す要部断面図である。
【図6】第1実施形態のカメラモジュールの製造手順を示すフローチャートである。
【図7】第1実施形態のカメラモジュールの製造手順における固体撮像素子の基準位置測定状態を示す説明図である。
【図8】カメラモジュールの製造手順における固体撮像素子の位置決め及び接着剤の塗布状態を示す説明図である。
【図9】カメラモジュールの製造手順における固体撮像素子と光学ユニットとの取り付け状態を示す説明図である。
【図10】本発明の第2実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図11】本発明の第3実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図12】本発明の第3実施形態のカメラモジュールに用いられる固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図13】本発明の第3実施形態のカメラモジュールに用いられる別の固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図14】本発明の第4実施形態のカメラモジュールに用いられる固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図15】本発明の第4実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図16】本発明の第5実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【符号の説明】
2 カメラモジュール
3 撮像レンズ
4 光学ユニット
5 固体撮像素子
6 フレキシブルプリント配線板
8 半導体基板
9 受光素子
11 カバーガラス
13 外部端子エリア
14 外部接続端子
16 外部端子非形成エリア
19 突出部
22 IC
23 開口
28 撮像装置
29 画像処理演算部
54 貫通配線
Claims (10)
- 半導体基板上に受光素子と、前記受光素子に接続された外部接続端子と、組立基準面とが設けられた固体撮像素子と、
前記半導体基板上に重ねられるようにして取り付けられる回路基板であって、前記固体撮像素子を駆動制御する回路と、前記外部接続端子と電気的に接続する基板電極と、前記受光素子と前記組立基準面とを露呈させる開口とが設けられた前記回路基板と、
前記受光素子に被写体像を結像する撮像光学系が組み込まれ、前記回路基板の開口を通して前記組立基準面に取り付けられる光学ユニットとを備えたことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記半導体基板は矩形状であり、前記外部接続端子は前記半導体基板の上面の少なくとも1つの端縁に設けられ、前記組立基準面は前記外部接続端子が設けられた端縁と異なる別の少なくとも1つの端縁に設けられていることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記光学ユニットは、撮像レンズと、この撮像レンズを保持したレンズホルダとからなり、前記レンズホルダは、前記組立基準面に接合される突出部を有することを特徴とする請求項2記載のカメラモジュール。
- 前記回路基板と前記光学ユニットとの間、及び前記固体撮像素子と前記回路基板との間を封止したことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のカメラモジュール。
- 前記固体撮像素子は、前記受光素子のみを封止する透光性部材を備えていることを特徴とする請求項1〜4いずれか記載のカメラモジュール。
- 前記光学ユニットは、前記受光素子を封止する部材を有することを特徴とする請求項1〜4いずれか記載のカメラモジュール。
- 前記回路基板はフレキシブルプリント配線板であり、前記フレキシブルプリント配線板を屈曲させ、前記固体撮像素子を駆動制御する回路を前記固体撮像素子の下方に納めたことを特徴とする請求項1〜6いずれか記載のカメラモジュール。
- 半導体基板上に受光素子が形成された固体撮像素子と、受光素子上に被写体像を結像する撮像光学系が組み込まれ、前記半導体基板上に取り付けられた光学ユニットとを備えたカメラモジュールの製造方法において、
前記固体撮像素子を撮像して画像データを取得するステップと、
前記画像データから前記固体撮像素子の基準位置を特定するステップと、
前記光学ユニットの予め定められた基準位置と、前記固体撮像素子の基準位置とが合致するように位置決めを行なうステップと、
前記光学ユニットと前記固体撮像素子とを固着するステップとを含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記固体撮像素子の基準位置は、前記受光素子の受光領域の中心であることを特徴とする請求項8記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記固体撮像素子及び前記光学ユニットは、請求項1〜7いずれか記載の固体撮像素子及び光学ユニットであることを特徴とする請求項8または9記載のカメラモジュールの製造方法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003130599A JP4510403B2 (ja) | 2003-05-08 | 2003-05-08 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
AT04252587T ATE402563T1 (de) | 2003-05-08 | 2004-05-04 | Kameramodul |
DE602004018852T DE602004018852D1 (de) | 2003-05-08 | 2004-05-04 | Herstellungsverfahren für ein Kameramodul |
EP04252587A EP1475960B1 (en) | 2003-05-08 | 2004-05-04 | Camera module |
DE602004015191T DE602004015191D1 (de) | 2003-05-08 | 2004-05-04 | Kameramodul |
EP07002705A EP1796376B1 (en) | 2003-05-08 | 2004-05-04 | Camera-module manufacturing method |
US10/839,231 US7570297B2 (en) | 2003-05-08 | 2004-05-06 | Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit |
KR1020040032333A KR100614476B1 (ko) | 2003-05-08 | 2004-05-07 | 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 |
CNB200410042264XA CN1323550C (zh) | 2003-05-08 | 2004-05-08 | 固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法 |
US11/843,821 US20080049127A1 (en) | 2003-05-08 | 2007-08-23 | Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003130599A JP4510403B2 (ja) | 2003-05-08 | 2003-05-08 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004335794A JP2004335794A (ja) | 2004-11-25 |
JP4510403B2 true JP4510403B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=32985658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003130599A Expired - Fee Related JP4510403B2 (ja) | 2003-05-08 | 2003-05-08 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7570297B2 (ja) |
EP (2) | EP1796376B1 (ja) |
JP (1) | JP4510403B2 (ja) |
KR (1) | KR100614476B1 (ja) |
CN (1) | CN1323550C (ja) |
AT (1) | ATE402563T1 (ja) |
DE (2) | DE602004015191D1 (ja) |
Families Citing this family (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
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DE602004015191D1 (de) | 2008-09-04 |
EP1475960B1 (en) | 2008-07-23 |
EP1796376B1 (en) | 2008-12-31 |
CN1323550C (zh) | 2007-06-27 |
US7570297B2 (en) | 2009-08-04 |
KR100614476B1 (ko) | 2006-08-22 |
EP1796376A1 (en) | 2007-06-13 |
JP2004335794A (ja) | 2004-11-25 |
DE602004018852D1 (de) | 2009-02-12 |
KR20040095732A (ko) | 2004-11-15 |
CN1551619A (zh) | 2004-12-01 |
EP1475960A3 (en) | 2005-02-02 |
EP1475960A2 (en) | 2004-11-10 |
US20080049127A1 (en) | 2008-02-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060216 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100105 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100430 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4510403 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |